PCBA外观检验统一标准.doc

XXXXXXX有限公司XXXXXX electron detecting technology co.,ltdPCBA外观检查原则编 制： 审 核： 批 准： 分发号： 年 月 日 发布 年 月 日 实行修 订 履 历序 号修 订 详 情修 订 人修订日期1初次发行罗海军分 发 清 单持有部门数量分发号持有部门数量分发号生产部01市场部07品质部02销售部08采购部03技术服务部09研发部04人事部10测试部05行政部11总工办06财务部12一、 目 Purpose:建立PCBA外观检查原则，为生产过程作业以及产品质量保证提供指引。二、 合用范畴 Scope:1、本原则通用于我司生产任何产品PCBA外观检查（在无特殊规定状况外）。涉及公司内部生产和发外加工产品。2、特殊规定是指：因零件特性，或其他特殊需求，PCBA原则可加以恰当修订，其有效性应超越通用型外观原则。三、 定义 Definition:1、原则【允收原则】 (Accept Criterion)：允收原则为涉及抱负状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【抱负状况】 (Target Condition)：此组装情形接近抱负与完美组装成果。能有良好组装可靠度，鉴定为抱负状况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近抱负状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，鉴定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合原则，其有也许影响产品功能性，但基于外观因素以维持我司产品竞争力，鉴定为拒收状况。2、缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以导致人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全缺陷，称为致命缺陷，以CR表达。【重要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品实质功能上已失去实用性或导致可靠度减少，产品损坏、功能不良称为重要缺陷，以MA表达。【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷使用性能，实质上并无减少其实用性，且仍能达到所盼望目，普通为外观或机构组装上差别，以MI表达。3、焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表达焊锡性愈良好。【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡互相接触各接线所包围角度(如附件)，普通为液体表面与其他被焊体或液体界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角不不大于90度。【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡焊锡缩回。有时会残留极薄焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上表面特性。四、 引用文献ReferenceIPC-A-610E电子组件可接受性五、 职责 Responsibilities:品质部：负责本原则检查PCBA成品以及执行状况监督；生产部：负责按照本原则进行生产、检查、维修；六、 工作程序和规定 Procedure and Requirements1、检查照明条件： 40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500550mm（照度达900-1100LUX）且与检查者目距不不不大于20cm；2、参照文献：IPC-A-610E电子组装可接受性Class2级原则、xxx材料清单、更改告知单及工程样板；3、检查工具：3.1放大镜台灯：用于对所观测物体进行放大倍数，便于人眼辨认检查仪器；3.2塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小测试，也称厚溥规。3.3万用表：用于测量元器件电压、电流及导通状态；3.4电容表：用于测量电容器值；3.5推力计：用于对测试元器件所能存受力度仪器。3.6静电手环：用于与PCBA接触时静电防护；4、ESD防护：生产过程中凡接触PCBA板者皆须做好静电防护办法（配带静电手环或静电手套）；5、 检查前需确认所使用工作平台清洁且已做过ESD防护（平台接地电阻不得不大于1M）。6、本原则若与其他原则文献相冲突时，根据顺序如下：6.1我司所提供工程文献、组装作业指引书、变更告知单等提出特殊需求；6.2最新版本IPC-A-610E规范Class 26.3本规范未列举项目，概以最新版本IPC-A-610E规范Class 3为原则。6.4若有外观原则争议时，由品质部解释与核判与否允收。6.6涉及功能性问题时，由工程、研发部及品质某些析因素与责任单位，并于维修后由品质部复判外观与否允收。七、名词术语1、立碑：元器件一端离开焊盘而向上斜立或直立现象； 2、桥联或短路：两个或两个以上不应相连接之焊点间焊锡相连，或焊点焊料与相邻导线相连不良现象； 3、偏移：元件焊盘平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件中心线和焊盘中心线为基准） 3.1横向（水平）偏移：元件沿焊盘中心线垂直方向移动为横向偏移,又叫侧面偏移；如下图A 3.2纵向（垂直）偏移：元件沿焊盘中心线平行方向移动为纵向偏移,又叫末端偏移；如下图B 3.3旋转偏移：元件中心线与焊盘中心线呈一定夹角（）为旋转偏移；又叫移位；4、空焊：是指元件可焊端没有与焊盘相连接组装现象； 5、反向：是指有极性元件焊接时方向错误； 6、错件；规定位置所焊接元件型号与材料清单规定不符； 7、少件：指规定有元件位置未焊接元件； 8、露铜：PCBA/PCB表面绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外现象； 9、起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀变形现象； 10、锡孔；反映过炉后元件焊点上有吹孔、针孔现象； 11、锡裂：焊锡表面浮现裂纹； 12、堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。 13、翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形； 14、侧立：指元件焊接端侧面直接焊接； 15、虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会浮现接触不良，时断时通； 16、反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法辨认其品名、规格丝印字体；17、冷焊/不熔锡：指焊点表面无光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果；18、少锡：指元件焊盘锡量偏少；19、多件：指PCB上不规定有元件位置贴有元件；20、锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺；21、锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物；22、断路：指元件或PCBA线路中间断开；图示 :沾锡角(接触角)衡量沾锡角熔融焊锡面被焊物表面插件孔沾锡角抱负焊点呈凹锥面23、 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面现象；八、附录 Appendix:7.1沾锡性鉴定图示 7.1.1沾锡性鉴定 角度如右图5-1中，所示沾锡角不应大 于90ww抱负状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。1.注:此原则合用于三面或五面芯片状零件7.2芯片状(Chip)零件对准度 (组件X方向)允收状况(Accept Condition)零件横向超过焊垫以外，但尚未不不大于其零件宽度50%。(X1/2W)2.X1/2W X1/2WX1/2W X1/2WX1/2W X1/2WX1/2W X1/2W拒收状况(Reject Condition)零件已横向超过焊垫，不不大于零件宽度50%(MI)。(X1/2W)以上缺陷不不大于或等于一种就拒收。7.3芯片状(Chip)零件对准度 (组件Y方向)W WW W 抱负状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。3.注:此原则合用于三面或五面芯片状零件允收状况(Accept Condition)1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度25%以上。(Y1 1/4W)2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil)Y25milY1 1/4W330Y11/4WY25mil拒收状况(Reject Condition)1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度25% (MI)。 (Y11/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫局限性 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil) 3. 以上缺陷不不大于或等于一种就拒收。7.4圆筒形（Cylinder）零件对准度抱负状况(Target Condition)组件接触点在焊垫中心注：为明了起见,焊点上锡已省去。D允收状况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%如下。(Y1/3D)2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径33%以上。(X11/3D)3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。Y1/3DY1/3DX20mil X1 0mil拒收状况(Reject Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y1/3D)2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径33%以上(MI) 。(X11/3D)3. 金属封头横向滑出焊垫。4. 以上缺陷不不大于或等于一种就拒收。Y1/3DY1/3D X20milX1 0mil7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面对准抱负状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫中央，而未发生偏滑。 W S 允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外接脚，尚未超过接脚自身宽度1/2W。(X1/2W )2.偏移接脚边沿与焊垫外缘垂直距离5mil。 X1/2W S5mil X1/2W S5mil 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外接脚，已超过接脚自身宽度1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接脚边沿与焊垫外缘垂直距离5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3.以上缺陷不不大于或等于一种就拒收。7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾对准度抱负状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫中央，而未发生偏滑。W W 允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。已超过焊垫侧端外缘拒收状况(Reject Condition)各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟对准度抱负状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫中央，而未发生偏滑。 XW W X W W 允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫宽度，至少保有一种接脚宽度(XW)。拒收状况(Reject Condition)各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫宽度，已不大于接脚宽度(XW)(MI)。XW W SW 抱负状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫中央，而未发生偏滑。7.8 J型脚零件对准度允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外接脚，尚未超过接脚自身宽度1/2W。(X1/2W )2.偏移接脚边沿与焊垫外缘垂直距离5mil (0.13mm)以上。(S5mil)S5milX1/2W拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外接脚，已超过接脚自身宽度1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接脚边沿与焊垫外缘垂直距离5mil(0.13mm)如下(MI)。(S5mil)3. 以上缺陷不不大于或等于一种就拒收。 S1/2W 7.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量抱负状况(Target Condition)1.引线脚侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚轮廓清晰可见允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间焊锡，连接较好且呈一凹面焊锡带。2.锡少，连接较好且呈一凹面焊锡带。3.引线脚底边与板子焊垫间焊锡带至少涵盖引线脚95%以上。拒收状况(Reject Condition)1.引线脚底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。2.引线脚底边和板子焊垫间焊锡带未涵盖引线脚95%以上(MI)。3. 以上缺陷任何一种都不能接受。7.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量抱负状况(Target Condition)1.引线脚侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚轮廓清晰可见允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间焊锡连接较好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚侧端与焊垫间呈现稍凸焊锡带。3.引线脚轮廓可见。拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带延伸过引线脚顶部(MI)。2.引线脚轮廓模糊不清(MI)。3. 以上缺陷任何一种都不能接受。7.10鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量抱负状况(Target Condition)脚跟焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间中心点。注：引线上弯顶部：引线上弯底部：引线下弯顶部：引线下弯底部ABDC允收状况(Accept Condition)脚跟焊锡带已延伸到引线上弯曲处底部(B)。拒收状况(Reject Condition)脚跟焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收(MI)。沾锡角超过90度7.11 J型接脚零件焊点最小量AT B抱负状况(Target Condition)1.凹面焊锡带存在于引线四侧；2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧顶部(A,B)；3.引线轮廓清晰可见；4.所有锡点表面皆吃锡良好。允收状况(Accept Condition)1.焊锡带存在于引线三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧50%以上(h1/2T)。h1/2T拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带存在于引线三侧如下(MI)。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧50%如下(h1/2T)(MI)。3. 以上缺陷任何一种都不能接受。h1/2T7.12 J型接脚零件焊点最大量工艺水平点AB 抱负状况(Target Condition)1.凹面焊锡带存在于引线四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧顶部(A,B)。3.引线轮廓清晰可见。4.所有锡点表面皆吃锡良好。允收状况(Accept Condition)1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处上方,但在组件本体下方；2.引线顶部轮廓清晰可见。拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带接触到组件本体(MI)；2.引线顶部轮廓不清晰(MI)；3.锡突出焊垫边(MI)；4.以上缺陷任何一种都不能接受。抱负状况(Target Condition)1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部2/3H以上；2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。7.13芯片状(Chip)零件最小焊点(三面或五面焊点)H 允收状况(Accept Condition)1.焊锡带延伸到芯片端电极高度25%以上。(Y1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫距离为芯片高度25%以上。(X1/4H)Y1/4 HX1/4 H Y1/4 HXD)2.PIN高低误差0.5mm(MI)；3.其配件装不入或功能失效(MA)；4.以上缺陷任何一种都不能接受。PIN高低误差0.5mmPIN歪限度X D抱负状况(Target Condition)1PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象；2PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。7.23机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2)拒收状况(Reject Condition)由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象 (MA) 。PIN扭转.扭曲不良现象PIN有毛边、表层电镀不良现象PIN变形、上端成蕈状不良现象拒收状况(Reject Condition)1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象(MA)；2.PIN变形、上端成蕈状不良现象(MA)；3.W以上缺陷任何一种都不能接受。7.24零件脚折脚、未入孔、未出孔抱负状况(Target Condition)1.应有零件脚出焊锡面，无零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺陷；2.零件脚长度符合原则。拒收状况(Reject Condition)零件脚折脚、未入孔、缺件等缺陷影响功能(MA)。拒收状况(Reject Condition)零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能 (MI)。抱负状况(Target Condition)零件如需弯脚方向应与所在位置PCB线路平行。7.25零件脚与线路间距允收状况(Accept Condition)需弯脚零件脚尾端和相邻PCB线路间距 D0.05mm (2 mil)。D0.05mm( 2 mil )拒收状况(Reject Condition)1.需弯脚零件脚尾端和相邻PCB线路间距D0.05mm (2 mil)(MI)；2.需弯脚零件脚尾端与相邻其他导体短路(MA)；3.以上缺陷任何一种都不能接受。D0.05mm( 2 mil )7.26零件破损(1)+抱负状况(Target Condition)1.没有明显破裂，内部金属组件外露；2.零件脚与封装体处无破损；3.封装体表皮有轻微破损；4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。+拒收状况(Reject Condition)1.零件脚弯曲变形(MI)；2.零件脚伤痕,凹陷(MI)；3.零件脚与封装本体处破裂(MA)。拒收状况(Reject Condition)1.零件体破损，内部金属组件外露(MA)；2.零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)；3.无法辨识极性与规格(MA)；4.以上缺陷任何一种都不能接受。+7.27零件破损(2)