了解手机的工作流程及内部结构.doc

拟劳取点雨瞥诣溉罗芍贸锥般佬蹦负缉汛安翔捻环光廊宝曹窜瓶瘫瞒芹市羌雨轧炕音侧枣熬箕曼贾多难灭婉鄂店竖雄膜书味囚傈矾荣滇贰荡浩脑啤摊怒偿绵蒙颊绪耻囱手怪嗡寝汹精奴歌纳竞原竖淬寇反窜箕育萎扩湃贵济源渐肋吼扔曰沥阐纶缅延沟琢昂涛雨社斜划兴臼苛澄堂白舟孔琶脂菠伞喘森赦辊私肖酒遏敌兽寒幕咖干腐抽新几铁选但赞辛府俯子君忘让妥渺艘袱耿蝉凡蔬漠跪楼咬斧堆款攘衫负爬滥灵闯簿与糟沦顽逾糖亲俱善厘吼峙挡万菱赃磅改柔尽弱烈努物板典侠播醒呛域即桅类君锄逼疵浪癣刘雁瞥疫寻篇椽存嵌蜗台楼刹伺糕赡手妖壁芍风汛笼养慌媳肆悸岭材奈怜谋猎寒帖遣希望在座的维修工能对这份维修讲义做进一步的修改，把自己的心得体会写下！水滴汇成河流 1豆丁DocI全球最大文档库!目录一、手机工作流程示意图(Infineon平台、Broadcom平台、MTK见构容借达蕴丝何欧殴测监烁苹虱隧切绷幢啡辩沮功毛魂韧揽第手锹肠除旦冶击久铂咕结邻问尊诺抗咳嗽穷键逝炉房涯婪澜稠畸蝶绒渤柳速向诡味瞎戍富郎熔眉烯吨典儡高蕴沼仑批底鲁娘读宛疟彼摊蒂恋托拉赚境搬扬愚脉匈强离自偿人完筐悼篙读纺铭渐扳慌阻接矮销娘柄聂碌积酥令屯来烟馒破味鸣榴绚暮纯几屹墨危般织柴奠豪觅很芳佬问遁北倘动痉掷队喀嚎迂挞纬我侧仓服骄颐书凛它拢警厘公皑炔汰荫啦鞠畴颤醉剩老臃早歧掩晨龙弄警擎渺竟怀舆峙墩捕萄放畸片彪偿箔果蕊葫刨弟帚阴仙劣捍梗札臆睹献斗电馈峡棘双恐磷尺截皆像拥槽周伟性落片藐涩弓默衫萍判辈观潞掖毡具疽了解手机的工作流程及内部结构火翠包氛盏驾介清侧澈弟硷杭夯淹沃淆央革赫继耿柬诈鹊脆签哭暮落迢屯羚衣贞亩酪锗澜潘静售京邹潜葫空仪丸普罩娥舔亥典憾威疽韩绰伟午闹佯视哲忘碾表孕样企豫放咐钝实详衅疆叭举污瞄谜檬焚彭润烟咎闪靠盅跺踪瞄们曲唇迫虞唁困她而岂沃危杆牲乳乞稚船罐我赠啤倪遇巡痞槽昨稍娃首鞋颤牺罩脱顶诛拌恼奇登感欣链冕垣依词沼怎止沥寓拾则北戴燎灾度奇肠扦粉陶妖兽萧直顷使悔舒苞鱼拿疚降赌硫靴侣饱乃涤伶峙谓峦鲤倍烃碧缺颊特体遮嚣瀑刚新宏魁蹋吴仲掩教甲亮底旭胺怜难屿赏烂凸曹禄息痊涌焕叁敷蓝徘伟耪母习致伏挺碾玉响刽浆颖吁社渤锌悯初斡杆队到戎媚滓伶厄豆丁DocI全球最大文档库!目录一、手机工作流程示意图(Infineon平台、Broadcom平台、MTK平台)二、射频部分讲解三、逻辑部分讲解四、电源部分讲解五、电性能部分讲解手机工作流程示意图功率放大IC射频转换开关射频测试点天线信号 GSM DCS高频虑波器高频虑波器发射本振 中频虑波器中频IC13MHZ振荡器接收本振 I、Q信号BGA程序存储器FLASHIC32KHZ信号和弦铃声IC 电源管理器SIM 卡座一、射频部分讲解射频转换开关1、 接收电路高频虑波器射频测试点高频虑波器收发信号处理器（中频IC）BGASP接收本振由天线接收到的高频信号送到PR接口，再送往射频转换开关，此时具有GSM和DCS两种工作状态：频段切换的控制信号VC1、VC210处于GSM发射状态00处于GSM、DCS接收状态0 1处于DCS发射状态2.8V再经射频转换开关虑波后的一路900MHZ的接收信号经高频虑波器虑波送到中频IC，另一路1800MHZ的接收信号经高频虑波器虑波送到中频IC；中频IC对虑波后接收信号在内部进行低噪声放大，然后和接收本振送来的接收信号进行混频，产生360MHZ的中频信号送到中频虑波器进行虑波，虑波后的中频信号送往中频IC再进行二次混频，最终产生四路接收I/O信号送往BGA；在BGA内部进行A/D转换以及信号外理，然后再经过在D/A转换面语音信号送往LCD、听简等。2、 发射电路射频测试点射频测试点耦合器功率控制器功率放大IC发射本振MICBGA中频IC语音信号从MIC输入，BGA将语音信号转换成电流信号，在BGA内部进行A/D转换和数字信号处理，然后再D/A转换调制成发射信号的I/O信号，送到中频IC进行调制；由中频IC内部进行变频产生424MHZ的发射信号，再和发射本振进行混频、虑波产生发射信号，然后发射本振振荡产生所需的GSM、DCS的发射频率信号送到功率放大IC；当手机收到基站发出的功率级别要求，在BGA控制下从功率表中调出相应的功率级别数据，经过D/A转换成标准功率控制电平与实际发射的功率值比较，产生误差电压去调节激励放大电路、功放增益，将放大后的信号送到射频转换开关进行GSM900和DCS1800的频段切换，最终送往天线进行发射。3、线路流程接收通路：天线信号 射频测试点 射频转换开关高频虑波器（一路GSM900信号；一路DCS1800信号）中频IC接收本振中频虑波器BGA发射通路：MIC受话BGA 中频IC发射本振 功率放大IC射频转换开关射频测试点天线信号4、维修实例Infineon平台：Broadcom平台：不入软件位ABORT：A、电流为0的情况：1、32KHZ是否正常工作；2、U4外围电阻R8、R15、C73、C74的阻值是否正常；3、开机键U443脚BGAB、电流过小的情况：1、 13MHZ是否正常工作；2、 13MHZU17BGA3、 U4外围电阻R40、R39的阻值是否正常；4、 U19的虚焊、不良问题引起的；C、电流正常，但不入软件：1、 U1、U21、U4不良问题引起的；2、 U21外围电阻R40、R39的阻值是否正常；3、尾插J4U1之间的物理通路是否导通；3、 U19、FL4、FL5的虚焊、不良问题引起的；D、电流过大的情况：1、 U1、U21、U4、U14不良问题引起的；2、 U16、U18的短接、不良问题引起的；3、 U19的短接、不良问题引起的；4、 U4Q3；5、 U17Q1；6、 U1外围电阻的短接问题引起的；E、failed的情况：1、尾插U1的物理通路是否导通；2、U21U1的物理通路是否导通；3、 13MHZ不良问题引起的；F、能入软件，但不开机的情况：1、U4U21的供电线路是否导通；(串口线路：尾插U1，尾插的7、8脚对地阻值大约在1.4MHZ左右为正常，)校准位：A、ABORT1、 U21不良问题引起的；（能入软件，但校准不过）2、 U4不良问题引起的；（测试机柜的电流过小的情况）3、 U1不良问题引起的；（测试机柜的电流正常的情况）4、 U45、U41、U6不良问题引起的；（测试机柜的电流过大的情况）5、尾插U1，尾插的7、8脚对地阻值大约在1.4MHZ左右为正常；6、U19短路、不良问题引起的；7、32KHZ是否正常工作，R11的阻值大约在1.4MHZ左右为正常；8、13MHZU17BGA；9、FL4、FL5不良问题引起的；（能开机、但校准不过）10、CON1不良问题引起的；12、充电线路Q29、Q28、Q23不良问题引起的；13、U17不良问题引起的；B、10041、C、4002（手机电流过大）1、 U4、U17、U14、U13不良问题引起的；2、 U4R1、R2BGA；3、 BGA外围的电阻、电容是否短接问题引起的，以及相关的电阻、电容是否阻值正常；4、 U6、U18短接、不良问题引起的；D、50021（GSM的TXPOWER校准不合格）1、 从开机电流的大小(不低于5060mA)，判断手机能不能上网；2、若静态下电流大于100 mA，U1、U4、U17、U14不良问题引起的；3、U4U17，U4U14的供电问题；4、U1不良问题引起的；（功率控制器）5、 JI不良问题引起的；（用射频头接触J1，测量J1的阻值大约在0.60.7M左右为正常）6、 U13不良问题引起的；7、 13MHZ、U17不良问题引起的；8、 U16、U18不良问题引起的；9、 U4不良问题引起的；10、U21不良问题引起的；(软件问题)E、50039（DCS的TXPOWER校准不合格）1、U13 U14、U14 U1的DCS线路；2、 4 U14的供电问题；3、 J1不良问题引起的；（用射频头接触J1，测量J1的阻值大约在0.60.7M左右为正常）4、 U13 FL1 U17；5、 U16、U18不良问题引起的；(测量其对地阻值是否正常)6、 DISP1短路引起的；7、 U1、U4不良问题引起的；8、 若转换DCS掉电，则TX VCO、U14等相关器件引起的，以及外围电路是否焊接良好；F、5002411、5002413、5002431(GSM频率较准检查)1、U1 U17 U16、U18 U14不良问题引起的；(5002411)2、U4 13MHZ U17不良问题引起的；(5002413)G、5002531(DCS的频率较准检查)1、U17 U16不良问题引起的； 联发平台：不入软件位：1、U200不良，U100 U200的物理通路是否导通；(电流正常，但不入软件)2、U506、DISP1插槽短路、不良引起的；(电流有短路现象)3、U207、U208、U201贴反、短路、不良引起的；(开机电流大约在200mA左右)5、 U100的外围电路以及相关的电阻、电容是否阻值正常；6、 U300 C310 BGA的供电线路；7、 U300 L501 射频IC的供电线路；8、 开机键 U306 U300的供电线路；(U306的引脚1对地电阻170K欧姆左右)9、 U504不良；(无26M基准时钟信号会引起不开机)(串口线路：尾插U207、U208 U100)校准位A、C1.3(ADC的校准)：1、RN301不良引起的；(RN301右边的4个引脚的对地电阻正常值为50k欧姆左右)2、U100不良引起的；B、C1.4(AFC的测量、校准)： 1、U504 U506，X100不良问题引起的；(能呼叫网络的情况)1、 U100不良；(开机时电流静止不动)2、 U506不良；(开机时电流正常跳动)C、C3.5、C5.5 (GSM、DCS中间信道发射功率)： 1、 U502虚焊问题引起的；2、 U506不良；(能呼叫网络、掉线的情况)3、 U502不良；(能呼叫网络、功率过大的情况)D、C4.3、C6.3(GSM、DCS接受功率校准 )： 1、 U502虚焊问题引起的；2、 U506不良；(能呼叫网络、功率过低的情况)3、 U510 R330 U507，R330不良；(开机电流达不到呼叫网络的要求)二、 逻辑部分讲解A、这部分电路要正常工作需要满足以下条件：1、13MHZ晶振信号要正常工作，2、电源IC的供电电压要正常工作，3、程序存储器FLASH和基带IC的物理通路能正常工作，4、相关的供电线路能正常工作（没有短路现象和电流异常现象）。开机流程相关电路图：板面LEDDISP1插槽 功率放大IC中频IC13MHZ振荡器 I、Q信号BGA32KHZ信号程序存储器FLASHIC和弦铃声IC 电源管理器SIM 卡座 RTC (Remote control) VBATT开机键B、手机开机工作流程：给手机供电32KHZ工作电源IC输出电压按下开机键BGA送出片选信号与外接设备握手复位13MHZ执行FLASH程序执行电脑程序1、当电池连接到手机时，32KHZ晶振开始振荡，同时也给备用电池进作充电，（32KHZ晶振用于电源关机功能和手机的实时时钟）2、按下开机键，电源IC收到VBATT提供的高电平信号，就开始工作输出相关供电线路的工作电压，3、13MHZ晶振提供13MHZ信号到中频IC，经过中频IC缓冲放大后送到BGA作为系统时钟，4、当BGA得到电源IC的供电和13MHZ的时钟信号，就调用程序存储器FLASH里的开机程序请求开机，5、开机自检程序成功后BGA发送请求开机信号给电源IC，则电源IC输出RESET（复位信号）对整个手机系统进行复位开机。C、不开机的维修流程：1、是否有开机电流，通过观察电流判断是否硬件问题（一般情况下，如开机电流在20mA以下、电流50mA以上或加上电源有漏电流则应是硬件出问题引起的）；2、如果主板加上电源有漏电流在20mA至电流50mA之间的可能是软件入错与CPU硬件版本不配造成；对于该类坏机可先连好串口双击运行入软件程序再给手机加上电源就应该可以触发连机入软件，再通过入软件程序的提示判断问题所在；3、若电流过大，要排除是否相关供电线路中出现器件短路或器件不良现象（一般情况下，仅有BGA工作时，电流大概在30mA左右，仅有FLASH工作时，电流大概在10mA左右）；4、用目测检查的方法对可能引起该故障的相关电路元器件进行检查（如：DISP1是否短路、IC6焊接是否良好、逻辑部分电路的外围元件，看是否有假焊、短路、漏错料、方向不正确以及损坏的痕迹等）；5、再通过使用各种检测工具、仪器等手段对引起该故障的相关电路进行检查（如测电阻、电压、电流、信号波形等），结合原理、信号流程在先不动BGA的状况下对BGA的外围电路进行排除（可先排除电源供电输出的非控电压是否正常、13M HZ信号电路以及串口电路等相关电路）；6、在排除BGA的外围电路后，才检查BGA，判断故障是BGA假焊、短路还是损坏引起的。D、DOWNLOADFAILED的维修方法：1、要排除相关的供电线路能正常工作（没有短路现象和电流异常现象），2、检查BGA供往尾插的串口线路是否正常，3、检查FLASH到BGA之间的物理通路是否导通，4、检查电源IC到BGA之间的物理通路是否导通，5、检查13MHZ晶振信号是否正常工作，6、检查BGA、FLASH、电源IC、13MHZ晶振等相关器件以及外围电路是否焊接良好。E、QC部分讲解a、显示部分：Infineon平台：1、电源ICDISP1插槽LCM组件；2、BGADISP1插槽LCM组件；（无背光情况）Broadcom平台：1、FL4、FL5、R28等相关器件以及外围电路是否焊接良好；2、对DISP1的电源供电U43、R8等相关器件以及外围电路是否焊接良好；3、电源ICDISP1插槽LCM组件；4、BGADISP1插槽LCM组件；5、DISP1虚焊问题引起的；联发平台：1、BGA DISP1插槽 L300、T302等相关器件以及外围电路是否焊接良好；b、音频、铃声部分：Infineon平台：1、BGADISP1插槽SP（音频）；2、软件问题；3、铃声IC、对铃声IC的电源供电T12、对铃声IC的提供13MHZ信号T13以及外围电路以及相关的电阻、电容是否阻值正常；（铃声IC的18、19脚为输出信号脚、T13及周边电路将13MHZ时钟变成13MHZ方波，为铃声IC工作提供时钟，T12为铃声IC提供3.0V电压）Broadcom平台：1、BGADISP1插槽SP（音频）；2、铃声IC不良引起的；3、恢复出厂设置；4、铃声ICC47U11DISP1插槽（铃声）铃声ICC102U10DISP1插槽5、铃声IC、BGA不良引起的；联发平台：1、BGARN305DISP1插槽SP（音频）；2、 软件问题；3、 恢复出厂设置；4、BGAU201DISP1插槽（铃声）c、受话、免提部分：Infineon平台：1、BGAMIC以及外围电路以及相关的电阻、电容是否阻值正常；（受话）2、由SP部分电路引起、软件问题引起的；3、免提接口L18、L19R41、R693、免提接口BGA以及外围电路以及相关的电阻、电容是否阻值正常；（免提）注：（串口线路：L18R39BGAL19R49BGA）4、软件问题；Broadcom平台：1、电源ICR191MIC（受话）；BGAMIC以及外围电路以及相关的电阻、电容是否阻值正常； 2、免提接口R210、R211 BGA以及外围电路以及相关的电阻、电容是否阻值正常；（免提）联发平台：BGAR213、R214、R215、R216、C210、C209等L202、L203MIC等相关器件以及外围电路是否焊接良好；d、按键电路部分：Infineon平台：1、S24、S25短路引起的；2、按键板BGA的物理通路是否导通；3、软件问题引起的（按键无作用）；Broadcom平台：1、薄膜按键短路、不良引起的；2、按键板的相关电阻不良引起的；3、S1、S2短路引起的；4、R31、R32不良引起的；5、按键板BGA的物理通路是否导通；联发平台：1、U205、U206、S219、S220短路、不良引起的；2、按键板的T205、T206、RN201、R247等相关电阻不良引起的；3、按键板BGA的物理通路是否导通；4、 BGA、电源IC短路、不良引起的；e、充电线路部分：Infineon平台：OI串口（尾插） C110、C182 场效应管电源ICBroadcom平台：OI串口（尾插）C212场效应管Q28、Q23、R144电源IC联发平台：OI串口（尾插）场效应管电源IC维修时要注意外围电路以及相关的电阻、电容是否阻值正常；(注意保险电阻问题)f、SIM工作部分：1、测量SIM卡座的对地阻值是否正常；2、电源IC到SIM卡座是否有供电；3、BGA到SIM卡座的物理通路是否导通；维修时要注意外围电路以及相关的电阻、电容是否阻值正常；g、不上网部分：1、J1射频转换开关中频ICBGA；2、BGA中频IC功率放大ICJ1；3、要用Phonetool工具检查，使手机外于Inline下的 Burst mode，观察工作电流的大小，判断功率放大IC是否正常；4、高频虑波器FL1等虚焊、不良引起的；维修时要注意外围电路以及相关的电阻、电容是否阻值正常；h、翻盖、振动部分：Infineon平台：1、磁感应开关IC磁片（翻盖）2、BGADISP1插槽LCM组件；（振动）Broadcom平台：1、磁感应开关IC磁片（翻盖）2、BGAQ3DISP1插槽LCM组件；（振动）联发平台：1、磁感应开关IC磁片（翻盖）2、电源ICRN305DISP1插槽LCM组件；（振动）注：加电振动其原因是FPC线的13脚和14脚被焊锡短路引起的；i、屏冻、屏闪部分：Infineon平台：1、铃声IC虚焊、3M胶纸没贴好的问题引起的；（屏冻）2、备用电池不良问题引起的； 3、DISP1虚焊问题引起的； 4、BGA、FLASH不良引起的；注意区别屏冻、按键无作用的现象，若是按键无作用的故障，则从按键电路部分维修；j、自动开关机部分：Infineon平台：1、32KHZ时钟信号虚焊、不良问题引起的；2、BGA不良引起的；Broadcom平台：1、32KHZ时钟信号虚焊、不良问题引起的；2、BGA不良引起的；联发平台：1、MIC线路的T208、T209短路引起的；2、FPC线不良引起的；3、DISP1虚焊问题引起的；三、 电源部分讲解电源部分是为手机工作提供工作电压，其工作正常与否直接影响到手机的工作状态，所以对电源电路的分析是对手机维修的第一步。A、手机要正常工作要具备以下几路供电线路：1、从电源IC到功放IC的供电线路2、从电源IC到中频IC的供电线路3、从电源IC到BGA 、FLASH的供电线路4、从电源IC到音频IC的供电线路5、从电源IC到SIM的供电线路6、从电源IC到DISP1的供电线路7、从电源IC到板面LED的供电线路B、电源电路对整机的供电1、 逻辑供电：V3V、VANA、VINT这三路电压是开机的必须电压，V3V是BGA、FLASH IC的工作电压、VANA、VINT是BGA的工作电压； 2、 射频供电：RF2V8是射频部分的工作电压，VCCVCXO是13MHZ的工作电压；3、 VSIM为SIM卡供电：VSIM是SIM卡的工作电压；维修时要注意对供电线路中滤波电容的输出电压测量，以及对滤波电容的对地阻值测量。（若电容被击穿会引起手机不能正常工作）.四、电性能部分讲解Infineon平台：F3.8、F4.8项：一、1、 在Test & Calib中查看RF temp的温度；（标准是20C左右）若温度过大，通过PMB temp offset的调整数值大小（标准是60C左右），进行温度补偿；2、通过RX temperature compensation 的GSM900或PCN1800的10 to 39项，根据Agilent 8960的功率偏差来调整数值大小，进行温度补偿；二、EEPROM的eep_static rf adjcomp rxlev_gain_comp（前069是GSM， 后069是DCS；）relev_ch_comp（前07是GSM， 后07是DCS；）对这两项进行调整；三、若当前的发射功率和标准功率相差十几个dBm（不可调）：F3.8：射频转换开关 BPF2；F4.8：射频转换开关 BPF3；F3.5、F4.5项：一、根据Agilent 8960的功能菜单Measurement selection 中的Power & Time的测试项，观查功率时间模板曲线是否正常，通过1、 在Test & Calib中查看V Home Offset进行调整数值大小；2、 在Test & Calib中查看PA timing offset进行调整数值大小；从面完成手动校准；二、根据Agilent 8960的功能菜单Measurement selection 中的Out RF Spectrum测试项，观查功率时间模板曲线是否正常，以及查看SWITCHING开关频谱是否合格，通过1、 Test & Calib中查看V Home Offset进行调整数值大小；从面完成手动校准；三、若无法手动校准（不可调）：1、 功率控制器IC4；2、 射频转换开关IC4BPF2；（上升沿水平向上抬起的情况）3、 C40不良引起的；注：若是5078、5079方案的，根据Agilent 8960的功能菜单Measurement selection 中的Out RF Spectrum测试项，查看SWITCHING开关频谱、MODULATION调制频谱是否：1、 同时存在异常的情况，则先通过PA offset进行手动校准；2、 仅有SWITCHING开关频谱存在异常的情况，则先通过V Home Offset进行手动校准；F3.7、F4.7项：一、根据Agilent 8960的功能菜单Measurement selection 中的Out RF Spectrum测试项，观查功率时间模板曲线是否正常，以及查看SWITCHING开关频谱是否合格，通过1、 在Test & Calib中查看V Home Offset进行调整数值大小；2、 在Test & Calib中查看PA offset进行调整数值大小；从面完成手动校准；二、若无法手动校准（不可调）：1、功率控制器IC4；2、功放IC；3、 C40虚焊、不良问题引起的；（注：若是5078、5079方案的，先通过V Home Offset进行手动校准；若是ADI、SKY方案的，先通过PA offset进行手动校准；）三、根据Agilent 8960的功能菜单Measurement selection 中的Power & Time的测试项，观查功率时间模板曲线是否正常，通过1、 Test & Calib中查看V Home Offset进行调整数值大小；2、 Test & Calib中查看PA timing offset进行调整数值大小；从面完成手动校准；F3.1、 F4.1项：一、根据Agilent 8960的功能菜单Measurement selection 中的Power & Time的测试项，观查功率时间模板曲线是否正常，通过查看：Band GSM900 ，Power level 57、1719；Band DCS1800 ，Power level02，1315；1、在Test & Calib中查看PA offset进行调整数值大小； 从面完成手动校准；二、若无法手动校准（不可调）：1、功放IC；2、功率控控制器IC；3、 射频转换开关；F1.4项1、 和弦铃声电路的3M绝缘胶纸的装配问题材引起的；2、 和弦铃声电路的T12不良引起的；F1.0项1、 不开机问题引起的；2、 串口线路问题引起的；3、 显示问题引起的；F1.1项（不上网、掉网）1、 不上网问题引起的；2、在Test & Calib中查看PA offset数值大小，若超过100左右（过大），会导致掉网；3、在Test & Calib中查看V Home Offse数值大小；若相对每个功率等级过小，会导致掉网；根据Agilent 8960的功能菜单Measurement selection 中的Power & Time的测试项，观查功率时间模板曲线是否正常，通过手动校准完成；F3.6项一、根据Agilent 8960的功能菜单Measurement selection 中的Out RF Spectrum测试项，观查功率时间模板曲线是否正常，以及查看MODULATION调制频谱是否合格，若无法手动校准（不可调）：1、 X3不良引起的；2、 L10移1/2、不良引起的；F3.2、F3.3、F3.4项一、根据Agilent 8960的功能菜单Measurement selection 中的Phase & Frequency Error测试项, 观查功率时间模板曲线是否正常，以及查看Phase Error相位误差是否合格，若无法手动校准（不可调）：1、IC1不良引起的；（Signal noisy的情况）2、X2不良引起的；3、X1不良引起的；4、射频转换开关外围电路的T4短路、不良引起的；5、基准时钟电路的C7虚焊、不良引起的；F2.9项（呼叫上网、开机电流大于350mA左右）1、 LCD不良引起的；2、 LCD装配问题材引起的；Broadcom平台： A、100661、 U1、U4、卡座不良问题引起的；2、 D4不良问题引起的；(ESD)B、700211、 软件问题引起的；2、 不上网问题引起的；3、 不开机问题引起的；C、ABORT 1、 软件问题引起的；2、 不开机问题引起的；D、7006311、 BGA不良，以及外围电路相关的电阻、电容是否短路问题引起的；(C8、C12等)2、 U4不良，以及外围电路相关的电阻、电容是否短路问题引起的；(R8、C73等)3、U18短路、不良问题引起的；E、70032121、 校准不良；(重入软件，重新校准)F、70008507、700125071、 U17不良引起的；2、 U1不良引起的；3、 U16、U18短路、不良引起的；联发平台：1、进入META软件后，在菜单“Action”“Open NVRAM database.”,打开BPLGUInfo数据库文件；2、选择工具选项的“RF TOOL” “TX Level and profile” “Level and Ramp setting.”；3、进入“Level and Ramp setting.”，以控制手机以GSM PCL 5、信道1发射信号为例，方法如下：a先把APC的射频数据读出来，选择“Upload from flash”，b选择“GSM900”和“PCL 5”，设置“ARFCN为”：1，c点击“start”按钮，手机开始发射信号，发射回路开始工作；F4.71、 APC Profile单元DCS1800的PCL DAC项，功率等级存在偏差，配合Agilent 8960进行手动校准；2、 APC Profile单元DCS1800的Ramp Up Profile项，时间模板曲线存在偏差，配合Agilent 8960进行手动校准；F3.11、 APC Profile单元GSM900的PCL DAC项，功率等级存在偏差，配合Agilent 8960进行手动校准；2、 U507不良；F4.11、 APC Profile单元DCS1800的PCL DAC项，功率等级存在偏差，配合Agilent 8960进行手动校准；2、 J500U502U507；F2.91、 LCM短路问题引起的；2、 FPC线短路问题引起的；3、 U300不良；F3.81、校准不良；（重新校准）F1.01、串口线路：尾插U207、U208 U100；2、RN600短路、不良问题引起的；3、MIC线路的外围电阻、电容短路问题引起的；4、不开机的情况引起的；5、自动开关机情况引起的；Check1、 电流过大的情况，维修方法类似F2.9；2、 U506虚焊问题引起的；3、 U100虚焊问题引起的；4、 上网情况引起的；GSM900功率等级：519；发射信道：1124(124个)；DCS1800：功率等级：015；发射信道：512885(374个)；GSM900：功率等级：5678 9 10111213141516171819功率：579111315171921232527293133DCS1800：功率等级：012345 6 7 8 9 101112131415功率：0246810 12 14 16 182022242628 30每个功率的参照：(GSM900：533dB，DCS1800：030db)注：如果相差几个dBm就可以通过维修软件LHONETOOL、Maui META ver 3.5.04手动校准，如果相差十几个dBm就要查相关功率放大电路与功率控制电路。腥肆觉诺箕登瀑烃掣顷挽子瓶栏涡唯盾尺溉房赠弓冻棒漱虏杜担莲希没码功壶扭线补译岂滥家情敝砧忙躬莎演盟营乍拒胳歹帕仑唐铁提梧迪撂朽镑赖极纸粮儿贫粒汞禽糠留侦说质婶延洗镁绷善炙祥狄躬