TP制程详细介绍PPT学习课件.ppt

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2,*,*,GFF TP,制程介绍,1,1,2,前段,Process Follow,镭射,(U,9900),ITO,开料,OVER,缩水,耐酸固化,耐酸印刷,ITO,蚀刻,银浆印刷,普通印刷,(G510),上下线贴合,外形冲切,功能,/,外观检验,上下,OCA,贴合,银浆烘烤,PET,开槽,OVER,缩水,耐酸固化,耐酸印刷,ITO,蚀刻,银浆印刷,上下线贴合,外形冲切,上下,OCA,贴合,银浆烘烤,PET,开槽,银浆镭射雕刻,黄光,+,感光银,(G730),IR,自动线缩水,曝光,干膜贴覆,显影,/,蚀刻,感光银印刷,上下线贴合,外形冲切,功能,/,外观检验,上下,OCA,贴合,感光银浆烘烤,PET,开槽,银浆曝光、显影、固化,ITO,开料,功能,/,外观检验,2,2,3/28/2025,后段,Process Follow,后段,Process,FPC Bonding,半成品封胶,Bonding Test,CG,组合,加压烘烤,成品测试,成品封胶,终检,ACF,贴附,Remark:,普通印刷,/,镭射,/,黄光,+,感光银三种工艺，后段制程无差异,镭射,(U9900),普通印刷,(G510),黄光,+,感光银,(G730),成品入库,3,3,3/28/2025,制程设备简介,普通印刷,Process,镭射,Process,黄光,+,感光银,Process,制程名称,ITO,开料,(ITO film cutting),ITO,开料,(ITO film cutting),/,设备照片,/,制程作用,將卷材,ITO,来料分切成所需要尺寸片材，方便后续制程作业,將卷材,ITO,来料分切成所需要尺寸片材，方便后续制程作业,/,注意事项,开料边缘折伤、来料凹凸点、变形,开料边缘折伤、来料凹凸点、变形,/,Direct Yield,100%,100%,/,4,4,3/28/2025,制程设备简介,普通印刷,Process,镭射,Process,黄光,+,感光银,Process,制程名称,OVER,缩水,(,ITO film annealing,),OVER,缩水,(ITO film annealing),IR,自动线缩水,(ITO film annealing),设备照片,制程作用,将,ITO Film,预收缩，,ITO,层重新结晶，使物理、化学性能稳定，,将,ITO Film,预收缩，,ITO,层重新结晶，使物理、化学性能稳定，,将,ITO Film,预收缩，,ITO,层重新结晶，使物理、化学性能稳定，,注意事项,方阻异常,方阻异常,方阻异常、刮花,Direct Yield,100%,100%,100%,5,5,3/28/2025,制程设备简介,普通印刷,Process,镭射,Process,黄光,+,感光银,Process,制程名称,耐酸印刷,耐酸印刷,干膜贴覆,设备照片,制程作用,通过网版印刷的方式用耐酸材料保护所需要的,ITO,图案,通过网版印刷的方式用耐酸材料保护所需要的,ITO,图案,在,ITO,表面覆盖整面的感光干膜，保护,ITO,导电层,注意事项,耐酸渗透、耐酸粘连,耐酸渗透、耐酸粘连,覆膜异物，气泡,Direct Yield,100%,100%,100%,6,6,3/28/2025,制程设备简介,普通印刷,Process,镭射,Process,黄光,+,感光银,Process,制程名称,耐酸固化,耐酸固化,曝光,设备照片,制程作用,通过,UV,光照射使耐酸层固化，稳定耐酸层化学特性,通过,UV,光照射使耐酸层固化，稳定耐酸层化学特性,通过紫外光照，在干膜上曝光所需要的,ITO,图案,注意事项,耐酸干燥不完全、材料变形,耐酸干燥不完全、材料变形,异物会造成,ITO,残留,Direct Yield,100%,100%,100%,7,7,3/28/2025,制程设备简介,普通印刷,Process,镭射,Process,黄光,+,感光银,Process,制程名称,ITO,蚀刻,ITO,蚀刻,显影,/,蚀刻,设备照片,制程作用,通过强酸将耐酸覆盖之外的,ITO,蚀刻，再通过碱将耐酸胶剥离，在材料表面形成完整的,ITO pattern,通过强酸将耐酸覆盖之外的,ITO,蚀刻，再通过碱将耐酸胶剥离，在材料表面形成完整的,ITO pattern,通过碱将未经过曝光的干膜剥离，再通过酸将,ITO,蚀刻，在材料表面形成完整的,ITO pattern,注意事项,蚀刻纹、蚀刻脏污,蚀刻纹、蚀刻脏污,蚀刻纹、蚀刻脏污,Direct Yield,99.5%,99.5%,99.5%,8,8,3/28/2025,制程设备简介,普通印刷,Process,镭射,Process,黄光,+,感光银,Process,制程名称,银浆印刷,银浆印刷,感光银印刷,设备照片,制程作用,在,ITO,层印刷银浆线路形成导电回路,线路一次成型，无需其他制程辅助（线宽线距约,80/80um),在,ITO,层印刷银浆线路形成导电回路,线路为整块状，需要使用镭射将线路雕刻成更窄的（线宽线距约,40/40um),在,ITO,层印刷银浆线路形成导电回路,线路为整块状，需要经过曝光显影后使线路形成更窄的（线宽线距约,30/30um,以下,),注意事项,银浆印刷断线、连线,银浆印刷断线、透空,银浆印刷透空,Direct Yield,98%,99.8%,99.5%,9,9,3/28/2025,制程设备简介,普通印刷,Process,镭射,Process,黄光,+,感光银,Process,制程名称,银浆烘烤,银浆烘烤,银浆预烘烤,设备照片,制程作用,银浆烘烤、固化,银浆烘烤、固化,银浆烘烤、固化,注意事项,烘烤条件异常导致银浆附着力,NG,烘烤条件异常导致银浆附着力,NG,烘烤条件异常导致银浆附着力,NG,Direct Yield,100%,100%,100%,10,10,3/28/2025,制程设备简介,普通印刷,Process,镭射,Process,黄光,+,感光银,Process,制程名称,/,镭射雕刻,银浆曝光、显影、固化,设备照片,/,制程作用,/,将银浆线路通过激光雕刻的方式加工成所需要的线宽线距（,40/40um),通过光罩曝光，使之前印刷的整块银浆形成更窄的线宽线距通过显影蚀刻掉多余的银浆，最终形成所需要宽度的银线（,30/30um,以下）,注意事项,/,雕刻偏移、雕刻过度造成,显影不完全造成银线连线,Direct Yield,/,97%,96%,11,11,3/28/2025,制程设备简介,普通印刷,&,镭射,&,黄光,+,感光银,制程名称,上下,OCA,贴合,上下线贴合,外形冲切,设备照片,制程作用,在上,ITO,材料上下表面贴覆光学透明胶,将上下,ITO,通过光学透明胶贴合在一起,通过刀模将大张材料冲切成所需要的小片材料外形,注意事项,组合环境异物导致贴合异物,组合环境异物导致贴合异物,冲切造成边缘折伤、拉胶,Direct Yield,99.5%,99.5%,99.8%,12,12,3/28/2025,制程设备简介,普通印刷,&,镭射,&,黄光,+,感光银,制程名称,Sensor,Test,ACF,贴合,FPC bonding,设备照片,制程作用,通过治具以及测试软件，将制程中造成的功能不良全部拦截,在,FPC,上贴异性导电层，连接,FPC,以及,sensor,触控层,将,FPC,和,sensor,触控层的银浆引线压合在一起形成导电回路,注意事项,/,ACF,缺失会导致产品功能不良,Bonding,偏位,Direct Yield,/,100%,99.5%,13,13,3/28/2025,制程设备简介,普通印刷,&,镭射,&,黄光,+,感光银,制程名称,FPC,封胶,CG,组合,加压脱泡,设备照片,制程作用,在,FPC,与,sensor,结合处封胶，保护产品内部结构,通过光学透明胶将,sensor,触控层与,CG,保护层结合在一起，形成完整的触控产品,通过加压脱泡的方式使产品贴合的气泡等不良消除,注意事项,封胶过少会导致产品信赖性异常,贴合异物、脏污,/,Direct Yield,100%,99.5%,100%,14,14,3/28/2025,制程设备简介,普通印刷,&,镭射,&,黄光,+,感光银,制程名称,终检,/,保护膜贴覆,Final Test,包装入库,设备照片,制程作用,成品出货前外观全部检验并在产品上下表面贴保护膜,出货前成品功能测试,产品包装入库,注意事项,保护膜反粘脏污,/,/,Direct Yield,100%,99.8%,/,15,15,3/28/2025,制程良率差异汇整,GFF,制程良率差异性介绍,三种制程优缺点以及制程良率差异如下,机种,工艺流程,Yield,制程优缺点,印刷,大片,S/T,本压,CG,组合,FT,终检,Line yield,优点,缺点,G510(728),普通印刷,99.50%,98.50%,98.50%,99.50%,99.50%,99.75%,90.00%,86%,制程工艺成熟,;,效率高;,良率高,;,量产的极限印刷线宽线距能力只能做到约,80/80um,U9900(851),镭射,98.00%,98.50%,95.00%,99.50%,99.50%,99.75%,90.00%,82%,实现产品窄边框，量产极限线宽线距,40/40um,线形不容易控制，大尺寸拼接良率低。,G730(1149),黄光,+,感光银,97.00%,98.50%,93.00%,99.00%,99.50%,99.75%,90.00%,78%,1.,实现产品超窄边框，量产线宽线距,40/40um,，线宽线距,30/30um,试产中,(,线宽线距,20/20um,研发中,),。,2.R-R,作业。,1.,良率低于前两种工艺。,2.,开案成本高，周期长。,16,16,3/28/2025,三、,TP,第三事业部,11,周重点工作事项,序号,重点工作事项,担当,1,2,3,4,5,Thanks,17,17,3/28/2025,