2023年半导体行业信用回顾与2024年展望.pdf

新世纪评级 半导体行业 2024 年度信用展望 1 半导体行业信用展望：稳定 2023 年半导体行业信用回顾与 2024 年展望 工商企业评级部 杨蕊彤 周嘉伊 摘要 2023 年前三季度半导体行业处于下行周期，全球和国内产业规模均同比下降。短期内智能手机、PC 和服务器等终端产品需求下滑，对半导体行业规模增长产生了负面影响，2023 年以来行业投资额整体呈下降态势。目前我国集成电路自给率偏低，高度依赖进口。在推进国产化替代背景下，国内部分制造领域龙头企业基于长期规划维持较快的产能扩张节奏。在竞争格局方面，半导体产业呈现明显的马太效应，欧美日韩及中国台湾地区等的少数领军企业占据市场的主导地位，且为增强竞争能力、拓展市场份额，全球行业巨头并购交易持续活跃。中国大陆企业在规模和技术实力上与海外龙头企业仍存在差距，在强者恒强逻辑和竞争加剧背景下，部分企业投资项目难以为继，半导体行业出清加快。2023 年前三季度，我国各细分行业企业竞争力水平呈现分化：（1）半导体产品以集成电路为代表，涉及设计、制造和封测三个子行业。在设计领域国内已有企业达到国际先进水平，但在需要长期持续研发投入的高端通用型芯片等领域仍较薄弱；在制造领域，我国自给能力有所增强，但集中在成熟制程；在封测领域，我国企业同国际厂商的差距正不断拉近，已具有一定国际竞争力。（2）半导体材料、半导体设备、EDA/IP 核方面，高端市场层面国外企业竞争力强，但我国在部分领域已逐渐有所突破。2023 年以来，美国等发达国家进一步加大了对华半导体相关技术和设备出口限制，我国半导体制造企业面临的外部环境严峻，先进进程技术和关键设备的取得受阻。在国产替代需求驱动下，国内政策持续扶持本土半导体行业发展，支持行业龙头企业取得技术突破和进步。从样本企业看，2023 年前三季度半导体行业盈利承压，细分行业存在分化。因下游需求疲软，设计、制造、封测和材料业的业绩整体下滑；设备业在制造端扩产及设备国产化背景下获取较多订单对盈利形成支撑；EDA/IP 核企业受益于产品线丰富和国产化替代需求，收入和毛利率同比增长。政府补助对盈利形成补充，体现了政府较大的政策补贴支持。为提升竞争力，样本企业保持较高强度的研发投入，推升期间费用率。样本企业应收账款周转放缓，但行业应收账款规模相对较小；存货增长较快，需关注库存消化和存货跌价损失情况。短期内因盈利承压、经营收现能力弱化，样本企业流动性小幅下降，但行业负债经营程度低，即期债务偿付压力不大。得益于良好的产业政策和股权融资环境，预计未来行业杠杆仍将处于较低水平。发债方面，目前国内大部分半导体企业因规模相对较小、竞争实力尚不强，叠加短期内行业景气度下行、市场需求弱化，企业面临较大盈利和投资压力，整体信用质量一般。目前半导体行业发债主体数量很少，主要为上市公司，主体评级集中于 A+级至 AA+级区间，发行的债券以偏权益的可转债为主。从细分行业看，有存续债券的企业集中于材料和设计领域，2023 年前三季度均未发生等级迁移，信用质量较稳定。展望 2024 年，消费电子需求复苏有望带动半导体行业结束下行周期；中长期来看，汽车电子化、人工智能和 5G 等新技术应用则会推动半导体行业持续向好发展。未来在需求回暖和国产化替代逻辑下，各细分领域具备核心研发能力、技术和产品实现突破并能通过下游客户认证的龙头企业将率先受益并优先获取市场份额。从风险角度看，中国大陆企业与全球龙头企业相比在技术上仍有较大差距，核心设备与关键材料对外依存度高等风险较为突出。整体而言，短期内半导体行业信用质量将保持稳定。新世纪评级 半导体行业 2024 年度信用展望 2 1.运行状况 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其电阻率随着温度升高而升高，可用来制作集成电路等器件。半导体产业链较长，上游（支撑产业链）主要包括半导体材料、半导体设备、EDA/IP 核；中游半导体产品（核心产业链）包括设计、制造、封测三大环节；下游（需求产业链）应用领域包括智能手机、PC、服务器等，应用市场广泛。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）分类，半导体产品分为集成电路（也称 IC 或芯片）、分立器件1、光电子器件2、传感器3。根据 WSTS 统计，2022 年集成电路市场规模约占半导体产品总市场规模的 82.7%，是半导体产业的核心部分。本文将以用量最大的集成电路为切入点，结合其上下游产业链简析半导体行业特征、发展状况及未来展望。图表 1.半导体产业链结构示意图 注：根据公开信息整理绘制。1 半导体分立器件是指具有固定单一特性和功能，并且其本身在功能上不能再细分的半导体器件，如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等。2 光电子器件是指利用光-电子（或电-光子）转换效应制成的功能器件，主要类别包括发光二极管（LED）、激光二极管（LD）、光电探测器和光电接收器等。3 传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。新世纪评级 半导体行业 2024 年度信用展望 3 半导体行业具有周期性特征。2022 年以来受消费电子产品需求弱化及库存因素等影响，半导体行业处在下行周期且低迷态势延续到 2023 年前三季度，全球和国内半导体产业规模均同比下降。半导体行业具有周期性特征，从图表 2 可见半导体销售额增速和 GDP 增速的周期波动有一定相似性。半导体行业的供需两端主要受宏观经济景气度、技术的代际更替和产能供给变化等影响，以 45 年为间隔，会呈现繁荣和萧条的周期性变化。2010 年以来全球半导体市场销售额增速出现了 2010-2014 年、2014-2017年、2017-2021 年 3 个周期。图表 2.近年来全球和国内半导体产业规模增速与 GDP 增速对比情况 注：根据 Wind 数据整理绘制。2022 年以来全球半导体行业处于下行周期。短期内地缘政治危机、逆全球化背景下，全球宏观经济景气度弱化。全球通胀水平达到近十年顶峰，物价水平上涨抑制居民消费意愿，导致半导体终端市场需求疲软。叠加前期芯片库存积压，2022 全年全球半导体行业销售规模增速同比下降 22.96 个百分点。2023 年前三季度行业持续低迷，当期销售规模 3,787 亿美元，同比下降 14.94%。根据 WSTS 的相关预测，2023 年全球半导体市场销售额预计约 5,150.95 亿美元，将同比下降 10.28%。国内方面，2022 年以来受 GDP 增长乏力、消费者削减支出影响，我国半导体销售额同比下降 5.62%至 1.29万亿元。其中集成电路产业销售额增速亦有所放缓，2022 年为 14.8%，同比下降 3.4 个百分点。2023 年前三季度延续前期态势，半导体产业规模同比下降 23.78%至 0.74 万亿元。根据中国半导体行业协会的初步统计，2023 年前三季度国内集成电路产业的销售额约为 8,096.5 亿元，同比仅增长 2.4%。-4.00%-2.00%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023全球半导体销售额当年同比（左轴）全球GDP当年同比（右轴）-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%-40.00%-30.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%2016-092016-122017-032017-062017-092017-122018-032018-062018-092018-122019-032019-062019-092019-122020-032020-062020-092020-122021-032021-062021-092021-122022-032022-062022-092022-122023-032023-062023-09中国半导体销售额当季同比（左轴）中国GDP现价当季同比（右轴）新世纪评级 半导体行业 2024 年度信用展望 4 图表 3.近年来全球和国内产业规模及增速情况 注：根据 Wind 数据整理绘制。从需求端看，全球智能手机、PC 和服务器等终端产品需求下滑对半导体行业的增长产生了负面影响。短期内全球和国内半导体产业规模下降，主要是受到了下游消费电子等领域终端产品需求下滑的影响。终端需求不振、库存积压带来的产品减产往往会导致半导体需求和消费额随之下降。从需求端应用领域来看，消费、通信领域在集成电路应用市场占比最高；从具体产品来看，智能手机、PC 等是终端市场最主要的构成。图表 4.集成电路应用领域（左）和终端市场（右）占比情况 注：根据中国半导体行业协会、中商产业研究院数据整理绘制。具体而言，短期内消费者削减支出，全球和国内智能手机、PC 等消费电子的需求下滑，对半导体行业的增长产生了负面影响。以用量最大的手机为例（图表 5），2022 年第四季度以来全球和中国智能手机出货量均同比下滑。2022Q4-2023Q3，全球和国内智能手机出货量分别同比下降 10.08%和 9.14%至 11.37 亿台和2.64 亿台。PC 产品端趋势类似，根据 Wind 和 Canalys 数据，2023 年前三季度全球和国内 PC 出货量分别同比下降 17.80%和 19.27%至 1.79 亿台和 2,970.90 万台。-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%0.002,000.004,000.006,000.008,000.0020122013201420152016201720182019202020212022全球半导体销售额（亿美元）全球集成电路销售额（亿美元）全球半导体销售额增速（右轴）全球集成电路销售额增速（右轴）-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%0.005,000.0010,000.0015,000.00201420152016201720182019202020212022中国半导体销售额（亿元）中国集成电路产业销售额（亿元）中国半导体销售额增速（右轴）中国集成电路销售额增速（右轴）消费32%通信21%模拟15%计算机14%功率9%智能卡4%多媒体3%其他2%智能手机32%PC25%汽车电子10%IOT8%服务器6%数字电视5%平板4%游戏机4%智能医药2%机顶盒2%可穿戴设备1%政府/军方设备1%新世纪评级 半导体行业 2024 年度信用展望 5 图表 5.全球和国内智能手机出货量及同比情况（单位：万部）注：根据 Wind 数据整理绘制。此外在服务器领域，尽管以 ChatGPT 为首的 AI 大模型应用带动了 AI 服务器出货量增长，但并未逆转服务器市场需求整体颓势。据 TrendForce 预估，2023 年全球 AI 服务器（搭载 GPU、FPGA 等芯片）出货量或接近 120 万台，同比将增长 38.4%。但因 AI 服务器出货量占整体服务器出货量不及 1 成，而此前由于全球经济持续疲软，企业和消费者的传统云支出持续受到影响，云服务提供商（CSP）的数据中心建设也不断放缓，传统服务器出货量仍同比下降。总的来看，服务器需求仍难以提振。Omdia 预计 2023 年全球服务器出货量为 1,140 万台，将同比下降 19%。对比国内庞大的需求，我国集成电路自给率偏低。并且，我国芯片自给和出口集中于中低端，高端领域芯片则依赖进口。我国是全球最大的半导体需求市场，但集成电路自给率偏低。随经济不断发展，我国大陆地区衍生出了庞大的半导体产品需求，并连续多年位居全球最大的半导体消费市场。2022 年中国半导体销售额占全球比重约 32.5%，全球占比第一。但我国集成电路供给尚无法满足需求。根据 TechInsights 数据，2022 年我国整体集成电路自给率仅约 18.3%，如果只统计总部位于中国大陆的企业生产的芯片，则自给率仅约 9%；预计2023 年我国芯片自给率仅 23.3%。根据海关总署的数据，2022 年我国集成电路仍有 1,423 亿美元的贸易逆差，高度依赖进口。从进出口的芯片类别来看，我国芯片自给和出口偏于中低端，国内各行业对高性能产品的需求主要通过进口得到满足。技术密集、附加值较大的高端芯片往往单价较高，2022 年我国大陆出口集成电路的平均单价为 0.49 美元，明显低于进口集成电路的平均单价 0.71 美元，说明我国芯片出口品种相较于进口偏中低端，国内对高端领域芯片的进口依赖程度极高。根据工信部对国内 30 多家大型企业 130 多种关键基础材料进行调研的结果显示，国内计算机和服务器通用处理器 95%的高端专用芯片和 70%以上的智能终端处理器以及绝大多数存储器都需要从国外进口。从海关总署公布的细分数据来看，2022 年我国处理器及控制器贸易逆差 1,528 亿美元；存储器贸易逆差 310 亿美元。图表 6.近年来中国大陆集成电路相关产品进出口情况（单位：亿美元）进出口 2015 年 2016 年 2017 年 2018 年 2019 年 2020 年 2021 年 2022 年 集成电路进口额 2,300 2,271 2,604 3,121 3,050 3,490 4,326 4,156 集成电路出口额 693 609 669 846 1,016 1,166 1,538 2,733 逆差 1,607 1,662 1,935 2,275 2,034 2,324 2,788 1,423 数据来源：海关总署。2022 年，半导体行业延续了前期资本开支态势，仍维持较大的资本投入力度。进入 2023 年，行业投资额整体呈现下降态势。但国内部分制造领域龙头企业在国产化替代推进背景下，仍维持较快的产能扩张节奏。-15.00%-10.00%-5.00%0.00%5.00%10.00%0.0050,000.00100,000.00150,000.002019Q32020Q32021Q32022Q32023Q3全球智能手机出货量（TTM，左轴）同比增速（TTM，右轴）-20.00%-15.00%-10.00%-5.00%0.00%5.00%0.0010,000.0020,000.0030,000.0040,000.002019Q32020Q32021Q32022Q32023Q3中国智能手机出货量（TTM，左轴）同比增速（TTM，右轴）新世纪评级 半导体行业 2024 年度信用展望 6 在公共卫生事件叠加全球贸易摩擦的大背景下，从 2020 年底开始，全球半导体供应难以满足宅家经济引发的大量需求，全球缺芯现象愈演愈烈。因此，当时半导体企业集中推出产能扩张计划，计划于 2-3 年内维持较大的资本开支。故 2022 年半导体行业延续了前期资本开支态势，投资额仍保持高位。根据 IC Insights数据，2022 年全球半导体资本支出 181.7 亿美元，同比增长约 15%。CINNO Research 统计数据显示，2022年中国（含台湾）半导体产业投资金额高达 1.5 万亿元人民币，其中设计、制造、材料、封测、设备占比分别为 37.3%、25.3%、20.1%、8.9%和 2.4%。2022 年中以来前期投资的新建产能逐步释放，但随市场需求减少，供给相对过剩。供需关系转变使半导体行业进入了去库存的新周期：下游订单削减、芯片制造产能利用率下降、芯片降价、企业业绩不佳、裁员降本等。进入 2023 年，行业开始根据需求调整放慢产能扩张节奏并削减投资额。Semiconductor Intelligence预测 2023 年全球半导体资本支出将同比减少 14%，削减幅度最大的是三星、SK 海力士等存储类公司。2023 年上半年中国（含台湾）半导体产业投资金额同比下降 22.7%至 8,553 亿元，其中制造、材料、设计、封测、设备分别占比 43.6%、20.1%、18.9%、11.5%和 1.9%。尽管行业不景气、全球行业资本开支下滑，但国内制造领域的龙头企业仍拥有较好的资金平衡能力，在政策和资金支持和国产化替代推进背景下，基于长期规划进行产能扩张。其中中芯国际将 2023 年资本开支计划上调至约 75 亿美元（约合人民币 546 亿元），相对于 2022 年 432.4 亿元人民币的资本开支增幅约为26%，其仍在稳步推进深圳、北京、上海、天津等地 12 英寸晶圆厂的建设；华虹集团亦保持着产能投资节奏，在无锡扩产的 12 英寸成熟特色工艺产线预计将于 2024 年底前建成投片。随新增产能陆续释放，未来半导体供需结构和产能消化情况值得关注。半导体产业竞争格局马太效应明显，少数国际厂商占据了各细分市场的主导地位，行业集中度很高。国内半导体企业在规模和研发技术实力等方面较国际先进厂商存在明显差距，产品毛利率相对较低。从全球竞争格局的角度看，美国半导体协会数据（SIA）显示，2022 年美国拥有全球近一半的半导体产品市场份额，占比为 48%，排名第一，其他技术先进的国家及地区半导体产业的全球市场占有率处于 7%到19%之间。半导体产业的马太效应明显，少数美国、欧洲、日本、韩国等地的领军企业占据了市场的主导地位。Gartner 发布的“2022 年全球半导体企业收入前十名榜单”中，7 家为美国企业、2 家为韩国企业、1 家为中国台湾企业，上述十家企业市场份额合计 53.9%。从细分行业看，美国企业的优势集中在设备、EDA/IP 核、设计环节；韩国企业在 IDM 模式制造存储芯片领域；日本企业在设备和材料环节；欧洲在设备环节；中国台湾在制造和封测环节。图表 7.2022 年各国家（地区）半导体市场份额情况 注：根据美国半导体协会数据整理绘制。美国,48%韩国,19%日本,9%欧洲,9%中国台湾,8%中国大陆,7%新世纪评级 半导体行业 2024 年度信用展望 7 图表 8.2022 年全球前十大半导体厂商营业收入及市场份额统计（单位：百万美元）排名 企业 国家或地区 营业收入 市场份额 1 三星 韩国 65,585 10.9%2 英特尔 美国 58,373 9.7%3 SK 海力士 韩国 36,229 6.0%4 高通 美国 34,748 5.8%5 美光 美国 27,566 4.6%6 博通 美国 23,811 4.0%7 超威 美国 23,285 3.9%8 德州仪器 美国 18,812 3.1%9 联发科 中国台湾 18,233 3.0%10 苹果 美国 17,551 2.9%合计合计-324,193 53.9%数据来源：Gartner。注：此表统计了 fabless 和 IDM 厂家，未包含纯晶圆代工厂。国内半导体产业整体发展起步较晚，在规模、资本实力和研发技术实力等方面较国际先进厂商存在着明显的差距，盈利能力相对较弱。预计在今后较长时期内，国内集成电路产业内企业或仍将处于追赶者的地位，需要保持比国际同行更高的资本和研发投入强度以逐步实现追赶。图表 9.2022 年中国大陆及全球集成电路头部企业相关情况对比（单位：亿元、%）产业环节 企业名称 成立时间 营业收入 毛利率 净利润 净利率 净资产收益率 研发投入 研发投入比例 总资产 资产负债率 净资产 设计 高通 1985 年 2,972.94 57.84 870.09 29.27 92.52 551.14 18.54 3,296.73 63.25 1,211.57 韦尔股份 2007 年 200.78 30.67 9.90 4.78 5.79 24.96 12.43 351.90 48.56 181.00 制造 台积电 1987 年 5,106.66 59.56 2,239.74 43.88 39.31 368.27 7.21 11,198.33 41.23 6,581.75 中芯国际 2004 年 3,330.50 37.97 122.28 30.16 10.02 49.31 10.00 2,946.56 33.89 1,947.97 封测 日月光投资 1984 年 1,513.29 20.11 140.06 9.66 22.12 54.97 3.63 1,594.93 54.75 706.66 长电科技 1998 年 337.62 16.82 32.31 9.60 14.16 13.13 3.89 394.08 37.47 246.43 设备 阿斯麦 1994 年 1,497.40 50.54 397.75 26.56 59.35 230.09 15.37 2,567.20 75.73 623.11 北方华创 2001 年 146.88 43.31 23.53 17.46 12.84 18.45 12.56 425.51 53.04 199.84 硅材料 胜高 1999 年 226.10 32.50 35.99 18.55 13.91 -457.53 33.73 3.03 沪硅产业 2015 年 36.00 22.52 3.25 9.59 2.63 2.11 5.87 254.63 23.24 195.46 EDA/IP 核 新思科技 1986 年 341.79 79.07 66.22 19.25 18.21 113.02 33.07 633.47 40.97 373.92 华大九天 2009 年 7.98 90.09 1.86 23.64 6.57 4.87 60.98 53.96 13.78 46.52 数据来源：Wind、公司官网。注：非中国企业换算为人民币，使用的汇率为 2022 年平均汇率，分别为 1 美元=6.7261 元人民币，1 欧元=7.0721 元人民币，1 台币=0.22557 元人民币，100 日元=5.1261 元人民币。半导体全球并购交易持续活跃，国内外巨头厂商通过收购完善技术能力和产品线。2023 年以来，全球半导体相关的并购行为依然频繁，行业巨头采取并购策略推动自身成长。从并购案例来看，多集中在设备、材料、EDA/IP 等行业以及 AI、汽车芯片等领域。并购频繁的原因主要如下：横向扩张。通过并购增强与现有产品线的组合，提升竞争力并整合市场资源。纵向扩张。通过收购产业链上其他环节的已有企业，实现产业链延伸和业务协同。其他行业企业为实现多元化发展，跨界并购半导体企业，以进入半导体领域。提高自身的技术水平和创新能力。国内厂商积极参与并购，也是实现国产化和自主可控的关键路径。图表 10.2023 年以来行业重大并购事件（截至 2023 年 9 月末）并购方 主营业务 被并购方 收购规模 被并购资产主要业务 主要影响 铿腾电子 EDA/IP Pulsic-EDA 有利于提供更完整、一体化的解决方案 Ansys 软件 Diakopto-加速 IC 开发的差异化 EDA 解决方案 可在设计周期的早期检验互联寄生问题 Arteris IP Semfore-EDA 补充片上网络互联 IP 并扩展解决方案 新世纪评级 半导体行业 2024 年度信用展望 8 并购方 主营业务 被并购方 收购规模 被并购资产主要业务 主要影响 Keysight EDA Cliosoft-IP 扩展 EDA 软件产品、增加功能 盛美上海 半导体设备 Ninebell20%股权 1,673.73 美元 机器人和自动化系统 Ninebell 是盛美上海关键零部件主要供应商，上下游业务协同 Cohu 半导体设备 MCT Worldwide-半导体测试分选机自动化设备 扩大设备目标市场，有助于进入封测市场 瑞萨电子 MCU/模拟和功率半导体 Panthronics-NFC 芯片组 拓展产品组合 英飞凌 功率半导体 GaN Systems、Imagimob 8.3 亿美元/-氮化镓功率器件、微型机器学习模型 强化功率半导体领先地位，补充技术、强化机器学习 高通 移动芯片 Autotalks-V2X 通信技术 提升产品组合 MACOM 模拟半导体制造 Ommicsas 3.850 万欧元 半导体制造 扩大产能 格芯 芯片制造 瑞萨旗下存储器技术-低功耗存储器解决方案 加强产品组合 博世 汽车零部件 TSI 半导体 未来几年预计投资 15 亿美元 芯片制造 扩大 SiC 业务 艾默生 工业自动化 国家仪器公司 82 亿美元 半导体测试 进入半导体行业，提高业务多元化 微软 电脑软件 Fungible 19 亿美元 DPU 芯片 数据中心技术部署 TCL 中环 半导体材料（硅片）鑫芯半导体 48.75 亿元 300mm 半导体硅片 加快 12 英寸硅片布局 豪威集团 CMOS 图像传感器 芯力特-车载 CAN/LIN 收发器芯片 升级产品组合 思瑞浦 信号链模拟芯片 创芯微 95%股份-电源管理芯片 拓展业务 晶丰明源 电源管理和电机控制芯片 凌鸥创芯 38.87%股份 2.5 亿元 MCU 联合研发、拓展业务 江波龙 芯片设计和封测等 力成科技苏州公司70%股权 1.32 亿美元 存储芯片封测 完善存储芯片封测业务 雅克科技 半导体材料 SKC-ENF75.1%股权 -半导体光刻胶辅助化学品，包括显影液、稀释剂、蚀刻波 横向布局湿电子化学品 概伦电子 EDA/IP 核 福州芯智联科技有限公司 100%股权-EDA 补充公司板级和封装级设计的空白，丰富公司 EDA 生态 数据来源：公开资料，新世纪评级整理。2022 年和 2023 年前三季度，国内集成电路行业融资事件较多，集中在股权融资。2022 年以来，国内集成电路融资事件较多，且多集中在股权融资。2022 年度全国集成电路领域共发生 1,163起投融资事件（不包括拟收购、被收购、定增、挂牌上市），累计金额 961.88 亿元；2023 年前三季度共发生 687 起投融资事件，累计金额 639.86 亿元。2022 年和 2023 年 1-9 月分别有 621 个、484 个项目获得股权投资。地域分布上，融资项目主要分布在江苏省、广东省和上海市等区域。此外，2022 年和 2023 年前三季度 IPO 上市的半导体企业4分别有 45 家和 20 家，其中设计、设备、材料、封测和制造业分别 37 家、11 家、7 家、6 家和 4 家。图表 11.行业内部分重大投融资事件（2022 年以来，截至 2023 年 9 月末）被投资企业 事件 主要业务 投资方 安徽长飞先进半导体有限公司 超 38 亿元 A 轮融资 第三代半导体研发生产服务商，专注于以 SiC 和 GaN为代表的宽禁带半导体产品的工艺研发和代工制造。可提供每年加工 12 万片晶圆的代工服务，现已有 6 英寸SiC 晶圆代工、6 英寸 GaN on Si 晶圆代工、外延片代工、器件和模块封测代工及产品可靠性检测。云岫资本等 北京奕斯伟计算技术股份有限公司 超 30 亿元 D 轮融资 计算架构芯片与方案提供商，以 RISC-V 为核心，推动RISC-V 架构芯片产品的规模化应用。目前，奕斯伟计算已形成软硬一体的全栈平台，拥有 32 位和 64 位系列化 CPU IP，本轮融资将用于研发投入。金融街资本领投，国鑫创投联合领投，亦庄国投、瑞丞基金、中新基金、奕行基金、广发乾和、建投投资、广州产投集团、国家集成电路产业投资基金二期、云从科技、鹃湖梦想、初芯基金、策源资本、超高清产业基金等机构跟投 4 按 WIND、申万和中指分类下半导体行业统计。新世纪评级 半导体行业 2024 年度信用展望 9 被投资企业 事件 主要业务 投资方 盛合晶微半导体有限公司 3.4 亿美元 C+轮融资 中段硅片和三维多芯片集成加工制造商，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12 英寸凸块和再布线加工起步，致力于提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL 创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华 润鹏半导体（深圳）有限公司（华润微电子有限公司子公司）股权融资总额 126亿元，本次拟增加投资 25.75 亿元 集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件。国家集成电路产业投资基金二期等 合肥新晶集成电路有限公司 股东拟 57.8 亿元收购公司 40.78%股权 集成电路芯片产品制造及产品销售。是晶合集成的控股子公司。晶合集成 上海积塔半导体有限公司 135 亿元融资 芯片制造商，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，积塔已经通过车规质量体系IATF16949 认证，拥有丰富的汽车芯片制造和质量管理经验。未公布具体名单 广东天域半导体股份有限公司 约 12 亿元融资 碳化硅外延晶片研发服务商，从事碳化硅(SiC)外延晶片市场营销、研发和制造。中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等 江苏鑫华半导体科技股份有限公司 10 亿元 B 轮融资 半导体级多晶硅研发商，主要开发适用于 300mm 硅片使用的半导体级多晶硅。中建材新材料基金、中车转型基金、建信投资、浦东科创、成都科创、元禾厚望、御海资本、泓生资本等 数据来源：公开资料，新世纪评级整理。国内投资项目频发烂尾，同时吊销、注销的芯片企业数量进一步增长，行业加快出清。半导体行业重资本、高技术特征显著。盲目大规模的投入不仅会导致投资损失风险，还会带来低水平重复建设、资源浪费、恶性竞争和产业生产要素价格上涨等问题，造成布局分散的行业乱象。近年来在政府高度重视和政策大力扶持下，大量资金涌入国内半导体领域，但因部分企业对产业特性和规律认识不足，出现了不少没经验、没技术、没人才的“三无”企业。在强者恒强逻辑和竞争加剧背景下，部分公司投资项目难以为继，半导体项目烂尾事件频频发生，涉及我国东南沿海、中部、西南、西北地区的多个省份。与此同时，国内吊销、注销的芯片企业数量逐年增长，在 2021 年和 2022 年的增长尤为迅速，行业出清加快。2020-2022 年，国内吊销、注销的芯片企业分别为 1,397 家、3,420 家和 5,746 家。图表 12.近年来部分大规模集成电路项目烂尾情况（截至 2023 年 9 月）数据来源：公开资料，新世纪评级整理。项目企业 地区 成立时间 计划总投资 相关情况 德科码（南京）半导体科技有限公司 江苏南京 2015 年 30 亿美元 规划生产电源管理芯片、微机电系统芯片等。已于 2021 年 6 月11 日注销。德淮半导体有限公司 江苏淮安 2016 年 450 亿元 处于“半停工”状态；当地政府部门组建了相关工作组介入公司组织破产清算，成立于 2021 年 4 月的荣芯半导体成功以 16.66亿元的价格，获得了德淮半导体的全部资产。贵州华芯通半导体技术有限公司 贵州省 2016 年 注册资本 38.5 亿元 贵州省政府与美国高通公司合作组建，计划生产销售服务器处理器（CPU），目前正在破产清算。格芯（成都）集成电路制造有限公司 四川成都 2017 年 90.53 亿美元 由美国芯片代工企业格罗方德和成都市政府合作组建的晶圆代工企业，2020 年 5 月起停工停业。武汉弘芯半导体制造有限公司 湖北武汉 2017 年 1,280 亿元（实际获得投资约 153 亿元）项目烂尾、资金链断裂。2020 年，财务问题的严重性逐渐显露，公司的运营陷入困境。至 2021 年，公司注销。泉芯集成电路制造（济南）有限公司 山东济南 2019 年 589 亿元 旨在建设 12 英寸 12nm 逻辑集成电路制造线，每年可生产 48万片晶圆和 2400 件光罩，2019 年起动工，至 2021 年工厂只完成了基础打桩，项目已停滞。陕西坤同半导体科技有限公司 陕西省 2018 年 400 亿元 规划项目的核心内容是建设一条月产能达到 30K 片的第六代全柔性 AMOLED 示范生产线，2020 年宣布项目中止。南京鑫越极芯半导体科技有限公司 江苏南京 2020 年 30 亿美元 大陆首家采用 IDM 模式的 OLED 芯片生产项目，达产后可实现月产 4 万片 12 英寸晶圆，计划于 2020 年 10 月一期开工，至 2021 年 4 月仍未开工，公司于 2023 年 8 月宣告破产。江苏时代芯存半导体有限公司 江苏淮安 2016 年 130 亿元 研发 PCM 芯片，与 Intel 的傲腾芯片采用相同的技术路线，并拥有完整知识产权。时代芯存是继三星和美光之后，第三家拥有存储器技术和自主知识产权的公司。由于没能筹集到新一轮资金，陷入困境，最终于 2023 年 7 月破产清算。新世纪评级 半导体行业 2024 年度信用展望 10 1.1.半导体产品 半导体产品以集成电路为代表，生产业务模式大致可分为整合元器件制造商（IDM）和垂直分工两种模式。IDM 企业整合了 IC 设计、制造和封测的全环节，而垂直分工模式下则有专门的设计公司（Fabless）、晶圆代工制造公司（Foundary）及封测公司（Package&Testing），设计公司直接面对需求端，晶圆代工制造和封测公司则为设计公司服务。目前我国半导体企业以垂直分工模式为主。从产业规模的角度来看，近年来各细分行业规模均维持增长，但 2022 年起增速均同比下滑。图表 13.近年来国内设计、制造、封测细分行业销售额及增速情况（单位：亿元）注：根据 wind 和公开数据整理绘制。虽然和国际龙头企业仍有一定差距，但目前我国在部分细分领域已实现有效的技术突破，正逐步实现国产替代。从细分行业来看，在设计行业，国内已有企业达到国际先进水平，但在需要长期持续研发投入的高端通用型芯片等领域的市场占有率仍极低；在制造行业，我国自给能力不断增强但先进制程芯片制造仍受制于关键设备进口等因素；在封测行业，我国企业同国际厂商的差距不断拉近，已拥有一定的国际竞争力。以下将从全球竞争格局、我国企业发展现状和 2023 年前三季度企业业绩表现等维度，对设计、制造和封测细分行业进行展开。1.1.1.IC 设计业 目前全球 IC 设计行业集中度很高，国内已有企业达到国际先进水平。但国内市场呈现集中度偏低、企业数量多、规模小、聚焦在单一市场等特征，且在核心通用芯片设计领域的设计能力仍不强。2023 年前三季度受需求低迷、竞争激烈影响，大量设计公司业绩下滑，仅部分 CPU、指纹识别、人工智能芯片等领域的设计公司实现业绩增长。尽管盈利承压，多数企业为提升竞争力而研发投入力度不减。从全球竞争格局分析，集成电路设计市场供应集中度很高。2022 年全球前十大 IC 设计公司按照营业收入计算的市场份额约 75%，行业集中度很高。据 TrendForce 数据，2023 年第三季度全球十大 IC 设计企业主要分布于美国，共 6 家，其次为中国台湾 3 家，中国大陆 1 家。英伟达在生成式 AI 和数据中心算力需求推动下从第三的位置冲到榜首，前五名还有高通、博通、超威和联发科。目前我国已有设计企业进入全球前十，中国大陆企业韦尔股份排名第九。图表 14.2023 年第三季度全球营业收入前十大 IC 设计公司（单位：百万美元）排名 企业 国家或地区 2023 年第三季度营业收入 2023 年三季度营收占前十大比重 1 英伟达 美国 16,512 36.9%2 高通 美国 7,373 16.5%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%0.001,000.002,000.003,000.004,000.005,000.006,000.0020122013201420152016201720182019202020212022设计业销售额制造业销售额封测业销售额设计增速制造增速封测增速新世纪评级 半导体行业 2024 年度信用展望 11 排名 企业 国家或地区 2023 年第三季度营业收入 2023 年三