PCBA外观检验统一标准完整.doc

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文献批准Approval Record 部门 FUNCTION 姓名 PRINTED NAME 签名 SIGNATURE 日期 DATE 拟制PREPARED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 原则化STANDARDIZED BY 批准APPROVAL 文献修订记录 Revision Record: 版本号 Version No 修改内容及理由 Change and Reason 修订审批人 Approval 生效日期 Effective Date V1.0 新归档 1、目 Purpose: 建立PCBA外观检查原则，为生产过程作业以及产品质量保证提供指引。 2、合用范畴 Scope: 2.1本原则通用于我司生产任何产品PCBA外观检查（在无特殊规定状况外）。涉及公司内部生产和发外加工产品。 2.2 特殊规定是指：因零件特性，或其他特殊需求，PCBA原则可加以恰当修订，其有效性应超越通用型外观原则。 3、定义 Definition: 3.1原则【允收原则】 (Accept Criterion)：允收原则为涉及抱负状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【抱负状况】 (Target Condition)：此组装情形接近抱负与完美组装成果。能有良好组装可靠度，鉴定为抱负状况。【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近抱负状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，鉴定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合原则，其有也许影响产品功能性，但基于外观因素以维持我司产品竞争力，鉴定为拒收状况。 3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以导致人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全缺陷，称为致命缺陷，以CR表达。【重要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品实质功能上已失去实用性或导致可靠度减少，产品损坏、功能不良称为重要缺陷，以MA表达。【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷使用性能，实质上并无减少其实用性，且仍能达到所盼望目，普通为外观或机构组装上差别，以MI表达。 3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表达焊锡性愈良好。【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡互相接触各接线所包围角度(如附件)，普通为液体表面与其他被焊体或液体界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角不不大于90度。【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡焊锡缩回。有时会残留极薄焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上表面特性。 4、引用文献Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责 Responsibilities: 无 6、工作程序和规定 Procedure and Requirements 6.1检查环境准备 6.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检查确认； 6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必须配带良好静电防护办法(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)； 6.1.3检查前需先确认所使用工作平台清洁。 6.2本原则若与其他规范文献相冲突时，根据顺序如下： 6.2.1我司所提供工程文献、组装作业指引书、返工作业指引书等提出特殊需求； 6.2.2本原则； 6.2.3最新版本IPC-A-610B规范Class 1 6.3本规范未列举项目，概以最新版本IPC-A-610B规范Class 1为原则。 6.4若有外观原则争议时，由质量管理部解释与核判与否允收。 6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理某些析因素与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观与否允收。 7、附录 Appendix: 7.1沾锡性鉴定图示图示 :沾锡角(接触角)衡量沾锡角熔融焊锡面被焊物表面插件孔沾锡角抱负焊点呈凹锥面 7.2芯片状(Chip)零件对准度 (组件X方向) 抱负状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 1. 注:此原则合用于三面或五面芯片状零件 w w 允收状况(Accept Condition) 零件横向超过焊垫以外，但尚未不不大于其零件宽度50%。 (X≦1/2W) 2. X≦1/2W X≦1/2W X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W 拒收状况(Reject Condition) 零件已横向超过焊垫，不不大于零件宽度50%(MI)。 (X>1/2W) 以上缺陷不不大于或等于一种就拒收。 X>1/2W　　 X>1/2W X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W 7.3芯片状(Chip)零件对准度 (组件Y方向) W W W W 抱负状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 3. 注:此原则合用于三面或五面芯片状零件允收状况(Accept Condition) 1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度25%以上。　(Y1 ≧1/4W) 2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧5mil) Y2 ≧5mil Y1 ≧1/4W 330 Y1 ＜1/4W Y2 ＜5mil 拒收状况(Reject Condition) 1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度25% (MI)。 (Y1＜1/4W) 2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫局限性 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil) 3. 以上缺陷不不大于或等于一种就拒收。 7.4圆筒形（Cylinder）零件对准度 D 抱负状况(Target Condition) 组件〝接触点〞在焊垫中心注：为明了起见,焊点上锡已省去。 Y≦1/3D Y≧1/3D 　 X2≧0mil 　　　X1 ≧0mil 允收状况(Accept Condition) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%如下。(Y≦1/3D) 2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径33%以上。(X1≧1/3D) 3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。拒收状况(Reject Condition) 1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。 (Y＞1/3D) 2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径33%以上(MI) 。 (X1＜1/3D) 3. 金属封头横向滑出焊垫。 4. 以上缺陷不不大于或等于一种就拒收。 Y＞1/3D Y＞1/3D 　　 X2＜0mil　　　X1 ＜0mil 7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面对准度抱负状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫中央，而未发生偏滑。　 W　 S 允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外接脚，尚未超过接脚自身宽度1/2W。(X≦1/2W ) 2.偏移接脚边沿与焊垫外缘垂直距离≧5mil。　　 X≦1/2W S≧5mil 拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外接脚，已超过接脚自身宽度1/2W (MI)。(X＞1/2W ) 2.偏移接脚边沿与焊垫外缘垂直距离＜5mil (0.13mm)(MI)。(S＜5mil) 3.以上缺陷不不大于或等于一种就拒收。　　 X>1/2W S＜5mil 7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾对准度 W W 抱负状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫中央，而未发生偏滑。允收状况(Accept Condition) 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。已超过焊垫侧端外缘拒收状况(Reject Condition) 各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。 7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟对准度 X≧W W 抱负状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫中央，而未发生偏滑。 X ≧W W 允收状况(Accept Condition) 各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫宽度，至少保有一种接脚宽度(X≧W)。拒收状况(Reject Condition) 各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫宽度，已不大于接脚宽度(X<W)(MI)。 X<W W 抱负状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫中央，而未发生偏滑。　　　　　S 　 W 7.8 J型脚零件对准度允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外接脚，尚未超过接脚自身宽度1/2W。(X≦1/2W ) 2.偏移接脚边沿与焊垫外缘垂直距离≧5mil (0.13mm)以上。 (S≧5mil) 　　 S≧5mil X≦1/2W 　　拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外接脚，已超过接脚自身宽度1/2W(MI)。(X＞1/2W ) 2.偏移接脚边沿与焊垫外缘垂直距离＜5mil(0.13mm)如下(MI)。 (S＜5mil) 3. 以上缺陷不不大于或等于一种就拒收。 S<5mil 　　 X >1/2W 7.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量抱负状况(Target Condition) 1.引线脚侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。 3.引线脚轮廓清晰可见允收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间焊锡，连接较好且呈一凹面焊锡带。 2.锡少，连接较好且呈一凹面焊锡带。 3.引线脚底边与板子焊垫间焊锡带至少涵盖引线脚95%以上。拒收状况(Reject Condition) 1.引线脚底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。 2.引线脚底边和板子焊垫间焊锡带未涵盖引线脚95%以上(MI)。 3. 以上缺陷任何一种都不能接受。 7.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量抱负状况(Target Condition) 1.引线脚侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。 3.引线脚轮廓清晰可见允收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间焊锡连接较好且呈一凹面焊锡带。 2.引线脚侧端与焊垫间呈现稍凸焊锡带。 3.引线脚轮廓可见。拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带延伸过引线脚顶部(MI)。 2.引线脚轮廓模糊不清(MI)。 3. 以上缺陷任何一种都不能接受。 7.10鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量 A B D C 抱负状况(Target Condition) 脚跟焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间中心点。注：Ａ：引线上弯顶部　Ｂ：引线上弯底部　Ｃ：引线下弯顶部　Ｄ：引线下弯底部允收状况(Accept Condition) 脚跟焊锡带已延伸到引线上弯曲处底部(B)。拒收状况(Reject Condition) 脚跟焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收(MI)。沾锡角超过90度 7.11 J型接脚零件焊点最小量 A T B 抱负状况(Target Condition) 1.凹面焊锡带存在于引线四侧； 2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧顶部(A,B)； 3.引线轮廓清晰可见； 4.所有锡点表面皆吃锡良好。　　　允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带存在于引线三侧 2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧50%以上(h≧1/2T)。 h≧1/2T 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带存在于引线三侧如下(MI)。 2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧50%如下(h<1/2T)(MI)。 3. 以上缺陷任何一种都不能接受。 h<1/2T 7.12 J型接脚零件焊点最大量工艺水平点抱负状况(Target Condition) 1.凹面焊锡带存在于引线四侧。 2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧顶部(A,B)。 3.引线轮廓清晰可见。 4.所有锡点表面皆吃锡良好。 A B 允收状况(Accept Condition) 1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处上方,但在组件本体下方； 2.引线顶部轮廓清晰可见。拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带接触到组件本体(MI)； 2.引线顶部轮廓不清晰(MI)； 3.锡突出焊垫边(MI)； 4.以上缺陷任何一种都不能接受。 7.13芯片状(Chip)零件最小焊点(三面或五面焊点) 抱负状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部2/3H以上； 2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。 H 允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带延伸到芯片端电极高度25%以上。(Y≧1/4H) 2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫距离为芯片高度25%以上。 (X≧1/4H) Y≧1/4 H X≧1/4 H 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带延伸到芯片端电极高度25%如下(MI)。　(Y＜1/4H) 2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端距离为芯片高度25%如下(MI)。　(X＜1/4H) 3.以上缺陷任何一种都不能接受。 Y<1/4 H X<1/4 H 7.14芯片状(Chip)零件最大焊点(三面或五面焊点) H 抱负状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部2/3H以上。 2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部； 2.锡未延伸到芯片端电极顶部上方； 3.锡未延伸出焊垫端； 4.可看出芯片顶部轮廓。拒收状况(Reject Condition) 1.锡已超越到芯片顶部上方(MI)； 2.锡延伸出焊垫端(MI)； 3.看不到芯片顶部轮廓(MI)； 4.以上缺陷任何一种都不能接受。 7.15焊锡性问题 (锡珠、锡渣) 抱负状况(Target Condition) 无任何锡珠、锡渣残留于PCB 允收状况(Accept Condition) 1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L≦5mil。　(D,L≦5mil) 2.不易被剥除者,直径D或长度　L ≦10mil。 (D,L≦10mil) 可被剥除者D≦ 5mil 不易被剥除者L≦ 10mil 拒收状况(Reject Condition) 1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L＞5mil(MI)。 (D,L＞5mil) 2.不易被剥除者,直径D或长度 L＞10mil(MI)。　 (D,L＞10mil) 　 3.以上缺陷任何一种都不能接受。可被剥除者D＞ 5mil 不易被剥除者L＞ 10mil 7.16卧式零件组装方向与极性抱负状况(Target Condition) 1.零件对的组装于两锡垫中央； 2.零件文字印刷标示可辨识； 3.非极性零件文字印刷辨识排列方向统一。（由左至右，或由上至下） + R1 C1 Q1 R2 D2 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件与多脚零件组装对的。 2.组装后,能辨识出零件极性符号。 3.所有零件按规格原则组装于对的位置。 4.非极性零件组装位置对的，但文字印刷辨示排列方向未统一(R1,R2)。 + R1 C1 Q1 R2 D2 拒收状况(Reject Condition) 1.使用错误零件规格(错件)(MA)。 2.零件插错孔(MA)。 3.极性零件组装极性错误(MA)(极反)。 4.多脚零件组装错误位置(MA)。 5.零件缺组装(MA)。(缺件) 6.以上缺陷任何一种都不能接受。 + C1 + D2 R2 Q1 7.17立式零件组装方向与极性抱负状况(Target Condition) 1. 无极性零件文字标示辨识由上至下。 2. 极性文字标示清晰。 1000μF 6.3F + - - - + 10μ 16 + ● 332J 1000μF 6.3F + - - - + 10μ 16 + ● 332J 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件组装于对的位置。 2.可辨识出文字标示与极性。 1000μF 6.3F + + + - - - + J233 ● 拒收状况(Reject Condition) 1.极性零件组装极性错误(MA)。 (极性反) 2.无法辨识零件文字标示(MA)。 3.以上缺陷任何一种都不能接受。 7.18零件脚长度原则抱负状况(Target Condition) 1.插件零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度原则。 2.零件脚长度以 L 计算方式 : 需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件脚出锡面为基准。允收状况(Accept Condition) 1.不须剪脚零件脚长度,目视零件脚露出锡面； 2.须剪脚零件脚长度下限原则(Lmin)为可目视零件脚出锡面为基准； 3.零件脚最长长度(Lmax)低于 2.5mm。(L≦2.5mm) Lmax :L≦2.5mm Lmin :零件脚出锡面 Lmax～Lmin L Lmax：L＞2.5mm Lmin：零件脚未露出锡面 Lmax～Lmin L 拒收状况(Reject Condition) 1.无法目视零件脚露出锡面(MI)； 2.Lmin长度下限原则，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长长度＞2.5mm(MI)；(L＞2.5mm) 3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺陷影响功能(MA)； 4.以上缺陷任何一种都不能接受。 7.19卧式电子零组件(R,C,L)安装高度与倾斜 + 抱负状况(Target Condition) 1.零件平贴于机板表面； 2.浮高鉴定量测应以PCB零件面与零件基座最低点为量测根据。倾斜/浮高Lh≦0.8 mm 倾斜Wh≦0.8 mm 允收状况(Accept Condition) 1.量测零件基座与PCB零件面最大距离须≦0.8mm；　(Lh≦0.8mm) 2.零件脚不折脚、无短路。 Wh Lh 拒收状况(Reject Condition) 1.量测零件基座与PCB零件面最大距离＞0.8mm(MI)；(Lh＞0.8mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺陷影响功能(MA)； 3.以上缺陷任何一种都不能接受。倾斜/浮高Lh＞0.8 mm 倾斜Wh＞0.8 mm 7.20立式电子零组件浮件抱负状况(Target Condition) 1.零件平贴于机板表面； 2.浮高与倾斜鉴定量测应以PCB零件面与零件基座最低点为量测根据。 1000μF 6.3F - - - 10μ 16 + 允收状况(Accept Condition) 1.浮高≦1.0mm；　(Lh≦1.0mm) 2.锡面可见零件脚出孔； 3.无短路。 1000μF 6.3F Lh≦1mm Lh ≦1mm - - - 10μ 16 + 1000μF 6.3F Lh＞1mm Lh ＞1mm - - - 10μ 16 + 拒收状况(Reject Condition) 1.浮高＞1.0mm(MI)； (Lh＞1.0mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺陷影响功能(MA)； 3.短路(MA)； 4.以上任何一种缺陷都不能接受。 7.21机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件抱负状况(Target Condition) 1.零件平贴于PCB零件面； 2.无倾斜浮件现象； 3.浮高与倾斜鉴定量测应以PCB零件面与零件基座最低点为量测根据。允收状况(Accept Condition) 1.浮高≦0.2；(Lh≦0.2mm) 2.锡面可见零件脚出孔且无短路。 Lh≦0.2mm 拒收状况(Reject Condition) 1.浮高＞0.2mm(MI)；(Lh＞0.2mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺陷影响功能(MA)； 3.短路(MA)； 4.以上任何一种缺陷都不能接受。 Lh＞0.2mm 7.22机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观（1） D 抱负状况(Target Condition) 1.PIN排列直立； 2.无PIN歪与变形不良。允收状况(Accept Condition) 1.PIN(撞)歪限度≦1PIN厚度； (X≦D) 2.PIN高低误差≦0.5mm。 PIN高低误差≦0.5mm PIN歪限度 X ≦ D 拒收状况(Reject Condition) 1.PIN(撞)歪限度＞1PIN厚度 (MI)；(X>D) 2.PIN高低误差＞0.5mm(MI)； 3.其配件装不入或功能失效(MA)； 4.以上缺陷任何一种都不能接受。 PIN高低误差＞0.5mm PIN歪限度 X ＞ D 7.23机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2) 抱负状况(Target Condition) 1．PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象； 2．PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。拒收状况(Reject Condition) 由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象 (MA) 。 PIN扭转.扭曲不良现象拒收状况(Reject Condition) 1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象(MA)； 2.PIN变形、上端成蕈状不良现象(MA)； 3.W以上缺陷任何一种都不能接受。 PIN有毛边、表层电镀不良现象 PIN变形、上端成蕈状不良现象 7.24零件脚折脚、未入孔、未出孔抱负状况(Target Condition) 1.应有零件脚出焊锡面，无零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺陷； 2.零件脚长度符合原则。拒收状况(Reject Condition) 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺陷影响功能(MA)。拒收状况(Reject Condition) 零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能 (MI)。 7.25零件脚与线路间距抱负状况(Target Condition) 零件如需弯脚方向应与所在位置PCB线路平行。允收状况(Accept Condition) 需弯脚零件脚尾端和相邻PCB线路间距 D≧ 0.05mm (2 mil)。 D≧0.05mm ( 2 mil ) 拒收状况(Reject Condition) 1.需弯脚零件脚尾端和相邻PCB线路间距 D＜0.05mm (

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