LED灯具外观检验统一标准.doc

文献名称： 外观检查原则 制定者/日期：
文献编号： 审查者/日期：
版 本： 核准者/日期：

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受控状态（印章）
涉 及 部 门 审 查
部 门
审 核
部 门
审 核
□ 总 经 理

□工 程 部

□ 办 公 室

□外 贸 部

□ 采 购 部

□品 质 部

□ 生 产 部

□仓 储 部

编号
规范名
页码范畴
1
金属，塑料灯具，灯罩组装外观检查原则
2页
2
标签外观检查原则
3页
3
包装盒，阐明书，合格证检查原则
4页
4
外箱检查原则
5页
5
PCB焊接面外观检查原则
6页
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金属，塑料灯具，灯罩组装外观检查原则
检查项目
项 目
检查方式
抽样筹划
MAJ
MIN
参照文献
尺寸
外形之核心尺寸与承认书或工程图纸中规定相符
卡尺/塞规
CR:AQL=0
MAJ:AQL=0.4
MIN:AQL=.65

▲

承认书/工程图纸/实际装配
其她外观尺寸与工程图纸相符
卡尺/塞规

▲
外观
颜色与指定样品相符 ，不可有明显色差现象，色斑不容许距 30cm 仰角30度观测可见
目视

▲
封样
表面刻字(印字)颜色/位置/尺寸/字体需对的不可偏斜、晕开、断字、缺划
目视
▲

承认书/工程图纸/样品
杂质、污点、凹凸点、顶白、胶点
A面(正面)≧0.4m㎡或≦0.4m㎡超2点
B面(侧面)≧1.0m㎡或≦1.0m㎡超3点
C面(底部)≧2.0m㎡或≦2.0m㎡超4点
卡尺/直尺/目视
▲

/
玻璃外观检查规格：在较好自然光或漫散光照条件下，距离玻璃600MM处用肉眼进行检查不可有裂纹缺角异物等。
玻璃划伤原则：宽度不可超过0.2mm长度不可超过20mm且在0.1㎡内应≤2条划痕。（密集度：互相间隔30mm以上）
卡尺/直尺/目视
▲

/
金属/塑料件/灯具组件--磨伤/擦伤/划伤(不露底材)
A面 10mm*0.5mm 1条
B面 15mm*0.75mm 2条(间隔5cm)
C面 20mm*1.0mm 3条(间隔5cm
卡尺/目视
▲

/
变形/弯曲不得不不大于样品或影响组装.防水接头螺丝需扭到位
扭力扳手
▲

/
螺丝口或其他机构孔不可堵塞，金属件通过有关实验后不可有氧化，生锈，脱漆等不良现象。
有关实验
▲

/
毛边尺寸≤0.3mm，组装间隙≤0.2mm
目视/卡尺
▲

/
一组或是多组LED发光亮度须同一BIN亮度须一致。全彩产品跳变顺序和时间要一致，要同上步，且产品度数要与BOM上或专案需求表规定一致。
目视/秒表
▲

/
灌胶要均匀饱满，不可露出线头或是螺丝。外引出线长度要与客户所规定或是BOM上要一致不可有破线露铜。
目视

▲
/
灯具砂眼原则：A级面不可有，B级和C级面为≤0.5m㎡.玻璃与面盖段差≤0.5mm。以玻璃直径≥￠100mm时玻璃与面盖之间间隙原则为≤0.8mm以玻璃直径＜￠100mm时玻璃与面盖之间间隙原则≤0.5mm。
卡尺/塞规

▲
/
标签外观检查原则
检查项目
项 目
检查方式
抽样筹划
MAJ
MIN
参照文献
尺寸
外形之尺寸与工程图纸一致
直尺
CR:AQL=0
MAJ:AQL=0.4
MIN:AQL=.65

▲

工程图纸
印刷文字内容/符号/图样大小需与工程图纸相符
目视/直尺

▲
外观
印刷颜色需与指定样品相符,不得迭色,色差,偏移≤3mm或边空留宽≤1.0mm
目视

▲
/
表面需完整不得破损,且无明显刮伤,磨痕,折痕
目视

▲
/
表面清洁不得有沾污、油污、残胶异物、异线
目视

▲
/
切割需平直,不得歪斜,毛边
目视

▲
/
用浸水布轻擦15S后，笔迹清晰，标贴不易脱落和卷曲
目视
▲

/

备注：
1.透鏡外觀異物檢驗與鉴定:

在純白背景下距透鏡30cm檢視透鏡正,側兩面，各5秒.

邊轉動邊檢視,5秒未發現明顯異物可鉴定ｏｋ．

５秒內發現異物時則須依大小與位置鉴定，

原則上輕微異常發現在外圈可忽视不記．

內圈輕微異物則試點亮看光線輸出与否完整無陰影黑點．

依此原則找出限度樣品，以以便鉴定．
1. 色温检查原则：
单颗LED色温不一致时需分开包装同步并用相应色点注明。
2----6颗 LED时灯具最多只可有两颗LED色温有轻微差别
6颗以上LED灯具内色温不一致最多不可以超过3颗色温不一致且色温差别为轻微。
4．关于照LED变化与否同步判断：
当灯具持续工作12小时不可有着颜色变化不同步，若不同步应为时间间隔少于1秒。

包装盒，阐明书，合格证检查原则
检查项目
项 目
检查方式
抽样筹划
MAJ
MIN
参照文献
材料部份
尺寸大小与工程图纸一致，且实装合格
目视
CR:AQL=0
MAJ:AQL=0.4
MIN:AQL=0.65

▲
工程图纸
切割歪斜(外型组合六面)超过2mm或因破损组合后可见部份不不大于2mm
目视/卡尺

▲
/
汽泡、沾胶、油污、色点、距45cm内观测
A、正.侧面 点条状>2m㎡多于2点
B、底部>3m㎡多于3点
目视/卡尺
▲

/
皱折45cm内观测
A、 正、侧面>10m㎡少于1条（每面）
B、 底面>30mm 少于2条（每面）
目视/卡尺
▲

/
刮伤距45cm内观测
A、正、侧面>10*0.5m㎡每面少于2条
B、底部>30*0.5m㎡少于3条,且不影响图文辨识
目视/卡尺
▲

/
异线:每面≦20*0.5m㎡少于1条
≦5*0.5m㎡少于３条
目视/卡尺
▲

/
切割不良导致组装不良或可导致外观缺陷
目视

▲
/
折痕及切割影响组装需解决后不影响外观及组装
目视

▲
/
文字及图案印刷部份（含阐明书，合格证）
印刷图案/文字偏移、模糊影响辨识
目视
▲

/
印刷图案/方案模糊、偏移≧２ｍ㎡但不影响辨识，阐明书规定与其产品各参数要相应。合格证日期要与其产品生产日期相吻合
目视
▲

/
印刷(内容、颜色、位置)应与工程图纸相符
目视
▲

工程图纸
受潮、分层或组合后变形
目视
▲

/
静电袋/汽包袋
不可有破损，皱折，脏污等
目视
▲

/
标签不可脱落、翘起、弯折现象
目视
▲

/

外箱检查原则
检查项目
项 目
检查方式
抽样筹划
MAJ
MIN
参照文献
尺寸
与工程图纸相符
卷 尺
CR:AQL=0
MAJ:AQL=0.4
MIN:AQL=0.65

▲

工程图
实装合格
目 检

工程图
外观
正侧唛头及安全标志印刷错误及位置偏移
目 视
▲

工程图/本原则
印刷模糊残缺难辩识或油墨易脱落
目视/触摸
▲

/
印刷模糊残缺但可辩识
目 视

▲
/
切割不良,组合后可见破损、毛边
目 视
▲

/
同一批进料两种或两种以上颜色未作区别
直 尺
▲

/
受潮而变质
目 视
▲

/
污点面积不不大于10mm*10mm、条状20mm*5mm正面.侧面每面多于1点或底部多于3点
直 尺
▲

/
刮伤(不破损)或折皱不不大于5mm,不大于20mm
正面.侧面每面多于1点或底部多于3点
直 尺

▲
/
破损裂开不容许
直 尺
▲

/
纸材颜色差别
目 视

▲
/
印刷颜色色差
目 视
▲

/
材质不同
目 视
▲

/
包装不良
目 视
▲

/
粘合或打钉不良或少钉
目 视
▲

/
多钉或单面钉孔≧3次
目 视

▲
/

PCB焊接面外观检查原则
检查项目/
缺陷级别
项目代号
检查内容及阐明
漏件/少件(MA)
a
-----
元件破损(MA)
b
元器件表面破损，影响元器件本体、引线接头以及影响标记完整性。
基板破损(MA)
c
损坏锡道10%、露出元器件脚以及影响其机械性能者。
歪件(MA)
d
直插件：歪斜角度不不大于15度者，或不大于电气安全间隙（至少2mm）。
(双列直插式封装元件焊锡面可看见元件脚且不不大于1mm；卡板类插座，一端与印制板接触，另一端远离板面距离不不不大于0.5mm；与整机安装与外罩和板面有匹配规定元器件不容许歪斜。)
SMD件：详见附件一：SMD外观全检细则
浮件(MI)
e
需整形元件，未平贴PCB表面。（如：DIP元件、变压器、集成块、插座及指定元件等）；不需成型元件/无需压件元件，未自然到位。（如：突波、电解电容等）
零件反向(MA)
f1
方向或极性元件插反。
f2
无方向和极性元件插反,不符合工艺者。
错配/件(MA)
g1
元件规格、体积、尺寸不符合规定。
g2
元件位号插错。
成型不良(MI)
h
元件经加工后形状不符合规定或易产生品质问题。
（元器件脚整形加工，弯脚位置离元器件体距离至少有一种引脚直径厚度，但不能少于1mm。）
短路/桥连(MA)
i
非同一锡道上焊点连在一起。
冷焊(MA)
j
锡温未达到240度，锡流动性差且焊点无光泽。
（焊点应光滑，润焊良好，可看到被焊部位轮廓，焊点呈羽扇式凹月型。）
焊点裂纹(MA)
k
因机械切脚或其她因素导致元器件脚和焊料间浮现裂纹不可接受
虚焊(MA)
l
元件脚/焊盘吃锡不良，导致不润焊。
针孔、气泡。
包焊(MI)
m
焊锡过多看不到元件脚或被焊部位轮廓。
锡尖(MI)
n
向上锡尖长度加上零件脚长度不可超过2mm。
断路(MA)
o
翘铜皮。
塞孔(MI)
p
螺丝孔、定孔或其她元件孔被焊锡或其她东西堵塞。
锡道受损(MA)
q
锡道受损面积超过10%者。
裸铜位置(MA)
r
吃锡面积不可不大于焊盘面积90%，锡道不可裸铜。
剪脚不良(MI)
s
1.3mm<脚径Φ1如下<1.8mm，2mm<脚径Φ1以上<3mm。
引线错误(MA)
t
线材颜色焊错位置/排线颜色顺序错误。
线材裸露过长(MI)
u
裸露长度超过2mm。
裸线位置倾倒后碰触其他过路任何零件/不大于电器安全间隙规定（至少2mm）。
加胶不良(MI)
v
1、漏加胶。
2、加胶局限性,少于规定之10%。
3、加胶过多，溢及灯面、非覆盖元件。
标示不良(MI)
w
标示错误、位置不正、不清晰。
板面不洁(MI)
x
灰尘、纤维、松香残物、红胶错点、漏胶等影响外观品质者。
-----
y

-----
z

附件一：SMD外观全检细则
焊盘
元件吃锡面
红 胶
W
H

原则贴片位置图
>30%W
红 胶
>30%W
<1/4焊盘
元器件离开焊盘
元器件吃锡角度不够
红胶在焊盘上影响吃锡
元器件斜向偏离焊盘一端不不大于30%W
>1/4焊盘
<30%W
元器件吃锡面与焊盘接触面>40%H
检查项目代号：A
检查项目代号：B
检查项目代号：C
元器件水平偏离焊盘不不大于30%W
检查项目代号：D
检查项目代号：E

PCB半成品外观不良登记表
序号
机种型号
不良项目
数量
贴片元件
插件元件
不良因素
备注
制程因素(负责人)
来料
因素
设计
因素
其他
1

2

3

4

5

6

7

8

9

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12

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不良项目：a.漏件/少件 b.错件 c.破损(c1.PCB板受损 c2 锡道受损 c3.元件受损) d.错料 e.浮件 f.反件(f1.有极性 f2.无极性) g.歪件(g1 水平歪件 g2 斜向歪件) h.红胶覆盖焊盘 i.无吃锡面积 j.未贴上焊盘 k.成型不良 l.连焊(短路) m.包焊 n.漏焊 u.冷焊 p.虚焊 q.焊点拉尖 r.焊点裂纹 s.断路 t.翘铜 u.塞孔 v.锡道裸铜 w.剪脚过长 x.线材裸露铜过长 y.加胶不良 z.标示不良 z1.板面不洁 其他:

检查员： 确认： 审核：