埋盲孔加工.pptx

一一 埋盲孔的诞生埋盲孔的诞生l 二二 埋盲孔的定义埋盲孔的定义l 普通多层普通多层 PCB埋盲孔多层埋盲孔多层 PCB普通的镀通孔埋孔 通孔 盲孔三三 埋盲孔的相关埋盲孔的相关IPC标准标准l盲孔树脂填充（IPC-600G）埋盲孔孔铜厚度要求（埋盲孔孔铜厚度要求（IPC-6012B）：）：四四 埋盲孔加工的难点埋盲孔加工的难点l薄板电镀薄板电镀l多次电镀，铜厚均匀性及蚀刻难度增加多次电镀，铜厚均匀性及蚀刻难度增加l盲孔与通孔的对准度盲孔与通孔的对准度l翘曲度翘曲度l两次及两次以上压合时，内层芯板的收缩两次及两次以上压合时，内层芯板的收缩l盲孔填胶盲孔填胶l盲孔除胶盲孔除胶五五 埋盲孔加工过程控制的要点埋盲孔加工过程控制的要点l内层钻孔内层钻孔1叠板时板需平整，不可有弓曲叠板时板需平整，不可有弓曲2加工时压脚需压紧铝片，防止产生较大毛刺加工时压脚需压紧铝片，防止产生较大毛刺3薄板（薄板（0.3mm）打磨时用硬板垫在下面，）打磨时用硬板垫在下面，防止打磨变形防止打磨变形内层沉铜、加厚内层沉铜、加厚l沉铜前磨板机清洗沉铜前磨板机清洗l全板镀时全板镀时0.5mm芯板使用薄板框加工芯板使用薄板框加工l全板镀后全部用全板镀后全部用1500#砂纸打磨砂纸打磨l孔铜厚度根据孔铜厚度根据IPC标准进行加工，工程标准进行加工，工程MI将要将要求铜厚注明清楚求铜厚注明清楚内层图形、检验内层图形、检验l前处理磨板时需做磨痕测试，前处理磨板时需做磨痕测试，0.15mm板在板在IS机过微蚀再在宇宙磨板机上开第一组磨刷轻机过微蚀再在宇宙磨板机上开第一组磨刷轻磨加工，保证板面不可有氧化。磨加工，保证板面不可有氧化。l对位时居中对称，保证板边四角对位对位时居中对称，保证板边四角对位PAD不可不可有破环现象。有破环现象。l检查板四角对位检查板四角对位PAD不可有破环现象。不可有破环现象。压合压合l薄板注意调整空铆高度。薄板注意调整空铆高度。l钢板清洁，防止凹痕内的胶除不净。钢板清洁，防止凹痕内的胶除不净。l离型膜不可有皱折，流胶太多，影响除胶效果离型膜不可有皱折，流胶太多，影响除胶效果l钻靶时盲孔层朝上钻靶。钻靶时盲孔层朝上钻靶。l钻靶时每钻靶时每5PNL翻面检查有无偏位现象。翻面检查有无偏位现象。l盲孔填充不可使用盲孔填充不可使用S1000B及及S1000-2B的的PP。除胶除胶l盲孔除胶在沉铜做去钻污处理，去钻污后再在盲孔除胶在沉铜做去钻污处理，去钻污后再在宇宙磨板机上磨板处理宇宙磨板机上磨板处理l未去除干净的板只可手工打磨未去除干净的板只可手工打磨微蚀微蚀l微蚀前抽测板面铜厚，如有差异（板面平均值微蚀前抽测板面铜厚，如有差异（板面平均值间间10um），），分类微蚀。分类微蚀。l微蚀前首件确认参数，保证微蚀次数为偶数次，微蚀前首件确认参数，保证微蚀次数为偶数次，并微蚀时正反面所过次数一致。并微蚀时正反面所过次数一致。l微蚀时抽测板面铜厚，如有异常，及时停止加微蚀时抽测板面铜厚，如有异常，及时停止加工，重新调整加工参数。工，重新调整加工参数。l微蚀时按微蚀时按PNL数添加药品，保持微蚀液稳定。数添加药品，保持微蚀液稳定。钻孔钻孔l装板时双手执板，水平套入定位钉，不可强拍装板时双手执板，水平套入定位钉，不可强拍套入，防止损坏靶孔。套入，防止损坏靶孔。l加工前首件检查测试孔，确认偏位和收缩情况，加工前首件检查测试孔，确认偏位和收缩情况，如有破环，通知工程师处理。如有破环，通知工程师处理。外层图形、检查外层图形、检查l使用黄片对位，十倍镜检查通孔与盲孔的对准使用黄片对位，十倍镜检查通孔与盲孔的对准度，参考板边四角的盲孔对位度，参考板边四角的盲孔对位PAD。l外层检查时用十倍镜检查盲孔的对准度，不可外层检查时用十倍镜检查盲孔的对准度，不可破环。破环。蚀刻蚀刻l蚀刻前先找出并测量最小线宽，做首件确认合蚀刻前先找出并测量最小线宽，做首件确认合格后再生产。格后再生产。l加工时注意检查盲孔边缘和加工时注意检查盲孔边缘和BGA处的蚀刻效处的蚀刻效果，防止出现欠腐蚀和蚀刻不净的现象。果，防止出现欠腐蚀和蚀刻不净的现象。