电源PCB布局和走线设计要求标准规范.doc

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1.目
规范电源产品PCB布局设计、PCB工艺设计、PCB安规及EMC设计， 规定PCB设计有关参数，使得PCB 设计满足可生产性、可测试性、符合安规、EMC等技术规范规定，在产品设计过程中构建产品工艺、技术、质量、成本优势。体现DFM(Design For Manufacture)原则，提高生产效率和改进产品质量
2.合用范畴
本规范合用于我司电源产品PCB设计
3.阐明
本规范之前有关原则、规范内容如与本规范规定相抵触，以本规范为准。若客户有特殊规定则以客户规定为准!二合一电源中非电源某些按非电源产品规范执行
4.引用/参照原则或资料
TS—S090001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>
TS—SOE0199001 <<电子设备逼迫风冷热设计规范>>
TS—SOE0199002 <<电子设备自然冷却热设计规范>>
IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）
IPC—A—600F <<印制板验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC60950
5.规范内容
5.1.创立PCB文献
5.1.1.构造工程师将客户提供构造图转为PCB设计所需dxf文献格式，PCB设计人员依照构造图（pdf文献和dxf文献）创立PCB文献：一方面拟定板属性，如：单面板、双面板等等
5.1.2.PCB设计工程师将初始PCB图（由原理图设计人员提供已导入元器件封装PCB文献）转入到已创立PCB文献中，并确认转入先后一致性
5.1.3.PCB设计工程师依照规定设定PCB各层定义，Top层，Bottom层按照构造图正、反面定义
5.1.4.PCB设计工程师对PCB文献进行有关规则属性设立
5.2. PCB布局
5.2.1.依照构造图设立板框尺寸；布置安装孔、接插件等需要定位器件，赋予这些安装孔和器件不可移动属性
5.2.2.依照构造和生产工艺规定设立印制板禁止布线区、禁止布局区。如：安装孔周边，工艺边附近（工艺边宽度为3mm）等
5.2.3.贴片元器件距板边距离（拼板时考虑）为：垂直方向摆放时﹥120mil； 平行方向摆放时﹥80mil
5.2.4.综合考虑PCB性能和加工效率选取加工流程：加工工艺优选顺序为，单面插装→一面贴、一面插装，一次波峰成型→双面贴装。依照加工工艺规定拟定拼板方式，如果采用过波峰焊加工工艺，还应拟定过波峰焊时PCBA走动方向
5.2.5.布局操作：一、要依照各模块电路特性，遵循“先大后小，先难后易”布置原则，即重要单元电路、核心元器件应当优先布局。.二、参照原理图，依照电路特性安排重要元器件布局。三、要考虑各元件立体空间协调与安规距离符合
5.2.6.过锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑 (如：散热片应如何放、多厚、散热牙(翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质规定、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等)
5.2.7.布局应尽量满足如下规定：初级电路与次级电路分开布局；交流回路，PFC、PWM回路，整流回路，滤波回路这四大回路包围面积尽量小，各回路中功率元件引脚彼此尽量接近，控制IC要尽量接近被控制MOS管，控制IC周边元件尽量接近IC布置
5.2.8. 电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片
5.2.9所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其他元件外壳而短路或爆裂
5.2.10.发热元件普通应均匀分布，以利于单板和整机散热，除温度检测元件以外温度敏感器件应远离发热量大元器件
5.2.11.跳线不要放在IC及其他大体积塑胶外壳元件下，避免短路或烫伤别元器件。
SOL
5.2.12.SMD封装IC摆放方向必须与过锡炉方向成平行，不可垂直,如下图
5.2.13.SMD封装IC两端尽量要预留2.0mm空间不能摆元件，为了防止两端SMD元件吃锡不良。如果布局上有困难，可容许预留1.0mm空间
5.2.14.多脚元件应有第1脚及规律性脚位标记（双列16PIN以上和单排10PIN以上均应进行脚位标记）PFC MOS和PWM MOS散热片必要接地，以减少共模干扰
5.2.15.对热敏感元件(如电解电容、IC、功率管等)应远离热源，变压器、电感、整流器等；发热量大元件应放在出风口或边沿；散热片要顺着风流向摆放；发热器件不能过于集中
5.2.16．功率电阻要选用立插封装摆放，以便散热或避免烧坏板子；如果是卧插封装，作业时一定要用打KIN元器件
5.2.17.考虑管子使用压条时,压条与周边元件不能相碰或浮现加工抵触
5.2.18.贴片元件间间距：
a.单面板：PAD与PAD之间规定不不大于0.75mm
b.双面板：PAD于PAD之间规定不不大于0.50mm
c.单面板/双面板：PAD于板边间距规定不不大于1.0mm;避免折板边损坏元件（机器分板）；
d.贴片元件与A/I或R/I元件间距离如图：
5.2.19.按照均匀分布、重心平衡、版面美观原则布局
5.2.20.器件布局栅格设立，普通IC器件布局时，栅格应为10、20 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设立应不少于10mil
5.2.21.如有特殊布局规定，应同原理图设计人员沟通后拟定，需用波峰焊工艺生产PCB板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时,应将该安装孔作成梅花孔
5.2.22.布局完毕后规定原理图设计者检查器件封装对的性及布局合理性，并且确认接插件引脚与信号相应关系（例如：FUSE所接输入端为L端等），经确认无误后方可开始布线
5.3.PCB铜箔走线距离
5.3.1依照IEC60950-1/GB4943-（IT类）原则规定：
最小（空气间隙）爬电距离为：
初、次级间：（4.0）5.0mm（≥150Vin），（1.6）3.2mm（≤150Vin）
初级对大地：(2.0) 2.5mm（≥150Vin），（1.0）1.6 mm（≤150Vin）
初级对功能地：（4.0）5.0mm（≥150Vin），（1.6）3.2mm（≤150Vin）
次级对大地或功能地：(0.4) 0.8mm（≥150Vin）；(0.4 )0.8 mm（≤150Vin）
L对N：（2.0）2.5mm（保险之前）；（1.0）1.5mm（保险之后至大电解处）（≥150Vin）
（1.0）1.6mm（保险之前）；(0.4) 0.8mm（保险之后至大电解处）（≤150Vin）
电气间隙与爬电距离不区别：
原边其她直流高压：1.5mm（≥150Vin）；0.8mm（≤150Vin）
同类型线路间最小距离：0.5mm（SMT 0.4mm），局部短线可以用到0.4mm（SMT 0.35mm）。
5.3.2依照IEC600065-1/GB8898-（AV类）原则规定：
最小空气间隙与爬电距离为：（此原则两类距离不区别）
初、次级间： 6.0mm（≥150Vin），4.4mm（≤150Vin）
初级对大地： 3.0mm（≥150Vin），2.2 mm（≤150Vin）
初级对功能地：6.0mm（≥150Vin），4.4mm（≤150Vin）
次级对大地或功能地： 0.9mm（≥150Vin）；0.9 mm（≤150Vin）
L对N： 3.0mm（保险之前）；1.7mm（保险之后至大电解处）（≥150Vin）
2.2mm（保险之前）；0.9mm（保险之后至大电解处）（≤150Vin）
电气间隙与爬电距离不区别：
原边其她直流高压：1.7 mm（≥150Vin）；0.9 mm（≤150Vin）
同类型线路间最小距离：0.5mm（SMT 0.4mm），局部短线可以用到0.4mm（SMT 0.35mm）
注：1.以上为普通布板状况，特殊状况或未到之处请征询安规工程师
2.初、次级同步接近一种地时，初级到地距离+次级到地距离≥初、次级间距离
5.4.PCB布线
5.4.1.为了保证PCB加工时板边不浮现断线缺陷，PCB布线距离板边不能不大于0.5mm
5.4.2.在布线时,不能有90度夹角走线浮现
5.4.3.IC相邻PIN脚不容许垂直于引脚相连
5.4.4.各类螺钉孔禁布区范畴内禁止有走线
5.4.5.逆变器高压输出电路间隔要不不大于240mil,否则开槽 ≥1.0mm,并有高压符号标示
5.4.6.铜箔最小间距:单/双面板0.40mm,特殊状况可以减小，但不超过4处
5.4.7.设计双面板时要注意，底部有金属外壳或绕铜线元件，因插件时底部与PCB接触，顶层焊盘要开小或不开，同步顶层走线要避开元件底部,以防短路发生不良。
5.4.9.双面板锰铜线顶层不要铺铜，锰铜线孔不做金属化；(锰铜丝等作为测量用跳线，焊盘过孔要做成非金属化；若是金属化，那么焊接后，焊盘内那段电阻将被短路，电阻有效长度将变小并且不一致，从而导致测试成果不精确)。
5.4.10.布线时交流回路应远离PFC、PWM回路。
5.4.11.PFC、PWM回路要单点接地。
5.4.12..有金属与PCB接触元件，禁止下面有元件跳线和走线。
5.4.13.金属膜电阻下不能走高压线 （针对多面板）。
5.4.14.反馈线应尽量远离干扰源( 如PFC电感、PFC二极管引线、MOS管)引线，不得与它们接近平行走线。
5.4.15.变压器下面禁止铺铜、走线及放置器件。
5.4.16.若铜箔入焊盘宽度较焊盘直径小时，则需加泪滴，如下图。
经常需拆取元件，引脚焊盘周边须加大铺铜面积，以防拆取元件导致翘皮，如插座多PIN脚、晶体脚、单焊盘铜箔等有也许经常取插维修之焊盘。

5.4.17.布线要尽量短，特别是EMI线路，主回路及某些回路与电源线,大电流铜箔规定走粗；主回路及各功能模块参照点或地线要分开。
5.4.18.ICT测试焊盘:测试焊盘直径以1.0mm为准，测试点与测试点之间不不大于1.5mm，每个网络上不少于一种测试点，ICT测试治具作好后，其测试焊盘禁止移动，非不得已事先要与TE商量。
5.4.19.(过孔/贯穿孔)大小定义：
a.信号线过孔/贯穿孔普通可设立0.5～1mm。
b.过孔/贯穿孔不能放于SMD之焊盘中。
c.加载铜箔加过孔/贯穿孔时普通设立1.0mm，如接地，功率线等。
d.定位孔距器件或线路安全距离不不大于15Mil,禁止布线。
5.4.20.如果接地是以焊接方式接入,接地焊盘应设为通孔焊盘，接地孔直径≥3.5mm。
5.4.21.PCB板上散热孔其直径不可不不大于3.0mm。
5.4.22.线条宽度要满足最大电流规定≥1mm/1A （铜厚1盎司）。
5.4.23.走线时IC下方尽量只走地线、电源线，尽量在IC周边构成GND短路环。同步尽量构造初级GND短路环、次级GND短路环，以减少干扰。
5.4.24.当需要增长跳线时，跳线命名为J1，J2......Jn，跳线种类是以2.5mm倍数增长，例如5.0mm;7.5mm;10mm......30mm等等。
5.4.25.裸露跳线下不能有走线和铺铜，以避免和板上铜皮短路，绿油不能作为有效绝缘。
5.4.26.所有元器件焊盘禁止大面积铺铜(即要做"热焊盘"或"花孔")。
5.4.27.信号地与功率地要分开铺铜。
5.4.28.若电源初次级共金属件或外壳为金属机壳，则需同构造、安规、工艺共同讨论电源周边布线及放元件方式，决定与否需要加辅助绝缘材料等
5.5.铺设防焊
5.5.1.主回路、大电流铜箔上需铺设防焊，即增长拉载能力又协助散热。
5.5.2.AI元件在下图所示阴影范畴内禁止有非相似网络走线和铺铜,也不可以放置其她贴片元件。

5.5.3.在高发热元件引脚下铜箔规定铺设防焊以加强吃锡协助散热。
5.5.4.大面积铺设防焊时可采用网状格式铺设。
5.5.5.针对大功率电源，L↔G N↔G共模电感要加放电锯齿，锯齿间要设防焊开窗；
5.5.6.A/I元件(如电阻、二极管、跳线)PIN脚下方防焊要闪开，防止过锡时发生短路。
SOL
5.5.7.需要过锡后才焊接元件，焊盘要开流锡槽(C型孔)，方向与过锡方向相反，宽度视孔大小为0.5mm到1.0mm,如下图：
正 确
错 误码

5.5.8脱锡焊盘
5.5.8.1插件元件每排引脚数较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时。当相邻焊盘边沿间距为0.6mm-1.0mm 时，须增长偷锡焊盘：
1.偷锡焊盘须加于元件出波峰焊端。
2.偷锡焊盘形状与元件引脚焊盘相等，即d1=d2。
3.偷锡焊盘与元件引脚焊盘间距为元件引脚间距，即D1=D2。
4.偷锡焊盘必要时可与出波峰焊端最后引脚焊盘连成一体，焊盘由详细状况而定

5.5.8.2多排脚贴片元件，以元件轴向与过波峰焊方向平时，须增长偷锡焊盘：
1. 偷锡焊盘须加于元件出波峰焊端。
2. 偷锡焊盘宽度为元件焊盘宽度2.5倍，长度与元件引脚焊盘相似。
3. 偷锡焊盘与元件脚焊盘距离如下图所示。
4. 偷锡焊盘必要时可与出波峰焊端最后引脚焊盘连成一体，焊盘面积d2=2.5d1
5.5.9防焊白漆：
　插件引脚焊盘边沿间距0.5mm< D <1.0mm时须在底层丝印面增长防焊白漆，防焊白漆可以是直线型或圆型，以免浮现连锡现象，但防焊白漆宽度不能不大于0.5mm。

5.6.丝印摆放规定
5.6.1.所有元器件、安装孔、定位孔均有相应丝印标号；元件位号规定水平或90度摆放，且不能被别丝印盖住，不能放于焊盘上，方向一致。
5.6.2. PCB板上必要有如下标记：
1、PCB板名称
2、版本号
3、输入输出极性识
4、认证有关信息（包括认证号、板材型号、防火级别）
5、保险管安规标记
保险丝附近有6项完整标记，有时可省去防爆特性与英文警告。如F1 F3.15H,250Vac。
a.涉及保险丝标号：F1
b.熔断特性：F(快熔)，T(慢熔)
c.额定电流值：3.15A
d.额定电压值：250Vac
e.防爆特性：H（高防爆能力），L（低防爆能力）
f.英文警告标记： “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire， Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” 。或“WARNING：For Continued Protection Against Risk of Fire， Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” 。若PCB上没有空间排布英文警告标记，可将英文警告标记放到产品使用阐明书中阐明。
5.6.3.有必要有如下标记：
3、ACT或myACT标志（ACT标志用于国内客户，myACT用于国外客户）
4、制作或修改日期
注：各字符或标志之间不能引起任何误会
5.6.4.PCB板丝印文字字体需统一（可设为系统默认状态DEFAULT），大小可分为几种，如：a.PCB板名称大小不得不大于Height:100mil;（以工程部发放产品型号为根据）
b.年月日及PCB版本号大小不得不大于Height:80mil;Width:8mil，
如：“041103”表达11月3日；PCB版本号表达格式为Vx.x可放在年月日背面，中间用空格隔开
c.警告标记，警告文字内容一致不能更改，字高≧1.5mm，
d.重要器件接插座、L N等可用Height:80mil;Width:12mil，其他字符可统一用小些，但不得不大于Height:45mil;Width:6mil；
5.6.5.单面板顶层文字用黑色油墨，底层文字用白色油墨，双面板顶层文字和底层文字所有用白色油墨。
5.6.6. PCB上安装孔用丝印H1、H2、…Hn进行标记；在外接黄绿线螺丝孔边加上接地符号。原理图中常用接地符号有：PE,PGND,FG－保护地或机壳；BGND或DC-RETURN－直流48V(+24V)电源（电池）回流；GND－工作地；DGND－数字地；AGND－模仿地；LGND－防雷保护地”。
5.6.7.对于电解电容、二极管等有极性器件在每个功能单元内尽量保持方向一致，有极性元器件其极性在丝印图上表达清晰，极性方向标记应易于辨认。有方向接插件其方向在丝印图上表达清晰。
5.6.8.一次侧和二次侧电路用隔离带隔开,隔离带要清晰明确。
5.6.9.为了保证器件焊接可靠性，规定器件焊盘上无丝印。
5.6.10为了保证搪锡锡道持续性，规定需搪锡锡道上无丝印。
5.6.11.为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡。
5.6.12.丝印不能压在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时导致某些丝印丢失，影响辨认（密度较高，PCB上不需作丝印除外）。
5.6.13.三极管或MOS普通要在丝印层标出E,C,B或G,D,S脚位。
5.6.14每一块PCB上都必要用实心箭头在板边标出过锡方向。
5.6.15.PCB元器件位号标记符必要和原理图、位号图及BOM清单中标记符号一致。
5.7.基准点规定
5.7.1.基准点用于锡膏印刷和元件贴片时光学定位。依照基准点在PCB上作用分别为拼板基准点，单元基准点，局部基准点。
5.7.2.基准点原则为内圆直径40 mil，外圆直径100 mil并要阻焊开窗： 阻焊形状为基准点同心圆形直径两倍。
5.7.3.有表面贴片器件PCB 板对角至少有两个或两个以上不对称基准点。
5.7.4.为了保证印刷和贴片辨认效果，基准点范畴内应无其他走线及丝印。
5.7.5.需要拼板单元板，每块单元板上尽量保证有基准点，若由于空间因素单元板上无法布下基准点，单元板上无基准点状况下，必要保证拼板工艺边上有基准点。
5.8.PCB设计检查
5.8.1.检查交流回路，PFC，PWM整流回路，滤波回路与否回路面积最小、与否远离干扰源。
5.8.2.检查定位孔、定位件与否与构造图一致，ICT测试点、SMT定位光标与否加上并符合工艺规定。
5.8.3.检查器件序号与否摆放有规则，并且有无丝印覆盖焊盘；检查丝印版本号与否符合版本升级规范。
5.8.4.检查布线完毕状况与否百分之百；网络连接与否对的
5.8.5.检查电源、地分割与否对的；单点共地与否已作解决.
5.8.6.PCB自检通过后,电子档先交安规、EMC、工艺、设计工程师检查
5.8.7.将检查中发现问题解决后方可召集有关工程师根据《PCB评审表》进行评审
5.8.8.PCB评审不通过,需修改后再评审,直到通过为止
5.9.设计文献输出
5.9.1.用于PCB厂加工文献，可以是PCB原始文献形式外发，也可转为Gerber文献形式外发，填好《PCB加工工艺文献》也随同发出
5.9.3.在生成PCB位号图时，必要以公司内部《文献资料管理程序》规定，使用最新PCB位号图受控格式，生成符合程序文献规定受控PCB位号图。同步在修改记录处标明最新修改内容，在设计栏处签名后交文员办理受控
5.9.4.针对需要SMT加工PCB板，需生成PCB坐标文献，该坐标文献单位需设立为mm，该文献随PCB位号图一同以邮件形式发给工程部，由工程部外发至SMT加工厂

如下仅供设计参照
5.10.基板规范
5.10.1.基板材料 (以基材使用为基准)
基板种类
材质名称
UL耐燃性级别
基板厚度
玻璃纤维

FR-4 (南亚)
MCL E-67 (日立化成)
94V-1以上
T=1.6 T=1.2
T=1.0 T=0.8
合成材
CEM-3(南亚)
910 (OAK)
94V-1以上
T=1.6 T=1.2
T=1.0 T=0.8
合成材
CEM-1(南亚)
KB
94V-1以上
T=1.6 T=1.2
T=1.0 T=0.8

5.10.2.基板某些参数

FR-4
CEM-3
CEM-1
0.8t
±0.17
±0.17
±0.1
1.0t
±0.18
±0.18
±0.12
1.2t
±0.19
±0.19
±0.13
1.6t
±0.19
±0.19
±0.14
2.0t
±0.21
±0.21
±0.16

5.1.3.基板弯曲规定
基板弯曲原则如下：
弯曲度X=H-T/L*100%
单面板：X<0.7%

5.10.4.铜箔厚度
原则以70um为主
+0.007
0.018mm(18um,1/2盎司) -0.005

0.035mm(35um,1盎司) +0.010
-0.005

0.07mm (70um,2盎司) +0.018
-0.008
5.10.5.开孔孔径公差
a.单面板孔径公差0.05mm
b.双面板孔径公差0.075mm
5.11.孔径与孔距
5.11.1.普通电阻、电容、二极管元件孔径大小为:
a.单面板元件脚大小+0.3mm （打Kin元件+0.4mm）,
b.双面板元件脚大小+0.4mm;
c.R/I,A/I元件孔径：元件脚大小+0.4mm。
5.11.2.PCB普通最小孔径为1.0mm，特殊状况可开0.8mm。如脚直径为0.6mm.
5.11.3.孔边到孔边不不大于或等于0.75mm or PCB厚度;孔边到PCB板边不不大于或等于PCB厚度
5.11.4.电阻及二极管A/I元件脚距必要是7.5mm,10mm,12.5mm,特殊状况1/8W电阻可用6.0mm
5.11.5.引脚直径0.8mm以上只能手插，不能打A/I，0.8mm如下脚距为17.5mm如下可AI。
5.11.6.引脚直径0.8mm以上立式元件不能打R/I，因机器不能剪断元件脚。
5.11.7.R/I元件脚距必要是2.5mm或5.0mm;
5.11.8.A/I&R/I板边定位孔规定为孔径大小为3.5或4.0mm,且要有两个在同始终在线标5.0mm/5.0mm孔。
5.12.连片方式
5.12.1.控制小板连片方式 (可参照下图).注意：由于使用机器设备分板，不用人工折板，规定零件PAD与板边间距不不大于1.0mm;板与板之间漏空，以利机器辅助分板，提高效率。
PCB连片最大和最小尺寸：
最大 最小
AI立式 483﹡406 100﹡80
AI卧式 457﹡310 100﹡80

5.12.2.大板连片方式.注：不是所有大板都要加板边，若靠板边3mm内无元件脚及上锡位，可两边都不加板边或一边不加板边.大板长度不大于200mm，普通规定水平方向两连片，可在板边层画出示意图;若Layout时所有用老式元件需打R/I,板边一定要加原则5mm/5mm孔。

5.13.导入R/I注意事项
5.13.1.打卧式PIN脚为内弯脚,立式PIN脚为外弯。
5.13.2.(Layout时注意周边安全位置需留出及PIN脚与防焊短路)
5.13.3.PCB孔距(即材料脚距):卧式元件5mm----18mm之间；
5.13.4.立式只能固定打2.5mm和5.0mm两种。
5.13.5.电阻最大能打到1W小型化 ,电解电容最大直径为10mm如下，高度为20mm。陶瓷电容/电解电容/Y电容:本体高度不能超过18mm,宽度不能超过10mm所有材料均要为编带。
5.14.卧式零件与相邻零件布置原则
5.14.1.卧式零件孔径规格:
15~450
1.5±0.3mm
孔径+0.4mm(最小为1.0mm)
5.0~20mm
规格
线角角度
线长
孔径
孔距(pitch)
种类

5.14.2.零件成水平直线时,相邻两孔中心距离最小为2.5mm.

5.14.3.零件成垂直直线时,相邻两零件距离最小为2.5mm。

5.14.4.两零件成900布置时,相邻两零件距离最小为2.5m
5.14.5.零件成阶梯状布置时,相邻两零件距离最小为2.5mm。
5.14.6.引脚尽量沿弯脚方向布置(AI卧式弯脚朝内)。
零件布置时,孔位必要为00或900. 每片PCB至少布置15颗AI零件。

5.14.7.电容可自插零件最大高度为20mm,本体最大直径为10mm立式零件孔径规格。
15~450
1.5±0.3mm
孔径+0.4mm(最小为1.0mm)
5.0mm
规格

线角角度

线长

孔径

孔距(pitch)
种类

VR规格

5.14.8.零件成垂直直线布置时,本体间距为1～1.5mm。

5.14.9.零件成水平直线布置时,本体间距为1～1.5mm。

5.14.10.当零件互成900布置时,零件相距最小为2mm。

5.15.立式零件布置范畴内有卧式零件布置时,需参照下列规定

5.15.1.三脚晶体/半圆形晶体下方不可布置AI零件。（除架高外）

5.15.2.架高立式零件本体下方不可布置与之相垂直卧式零件.(AI治具无法放置零件)

5.16.AI线脚对PCB Layout规定
5.16.1.距AI线脚孔引脚方向2.0mm内不得放置器件(同一电位点)

5.16.2.距AI线脚孔引脚方向2.5mm内不得放置元器件(不同电位点)如下图所示,间距需在2.5mm以上。
2.5
最小間距在2.4mm以上,
否則,影響SMD貼片,
或與SMD零件短路.

5.16.3.SMD元件于AI元件距离 (同电位)。

5.16.4.SMD元件于AI元件距离 (不同电位)。

建议：电源PCB板AI和RI元件比较多，可委外加工打AI板，速度快，效率高，省工省时，错误率极低。元件不会东倒西歪，节约PCB修改时间。

1.参照文献
1.1. 《元器件封装设计管理规范》
2.记录
2.1.《电源PCB评审报告》 OCT-FM-RD-060
2.2.《PCB工艺规定》 OCT-FM-RD-055
2.3.《PCBA试产报告》 OCT-FM-PE-028
2.4.《PCB位号图》