PCB外观检验标准文档.ppt

,*,PCB,外观检验标准,1,3.,外观检验标准,PCB,外观检验标准,工程,项目,图,&,照片,判定标准,CNC,(Drilling),Via Hole,孔偏及孔破,根据,:,IPC-A-600F,Class 2,双面,1.,Land,的破损程度为,CNC,孔的,Land,90,以上时是不良品,CNC,90 ,2.,Land,的破损程度为,CNC,孔的,Land,90,以上时是不良品,CNC,90 ,90,未满,良品,良品,良品,良品,不良,不良,90,以上,2,3.,外观检验标准,PCB,外观检验标准,工程,项目,图,&,照片,判定标准,CNC,(Drilling),Via Hole,孔偏及孔破,根据,:,IPC-A-600F,Class 2-,1.Land,破损时 不良处理,LAND,不良,不良,不良,不良,不良,不良,3,3.,外观检验标准,PCB,外观检验标准,工程,项目,图,&,照片,判定标准,CNC,(Drilling),Via Hole,孔偏及孔破,根据,:,IPC-A-600F,Class 2,1.Pattern,与,Hole,接触部位孔破,:,N.G,但,焊接部位,X&Y,为,50,以上时,:,O.K,Pattern,与,Hole,相交的部分,良品,不良,外观检验标准,外观检验标准,4,3.,外观检验标准,PCB,外观检验标准,工程,项目,图,&,照片,判定标准,电镀,&,D/F,Open,不允许存在,(,Repair,可能,),参照,Repair,标准,Slit(,缺损,),Pin Hole,凹陷,-.,线宽的,25%,以内,:ACCEPT,-.25%,以上时 依赖,MRB,-.,Bottom,保留时,30%,以内允许,B,A,5,3.,外观检验标准,PCB,外观检验标准,工程,项目,图,&,照片,判定标准,电镀,&,D/F,残留铜,&,突起,-.,Ground,部位,2,x2mm,以内 允许,-.,线路上不允许有,(,Repair,可能,),-.,不足,Pattern,与,Pattern,间的,1/3,时允许,-.,残留铜移动时,NG,铜箔部位,Scratch,-.,线路厚度的,20%,以下时允许,-.,一个板子只允许一个,-.10,mm,以下允许,-.GND,部分为板子长度的,20%,以下时允许,A:OK,B:NG,6,3.,外观检验标准,PCB,外观检验标准书,工程,项目,图,&,照片,判定标准,电镀,&,D/F,线路凹陷,&,印痕,-.,线路厚度的,20%,以下 允许,-.,线距的,25%,以内允许,-.25%,以上时依赖,MRB,Short,-.,不允许有,(,Repair,可能,),参照,Repair,标准,-.1,PCS,检出時,全数再检,7,3.,外观检验标准,PCB,工程,项目,图,&,照片,判定标准,电镀,&,D/F,孔塞,-.,全部不良处理,-,不允许再处理,线路偏位,&,UL MARK,蚀刻,&,Pad,掉落,-.,全部不良处理,-,不允许再处理,8,3.,外观检验标准,PCB,外观检验标准书,工程,项目,图,&,照片,判定标准,PSR,&,M/K,PSR,未显影,-.,BGA,部位 不允,-.,“,A,”,区域绝对不允,-.,从里面,10%&,从外面,20%,允许,PSR,上,PAD,-.,上下方向,到,20%,允许,-.,一个,PAD,有两个以上,Point,不允许,PSR&M/K,偏移,-.,BGA,部位不允许,-.,一般,PAD,及,Hole,到,10%,允许,10%,10%,20%,20%,A,A,20%,20%,10%,10%,10%,10%,9,3.,外观检验标准,PCB,外观检验标准书,工程,项目,图,&,照片,判定标准,PSR,&,M/K,PSR,脱落,&,Skip,-.,PSR DAM,脱落 不允许,-.,GND,部位,PSR,脱落范围,2,X2mm,2points,允许,但,固定性脱落不允许,-.,Pattern,漏铜 不允,-.,T-UP,時 5,Point,允许,PSR,Scratch,-.,无漏铜的表面残,Scratch,允许,-.,没有漏铜，但有扎伤的,表面,Scratch,进行,T-UP,-,面积的,以下,:,T-UP,-,面积的,以上,:,不良,10,3.,外观检验标准,PCB,外观检验标准书,工程,项目,图,&,照片,判定标准,PSR,&,M/K,PSR,脱落,&,Hole,内渗油,-.,Tape test,時,没有,PSR,脱落，允许,PSR,。,但,固定性不良时，需确认使用与否。,-.,零件,Hole,内 渗油及孔塞,:,不良,PSR,Tenting,破损,-.,BGA&QFP&SMT,PAD,部位,:,不良,-.GND,部位 允许,只在,面积以下时。,11,3.,外观检验标准,PCB,外观检验标准书,工程,项目,图,&,照片,判定标准,PSR,&,M/K,表面异物,-.,GND,福分表面异物,-,到,5,mm,允许,-,B/D,到,3,各允许,-.Pad,上的异物,:,不良,PSR,斑点,-.,GND,部位,PSR,斑点,-,小于,5,X5mm,允许,-.,PSR,水斑点按形态进行区分,-,良品,:,实线 形态,-,不良,:,占面积,12,3.,外观检验标准,PCB,外观检验标准书,工程,项目,图,&,照片,判定标准,PSR,&,M/K,M/K SKIP,M/K,遗漏,Pin Hole,-.M/K SKIP,-,能识别文字,:,良品,-,固定不良时先确认,-.,M/K,遗漏,-,全部遗漏,-.,M/K Pin Hole,-,PAD,部位,:,不良,内部通报,-,GND,部位,:,到,2,X2mm,允许,M/K,模糊,-.,能识别区分,:,良品,-,固定不良时确认,-.,上,Pad,允许范围看下图的百分比（,%,）,10%,10%,10%,10%,13,3.,外观检验标准,PCB,外观检验标准书,工程,项目,图,&,照片,判定标准,GOLD,&,OSP,OSP,氧化,斑点,异物,-.,氧化,:,不良，,进行再处理,-.,斑点,:,有机性斑点,不良,-.,OSP,结晶异物,-,铜箔部位,:,不良,-GND,部位,:,板子面积,以下,另外参考,OSP,检验标准,GOLD,PAD,部位,斑点,-.,不是有机性异物时,Pad,部位,到,20%,允许,-,纯净水引起的水斑点 允许,-,指纹及手套引起的斑点不允许,-,油墨,(,Oil),引起的斑点不允许,-.,斑点,:,不良,14,3.,外观检验标准,PCB,外观检验标准书,工程,项目,图,&,照片,判定标准,GOLD,&,OSP,GOLD,Scratch,&,未电镀,-.,PCB,全部分残,(,微小,),Scratch,允许,.,-,PAD,部位有深度的,Scratch,不允许,.,但,深度的标准是，能看出漏铜为标准,-.,GOLD,未电镀,:,不良,GOLD,表面上的异物,&,残喳,-.,GOLD,表面上的异物,:,不良,-.GOLD,残喳,:,不良,15,3.,外观检验标准,PCB,外观检验标准书,工程,项目,图,&,照片,判定标准,BBT,BBT Pin,扎伤,-.,一般,Pad,及线路,-,厚度的,20%,以下,:,良品,-.GND,部分,:,良品,-.,固定,BBT,扎伤,:,使用与否确认,Board,断,-.,Board,断,&,破,:,不良,16,3.,外观检验标准,PCB,外观检验标准书,工程,项目,图,&,照片,判定标准,R/T,&,PRESS,R/T,Burr,-.Router,时不允许有,Burr,-.,有毛刺时消除的话允许,但,Burr,消除后不允许有漏铜现象,-.,Dummy,部分的,Burr,消除后即使有漏铜也允许,-.,CNT,部位,Burr,绝对不允许,-.,GND,部分,镀金,Burr,绝对不允许,R/T,&,PRESS,遗漏,-.,遗漏 不允,:,不良,17,3.,外观检验标准,PCB,检验标准书,工程,项目,图,&,照片,判定标准,R/T,&,PRESS,PSR,脱落,&,积铜,-.,它方面,PSR,脱落,-,树脂部位,:,宽,2,mm,以下,良品,-,GND,部位,:,不良,-.,积铜,:,不良,加工,MISS,-.,加工部位 漏铜,:,不良,-Size,正常且,Dummy Bar,时依赖客户使用,-.,加工,MISS,-,Size Spec.in:,良品,捞边加工可以进行再处理，外表面漏铜时如果尺寸正常则倚赖客户使用进行。,18,3.,外观检验标准,PCB,外观检验标准,工程,项目,图,&,照片,判定标准,R/T,&,PRESS,Chip,未排出,-.Epoxy,粉末,:,不良,Crack,&,显影,脱落,-.,显影脱落,&,不良,:,不良,-.,Crack,-,铜箔部位,:,不良,-Epoxy,部分,:,使用与否确认,显影脱落,19,3.,外观检验标准,PCB,外观检验标准书,工程,项目,图,&,照片,判定标准,R/T,&,PRESS,大斑点,-.,大斑点,-,铜箔部位,:,不良,-,Epoxy,部位,:,良品,但,2,x2mm,以下,&,无破损现象时,Press,Burr,-.,加工部分,Burr,严重时,:,不良,良品,不良,20,3.,外观检验标准,PCB,外观标准书,工程,项目,图,&,照片,判定标准,V-CUT,&,出货,V-cut,Miss,-.,漏铜,:,不良,-.Size,不足,:,不良,-.,二重加工,:,不良,必须整理,V-cut,厚度,data,固定性,V-cut,加工,Miss,时,另外申请使用进行,板弯,一般,IPC,板弯,Spec.(0.7%),适用,三星,VD:1.0mm,以下,(HUMAX),:0.6%,A,A,（板弯高度）,对角线长度,21,工程,项目,图片,判定标准,压合,内层,Scratch,-.,线路及,Hole Pattern,接触一般,scratch,ACCEPT,损伤到线路时,:,不允许,(,大部分无线路损伤,),-.,内层,scratch,超过板面积的,50%,以上发生,時,:,不允许,(,LOT,性不良时通知,GDS),-.,超过了标准时不良处理,不良数量,LOT,性时,内容通知给,GDS,东芝料号外层,GND,部位少,内层,Scratch,(,OXIDE,表面,scratch),多发,但面积不是很大时,正常进行,3.,外观检验标准,PCB,外观检验标准,22,Pad(BGA/SMD/HOLE),上异物不允许,-SMD,插件时导致不良品发生的异物,(INK,及其它异物,),绝对不允许,线路,Slit,及,Open,重点检验,-,固定性线路,Slit,注意流出,Non-sense,不良防止,-,帖不良标签,/,全数漏铜,/Hole,漏加工,/,R/T,加工遗漏,注意漏铜,-,通过,T-UP,防止漏铜板流出,-,漏铜面积大或是固定性漏铜实现通知,G,DS,大德,M/K,文字,-,问题脱落一定程度上是允许,-,注意,On pad,或模糊等不良,注意,OSP,氧化,外观检验重点项目,23,4.,再处理标准,PCB,外观检验标准书,Repair,不可,1),BGA,内部,&,下部,2),Hole Open,Short,修理全部可能,Repair,标准,1),T-UP:,板子面积的,以下,&5,points,以下,2),Open:,以下修理条件充足,9.9,、断路的导体的修理条件,断路的维修遵守以下条件进行。,9.9-1,修理方法,遵守,IPC-R-700C,进行。,9.9-2,修理条件,1,）单几个缺点每,B/D W,elding,最多允许个数为，基板表面积,100,inch,（,254*254,m/m,）最多允许,5,个。,2,）修理用,Ribbon,必须使用,Copper,及,Gold,，,Ribbon,的宽度与要修理的线路宽度相一致。,3,）破损的导体可修理范围,MAX 0.40,inch(1m/m).,4,）,破损,的,线路与线路的电流流动方向直角转弯部位的间距,M,in,0.125,inch(3.2m/m),以上，且与,L,and,的间距,M,in,0.15inch(3.8m/m),以上。,24,5.,其他事项,PCB,外观检验标准书,LOT,性 不良,-.,虽然在检验,Spec.,里没有提示，但在考虑信赖性及,SMT,实际作业时如没有异常，可以另外进行特采。,-.,最终及出货检验发现不良,時,，生产技术,/,工程技术,/IQC,（与客户责任,QA,资料共享）。,-,生产技术,/,工程技术,/IQC,要及时将现况传递给客户责任,QA,。,致命且荒唐的不良,-.,出货检验时信赖性为,LOT,，出现荒唐的不良时只要检验出,1PCS,则全部进行重检。,-.,不良试件作为宣传及教育用。,最终及出货检验时是根据此检验标准进行检验，有疑问事项时立即向工程责任或向客户责任,QA,提出。,25,