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Q/DKBA 华为技术有限公司公司技术原则 Q/DKBA3200.1- SMT焊点检查原则草稿（正式发布后去掉本行） -XX-XX发布 -XX-XX实行华为技术有限公司发布版权所有侵权必究目次前言 ..............................................................................................................................................................3 1 范畴 5 2 规范性引用文献 5 3 术语和定义 5 3.1 冷焊点 5 3.2 浸析 5 4 回流炉后胶点检查 6 5 焊点外形 7 5.1 片式元件——只有底部有焊端 7 5.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面 10 5.3 圆柱形元件焊端 16 5.4 无引线芯片载体——城堡形焊端 20 5.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚 23 5.6 圆形或扁平形（精压）引脚 29 5.7 “J”形引脚 32 5.8 对接 /“I”形引脚 37 5.9 平翼引线 40 5.10 仅底面有焊端高体元件 41 5.11 内弯L型带式引脚 42 5.12 面阵列/球栅阵列器件焊点 44 5.13 通孔回流焊焊点 46 6 元件焊端位置变化 48 7 焊点缺陷 49 7.1 立碑 49 7.2 不共面 49 7.3 焊膏未熔化 50 7.4 不润湿（不上锡）(nonwetting) 50 7.5 半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting) 51 7.6 焊点受扰 51 7.7 裂纹和裂缝 52 7.8 针孔/气孔 52 7.9 桥接（连锡） 53 7.10 焊料球/飞溅焊料粉末 54 7.11 网状飞溅焊料 55 8 元件损伤 56 8.1 缺口、裂缝、应力裂纹 56 8.2 金属化外层局部破坏 58 8.3 浸析(leaching) 59 9 上下游有关规范 60 10 附录 60 11 参照文献 60 前言本子原则是Q/DKBA3200-《PCBA检查原则》九个子原则之一。本子原则与Q/DKBA3200.2-《THT焊点检查规范》等八个子原则共同构成Q/DKBA3200-《PCBA检查原则》。本子原则大某些内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检查原则》第10章，通过一年半实践，又参照IPC－A－610C第12章重新修订而成。相对于前一版本变化是图形增长，更加清晰，论述逻辑性增强。个别地方内容也有变动。在合格性判断级别方面增长了“工艺警告”级。本原则由工艺委员会电子装联分会提出。本原则重要起草人：邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣本原则审核人：蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳本原则批准人：吴昆红本原则执行：现场工艺和质量部门可依照详细需要制定操作指引书执行。本原则重要使用部门：供应链管理部，中试部。本原则责任部门：供应链管理部质量工艺部。 SMT焊点检查原则 1 范畴本原则规定了PCBASMT焊点质量检查原则，绝大某些属外观检查原则。本原则合用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点检查。本子原则主体内容分为五章。前三章直接与工艺有关，分别表达使用贴片胶SMD安装、焊接，各种构造焊点规定。后两章是针对不同限度和不同类型焊接缺陷和元器件损坏验收原则。 1 规范性引用文献下列文献中条款通过本原则引用而成为本原则条款。凡是注日期引用文献，其随后所有修改单（不涉及勘误内容）或修订版均不合用于本原则，然而，勉励依照本原则达到合同各方研究与否可使用这些文献最新版本。凡是不注日期引用文献，其最新版本合用于本原则。序号编号名称 1 IPC-A-610C Acceptability for Electronic Assemblies 1 术语和定义通用术语和定义见Q/DKBA3200《PCBA检查原则》和Q/DKBA3144-《PCBA质量级别和缺陷类别》。 .1 冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当清洗、焊接加热局限性所引起润湿状况较差焊点，普通呈灰色多孔状。 .2 浸析焊接期间金属基体或镀层丢失或分离现象。 2 回流炉后胶点检查图1 最佳焊盘、焊缝或元器件焊端上无胶粘剂污染痕迹。推力足够（任何元件不不大于1.5kg推力）。胶点如有可见某些，位置应对的。合格胶点可见某些位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。推力足够。不合格胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。推力不够1.0kg。 1 焊点外形 .1 片式元件——只有底部有焊端只有底面有金属化焊端分立片式元件、无引线片式载体和其他元件，它们必要满足尺寸和焊缝规定如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘伸出量。）表1 片式元件——只有底部有焊端特性表特性描述尺寸代号 1 最大侧悬出 A 2 最大端悬出 B 3 最小焊端焊点宽度 C 4 最小焊端焊点长度 D 5 最大焊缝高度 E 6 最小焊缝高度 F 7 焊料厚度 G 8 焊盘宽度 P 9 焊端长度 T 10 焊端宽度 W 1、侧悬出（A）图2 注意：侧悬出不作规定。 2、端悬出（B）图3 不合格有端悬出（B）。 3、焊端焊点宽度（C）图4 最佳焊端焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。合格焊端焊点宽度不不大于元件焊端宽度（W）75％或焊盘宽度（P）75％。不合格焊端焊点宽度不大于元件焊端宽度（W）75％或不大于焊盘宽度（P）75％。 4、焊端焊点长度（D）图5 最佳焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度。合格如果符合所有其她焊点参数规定，任何焊端焊点长度（D）都合格。 5、最大焊缝高度（E）不规定最大焊缝高度（E）。 6、最小焊缝高度（F）图6 不规定最小焊缝高度（F）。但是，在焊端侧面上能明显看见润湿良好角焊缝。 7、焊料厚度（G）图7 合格形成润湿良好角焊缝。 .1 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面正方形或矩形焊端元件焊点，它们必要满足尺寸和焊缝规定如下。表2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面特性表特性描述尺寸代码 1 最大侧悬出 A 2 最大端悬出 B 3 最小焊端焊点宽度 C 4 最小焊端焊点长度 D 5 最大焊缝高度 E 6 最小焊缝高度 F 7 焊料厚度 G 8 焊端高度 H 9 最小端重叠 J 10 焊盘宽度 P 11 焊端长度 T 12 焊端宽度 W 注意：C从焊缝最窄处测量。 1、侧悬出（A）图8 最佳没有侧悬出。图9 合格侧悬出（A）不大于或等于元件焊端宽度（W）25％或焊盘宽度（P）25％。图10 不合格侧悬出（A）不不大于25％W，或25％P。 2、端悬出（B）图11 最佳没有端悬出。图12 不合格有端悬出。 3、焊端焊点宽度（C）图13 最佳焊端焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。图14 合格焊端焊点宽度（C）等于或不不大于元件焊端宽度（W）75％或PCB焊盘宽度（P）75％。图15 不合格焊端焊点宽度（C）不大于75％W或75％P。 4、焊端焊点长度（D）图16 最佳焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度（T）。合格对焊端焊点长度（D）不作规定，但要形成润湿良好角焊缝。 5、最大焊缝高度（E）图17 最佳最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。图18 合格最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。图19 不合格焊缝延伸到元件体上。 6、最小焊缝高度（F）图20 合格最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25％H，或（G）加0.5mm。图21 不合格最小焊缝高度（F）不大于焊料厚度（G）加25％H。焊料局限性（少锡）。 7、焊料厚度（G）图22 合格形成润湿良好角焊缝。 8、端重叠（J）图23 合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。图24 不合格元件焊端与焊盘未接重叠接触或重叠接触不良。 .1 圆柱形元件焊端有圆柱形焊端元件，焊点必要符合如下尺寸和焊缝规定。表3 圆柱形元件焊端特性表特性描述尺寸代码 1 最大侧悬出 A 2 最大端悬出 B 3 最小焊端焊点宽度（注1） C 4 最小焊端焊点长度（注2） D 5 最大焊缝高度 E 6 最小焊缝高度（端顶面和端侧面） F 7 焊料厚度 G 8 最小端重叠 J 9 焊盘宽度 P 10 焊盘长度 S 11 焊端/镀层长度 T 12 元件直径 W 注1：C从焊缝最窄处测量。注2：不合用于焊端是只有头部焊面元件。 1、侧悬出（A）图25 最佳无侧悬出。图26 合格侧悬出（A）等于或不大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）25％。图27 不合格侧悬出（A）不不大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）25％。 2、端悬出（B）图28 最佳没有端悬出。不合格有端悬出。 3、焊端焊点宽度（C）图29 最佳焊端焊点宽度同步等于或不不大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）。合格焊端焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度（P）50％。图30 不合格焊端焊点宽度（C）不大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）50％。 4、焊端焊点长度（D）图31 最佳焊端焊点长度等于T或S。合格焊端焊点长度（D）是T或S75％。不合格焊端焊点长度（D）不大于T或S75％。 5、最大焊缝高度（E）图32 合格最大焊缝高度（E）也许使焊料悬出焊盘或延伸到金属化焊端顶部；但是焊料不得延伸到元件体上。图33 不合格焊缝延伸到元件体上。 6、最小焊缝高度（F）图34 合格最小焊缝高度（F）是G 加25%W 或 G 加1mm。图35 不合格最小焊缝高度（F）不大于G 加25%W 或 G 加1mm。或不能实现良好润湿。 7、焊料厚度（G）图36 合格形成润湿良好角焊缝。 8、端重叠（J）图37 合格元件焊端与焊盘之间重叠J至少为75%T。图38 不合格元件焊端与焊盘重叠 J 少于75% T。 .1 无引线芯片载体——城堡形焊端有城堡形焊端无引线芯片载体焊点，其尺寸和焊缝必须满足如下规定。表4 无引线芯片载体——城堡形焊端特性表特性描述尺寸代号 1 最大侧悬出 A 2 最大端悬出 B 3 最小焊端焊点宽度 C 4 最小焊端焊点长度 D 5 最大焊缝高度 E 6 最小焊缝高度 F 7 焊料厚度 G 8 城堡形焊端高度 H 9 伸出封装外部焊盘长度 S 10 城堡形焊端宽度 W 1、最大侧悬出（A）图39 最佳无侧悬出。 1 无引线芯片载体 2 城堡（焊端）图40 合格最大侧悬出（A）是25％W。不合格侧悬出（A）超过25％W。 2、最大端悬出（B）图41 不合格有端悬出（B）。 3、最小焊端焊点宽度（C）图42 最佳焊端焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（W）。合格最小焊端焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）75％。不合格焊端焊点宽度（C）不大于城堡形焊端宽度（W）75%。 4、最小焊端焊点长度（D）图43 合格最小焊端焊点长度（D）是最小焊缝高度（F）50%，或伸出封装体焊盘长度（S）50％。不合格最小焊端焊点长度（D）不大于50%F或50%S。 5、最大焊缝高度（E）不规定最大焊缝高度（E）。 6、最小焊缝高度（F）图44 合格最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。图45 不合格最小焊缝高度（F）不大于焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。 7．焊料厚度（G）图46 合格形成润湿良好角焊缝。 .1 扁带“L”形和鸥翼形引脚表5 扁带“L”形和鸥翼形引脚特性表特性描述尺寸代号 1 最大侧悬出 A 2 最大脚趾悬出 B 3 最小引脚焊点宽度 C 4 最小引脚焊点长度 D 5 最大脚跟焊缝高度 E 6 最小脚跟焊缝高度 F 7 焊料厚度 G 8 引脚厚度 T 9 引脚宽度 W 1、侧悬出（A）图47 最佳无侧悬出。图48 合格侧悬出（A）是50％W或0.5mm。图49 不合格侧悬出（A）不不大于50％W或0.5mm。 2、脚趾悬出（B）图50 合格悬出不违背最小导体间隔和最小脚跟焊缝规定。不合格悬出违背最小导体间隔规定。 3、最小引脚焊点宽度（C）图51 图52 最佳引脚末端焊点宽度（C）等于或不不大于引脚宽度（W）。合格引脚末端最小焊点宽度（C）是 50％W。图53 不合格引脚末端最小焊点宽度（C）不大于50％W。 4、最小引脚焊点长度（D）图54 最佳整个引脚长度上存在润湿焊点。图55 合格最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)。当引脚长度L不大于W时，D应至少为75％L。不合格最小引脚焊点长度（D）不大于引脚宽度（W）或75％L。 5、最大脚跟焊缝高度（E）图56 最佳脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未接触到引脚弯曲部位。图57 合格高外形器件（即引线从高于封装体一半以上部位引出，如QFP，SOL等），焊料延伸到，但未触及元器件体或封装缝。图58 图59 合格低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封装缝或元器件体下面。不合格高外形器件----焊料触及封装元器件体或封装缝。 6、最小脚跟焊缝高度（F）图60 合格最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。图61 不合格最小脚跟焊缝高度（F）不大于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。 7、焊料厚度（G）图62 合格形成润湿良好角焊缝。 .1 圆形或扁平形（精压）引脚表6 圆形或扁平形（精压）引脚特性表特性描述尺寸代号 1 最大侧悬出 A 2 最大脚趾悬出 B 3 最小引脚焊点宽度 C 4 最小引脚焊点长度 D 5 最大脚跟焊缝高度 E 6 最小脚跟焊缝高度 F 7 焊料厚度 G 8 最小侧面焊点高度 Q 9 引脚厚度 T 10 扁平形引脚宽度/圆形引脚直径 W 1、侧悬出（A）图63 最佳无侧悬出。合格侧悬出（A）不不不大于50％W。不合格侧悬出（A）不不大于50％W。 2、脚趾悬出（B）图64 合格悬出不违背导体最小间隔规定。不合格悬出违背导体最小间隔规定。 3、最小引脚焊点宽度（C）图65 最佳引脚焊点宽度（C）等于或不不大于引脚宽度或直径（W）。合格形成润湿良好角焊缝。不合格未形成润湿良好角焊缝。 4、最小引脚焊点长度（D）图66 合格引脚焊点长度（D）等于150％W。不合格引脚焊点长度（D）不大于150％W。 5、最大脚跟焊缝高度（E）图67 合格高外形器件（即QFP，SOL等），焊料延伸但未触及封装体。不合格除低外形器件（SOIC，SOT等）外，焊料延伸触及到封装体。不合格焊料过多，导致不符合导体最小间隔规定。 6、最小脚跟焊缝高度（F）图68 合格最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。不合格最小脚跟焊缝高度（F）不大于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。 7、焊料厚度（G）图69 合格形成润湿良好角焊缝。 8、最小侧面焊点高度（Q）图70 合格最小侧面焊点高度（Q）不不大于或等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）50％。不合格最小侧面焊点高度（Q）不大于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）50％。 .1 “J”形引脚 “J”形引脚焊点，必要满足尺寸和焊缝规定如下。表7 “J”形引脚特性表特性描述尺寸代码 1 最大侧悬出 A 2 最大脚趾悬出 B 3 最小引脚焊点宽度 C 4 最小引脚焊点长度 D 5 最大脚跟焊缝高度 E 6 最小脚跟焊缝高度 F 7 焊料厚度 G 8 引脚厚度 T 9 引脚宽度 W 1、侧悬出（A）图71 最佳无侧悬出。图72 合格侧悬出等于或不大于50％引脚宽度（W）。图73 不合格侧悬出超过引脚宽度（W）50％。 2、脚趾悬出（B）图74 合格对脚趾悬出不作规定。 3、引脚焊点宽度（C）图75 最佳引脚焊点宽度（C）等于或不不大于引脚宽度（W）。图76 图77 合格最小引脚焊点宽度（C）是50％W。不合格最小引脚焊点宽度（C）不大于50％W。 4、引脚焊点长度（D）图78 图79 最佳引脚焊点长度（D）不不大于200%引脚宽度（W）。合格引脚焊点长度（D）超过150％引脚宽度（W）。不合格引脚焊点长度（D）不大于150％引脚宽度（W）。 5、最大脚跟焊缝高度（E）图80 合格焊缝未触及封装体。图81 不合格焊缝触及封装体。 6、最小脚跟焊缝高度（F）图82 最佳脚跟焊缝高度（F）不不大于引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。图83 合格脚跟焊缝高度（F）至少等于50％引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。图84 不合格脚跟焊缝高度（F）不大于焊料厚度（G）加50％引脚厚度（T）。不合格脚跟无润湿良好脚焊缝。 7、焊料厚度（G）图85 合格形成润湿良好角焊缝。 .1 对接 /“I”形引脚焊接时，“I”形引脚与电路焊盘垂直对接，其焊点必要满足尺寸和焊缝规定如下文所述。对接型焊点不能用在高可靠产品中。设计上没有润湿面引脚（如用预镀材料件压冲或剪切成引脚）不规定有焊缝；但是，该设计应当使可湿润表面湿润性检查容易进行。表8 对接 /“I”形引脚特性表特征描述尺寸代码 1 最大侧悬出 A 2 最大脚趾悬出 B 3 最小引脚焊点宽度 C 4 最小引脚焊点长度 D 5 最大焊缝高度（见注意） E 6 最小焊缝高度 F 7 焊料厚度 G 8 引脚厚度 T 9 引脚宽度 W 注意：最大焊缝可延伸到弯曲段。 1、最大侧悬出（A）图86 合格无侧悬出。不合格有侧悬出。 2、最大脚趾悬出（B）图87 合格无脚趾悬出。不合格有脚趾悬出。 3、最小引脚焊点宽度（C）图88 最佳引脚焊点宽度等于或不不大于引脚宽度（W）。合格引脚焊点宽度（C）至少等于75％引脚宽度（W）。不合格引脚焊点宽度（C）不大于75％引脚宽度（W）。 1 引脚 2 焊盘 4、最小引脚焊点长度（D）图89 合格对最小引脚焊点长度（D）不作规定。 5、最大焊缝高度（E）图90 合格形成润湿良好角焊缝。不合格未形成润湿良好角焊缝。焊料触及封装体。 6、最小焊缝高度（F）图91 合格焊缝高度（F）至少等于0.5mm。不合格焊缝高度（F）不大于0.5mm。 7、最小厚度（G）图92 合格形成润湿良好角焊缝。 .1 平翼引线具备平翼引线功率耗散器件焊点，应满足下述规定。图93 表9 平翼引线焊点尺寸原则特征描述尺寸代码尺寸原则 1 最大侧悬出 A 25％（W），见注1 2 最大脚趾悬出 B 不容许 3 最小引脚焊点宽度 C 75％（W） 4 最小引脚焊点长度 D （L）－（M），见注4 5 最大焊缝高度（见注意） E 见注2 6 最小焊缝高度 F 见注3 7 焊料厚度 G 见注3 8 最大焊盘伸出量 K 见注2 9 引线长度 L 见注2 10 最大间隙 M 见注2 11 焊盘宽度 P 见注2 12 引线厚度 T 见注2 13 引线宽度 W 见注2 注1 不能违背最小电气间距。注2 不作规定参数，或由设计决定其尺寸变化。注3 必要有良好润湿焊缝存在。注4 如果元件体下方由于需要而设计有焊盘，则引线M部位也应有润湿焊缝。 1 .1 仅底面有焊端高体元件仅底部有焊端高体元件，应满足下述规定。且如果不用胶固定，不能用在振动和冲击场合。图94 表10 仅底面有焊端高体元件焊点尺寸原则特征描述尺寸代码尺寸原则 1 最大侧悬出 A 25％（W），见注1和注4 2 最大端悬出 B 不容许 3 最小焊端宽度 C 75％（W） 4 最小焊端长度 D 50％（S） 5 焊料厚度 G 见注3 6 焊盘长度 S 见注2 7 焊盘宽度 W 见注2 注1 不能违背最小电气间距。注2 不作规定参数，或由设计决定其尺寸变化。注3 必要有良好润湿焊缝存在。注4 由于元件自身设计，元件上焊端未达到元件体边沿时，元件体可以悬出焊盘，但其焊端不能悬出焊盘。 1 .1 内弯L型带式引脚内弯L型式引脚焊点应满足下述规定。图95 元件例子图96 元件例子图97 表11 反向L型带式引脚焊点尺寸原则特征描述尺寸代码尺寸原则 1 最大侧悬出 A 50％（W），见注5 2 最大脚趾悬出 B 不容许 3 最小引脚焊点宽度 C 50％（W） 4 最小引脚焊点长度 D 50％（L） 5 最大焊缝高度（见注意） E （H）＋（G），见注4 6 最小焊缝高度 F （G）＋25％（H）或（G）＋0.5mm 7 焊料厚度 G 见注3 8 引线高度 H 见注2 9 最大焊盘延伸量 K 见注5 10 引线长度 L 见注2 11 焊盘宽度 P 见注2 12 焊盘长度 S 见注2 13 引线宽度 W 见注2 注1 不能违背最小电气间距。注2 不作规定参数，或由设计决定其尺寸变化。注3 必要有良好润湿焊缝存在。注4 焊料不能接触引线内弯曲一侧之上元件体。注5 如果元件引线有两根叉，则每一根叉焊接都应有满足规定规定。图98 不合格焊缝高度局限性。 .1 面阵列/球栅阵列器件焊点此类焊点一方面假设回流工艺正常，能在器件底部有足够回流温度。用X光作为检查手段。图99 最佳焊端光滑圆润，有清晰边界，无孔洞，有相似直径、体积、亮度和对比度。位置很正，无相对于焊盘悬出和旋转。无焊料球存在。图100 合格悬出少于25％。工艺警告悬出在25％～50％之间。有焊料球链存在，尺寸不不大于在任意两焊端之间间距25％。有焊料球存在（虽然不违背导体间最小间距规定）。不合格悬出不不大于50％。图101 不合格焊料桥接（短路）。在X光下检查发现任意两焊点间有暗斑存在，且必定不是由于电路或BGA下元件引起时。焊点开路。漏焊。焊料球相连，不不大于引线间距25％。焊料球违背最小导体间距。焊点边界不清晰，有与背景难于分别细毛状物或其他杂质。焊点与板子界面孔洞（无图示）合格在焊点内，与板子界面，孔洞直径不大于焊点直径10％。工艺警告在焊点内，与板子界面，孔洞直径为焊点直径10～25％。不合格在焊点内，与板子界面，孔洞直径不不大于焊点直径25％。图102 不合格焊膏回流不充分。图103 不合格焊点连接处发生裂纹。 .1 通孔回流焊焊点图104 最佳连接孔壁和引线焊缝100%环绕引线。焊料覆盖引线，焊盘/导体上连接处焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。没有空洞或表面缺陷，引线及孔盘润湿良好，引线可见。图105 合格焊料呈润湿状态，接触角不大于90度。观测辅面：引线和孔壁间焊料持续环绕润湿不得少于270度。对于厚度不不不大于2mmPCB，焊料垂直填充限度不得少于镀覆孔壁高度75%（即a≥0.75h）；对于厚度不不大于2mmPCB，焊料垂直填充限度不得少于镀覆孔壁高度50%（即a≥0.5h）。主面和辅面焊盘表面覆盖润湿焊料比例可以分别为0 。图106 不合格焊料不润湿，焊缝不呈中间厚边上薄凹型。观测辅面：引线和孔壁间焊料持续环绕润湿有一面少于270度。焊料太多，其轮廓超越焊盘边沿。观测辅面，焊缝有某些焊料呈现未熔现象。引脚端部焊料过多，焊料堆积超过1.0mm长度（灯芯效应）。器件本体底部形成不符合规定焊料球。 1 元件焊端位置变化图107 合格元件侧立需满足下列条件：元件尺寸，长不不不大于3.0mm，宽不不不大于1.5mm。元件被周边较高元件包围。每个组装面上不不不大于5个。焊料在焊端和焊盘上完全润湿。注意：这种应用在高频产品中应慎重。图108 合格暴露了电极金属化层元件，暴露一侧不与电路板接触安装。图109 工艺警告暴露了电极金属化层元件，暴露一侧与电路板接触安装。 1 焊点缺陷 .1 立碑图110 不合格片式元件一端浮离焊盘，无论与否直立（成墓碑状）。 .1 不共面

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