资源描述
1.目﹕为使生产﹑检查过程中有根据可循﹐特制定本检查规范。
2.定义
2.1 CR----严重缺陷
单位产品极严重质量特性不符合规定或者单位产品质量特性极严重不符合规定。
2.1.1 可靠性能达不到规定。
2.1.2 对人身及财产也许带来危害,或不符合法规规定.
2.1.3 极严重外观不合格(减少产品级别,影响产品价格)。
2.1.4 与客户规定完全不一致.
2.2 MA----重要缺陷
单位产品严重质量特性不符合规定或者单位产品质量特性严重不符合规定。
2.2.1 产品性能减少。
2.2.2 产品外观严重不合格。
2.2.3功能达不到规定规定。
2.2.4 客户难于接受其他缺陷。
2.3 MI----次要缺陷
单位产品普通质量特性不符合规定或者单位产品质量特性轻微不符合规定。
2.3.1 轻微外观不合格。
2.3.2 不影响客户接受其他缺陷。
2.4短路和断路：
2.4.1.短路：是指两个独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合，导致不应导通而导通成果
2.4.2.断路：线路该导通而未导通
2.5沾锡状况：
2.5.1.良好沾锡：0°<接触角≦60°(接触角：焊锡与金属面所成角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好轮廓且光亮.要形成良好焊锡,应有清洁焊接表面,对的锡丝和恰当加热.按焊锡在金属面上扩散状况,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：
2.5.2 不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上.形成不良沾
锡也许因素有:不良操作办法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散效果等等.按
焊锡在金属面上扩散状况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°).
如图所示:
2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡也许因素有:焊接表面被严重玷污,加热局限性、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡构造或使焊锡表面氧化部品分类:按部品外观形状,将SMT实装部品分为：
2.6.有引脚产品
2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等.
2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等.
2.6.3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等.
2.7无引脚部品.
2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.
2.8良好焊点：
2.8.1.规定：
2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线.
2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不导致短路、断路.
2.8.1.3.散热性好:扩散均匀,全扩散.
2.8.1.4.易于检查:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判.
2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装.
2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常随着有松香焦化),会损及零件寿命.
2.8.2.现象：
2.8.2.1.所有表面沾锡良好.
2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.
2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见.
2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化.
2.8.3.形成条件：
2.8.3.1.对的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝收放顺序及位置.
2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁.
2.8.3.3.应使用规定锡丝并注意使用量.
2.8.3.4.对的使用焊锡器具并准时保养.
2.8.3.5.应掌握对的焊锡时间.
2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免导致焊点结晶不良,导致高电阻.
3.检查内容:
3.1.基板外观检查原则：
3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每100mm不可超过0.75mm.
3.1.2.基板不可浮现分层、气泡、裂痕及凹陷现象. 如有分层,只容许距离铜箔1mm 以上开始轻微分离,不容许从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,则应不大于线路厚度30%.
3.1.3.通过焊锡后,容许保护漆起皱,但不可以脱落.
3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可.
3.1.5.非导线区域内保护漆最多可脱落5点,每一点面积都必要在0.5mm以内,各点相距须在0.25mm以上且距离导线0.25mm以上.
3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上.
3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其他异物.
3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起.
3.1.9.基板上锡渣或锡球不可导致任何短路,且外径不大于0.3mm. 焊接部品上不可残留锡渣或锡球.
3.2 SMT某些﹕
项次
内容
不良现象描述
缺陷分类
重要
次要
1
极性反
有极性零件方向插错（二极管，IC，极性电容，晶体管等）
◎
2
缺件
PCB 板应有零件而未焊零件者或是焊接作业后零件脱落
◎
3
错件
PCB 焊垫上之零件与BOM料号不同者（使用了制造批示外其他部品实装）
◎
4
多件
PCB 焊垫上不需有零件而焊有零件者
◎
5
撞件
PCB 焊垫上之零件被撞掉或引起假焊等
◎
6
损件
表面损伤>0.25mm(宽度或厚度)
◎
露底材之零件
◎
零件本体有任何刻痕,裂痕者
◎
金属镀层缺失超过顶部区域50%
◎
7
锡尖
焊锡呈丝状延伸到焊点外，但不舆临近电路短路
◎
锡膏附着面钉状物(垂直)>1mm
◎
焊锡垫锡膏附着面钉状物(水平)>1mm
◎
焊锡毛刺超过组装最大高度规定
◎
8
短路
PCB上任何不应相连某些而相连接者
◎
9
冷焊
焊点表面粗糙﹐焊锡紊乱者
◎
10
空焊
零件脚与PCB焊垫应当相连接而无连接
◎
11
锡渣
线路处网状溅锡;未附着于金属块状溅锡﹔
◎
12
锡珠(锡球)
锡珠(锡球)直径>0.13mm﹐在600平方毫米数量＞5个﹐经敲击后仍存在者
◎
13
多锡
焊锡多余焊盘或零件上锡面,在焊接表面形成外凸焊锡点和面
◎
焊锡覆盖到零件上使其无法辨认
◎
14
锡局限性
零件吃锡面宽度≦零件脚宽度50%
◎
零件吃锡面高度≦30%零件高度
◎
15
残留物
助焊剂残留﹕30cm内肉眼可看出
◎
残胶﹕PCB 焊垫上沾胶者
◎
IC脚内经清洗后有白色粉状物(一面IC有30%IC脚存在者)
◎
PCBA板上留有手印≦3个指印
◎
焊接面,线路等导电区有灰尘,发白或金属残留物
◎
16
偏移
零件金属面超过PCB焊垫30%零件宽
◎
PCB上相邻两零件各往对方偏移,两零件之间距≦0.5mm
◎
圆柱形零件超过PCB焊垫左(右)侧宽度＞25%零件直径
◎
圆柱形零件超过PCB焊垫左(右)侧宽度≦25%零件直径
◎
项次
内容
不良现象描述
缺陷分类
重要
次要
17
零件翻面
有区别相对称两面零件互换位置
◎
18
侧放
宽和高有差别片状零件侧放﹐零件规格在0805(含0805)如下
◎
宽和高有差别片状零件侧放﹐零件规格在0805以上
◎
19
丝印及标签不良
丝印不清﹐有破损但不超过10%﹐被涂污或重影但尚能辨认
◎
无丝印或印墨印伤pad
◎
丝印模糊不清,有破损超过10%﹐无法辩认
◎
丝印模糊,字母与数字笔划某些断开或空白某些被填满但尚能辩认
◎
标签剥离某些不超过10%且仍能满足可读性规定
◎
标签剥离某些超过10%或脱落﹐无法满足可读性规定
◎
20
露铜
非线路露铜直径>=0.8mm ;线路露铜不分大小
◎
非线路露铜&其他露铜直径<0.8mm
◎
21
浮高(高翘)
底部未平贴于PCB板≧0.5mm高度(电容，电阻，二极管，晶振)
◎
浮高≧0.8mm，但不能导致包焊(跳线)
浮高≧0.2mm(排插，LED，触动开关，插座)
不能浮高，必要平贴(VR，earphone，五合一排插)
22
裂锡
零件脚与焊锡结合缝间有裂痕者
◎
23
锡珠(锡球)
锡珠(锡球)直径>0.13mm﹐在600平方毫米数量＞5个﹐经敲击后仍存在者
◎
24
长度不符
零件脚太短﹐长度(原则1.7mm±0.7mm)＜1mm
◎
零件脚太长﹐长度＞2.4mm
◎
25
包焊
零件脚被锡覆盖未露出
◎
26
零件倒脚
倒脚压住PCB线路或其他焊点﹐导致短路
◎
27
LED
颜色不符或严重刮伤
◎
本体破损
◎
28
排线
大小板之连接排线过孔吃锡不饱满﹐排线上作记号或排线有烫伤(for TEAC)
◎
4.不良图标
ＳＭＴ某些
4.1零件贴装位置图标
图 示
说 明
1﹑ 鸥翼形引脚
抱负状况
1﹑引线脚在板子焊垫轮廓内且没有
突浮现象。
允收条件
1﹑突出板子焊垫份为引线脚宽度
25%如下（最大为0.2mm,即8mils）。
拒收条件
1﹑突出板子焊垫部份已超过引线脚宽度25%(或0.2mm)。
拒收条件
1﹑引脚已纵向超过焊垫外缘25%以上或(0.2mm) 。
2﹑J形引脚
S
W
抱负状况
1﹑各接脚都能座落在焊垫中央，未发生偏滑。
S≧5mil
X≦1/2W
允收条件
1﹑各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外接脚尚未超过接脚自身宽度1/2(X≦1/2W ) 。
2﹑偏移接脚边沿与焊垫外缘垂直
距离至少为0.13mm(S≧5mil)。
S<8mil
S<5mil
X >1/2W
拒收条件
1﹑各接脚发生偏滑，偏出焊垫以外接脚已超过接脚自身宽度1/2。(X＞1/2W )
2﹑偏移接脚边沿与焊垫外缘垂直
距离不大于0.13mm.(S＜5mil)
3﹑CHIP芯片状零件
抱负状况
１﹑零件端在板子焊垫中心,且不发生偏出.所有各金属对头都能完全与焊垫接触.(W为组件宽度) 。
注:此原则合用于三面或五面之芯片状零件.
≦1/2 W
允收条件
１﹑零件虽横向超过焊垫,但在零件宽度50％如下(≦50%W)。
≧1/2 W
拒收条件
１﹑零件已横向超过焊垫,并超过了零件宽度50%。
≧ 1/4 W
≧1/4W
允收条件
1﹑组件端和焊垫端空间至少是组件宽度25%。
2﹑组件端金属电镀延伸在板子焊垫
上至少是组件宽度25%。
< 1/4W
< 1/4W
拒收条件
1﹑组件端和焊垫端空间不大于组件宽度25%。
2﹑组件端金属电镀延伸在板子焊垫上不大于组件宽度25%。
4﹑圆筒形（Cylinder）零件
D
抱负状况
1﹑组件”接触点”在焊垫中心。
X≦1/3D
X≦1/3D
Y2＞0mil Y1＞0mil
X≦1/3D
Y2＞0mil Y1＞0mil
允收条件
1﹑组件端宽(短边)突出焊垫端某些
不大于组件端直径33%。
2﹑零件纵向偏移，但金属封头仍在
焊垫上。
X＞1/3D
X＞1/3D
Y1≦0 mil Y2≦0 mil
拒收条件
1﹑组件端宽(短边)突出焊垫端某些 超过组件端直径33%。
2﹑零件纵向偏移，并且金属封头未
在焊垫上。
5. 鸥翼形(Gull-Wing)零件
W S
W S
抱负状况
1﹑各接脚都能座落在各焊垫中央，没有发生偏滑。(W为接脚宽度,S为接脚边沿与焊垫外缘垂直距离)
X≦1/2W S≧5mil
允收条件
1﹑零件各接脚发生偏滑，但偏出焊垫以外接脚不大于接脚自身宽度1/2。
2﹑偏移接脚边沿与焊垫外缘垂直距离不不大于0.13mm(5mil)。
X>1/2W S＜5mil
拒收条件
1﹑各接脚发生偏滑，且偏出焊垫以外接脚已超过接脚自身宽度1/2。
2﹑偏移接脚边沿与焊垫外缘垂
直距离不大于0.13mm(5mil)。
Y≧T
X≧0
允收条件
1﹑各接脚虽发生偏滑，但引线脚侧面仍保存在焊垫上(X≧0),
2 ﹑各接脚虽发生偏滑，脚跟剩余焊垫宽度，至少保有一种接脚厚度T (Y≧T)。
Y<T
X<0
拒收条件
1﹑各接脚发生了偏滑，引线脚侧面也已超过焊垫(X<0)。
2﹑各接脚发生了偏滑，脚跟剩余焊垫宽度也不大于一种接脚厚度(Y<T)。
允收条件
1﹑各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外接脚，没有超过焊垫侧端外缘。
拒收条件
1﹑各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘。
T
X
抱负状况
1﹑各接脚都能座落在各焊垫中央，并没有发生偏滑。(T为零件接脚厚度,X为零件脚跟剩余焊垫宽度)
T
X ≧T
允收条件
1﹑各接脚虽发生偏滑，但脚跟剩余焊垫宽度，至少要保存一种接脚厚度(X≧T)。
T
X<T
拒收条件
1﹑各接脚发生了偏滑，且脚跟剩余焊垫宽度已经不大于一种接脚厚度 (X ﹤T)。
10.2 焊点图标﹕
图 示
说 明
1﹑鸥翼形引脚
抱负状况
1﹑引线脚侧面,脚跟吃锡良好。
2﹑引线脚与板子焊垫间呈现凹面
焊锡带。
3﹑引线脚轮廓清晰可见。
L
X>=2/3L
h≧1/2T
T
允收条件
1﹑引线脚底边与板子焊垫间焊 锡带至少涵盖引线脚长2/3。
2﹑脚跟焊锡带涵盖高度不不大于零件脚厚度1/2。
3﹑脚跟沾锡角不大于90度。
(L为引线脚长,T为零件脚厚度)
图 示
说 明
L
X＜2/3L
h<1/2T
拒收条件
1﹑引线脚底边与板子焊垫间焊 锡带局限性涵盖引线脚长2/3。
2﹑脚跟焊锡带涵盖高度不大于零件脚 厚度1/2。
3﹑脚跟沾锡角不不大于90度。
抱负状况
1﹑引线脚侧面,脚跟吃锡良好。
2﹑引线脚与板子焊垫间呈现凹面
焊锡带。
3﹑引线脚轮廓清晰可见。
图 示
说 明
允收条件
1﹑引线脚与板子焊垫间焊锡连
接较好且呈一凹面焊锡带。
2﹑引线脚侧端与焊垫间呈现稍
凸焊锡带。
3﹑引线脚轮廓可辨别。
拒收状况
1﹑焊锡带延伸超过引线脚顶部。
2﹑引线脚轮廓模糊不清。
3﹑满足以上任一条均为不良品。
图 示
说 明
A D2
D
B
C
抱负状况
1﹑脚跟焊锡带延伸到引线上弯
曲处底部(B)与下弯曲处顶部
(C)间中心点。
注：
Ａ：引线上弯顶部
Ｂ：引线上弯底部
Ｃ：引线下弯顶部
Ｄ：引线下弯底部
B
允收条件
1﹑脚跟焊锡带已延伸到引线上弯曲处底部(B)。
图 示
说 明
沾錫角超過90度
B
拒收条件
1﹑脚跟焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)，延伸过高，且沾锡角 超过90度。
2﹑J形引脚零件
A
B
抱负状况
1﹑凹面焊锡带存在于引线四侧。
2﹑焊锡带延伸到引线弯曲处两侧 顶部(A,B)。
3﹑引线轮廓清晰可见。
4﹑所有锡点表面皆吃锡良好。
图 示
说 明
允收条件
1﹑凹面焊锡带延伸到引线弯曲处 上方,但在零件本体下方。
2﹑引线顶部轮廓清晰可见。
拒收条件
1﹑焊锡带接触到组件本体。
2﹑引线顶部轮廓不清晰。
3﹑锡突出焊垫边。
图 示
说 明
3﹑CHIP芯片状零件
T
抱负状况
1﹑焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部2/3T以上,但不超过电极顶端和焊垫端。
2﹑锡皆良好地附着于所有可焊接面。(T为电极高度)
h≧ 1/4
T
X≧1/4 T
允收条件
1﹑焊锡带锡量局限性,但延伸到芯片端 电极高度25%以上。 (h≧1/4T)
2﹑焊锡带从芯片外端向外延伸到焊
垫距离为芯片高度25%以上。
(X≧1/4H)
图 示
说 明
允收条件
1﹑焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电 极底部延伸到顶部。
2﹑锡未延伸到芯片端电极顶部上方。
3﹑锡未延伸出焊垫端。
4﹑可看出芯片顶部轮廓。
拒收条件
1﹑锡已超越到芯片顶部上方。
2﹑锡延伸出焊垫端。
3﹑看不到芯片顶部轮廓。
4﹑满足以上任一条件者为不良品。
图 示
说 明
4﹑焊锡性问题:锡珠,锡渣
抱负状况
1﹑无任何锡珠、锡渣残留于PCB。
可被剝除者D≦ 5mil
不易被剝除者L≦ 5mil
允收条件
1.锡珠、锡渣无论可被剥除者或不易被剥除者,直径D或长度L≦0.13ｍｍ。(D,L≦５mil)
图 示
说 明
不易被剝除者L> ５mil
可被剝除者D> ５mil
Q1
R2
D2
C1 +
+
1.使用錯誤零件規格(錯件)(MA)。
2.零件插錯孔(MA)。
3.極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)
4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。
5.零件缺組裝(MA)。(缺件)
6.Whichever is rejected。
1.Component is not as specified (Wrong parts)
2.Component not mounted in correct holes
3.Polarized component mounted backwards (Wrong oriented)
4.Multilead component not oriented correctly
5.Component are missing(missing parts)
6.Whichever is rejected.
拒收狀況(Reject Condition)
拒收条件
1﹑锡珠、锡渣无论是可被剥除者还
是不易被剥除者,直径D或长度 L不不大于0.13ｍｍ者。
2﹑不大于６００平方毫米超过5颗锡珠或锡渣。
3﹑满足以上任一条件者为不良品。
ＤＩＰ某些:零件贴件位置
1. 卧式零件组装方向与极性
+
+ C1
Q1
D2
R1
R2
抱负状况
1﹑零件对的组装于两锡垫中央。
2﹑零件之文字印刷标示可辨识。
3﹑非极性零件文字印刷辨识排
列方向统一。（由左至右，或
由上至下）
图 示
说 明
R2
Q1
+ C1
R1
+
允收条件
1﹑极性零件与多脚零件组装对的。
2﹑组装后,能辨识出零件之极性符号
3﹑所有零件按规格原则组装于对的
位置。
4﹑非极性零件组装位置对的，但文
字印刷辨示排列方向未统一
(R1,R2)。
拒收条件
1﹑使用错误零件规格(错件)(MA)。
2﹑零件插错孔(MA)。
3﹑极性零件组装极性错误(MA)(极反) 。
4﹑多脚零件组装错误位置(MA)。
5﹑零件缺组装(MA)。(缺件)
6﹑满足以上任一条件者为不良品。
图 示
说 明
● 332J
332J
10μ
16
+
+
-
-
+
1000μF
6.3F
抱负状况
1﹑无极性零件之文字标示辨识由上 至下。
2﹑极性文字标示清晰。
● 332J
10μ
16
+
+
-
-
-
+
1000μF
6.3F
允收条件
1﹑极性零件组装于对的位置。
2﹑可辨识出文字标示与极性。
图 示
说 明
+
+
+
J233 ●
J233 ●
-
-
-
+
1000μF
6.3F
拒收条件
1﹑极性零件组装极性错误(MA)。(极反)
2﹑无法辨识零件文字标示(MA)。
3﹑满足以上任一条件者为不良品。
2. 零件脚长
抱负状况
1﹑插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度原则。
2﹑零件脚长度以 L 计算方式 :
需从PCB沾锡面为衡量基准，
可目视零件脚出锡面为基准。
图 示
说 明
Lmin :零件腳出錫面
Lmax :L≦2.4 mm
允收条件
1﹑不须剪脚零件脚长度,目视零件 脚露出锡面。
2﹑须剪脚零件脚长度下限原则，为可目视零件脚出锡面为基准。
3﹑普通零件脚最长长度不大于2.4mm。(L≦2.4mm且不发生组装干涉)
4﹑特殊零件脚脚长规定：
4.1 Coil零件脚最长长度不大于
3mm。(L≦3mm)
4.2 X’TAL/电容脚距≦2.5mm零件，脚最长长度为2mm。(L≦2mm)
Lmax ~
Lmin
Lmin :零件腳未出錫面
Lmax :L≦2.4 mm(特殊零件依特殊零件規定)
L
拒收条件
1﹑无法目视零件脚露出锡面。
2﹑长度下限原则，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长之长度不不大于2.4mm。(L＞2.4mm)
3﹑零件脚折脚、未入孔、缺件等缺陷影响功能。
4﹑特殊零件脚脚长不不大于Lmax鉴定拒收(MI)。
图 示
说 明
3. 卧式零件浮高与倾斜
+
抱负状况
1﹑零件平贴于机板表面。
2﹑浮高鉴定量测应以PCB零件面与 零件基座之最低点为量测根据。
傾斜/浮高Lh≦0.5 mm
傾斜Wh≦0.5 mm
允收条件
1﹑量测零件基座与PCB零件面最大距离不超过0.5mm,且不发生组装性干涉。 (Lh≦0.5mm)
2﹑零件脚未折脚与短路。
3﹑若卧式COIL浮高不超过2mm，
倾斜不超过2mm,则不受第1点所限制。
图 示
说 明
傾斜/浮高Lh>0 .5mm
傾斜Wh>0.5 mm
拒收条件
1﹑量测零件基座与PCB零件面距离已经超过0.5mm。(Lh＞0.5mm)
2﹑零件脚折脚、未入孔、缺件等缺 点影响功能。
3﹑卧式COIL浮高或倾斜不不大于2mm鉴定距收(MI) 。
4﹑满足以上任一条件者为不良品。
抱负状况
1﹑单独跳线平贴于机板表面。
2﹑固定用跳线不得浮高,跳线需
平贴零件。
图 示
说 明
Y≦1.0mm
X≦1.0mm
Wh≦1.0 mm
Lh≦1.0 mm
Z≦0.8mm
允收条件
1﹑单独跳线Lh,Wh≦1.0mm。
2﹑被固定零件浮高≦1.0mm。
(Y≦1.0mm)
3﹑固定用跳线投影于PCB后左右
偏移量≦零件孔边沿1.0mm。
(X≦1.0mm)
4﹑固定用跳线浮高Z≦0.8mm
(被固定零件平贴于PCB时)
Wh＞1.0 mm
Lh＞1.0 mm
Z>0.8mm
Y＞1.0mm
X＞1.0mm
拒收条件
1﹑单独跳线Lh,Wh＞1.0mm(MI)。
2﹑被固定零件浮高不不大于1.0mm(MI) 。
(Y＞1.0mm)
3﹑固定用跳线投影于PCB后左右偏移量不不大于零件孔边沿1.0mm。(X＞1.0mm)
4﹑固定用跳线浮高不不大于0.8mm。
(被固定零件平贴于PCB时)
5﹑满足以上任一条件者为不良品。
图 示
说 明
4. 立式电子零件浮件和倾斜
1000μF
6.3F
-
-
-
Lh ≦
2.0mm
10μ
16
+
Lh≦
2.0mm
10μ
16
+
-
-
-
1000μF
6.3F
抱负状况
1﹑零件平贴于机板表面。
-
-
-
2﹑浮高与倾斜之鉴定量测应以PCB 零件面与零件基座之最低点为量 测根据。
允收条件
1﹑零件浮高最大不超过2.0mm,同步规定不导致组装性干涉。 (Lh≦2.0mm)
2﹑锡面可见零件脚出孔。
3﹑无短路现象。
图 示
说 明
10μ
16
+
-
-
-
1000μF
6.3F
Lh＞
2.0mm
Lh ＞
2.0mm
拒收条件
1﹑浮高已经不不大于2.0mm或者导致了组装性干涉。(Lh＞2.0mm)
2﹑零件脚折脚、未入孔、缺件等缺陷影响功能(MA)。
3﹑发生了短路现象(MA)。
4﹑满足以上任一条均为不良品。
10μ
16
+
-
-
-
1000μF
6.3F
抱负状况
1﹑零件平贴于机板表面。
2﹑浮高与倾斜之鉴定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为测量根据。
图 示
说 明
Wh≦
2.0mm
10μ
16
+
-
-
-
1000μF
6.3F
θ
允收条件
-
1﹑量测零件基座与PCB零件面之最大距离不超过2.0mm。
(Wh≦2.0mm)
2﹑零件虽发生倾斜,但没有触及其他零件或导致组装性干涉,且偏移角在１5度以内。
10μ
16
+
1000μF
6.3F
-
-
-
Wh＞
2.0mm
Θ
拒收条件
1﹑量测零件基座与PCB零件面最
大距离已不不大于2.0mm(MI)。
(Wh＞2.0mm)
2﹑零件倾斜已触及其他零件或导致
组装性之干涉(MA)。
4﹑零件倾斜与相邻零件之本体发生
垂直空间干涉(MI)。
5﹑满足以上任一条件者为不良品。
图 示
说 明
Lh≦0.5mm
1.0mm
允收条件
1﹑浮高最大不超过0.5mm。
(Lh≦0.5mm)
2﹑锡面可见零件脚出孔且无短路现象。
Lh＞0.5mm
拒收条件
1﹑浮高已经不不大于0.5mm(MI)。
(Lh＞0.5mm)
2﹑零件脚折脚、未入孔、缺件等缺陷影响功能(MA)。
3﹑发生短路现象(MA)。
4﹑满足以上任一条件者为不良品。
图 示
说 明
1000μF
6.3F
-
-
-
抱负状况
1﹑零件平贴 PCB 零件面。
2﹑无倾斜浮件现象。
3﹑零件浮高与倾斜鉴定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低点为量测根据。
Wh≦0.5mm
1000μF
6.3F
-
-
-
θ
允收条件
1﹑量测零件基座与PCB零件面最 大距离不超过0.5mm。(Wh≦0.5mm)
2﹑零件倾斜不得触及其他零件或造
成组装性干涉。
图 示
说 明
Wh>0.5mm
1000μF
6.3F
-
-
-
θ Θ
拒收条件
1﹑量测零件基座与PCB零件面最 大距离已超过0.5mm(MI)。
( Wh＞0.5mm )
2﹑倾斜已经触及其他零件或导致组
装性之干涉(MA)。
3﹑零件顶端最大倾斜超过了PCB板 边边沿(MI)。
4﹑零件倾斜与相邻零件本体垂直空间干涉(MI)。
5﹑满足以上任一条件者为不良品。
抱负状况
1﹑浮高与倾斜鉴定量测应
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