PCBA检验统一标准专业资料.doc

1.目为使生产检查过程中有根据可循特制定本检查规范。2.定义2.1 CR-严重缺陷 单位产品极严重质量特性不符合规定或者单位产品质量特性极严重不符合规定。 2.1.1 可靠性能达不到规定。 2.1.2 对人身及财产也许带来危害,或不符合法规规定. 2.1.3 极严重外观不合格(减少产品级别,影响产品价格)。2.1.4 与客户规定完全不一致.2.2 MA-重要缺陷 单位产品严重质量特性不符合规定或者单位产品质量特性严重不符合规定。 2.2.1 产品性能减少。 2.2.2 产品外观严重不合格。 2.2.3功能达不到规定规定。 2.2.4 客户难于接受其他缺陷。 2.3 MI-次要缺陷 单位产品普通质量特性不符合规定或者单位产品质量特性轻微不符合规定。 2.3.1 轻微外观不合格。 2.3.2 不影响客户接受其他缺陷。2.4短路和断路：2.4.1.短路：是指两个独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合，导致不应导通而导通成果2.4.2.断路：线路该导通而未导通2.5沾锡状况：2.5.1.良好沾锡：0接触角60(接触角：焊锡与金属面所成角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好轮廓且光亮.要形成良好焊锡,应有清洁焊接表面,对的锡丝和恰当加热.按焊锡在金属面上扩散状况,可分为全扩散( 0接触角30) 和半扩散(30接触角60).如图： 2.5.2 不良沾锡：60接触角180,焊锡熔化后形成不均匀锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上.形成不良沾 锡也许因素有:不良操作办法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散效果等等.按焊锡在金属面上扩散状况,可分为劣扩散(60接触角90)和无扩散(90接触角0.25mm(宽度或厚度)露底材之零件零件本体有任何刻痕,裂痕者金属镀层缺失超过顶部区域50%7锡尖焊锡呈丝状延伸到焊点外，但不舆临近电路短路锡膏附着面钉状物(垂直)1mm焊锡垫锡膏附着面钉状物(水平)1mm焊锡毛刺超过组装最大高度规定8短路PCB上任何不应相连某些而相连接者9冷焊焊点表面粗糙焊锡紊乱者10空焊零件脚与PCB焊垫应当相连接而无连接11锡渣线路处网状溅锡;未附着于金属块状溅锡12锡珠(锡球)锡珠(锡球)直径0.13mm在600平方毫米数量5个经敲击后仍存在者13多锡焊锡多余焊盘或零件上锡面,在焊接表面形成外凸焊锡点和面焊锡覆盖到零件上使其无法辨认14锡局限性零件吃锡面宽度零件脚宽度50%零件吃锡面高度30%零件高度15残留物助焊剂残留30cm内肉眼可看出残胶PCB 焊垫上沾胶者IC脚内经清洗后有白色粉状物(一面IC有30%IC脚存在者)PCBA板上留有手印3个指印焊接面,线路等导电区有灰尘,发白或金属残留物16偏移零件金属面超过PCB焊垫30%零件宽PCB上相邻两零件各往对方偏移,两零件之间距0.5mm圆柱形零件超过PCB焊垫左(右)侧宽度25%零件直径圆柱形零件超过PCB焊垫左(右)侧宽度25%零件直径项次内容不良现象描述缺陷分类重要次要17零件翻面有区别相对称两面零件互换位置18侧放宽和高有差别片状零件侧放零件规格在0805(含0805)如下宽和高有差别片状零件侧放零件规格在0805以上19丝印及标签不良 丝印不清有破损但不超过10%被涂污或重影但尚能辨认无丝印或印墨印伤pad丝印模糊不清,有破损超过10%无法辩认丝印模糊,字母与数字笔划某些断开或空白某些被填满但尚能辩认标签剥离某些不超过10%且仍能满足可读性规定标签剥离某些超过10%或脱落无法满足可读性规定20露铜非线路露铜直径=0.8mm ;线路露铜不分大小 非线路露铜&其他露铜直径0.13mm在600平方毫米数量5个经敲击后仍存在者24长度不符零件脚太短长度(原则1.7mm0.7mm)1mm零件脚太长长度2.4mm25包焊零件脚被锡覆盖未露出26零件倒脚倒脚压住PCB线路或其他焊点导致短路27LED颜色不符或严重刮伤本体破损28排线大小板之连接排线过孔吃锡不饱满排线上作记号或排线有烫伤(for TEAC)4.不良图标 某些4.1零件贴装位置图标图 示说 明1 鸥翼形引脚抱负状况1引线脚在板子焊垫轮廓内且没有 突浮现象。允收条件1突出板子焊垫份为引线脚宽度 25%如下（最大为0.2mm,即8mils）。拒收条件1突出板子焊垫部份已超过引线脚宽度25%(或0.2mm)。拒收条件1引脚已纵向超过焊垫外缘25%以上或(0.2mm) 。2J形引脚 S W 抱负状况1各接脚都能座落在焊垫中央，未发生偏滑。 S5mil X1/2W 允收条件1各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外接脚尚未超过接脚自身宽度1/2(X1/2W ) 。2偏移接脚边沿与焊垫外缘垂直距离至少为0.13mm(S5mil)。 S8mil S1/2W 拒收条件1各接脚发生偏滑，偏出焊垫以外接脚已超过接脚自身宽度1/2。(X1/2W )2偏移接脚边沿与焊垫外缘垂直距离不大于0.13mm.(S5mil)3CHIP芯片状零件抱负状况零件端在板子焊垫中心,且不发生偏出.所有各金属对头都能完全与焊垫接触.(W为组件宽度) 。注:此原则合用于三面或五面之芯片状零件.1/2 W允收条件零件虽横向超过焊垫,但在零件宽度50如下(50%W)。1/2 W拒收条件零件已横向超过焊垫,并超过了零件宽度50%。 1/4 W1/4W 允收条件 1组件端和焊垫端空间至少是组件宽度25%。 2组件端金属电镀延伸在板子焊垫上至少是组件宽度25%。 1/4W1/2W S5mil 拒收条件1各接脚发生偏滑，且偏出焊垫以外接脚已超过接脚自身宽度1/2。2偏移接脚边沿与焊垫外缘垂直距离不大于0.13mm(5mil)。 YTX0 允收条件1各接脚虽发生偏滑，但引线脚侧面仍保存在焊垫上(X0),2 各接脚虽发生偏滑，脚跟剩余焊垫宽度，至少保有一种接脚厚度T (YT)。 YT X0 拒收条件1各接脚发生了偏滑，引线脚侧面也已超过焊垫(X0)。2各接脚发生了偏滑，脚跟剩余焊垫宽度也不大于一种接脚厚度(YT)。允收条件1各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外接脚，没有超过焊垫侧端外缘。拒收条件1各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘。 T X 抱负状况1各接脚都能座落在各焊垫中央，并没有发生偏滑。(T为零件接脚厚度,X为零件脚跟剩余焊垫宽度)T X T 允收条件1各接脚虽发生偏滑，但脚跟剩余焊垫宽度，至少要保存一种接脚厚度(XT)。 T X=2/3Lh1/2TT允收条件1引线脚底边与板子焊垫间焊 锡带至少涵盖引线脚长2/3。2脚跟焊锡带涵盖高度不不大于零件脚厚度1/2。3脚跟沾锡角不大于90度。 (L为引线脚长,T为零件脚厚度)图 示说 明 LX2/3Lh mil 可被剝除者D milQ1 R2D2 C1 + +1.使用錯誤零件規格(錯件)(MA)。2.零件插錯孔(MA)。3.極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。5.零件缺組裝(MA)。(缺件)6.Whichever is rejected。1.Component is not as specified (Wrong parts)2.Component not mounted in correct holes3.Polarized component mounted backwards (Wrong oriented)4.Multilead component not oriented correctly5.Component are missing(missing parts)6.Whichever is rejected. 拒收狀況(Reject Condition)拒收条件1锡珠、锡渣无论是可被剥除者还是不易被剥除者,直径D或长度L不不大于0.13者。2不大于平方毫米超过5颗锡珠或锡渣。3满足以上任一条件者为不良品。某些:零件贴件位置1. 卧式零件组装方向与极性 + C1 Q1 D2 R1 R2抱负状况1零件对的组装于两锡垫中央。2零件之文字印刷标示可辨识。3非极性零件文字印刷辨识排 列方向统一。（由左至右，或 由上至下）图 示说 明R2Q1 + C1 R1 + 允收条件1极性零件与多脚零件组装对的。2组装后,能辨识出零件之极性符号3所有零件按规格原则组装于对的位置。4非极性零件组装位置对的，但文字印刷辨示排列方向未统一(R1,R2)。拒收条件1使用错误零件规格(错件)(MA)。2零件插错孔(MA)。3极性零件组装极性错误(MA)(极反) 。4多脚零件组装错误位置(MA)。5零件缺组装(MA)。(缺件)6满足以上任一条件者为不良品。图 示说 明 332J 332J 1016 +-+ 1000F 6.3F抱负状况1无极性零件之文字标示辨识由上至下。2极性文字标示清晰。 332J 1016 +-+ 1000F 6.3F允收条件1极性零件组装于对的位置。2可辨识出文字标示与极性。图 示说 明+ +J233 J233 - + 1000F 6.3F 拒收条件1极性零件组装极性错误(MA)。(极反)2无法辨识零件文字标示(MA)。3满足以上任一条件者为不良品。2. 零件脚长 抱负状况1插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度原则。2零件脚长度以 L 计算方式 : 需从PCB沾锡面为衡量基准， 可目视零件脚出锡面为基准。图 示说 明Lmin :零件腳出錫面Lmax :L2.4 mm 允收条件1不须剪脚零件脚长度,目视零件脚露出锡面。2须剪脚零件脚长度下限原则，为可目视零件脚出锡面为基准。3普通零件脚最长长度不大于2.4mm。(L2.4mm且不发生组装干涉)4特殊零件脚脚长规定：4.1 Coil零件脚最长长度不大于 3mm。(L3mm)4.2 XTAL/电容脚距2.5mm零件，脚最长长度为2mm。(L2mm)Lmax LminLmin :零件腳未出錫面Lmax :L2.4 mm(特殊零件依特殊零件規定)L拒收条件1无法目视零件脚露出锡面。2长度下限原则，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长之长度不不大于2.4mm。(L2.4mm)3零件脚折脚、未入孔、缺件等缺陷影响功能。4特殊零件脚脚长不不大于Lmax鉴定拒收(MI)。图 示说 明3. 卧式零件浮高与倾斜 +抱负状况1零件平贴于机板表面。2浮高鉴定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测根据。傾斜/浮高Lh0.5 mm傾斜Wh0.5 mm允收条件1量测零件基座与PCB零件面最大距离不超过0.5mm,且不发生组装性干涉。 (Lh0.5mm)2零件脚未折脚与短路。3若卧式COIL浮高不超过2mm，倾斜不超过2mm,则不受第1点所限制。图 示说 明傾斜/浮高Lh0 .5mm傾斜Wh0.5 mm拒收条件1量测零件基座与PCB零件面距离已经超过0.5mm。(Lh0.5mm)2零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能。3卧式COIL浮高或倾斜不不大于2mm鉴定距收(MI) 。4满足以上任一条件者为不良品。抱负状况1单独跳线平贴于机板表面。2固定用跳线不得浮高,跳线需 平贴零件。图 示说 明 Y1.0mm X1.0mmWh1.0 mmLh1.0 mmZ0.8mm允收条件1单独跳线Lh,Wh1.0mm。2被固定零件浮高1.0mm。(Y1.0mm)3固定用跳线投影于PCB后左右偏移量零件孔边沿1.0mm。(X1.0mm)4固定用跳线浮高Z0.8mm (被固定零件平贴于PCB时)Wh1.0 mmLh1.0 mmZ0.8mmY1.0mmX1.0mm拒收条件1单独跳线Lh,Wh1.0mm(MI)。2被固定零件浮高不不大于1.0mm(MI) 。(Y1.0mm)3固定用跳线投影于PCB后左右偏移量不不大于零件孔边沿1.0mm。(X1.0mm)4固定用跳线浮高不不大于0.8mm。(被固定零件平贴于PCB时) 5满足以上任一条件者为不良品。图 示说 明4. 立式电子零件浮件和倾斜 1000F 6.3F-Lh 2.0mm1016 +Lh2.0mm1016 +- 1000F 6.3F抱负状况1零件平贴于机板表面。-2浮高与倾斜之鉴定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测根据。允收条件1零件浮高最大不超过2.0mm,同步规定不导致组装性干涉。(Lh2.0mm)2锡面可见零件脚出孔。3无短路现象。图 示说 明1016 +- 1000F 6.3FLh2.0mmLh 2.0mm拒收条件1浮高已经不不大于2.0mm或者导致了组装性干涉。(Lh2.0mm)2零件脚折脚、未入孔、缺件等缺陷影响功能(MA)。3发生了短路现象(MA)。4满足以上任一条均为不良品。1016 +- 1000F 6.3F抱负状况1零件平贴于机板表面。2浮高与倾斜之鉴定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为测量根据。图 示说 明Wh2.0mm1016 +- 1000F 6.3F允收条件-1量测零件基座与PCB零件面之最大距离不超过2.0mm。 (Wh2.0mm)2零件虽发生倾斜,但没有触及其他零件或导致组装性干涉,且偏移角在5度以内。1016 + 1000F 6.3F-Wh2.0mm拒收条件1量测零件基座与PCB零件面最大距离已不不大于2.0mm(MI)。 (Wh2.0mm)2零件倾斜已触及其他零件或导致 组装性之干涉(MA)。4零件倾斜与相邻零件之本体发生 垂直空间干涉(MI)。5满足以上任一条件者为不良品。图 示说 明Lh0.5mm1.0mm允收条件1浮高最大不超过0.5mm。 (Lh0.5mm)2锡面可见零件脚出孔且无短路现象。 Lh0.5mm拒收条件1浮高已经不不大于0.5mm(MI)。 (Lh0.5mm)2零件脚折脚、未入孔、缺件等缺陷影响功能(MA)。 3发生短路现象(MA)。4满足以上任一条件者为不良品。图 示说 明 1000F 6.3F-抱负状况1零件平贴 PCB 零件面。2无倾斜浮件现象。3零件浮高与倾斜鉴定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低点为量测根据。Wh0.5mm 1000F 6.3F-允收条件1量测零件基座与PCB零件面最 大距离不超过0.5mm。(Wh0.5mm)2零件倾斜不得触及其他零件或造成组装性干涉。图 示说 明Wh0.5mm 1000F 6.3F- 拒收条件1量测零件基座与PCB零件面最 大距离已超过0.5mm(MI)。 ( Wh0.5mm )2倾斜已经触及其他零件或导致组 装性之干涉(MA)。3零件顶端最大倾斜超过了PCB板 边边沿(MI)。4零件倾斜与相邻零件本体垂直空间干涉(MI)。5满足以上任一条件者为不良品。 抱负状况1浮高与倾斜鉴定量测应