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半导体设备行业研究报告
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CONTENTS
行业背景研究 行业现状分析 行业痛点及发展建议 行业格局及前景趋势
行业背景研究

►►行业定义

I半导体设备行业定义
半导体设备行业足半导体产业楂的支撑行业,为集成电路的制造与封测过程提供相关机 器设备,广义上半导体设备行■业涵盖所有与半导体产品制造相关的机器设备。本茂文章 主要研究我义上的半导体设备行业,即应用于枭成电路制造与集成电路封测过程中的相 关机器设备。半导体设备的主要产品有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、禹子注入机、 测试机、分选机等。以上设备分别对应集成电路制造、封装、测试等不同工序，共同为 枭成电路的祭个生产流程提供硬件基品。半导体作为电子信息产业的基品，其发展林况 与国民经济水平息息相关。根据国际货币基金如织的测算,每1美元半导体枭成电路的 产值可带动10倍电子信息产业产值及100美元的GDP堆长。根据“设备推动工艺，工艺作 用于产品”的罪动楂.半导体设备的玄要性不言而嗡。半导体设备行业经过产业楂的价 值我大效应,成为直提彩脸国民经济的支柱产业。在过去数十年间.集成电路行■业迅速 发展，产品加工面积逐倍缩小，工艺复杂程度逐年提升，时制造设备的加工材及与秘定 性要求不断提高。而半导体的产品制造对设备依箱程度极高，一条技术领光的半导体产 品产线投资中，设备通常占总成本的70%以上。固态计算、通信、航空航天、消费电子 工业都严莫依林半导体器件与集成电路,体量庞大的半导体制造业衍生了巨大的设备市 场需求。
»行业PEST—＞行业

国务院
《国家集成电路产业发展推进纲 要》
提出了要设立国家产业投资接金，鼓励社会各 类风险投资和股权投资基金进入枭成电路领域. 在该项文件的指导下，国家集成电居产业投资 基金（碗”大基金”）应运而生,聚集了社 会各界资本，旨在为中国集成电蹈亍业的发用
国务院
《"十三五"国家战略性新兴产 业发展规划》
中提出要启动集成电路重大生产力布局规划工 程，实施T带动作用强的项目，推动产业能 力实现快速跃升.加快先进制造工艺、存瞥器、 特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、 数慢/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关曜
瓯大应用需求为导向，增强芯片与核凯、应用

《信息产业发展指南》
面向云计算、为&据、物联网等新增长点，般 务制造业强国、网络强国战络，着力提升集成 电路设计水平，不断丰富1喃aS计工具,突 破CPU、FPGA、DSP,存储器等高圜通用芯 片，提升芯片应用适配能力；（3 ）把握"后 摩尔"时代发展机遇，加快发展岛宙度封装及 三维绿组装技术,撩卖新型材渭产业化应用； （4）抓凄大项目建设，发挥带动作用，引导
产业链环节吩同发展，力瞅推动先进逻辑工艺、 存健期等生产战建设，持续增强特色工艺制造

»行业PEST—ttM分析
「寸 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量 发展的若干政笫》
《关于集成电路设计和软件产业企 业所得税政策的公告》
依法成立且符合条件测•££电珞度计企业 制状件企业.在201脾12月31日用:自获
,第一三会二三免 .第三三麻袋25% .并享受 至据B为止，《关于算成电力生产企业有 关企业所修管策程的道知｝
三宗鼓励的隼成电珞度计、材科、封装、礴企业 时仲企业,目获彩年度起.第一年至第二年免征企业所 m.第三三至第三麻弟25%的注定税率应半征收企 业所原总聚席=片、集成电路*□工三技术、集 成电珞关键材仪、簟成电路度计亦.基犯状件、工±双 件、应用菽件送键核心技术研发.不醉累*2会主 义市场经济条件下关键核心技术攻关新军车三it%在先 进存储、5tffi+H.先近皂适.考碗快啊、关迳软笛 材H、新一代^与际术琴领域.结合行业特点推动各类 包新平台速度，
《关于促进集成电路产业和软 件产业高质量发展企业所得税 政策的公告》
I发展改革委、工业和信日化的国家鼓曲的票 成电度或宽小于28纳米（合）,巨匠营期 在1S年以上的集成电路生产企业或JS目. 第一年至第十年gM福然：国京益曲 的提或电型坡宽小于65纳米（含），巨匠 苣成在1S年以上的，威电路生产企业或项 目,第一年至第五年免征企业所势比,第六 年至第十年去照25%的法定沈率;I半任故 企业所副?;国冢技面的提成电路姨宽小于 130s沫（含）.且坦言成在10年以上的祟 成电路生产企业或膝目.第一年至第二年免 征企业所要比,第三年至第五年米照25% 的注定比率减半征收企业即然
《国民姓洛和社会发展第十四个五年规 划和2035年远曷目标纲要》
w^issag但工程.6.w& 翎戋 其中.在集成电路蜘.关注集成电返s 计工具、史点，□圣施材等关键材*4研发. 提成名珞先逃工三槌港楸双腿晶网？（ IGBT ）,微机电系铺（MEMS ）等特色工艺实 破..诙化硅、翔化 带半导体发展，

行业现状分析
产业链
行业驱动因素
行业现状分析
行业市场规模

»行业产业链

中国半导体设备产业链上游市场参与者为料密材料提供商、SECS/GEM通信软件供应商及生产设备供应商 ,产业链中游为中国半导体设备制造商，产业摊下游应用领域市场参与者有半导体晶圆和柒成电路制造 企业及封装测试企业

半导体设备制造商
半导体晶圆、集成电路制
造企业、封装测试企业

精密材料提供商、
SECS/GEM通信软件供应商、
生产设备供应商
►►产业舞上游
半导体设备产业链上游概述
中国半导体设备产业链上游市场叁与者为精宙材料提供商、SECS/GEM逋休牧件供应 商及生产设备供应商。中国半导体设备总成本中，70%以上为材料成本，材料中90% 使用金属材料。微电子时代，半导体制作工艺趋于精益化，i攵备操作更多是在纳米 级别的场景中完成，半导体设备材料也由普通金属转为特钢、合金等精密材料.软 件成本占半导体设备总成本的25%左右.通过对在半导体设备行业拥有数年测试运营 及龄的专家进行访谈得知，随着晶圆制造、加工对生产自动化的要求不断提右，臬 束制造谀备逐渐成为主流加工谩备.集束该各是将数个有相关性，但不相同的制造 机台聚集在一起成为一个生产设备.集束型设备的多样动态行为使得整体设备控制 成为雄超。为解决集束型设备在控制上所面临的整合问题，国际半导体设备及材料 t办会(SEMI)制定集束型设备的软件通信伊议标准SECS/GEM来发展控制软件，来实现 软件的标准化.绝大多数半导体设备企业自行组建科研团队迸打控制软件的开发， 也有少部分中小半导体设备企业外包给SECS/GEM逋信枚件供应商.在半导体设备的 具体生产过程中，主要由“机械+人工”的模式进行零部件组装。由于半导体设备属 于精益谀备，人工组装部分只占总工序20K-30%的部分，核心零部件均由工业机荔人 产蝶进行自动化组装.

»产业解下游
半导体设备产业链下游概述
产业链下游应用领域市场参与者有半导体晶圆的制造企业，集成电路制造及科装测 试企业。中国大咕是全球最大的半导体消费比区，同时又具有高速增长的经济环境 和低廉的劳动力成本，是全球品的制造企业i支厂的更美目的电。目前，台枳电、格 罗方检、联华电子等国林品圆生产代工企业已在中国南京、上海、重庆、西安等地 这厂，在中国彩成了以长三角、珠三角、京注其与中西部为主的吗大产业聚集地， 行业■发展潜力巨大。本土代表企业■为中芯国际已突破14nm晶圆先进制卷工艺，正在 布局12nm晶圆的工艺研发，在工艺水平上逐渐步入全球一线半导体晶圆制造企业行 列，市场地位不断提高.除了中芯国标之外，中国大陆还有一批半导体晶圆制造企 业，例如华虹半导体、紫光国芯、长江存储、上海先进、华泗微电子等，虽然此笑 企业生产工艺，尤其纳米级别的生产技术有待进一步提高，但现阶段均已形成了一 定的生产且模，未来具有校大的发展法力.受臬成电路市埼需求增长、政宾助推、 半导体产业接完善及资本聚集效应的影响，预计未来五年中国半导体晶圆制造行业 市场规模（以销量计）将以26. 4%的年复合增长隼持续快速增长，并于2023年达到 5, 865. 5亿元的市场规模.近五年来，中国封装测试行业集中度逐渐增加，形成了以 长电科技、华天科技和通富微电子为代表的头部企业.虽然外资封装测试企业在市 场规模、技术水平上的优势较大，但中国本土封装测试企业不断积累技术，逐步犷 大产能，持馍新这商调产品生产线，以实现技术赶超。目前，中国封装测试企业中 超过50%仍为小型规模企业，但服务产品已从中低端产品逐渐如展至态产品附加值、 高技术要求的前沿封测技术服务，如BGA、FC、CSP、MCM、MEMS等.随着中国集成电 路产业性逐渐完善，封装测试技术水平不断提升，相关企业的议价能力有契显著提

►►行业现状

中国半导体产业的高速发展带动了中国半导体设备行业的高速发展， 过去5年，中国半导体设备市场规模（以销售领计）从359亿美元上 升到596亿美元，五年复合增长率达13.5$。当前，计算程序及信息 处理格局正在发生意义深远的变化，人工智能和大数据技术的发展 使数据生成、处理和存储的要求愈发提高，半导体产品作为核心破 件其需求将在现有基侬上进一步扩大。需求的扩张将进一步刺激现 有半导体产业的产能扩张，大量的新增产品线将为半导体设备行业 提供源源不断的订单。预计未来中国半导体设备行业市场规模（以 销售额计）将在未来五年以19.1$的年复合增长率高速增长，到2023 年达到1,429亿美元（2-18）。
»行业市场规模
半导体设备行业研发成本高、研发周期长，受中国相对落后的半导体 设备技术研发水平制约，中国厂商的议价能力总体偏弱，由于产品技 术落后，设备售价低且市场份额只占有限的盈利空间使得中 国本土半导体设备厂商难以独立承担高领的自主研发费用，内资半导 体设备头部企业主要由政府直接下拨专项资金的国企组成。在半导体 制造领域，内资头部企业主要有中电1科、晶盛机也、技佳伟创、北方 华创、中微半导体及上海微业子组成。中电,科的主要产品有离子注入 机、CMP、键合机、封装设备。晶盛机电的产品线覆盖多晶铸锭炉、 单晶炉等晶体生长设备。技佳伟创主要生产制绒设备、犷散设备和清 洗设备。北方华创的主要产品有刻蚀机、镀膜设备、CVD设备、氧化 扩散设备、清洗机、辅助设备。中微半导体主要生产划蚀和MOCVD设 备。上海微电1子则主要生产光刻机。虽然在集成地路制造领域.，国产 产品市占率较低。但在集成地路封测领域,，特别是在测试、清洗、 CMP、晶圆检洌J、切割等工序，国产设备市场占有率在近三年取得了 突破。目前，中国测试设备竞争较为激烈，国际厂商有泰瑞达、爱德 万、科利登等，中国厂商如华峰、长川等占据了领先的行业地位。华 峰和长川科技已经在技术上取得了一定的突破，利用成本优势，从分 立号件测试、模拟测试、分选机等低端测试领圾开始，和国际厂商展 开竞争，并取得了一定的市场份额。

行业痛点及发展方向

行业格局及前景趋势

»行业发展趋势

光刻胶国产化持续推进
光刻胶国产化进程仍在港派,根据南大光电8月15日在互动易 平台回复，公司已经建成25咤ArF光刻胶生产爱，现有小批量 订单生产，目前国内缺乏ArF光切胶成模,产经受,产品史套 产业链上的诸多技术难点需要公司技术部门自主攻关，财技 术和工艺密颈。后侬斋关注国产ArF光刻胶订单W况.

半导体设备国产化率逐渐提高
5G.物联网、大数据的发展，促使作为硬件基础的半导体产 业迅速发展，使品EK;求快通墙长,随W众多品圆厂在中国大 陆投建,中国大后半导体度雷击堵墙速格超过全球埒退水手. 在且苍阖造财,中国半导达设备企业将力瞅以单晶炉.区培 炉为桂心设备，成功研发出第三代半导故发行荻化硅炉，形成 以堂且硅或新机、单晶硅厚圆机. 单酷硅催金注一达机. 生自 动硅片施光机、双面研整机等智能化加工设备为吏要配套的设 谷产业链布局.

后摩尔时代，半导体产品更迭速度放缓
全球半导体设备交付期延长

1947年双极全空法管的发明将人关带入当代电子领域，1958年笫成电 在时代以来,最小器件尺寸（也称最小特征尺寸）一：S在以每年约 13%的速率下降,半导体产业一塞坚持以18个月为周朝开级半导体工 艺，到程演进一直在以07的倍数逐圾递湿。在先进度备处买型迫受阻 的背？下,政府向中互大陆半导体设备企业提供了巨额资全支持其自 主研发工作,但由于中国半导垓设备行业起步逢.且t瓦森纳协议》 封锁了国际软先半导体发备技术，中亘半导体发备水平数十年来箔后 于国际镇先水平近1.5代,当前技术节点,全世界半导体设备公司都在 加索7nm及以下设备的技术突破,为中国半导体设备企业提供了弯道 超三的可能. 半导总行业事气依然高企，下游需求火热,芯片交付时间超过20危，供应 短块没有缓睇迹象.上周共有5家半导达公司发布年中?g业绩,其中4家净 利润卮比省长超过40%,全球经济数字化和万物互联仍旧是半导体行业的 发展短,国产苗代将驱动国内半导体企业全面成长.
»行业竞争格局

行业格局

半导依能苞制造所需的生产设笛包括炉管、光刻机、刻蚀在氤 沉枳设备、 MBES®.研招在备、定子注入机. 清洗发备等,其中，光刻机、刻蚀设备和 荒鹿苏枳设备是圣总制造流程中总为核心的设备,分别占据晶圆制适设备投去额 领 25%. 15% 和 15%.

光刻机:田S墙光刻机市场，荷兰公司ASM座置了全球近80%的市场规模，具芍jg 对的技术领先优秀和市场议价惬力，崇随其后的包括日本的尼亨、佳能以及美国的 ultratech.中国企业上海缄电子.中子科技等公司已实现了光织机的■产，但田& 先迸技术领域仍然与星乐巨头有较大差匿刻蚀机:匆蚀主要可分为湿法切蚀和干法 刻蚀.湿法如蚀是用液体化学试剂琰晶圆表面材料，干法刻位是利用等宅子与晶 苞表面发生物理或化学反应,从而实现刻蚀的效果。由于烟去刻蚀的化学试剂大多 腐蚀性较侬如蚀精度较低，目前市场上90%以上的厂家采取干法刻蚀,在干法刻 辿中的等急子匆蚀塞域，美国的泛林里团凭借着先进的生产技术成为了行业的技术 先^和市场然导者,市场份额位列第一,此外，美国的AMAT、日本的东京电子也 是刻蚀设备镇城的龙头企业中国企业则以中懒半导体和北方华创为代表,中悔半 导弦的7nm刻便机已实现■产，5nm刻悖机已通过受证，中国企业刻但设备生产技 术己逐渐达氢国际先进水平。薄膜沉积注备:海叁沉枳发爸生产年域的代表企业为美 国应用材料股份有溟公司（AMAT ）,是全球壮大的半导曲晶圆等JiSiS备的提供商. 在CVDfQPVD设备领域前保持着领先的地位.中国苏枳妥备生产企业包括北方华创 和沆汨拓剂等公司，目前仍在对关键技术进行积极突破，虽然生产技术水平较欧美 先迸水平有一定差运，但已基本实现28nm制程的生产能力，市场地位逐例£浣，
»行业代表企业1
代表企业1
1集京仪世纪电子股份有限公司（以下简称“京仪电子"）是由;I匕京市国资委 监管的大型企业集团1集京仪集团有F睚任公司投资设立的控股子公司,拥有 多遨攵百项导、专例格白领所权的高新技术企业.京仪电子拥有专 业的技术开发团队.研发和生产能力，是目前中国生产和出口量最大的单晶硅 炉专业设备制造商与方室的提供商.京仪电子旗下产品爱涵盖微电子 材料晶体生长和晶体加工设备、雌机床、自动化暖通及执行器设备,产品技 术国内领先,畅销全国多省份及全球31个国家和地区。
»行业代表企业2

行业标杆企业

代赛企业2
西安理工晶体科技有限公司（以下简称“理工晶科"）至西安市高新技术企业. 是中国人工晶体生长设备一单品炉研制.开发.生产的主导企业。理工品科的前 身为1床机械学院工厂,成立于195诽7月,工厂于1972年1月与陕西工业大学 工T合并成立陕西机械学院工厂，199g1月变更为西安理工大学工厂。2007年 12月28日经陕西杳国资委批准完成改制，更名为西安理工晶体科技有限公司，注 册资金为1亿元人民币,由西安理工大资产管理公司控股,黄河上游水电开发有 R建任公司为第二大股东。理工晶科涉及半导体、光学及激光.化合物、氧化物. 氟化物等晶体材料以及多晶硅、合金材料、人石等高科技领域。理工品科累 计生产各类晶体生长设备3,300余台。先后有多个品种、百十余台设备远销欧、 美等地。理工品科设有十一个部门和二个生产车间,具有年产500余名套大型单 品炉的能力。此外,理工品科是陕西省新型半导体功能材料与设函工程研究中心 的主要依托单位，是中国单晶炉及其它晶体生长设备研发与制造的核心企业。
行业研究报告
Industry research report PPT template
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