SMT印刷检验统一标准.doc

锡膏印刷检查规范西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检查原则文献编号PZ-001生效日期发行版次A01页码1/101、 目建立SMT印刷检查原则，为生产过程作业以及产品质量保证提供指引。2、 合用范畴2.1本原则通用于我司生产任何产品印刷外观检查（在无特殊规定状况外）。2.2特殊规定是指：因零件特性，或其他特殊需求，印刷原则可加以恰当修订，其有效性应超越通用型外观原则。3、 定义 3.1原则【允收原则】 (Accept Criterion)：允收原则为涉及抱负状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【抱负状况】 (Target Condition)：此组装情形接近抱负与完美之组装成果。能有良好组装可靠度，鉴定为抱负状况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近抱负状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，鉴定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合原则，其有也许影响产品之功能性，但基于外观因素以维持我司产品之竞争力，鉴定为拒收状况。西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检查原则文献编号PZ-001生效日期发行版次A01页码2/103.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以导致人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全缺陷，称为致命缺陷，以CR表达之。【重要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品之实质功能上已失去实用性或导致可靠度减少，产品损坏、功能不良称为重要缺陷，以MA表达之。【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷之使用性能，实质上并无减少其实用性 ，且仍能达到所盼望目，普通为外观或机构组装上之差别，以MI表达之。4、附录：检查原则锡膏印刷检查原则Solder paste printing inspection standards编制：李盆玉审核：批准：东莞光虹电子有限公司文献编号GH/DZ-W-005生效日期/4/15版本/版次A/0页码1/3项目鉴定阐明图示阐明备注1. CHIP 料1.锡膏印刷无偏移2.锡膏量.厚度符合规定3.锡膏成型佳.无崩塌断裂4.锡膏覆盖焊盘90%以上原则1. 钢网开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘.2. 锡膏量均匀3. 锡膏厚度在规定规格内允收1. 锡膏量局限性.2. 两点锡膏量不均3. 锡膏印刷偏移超过15%焊盘拒收锡膏印刷检查原则Solder paste printing inspection standards编制：李盆玉审核：批准：东莞光虹电子有限公司文献编号GH/DZ-W-005生效日期/4/15版本/版次A/0页码2/3项目鉴定阐明图示阐明备注2.SOT元件1.锡膏无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.三点锡膏均匀4.锡膏厚度满足测试规定原则1. 锡膏量均匀且成形佳2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 印刷偏移量少于15%4. 锡膏厚度符合规格规定容许1. 锡膏85%以上未覆盖焊盘.2. 有严重缺锡拒收锡膏印刷检查原则Solder paste printing inspection standards编制：李盆玉审核：批准：东莞光虹电子有限公司文献编号GH/DZ-W-005生效日期/4/15版本/版次A/0页码3/3项目鉴定阐明图示阐明备注二极管、电容等（1206以上尺寸物料）1.锡膏印刷成形佳2.锡膏印刷无偏移3.锡膏厚度测试符合规定4.如些开孔可以使热气排除，以免导致气流使无件偏移原则1. 锡膏量足2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上3. 锡膏成形佳允收1.15%以上锡膏未完全覆盖焊盘2.锡膏偏移超过20%焊盘拒收西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检查原则文献编号PZ-001生效日期发行版次A01页码6/10项目鉴定阐明图示阐明备注4.焊盘间为1.25MM 1.各锡膏几乎完全覆盖各焊盘2.锡膏量均匀，厚度在测试范畴内3. 锡膏成型佳，无缺锡、崩塌原则1. 锡膏成形佳2. 虽有偏移，但未超过15%焊盘3. 锡膏厚度测试合乎规定允收1. 锡膏偏移量超过15%焊盘2. 元件放置后会导致短路拒收西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检查原则文献编号PZ-001生效日期发行版次A01页码7/10项目鉴定阐明图示阐明备注5. 焊盘间距为0.8-1.0MM 1. 锡膏无偏移2. 锡膏100%覆盖于焊盘上3. 各焊盘锡膏成良好，无崩塌现象4. 各点锡膏均匀,测试厚度符合规定原则1. 锡膏虽成形不佳,但仍足将元件脚包满锡2. 各点锡膏偏移未超过15%焊盘允收1. 锡膏印刷不良2. 锡膏未充分覆盖焊盘，焊盘裸露超过15%以上拒收西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检查原则文献编号PZ-001生效日期发行版次A01页码8/10项目鉴定阐明图示阐明备注6. 焊盘间距为0.7MM 1.锡膏量均匀且成形佳2. 锡膏100%覆盖于焊盘上锡膏印刷无偏移原则1. 锡膏虽成形不佳,但仍足将2. 各点锡膏偏移未超过15%焊盘允收1. 锡膏超过15%未覆盖焊盘2. 锡膏几乎覆盖两条焊盘3. 锡膏印刷形成桥连拒收西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检查原则文献编号PZ-001生效日期发行版次A01页码9/10项目鉴定阐明图示阐明备注7. 焊盘间距为0.65MM 1. 各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2. 锡膏成形佳,无崩塌现象3. 锡膏厚度符合规定原则1. 锡膏成形佳2. 锡膏厚度测试在规格内3. 各点锡膏偏移量不大于10%焊盘允收1. 锡膏超过10%未覆盖焊盘2. 锡膏几乎覆盖两条焊盘炉后易导致短路拒收西安重装渭南光电科技有限公司编制：审核：批准：名称锡膏印刷检查原则文献编号PZ-001生效日期发行版次A01页码10/10项目鉴定阐明图示阐明备注8焊盘间距为0.5MM1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2.锡膏成形佳,无崩塌现象3.锡膏厚度符合规定原则1. 锡膏成形虽略微不佳但锡膏厚度测试在规格内2. 各点锡膏无偏移3. 炉后无少锡 假焊现象允收：1. 锡膏成型不良,且断裂2. 锡膏塌陷3. 两锡膏相撞,形成桥连拒收