新一代汽车共供应链痛点研究 - 车用半导体篇.pdf

新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇研究报告车百智库是一家由中国电动汽车百人会联合权威机构、产业链头部企业共同发起成立的专业研究机构，主要围绕汽车电动化、智能化、网联化、绿色化以及能源变革、交通变革、城市变革等多个方向开展研究。本研究报告属阶段性研究成果，仅供参考。数据引用、观点收集、研究论据等暂未逐一注明出处，由于部分信息来自外部，且未与企业一一核对，对一些企业的分析如不准确，以实际情况为准。前 言课题组课题负责人张永伟 中国电动汽车百人会副理事长、秘书长兼首席专家陆 梅 中国检验认证集团副总裁联合负责人齐 爽 中国质量认证中心副主任徐尔曼 中国电动汽车百人会副秘书长高 翔 中国电动汽车百人会供应链研究与合作中心主任任国勤 中国质量认证中心产品认证三部处长王江东 中国质量认证中心汽车功能安全中心副主任贾国强 中国质量认证中心产品认证三部汽车部部长王 珏 中国质量认证中心汽车功能安全中心主任助理课题组成员及执笔人周靓紫 中国电动汽车百人会研究经理朱振国 中国电动汽车百人会研究经理侯铺云 中国电动汽车百人会研究经理李红柳 中国质量认证中心产品认证三部宋陈金潓 中国质量认证中心产品认证三部仝令胜 中国质量认证中心产品认证三部罗如忠 中认车联网技术服务（深圳）有限公司李徐鹏 中认车联网技术服务（深圳）有限公司指导专家李丰军 中汽创智科技有限公司（T3 科技）CEO周剑光 中汽创智科技有限公司（T3 科技）CTO季栋辉 中汽创智科技有限公司（T3 科技）智能网联产品战略高级总监吴 松 广汽集团常务副总经理黄智雄 广汽集团战略研究部部长梁伟强 广汽集团研究院智能网联技术研发中心副主任李嘉洁 广汽研究院智能网联中心科长陈文勇 广汽传祺采购部电子电器科副科长李兴华 广汽埃安技术中心科长宋峻峰 广汽本田采购部零部件采购科副科长赵景波 广汽丰田采购部机能部品采购科科长来振华 北京奔驰汽车有限公司新能源研发与试验认证总经理徐 璐 上海捷能汽车技术有限公司首席运营官王海龙 上海汽车集团股份有限公司规划部高级总监宋晓剑 上海汽车集团股份有限公司规划部项目经理王 健 上海捷能汽车技术有限公司电驱系统部总监、高级工程师李 骥 上海捷能汽车技术有限公司电池系统部电气科高级经理练朝春 上汽通用五菱汽车股份有限公司副总经理赵小羽 上汽通用五菱汽车股份有限公司技术中心副总经理张 送 上汽通用五菱汽车股份有限公司技术中心电动化首席专家马 英 上海蔚来汽车有限公司合作伙伴质量管理高级总监朱吉敏 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司市场及策略总监在新一轮科技革命和产业变革的背景下，电动化、智能化、网联化已成为汽车行业发展趋势，汽车产品被重新定义，汽车供应链也发生了剧烈变革，新技术、新材料、新模式、新业态不断涌现。同时，新势力造车企业和跨界供应商大量进入，导致技术创新速度加快和市场竞争加剧。然而，安全和质量是汽车产品永恒不变的核心要素，针对跨界创新技术和产品，如何既实现快速创新和应用，又确保车规级的高安全和高质量，是当前新一代汽车供应链企业面临的重要挑战。此外，整个新能源汽车行业正在由政策驱动转向市场驱动，2021年全国新能源汽车单年销量将轻松突破 200 万辆。随着国家补贴政策退坡，以及消费者对新能源汽车的逐步了解和接受，产品质量、安全、方便、价格等市场因素已经取代政策因素，成为竞争的关键。这就要求整车企业必须不断提高产品的质量和安全要求，同时也需要供应链的每个环节紧密配合，全面实现高质量创新发展。为了提升新能源和智能网联汽车供应链的质量和安全水平，中国电动汽车百人会与中国质量认证中心于 2019 年 11 月共同启动了“提链计划智电汽车供应链质量安全提升计划”，并受到了主流车企、龙头供应链企业和权威机构的强烈支持和积极参与。“提链计划”通过深入的企业调研，发现供应链的关键痛点和需求，并联合该领域龙头企业和行业专家成立研究与合作平台，组织行业和企业专家共同研讨和制定高水平车规级标准和检测实施方法，推出认证和评价体系，推广行业采信，并辅导企业不断改进提升，最终实现提升我国关键领域产品和技术水平，在每个领域都培养出世界级供应商，补齐我国供应链短板，解决“卡脖子”问题。“供应链痛点研究”作为“提链计划”的重要工作内容之一，目的是找到切实的行业痛点，为后续的工作奠定基础。从 2020 年下半年起，引 言“提链计划”工作组在与企业的交流中，发现汽车行业“缺芯”问题日益严重，于是立即组建了专项课题组，针对车用半导体及其供应链痛点开展深入的调研，并取得了大量一手资料。课题组通过对企业反馈资料的分析，梳理出易国产化、难国产化、极难国产化的产品分类清单，并分析了相应原因。此外，课题组根据企业反馈建议，以及与主流车企、龙头 Tier-1 企业和半导体相关企业的多轮讨论交流，提出了针对我国车用半导体实现完整车规级要求的实施路径建议，即车用半导体“三步走”发展路径首先，按照国际主流车企和 Tier-1 企业的要求，与国内龙头企业联合构建完整权威的车规级半导体检测评价能力，并得到国际主流企业认可；其次，以检测评价为基础，助力国内自主半导体企业（包括设计、生产、封测等环节，全部为国内自主企业）达到完整车规级要求；第三，推动国内自主半导体企业进入国内外主流车企供应链，包括逐步进入更严苛的国际高端车企供应链，最终成为世界级供应商，补齐我国汽车半导体供应链短板。课题组把以上内容，汇总编写成 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇白皮书报告。本报告总共包括五个章节：第一章陈述新一代汽车供应链痛点研究背景和项目介绍。第二章至第四章，分别汇总了车用半导体行业发展状况，供应链痛点问题梳理及分析，痛点问题解决与发展建议，并进行了详细分析。第五章总结了调研发现的问题，并提出了解决方法和实施路径建议。最后，我们诚挚的感谢中汽创智（T3 科技）、广汽集团、北京奔驰、上汽集团、上汽通用五菱、蔚来汽车、中芯国际、大疆车载 BU、黑芝麻、紫光展锐、芯弛、武汉海微等企业提供的调研和反馈支持。下一步，课题组将联合主流车企、龙头 Tier-1 供应商、半导体企业和权威机构，通过“提链计划”平台去实践上述“三步走”发展路径，帮助国内车用半导体行业建设完整权威的车规级检测和评价能力，并得到国际主流企业认可。本报告是“提链计划”供应链痛点系列研究之一，接下来课题组将会扩展到更多新一代汽车供应链的关键领域，尤其是我国当前供应链短板和“卡脖子”环节。我们真诚的期待与整车和供应链企业、权威机构、专家学者们通力合作，共同为中国新一代汽车产业的发展贡献一份力量。课题组 2021 年 9 月一、新一代汽车供应链痛点研究背景和项目介绍 1（一）新一代汽车供应链痛点研究背景 3（二）新一代汽车供应链痛点研究概况 13（三）新一代汽车供应链痛点研究项目实施概况 18二、车用半导体行业发展现况 25（一）车用半导体供应链概况 27（二）半导体危机产生的原因、影响及机遇 41（三）车规级半导体相关标准及国内符合现状 51三、新一代汽车供应链痛点问题梳理及分析 73（一）车用半导体“易国产化”产品 76（二）车用半导体“难国产化”产品 93（三）车用半导体“极难国产化”产品 111（四）车用半导体痛点解析 115四、新一代汽车供应链痛点问题解决与发展建议 121（一）调研反馈的典型建议 123（二）车用半导体行业破局发展路径建议 127五、结语 133（一）车用半导体问题汇总 135（二）半导体痛点问题建议和实施计划 136（三）持续开展汽车供应链研究计划 138目 录图 1 中国新能源车销量分析 2014-2030，千辆 3图 2 2015-2020 年高端车型（20 万以上）占新能源汽车年销量比例 5图 3 2014-2020 年中国平均纯电动乘用车续航里程(km)和电池组能量(kWh)基于各批次免征车辆购置税的新能源汽车车型目录 6图 4 2015-2019 年国内新能源汽车自燃、起火事件统计（起）7图 5 2012-2019 年中国零部件供应行业平均利润率 8图 6 2019 年中国汽车零部件进口国家份额 9图 7 全球功率半导体消费市场占比 9图 8 全球功率半导体器件主要产地市场份额 10图 9 研究实施步骤流程图 21图 10 半导体产业流程图 29图 11 全球十五大硅晶圆供应商排行榜 31图 12 半导体行业所需设备情况统计 32图 13 2020 年光刻机竞争格局 33图 14 2019 年全球 CVD 市场竞争格局 34图 15 全球半导体封测市场占比 40图 16 近 20 年全球半导体产能增长率及利用率分析 41图 17 新冠疫情拉低了全球汽车半导体细分市场的需求量 42图 18 新冠疫情后全球半导体市场复苏情况分析 43图 19 全球半导体代工厂和 IDM 销售额增长情况的对比分析 43图 20“半导体危机”引发囤货，扰乱了对半导体市场的预测 45图 21 半导体所需的研发、生产、测试时间分析 48图 22 半导体所需的研发、生产、测试时间分析 49图 23 车规级半导体相关标准概况 52图 24 AEC-Q100 验证流程图 56图 25 IATF 16949 PDCA循环图 59图目录图 26 车辆常见与安全相关的电子电气系统 62图 27 汽车功能安全(ASIL)诊断图 65图 28“易国产化”产品问题汇总分析 82图 29“难国产化”产品问题汇总 101图 30“极难国产化”产品问题汇总 113图 31 国内车用半导体企业面临“恶性循环”困境 117图 32 推动国内车用半导体企业进入“良性循环”127图 33 推动国内车用半导体破局发展的工作流程图 130图 34 推动国内车用半导体企业破局发展的时间计划 131表 1 中国市场 20 年主流整车企业及部分车型统计 4表 2 被限制企业名单（部分）10表 3 国内车企局车用半导体概况（部分）12表 4 2020 年底最新出台的新能源汽车政策梳理 14表 5 车规级与消费级、工业级的要求对比 27表 6 我国半导体生产制造各阶段主要产业状况 27表 7 车用半导体用电子级多晶硅材料厂商 29表 8 半导体行业所需设备供应商情况统计（部分）32表 9 全球前十大晶圆代工厂营收排名 35表 10 我国主要晶圆加工产能分布情况 35表 11 全球 EDA 厂商简介 37表 12 半导体设计架构简介 38表 13 2020 年第三季度全球前十大 IC 设计公司营收排名 39表 14 2021 年因“缺芯”导致的汽车厂停产清单 46表 15 零件工作温度等级 53表 16 AEC-Q100 测试项目 54表 17 汽车安全完整性等级(ASIL)64表 18 国内和国际具备 AEC-Q100 检测能力的检测机构 68表 19 国内车规级芯片质量标准符合现状举例 68表 20 供应链痛点的主要原因分析及解释 75表 21“易国产化”产品清单 76表 22“易国产化”产品的主要问题分析表 79表 23 存在质量与一致性控制问题的产品清单及案例分析 83表 24 存在车规级标准问题的产品清单及案例分析 85表 25 存在成本控制问题的产品清单及案例分析 89表 26“易国产化”产品分析总结表 92表目录表 27“难国产化”产品清单 93表 28“难国产化”产品的主要问题分析表 97表 29 存在产品技术问题的产品清单及案例分析 102表 30 存在车规问题的产品清单及案例分析 109表 31“难国产化”产品分析总结表 110表 32“极难国产化”产品清单 111表 33“极难国产化”产品的主要问题分析表 112表 34 存在技术垄断问题的产品清单及案例分析 113表 35 存在技术缺失问题的产品清单及案例分析 113表 36“极难国产化”产品分析总结表 114表 37 车用半导体痛点汇总分析表 115新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 1 1 务 务 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇2 EV100PLUS新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 3?78%65%64%68%67%65%64%67%70%73%76%78%22%35%36%32%33%35%36%33%30%27%24%22%592073365791053 1070 10601450180025093580507058796846800493931106202000400060008000100002014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030PHEVBEV消费端政策引领2014-2018：起步阶段，政策与供给端主导政策主导的多元驱动2018-2025：过渡阶段，多因素此起彼伏综合作用市场需求主导：市场成熟后，产品与需求主导新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇4 EV100PLUS?蟷蟷蟷蟷 蟷蟷 2020 蟷 2 11 20 2508 排名 品牌 销量（台）车型 销量(台)1 蟷 179,054 EV 48,243 EV 28,773 EV 21,225 e2 19,616 2 蟷 177,871 樧埒 MINI EV 127,651 E200 18,975 E100 17,822 3 銫簗眔 137,459 Model 3 137,459 4 蟷 78,256 屙鈳 MG EZS 23,967 11,671 Ei5EV 10,443 i6 EV 8,970 5 澗蟷扥樚 60,917 澗蟷 Aion S 46,091 澗蟷 Aion V 10,709 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 5排名 品牌 销量（台）车型 销量(台)6 蟷 57,421 薈眔 R1 46,774 薈眔馦鎴 6,651 7 44,493 E6 28,020 E8 11,106 E6 5,367 8 蟷 43,800 擸閦 eQ 38,249 9 剣蟷-擌吉 34,853 确汈 GTE 8,178 6 eon 6,940 GTE 5,617 5,341 5,081 Q2 eon 3,656 10 锐珙 32,624 锐珙 one 32,624 -蟷 锐 5.32%10.14%7.3%10.87%16.43%25.08%051015202530201520162017201820192020（%）新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇6 EV100PLUS 封殙封?屟敥封殙?159.7165.1219.5259.2320.2370.9382.429.52734.137.743.948.848.4050100150200250300350400450第一批第十批第二十批第三十批平均纯电动乘用车续航里程平均纯电动乘用车电池能量新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 7?144313406401020304050607020152016201720182019新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇8 EV100PLUS?7.27.37.17.17.27.26.36.26.46.66.877.27.42013201420152016201720182019（%）新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 9?28%27%6%5.9%33.1%德国日本韩国美国其他21%14%13%9%43%亚太（不含中日）美洲欧洲、中东、非洲日本中国新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇10 EV100PLUS?嬳劵 务堠 务 襮牸 10%10%10%70%其他地区中国大陆中国台湾欧美日新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 11?新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇12 EV100PLUS馯皪纥馯馯馯馯纡匧馯 馯馯?车企 布局方式 布局方向及计划 皪纥馯 馯 潿皪纥 潿筕埕匧去馯戓馯皪纥潿拃纡筕埕匧匼去靅憚瘐藵戓馯皪纥簬聤 馯 憚馯馯憚馯 憚馯 潿 簬簬皪皪纥馯馯 潿 炆匧皪纥 馯馯皪纥馯皪纥簬馯簬 馯去簬聤 匼 炆 馯馯皪纥筕 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 13车企 布局方式 布局方向及计划 鼦皪堓尽m 堜屗空鼦皪 空鼦皪 堓尽Imagination 堓尽堜屗鼦皪堓尽 I I 堓尽 Imagination?新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇14 EV100PLUS?2020.10 劈(2021-2035)2020.12?馯馯馯馯馯馯 匧馯漌娑劈馯叭劈剴匧馯漌娑劈馯匧叭劈馯擌姿筁睫剴漌娑?匧馯馯馯馯叭劈 五大保障：深化行业管理改革健全政策法规体系加强人才队伍建设强化知识产权保护加强组织协同五大任务：提高技术创新能力构建新型产业生态推动产业融合发展完善基础设施体系深化开放合作汽车强国：新能源汽车产业高质量可持续发展重点任务-强化国家战略科技力量：坚持战略性需求导向确定科技创新方向和重点重点布局基础学科研究中心加强国际科技交流合作加快国内人才培养重点任务-增强产业链供应链自主可控能力：统筹推进补齐短板和锻造长板针对产业薄弱环节，实施关键核心技术攻关工程尽快解决一批“卡脖子”问题打牢基础零部件、基础工艺、关键基础材料等基础深入实施质量提升行动新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 15 崡崡堟崡堟崡 崡娆崡 繟噛繦娆 剴崡澗袇堟袟崡齚缣審剴 崡堟堟袟崡崡崡?堟崡崡崡?剴娆?新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇16 EV100PLUS?新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 17?新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇18 EV100PLUS?愾愾愾胻?愾 愾 愾新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 19叭劈?叭劈劈叭劈叭劈叭劈叭劈劈叭劈?6001000 60 1 60 6 叭劈?601808 01 00 叭劈 176 屙 00 180 1680叭劈新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇20 EV100PLUS 0 0 00 3 夬3 3 00給 03 給 300mm 給 00mm 給 300mm 給300mm 給 300mm 給00mm 給DJI 擌韆夬簙 00 0 0 0 3新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 21?找到痛点痛点分析提出解决方法建议形成路径图，推动探索与实践新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇22 EV100PLUS?夑崡崡崡?崡崡螣犦夑缼崡犦崡 崡 崡?夑夑夑螣犦崡夑缼 夑崡夑螣犦崡夑缼 夑夑崡 崡崡 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 23?新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇24 EV100PLUS?新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 25 2?新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇26 EV100PLUS 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 27?霳嬮欈呠嬮欈呠 呠嬮欈呠副嬮欈呠咦霳咦霳欎崍皪?0-0-0-5-0-150 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应用材料30%泛林半导体21%东京电子19%其他30%应用材料泛林半导体东京电子其他新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 35?1 尲齚靅M 尲 12121 2 sas 1 2 2 1 靅M 尲 1 11 1 1 1 1 a 11 1 齚靅M 尲 12 2 2 1 尲 2 2 2 1 2 2 11 12 1 D 2 1 1 211 1 1 1?尲齚靅 12 欁 欁 12 欁 21 尲靅 12 欁 衩溘 12 欁 浶堃炩 Flash 寷奁拃戓 DRAM 12 欁 AD Flash 12 欁 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇36 EV100PLUS?12 欁 副襮 12 欁 副襮 12 欁 21 1 1 12 欁副襮 8 欁 8 欁 12 欁 12 欁 襮 12 欁 副襮 8 欁 12 欁 218 12 欁 218 副 8 欁 21 218 鼦 12 欁 8 欁 12 欁 218 鼦 8 欁 鼦 12 欁 218 燚鼦鑴 嬿卥 8 欁 8 欁 嬿卥 812 欁 8 欁 1 12 欁 1 8 欁 12 欁?新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 37?D D 卝嵴卝嵴卝卝 D 卝卝 D 卝 D D To Snoss Caence 糄 enor raics D 堓尽 Synopsys(簙牸鼦皪)Cadence()Mentor Graphics()糄糠卝嵴 PolarisDesignWare IPTensilica DSP IP Calibre D 嵴 D 卝嵴 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇38 EV100PLUS螋袙驘奵堉锋劶褣馯愇擌嬮欈呠罴缨媨睉 X86ARMMIPS 崡 RISC-V 封糄 X86 犉爫堬橿犉烾 繦娆怸PC靅 Intel 198 IntelAMD ARM 齪娐癗纸潾缟靅 An 2020 10 ARM 1983 藋 MIPS 的殙犉 纸 MIPS 191 RISC-V 莲懈 缣尰的殙 尰叀聊研憚絚澺霳憄繦娆怸崡齪娐 堉劶 2014 剮糠 研 X86 崡 MIPS 馯2020 ARM 馯愇擌嬮欈呠罴缨剮擌驘奵霳馯嬮欈呠罴缨 ARM 罴缨馯嬮欈呠罴缨尰霳霳馯 RISC-V 罴缨RISC-V 馯癗纸嬮欈呠 RISC-V 罴缨尰叀馯殙憄嬮欈呠缨罴 馯嬮欈呠螋潾崡擌嬮欈呠馯嬮欈呠罴缨崡 DA 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EV100PLUS?新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 49?新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇50 EV100PLUS?殙?新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 51馯馯嬮欈呠馯卝22 潿卝卝嬮欈呠嬮欈呠馯 嬮欈呠馯嬮欈呠嬮欈呠馯卝卝绷馯馯愾馯 卝劈 纞绷 2-3 潿愾卝嬮欈呠叭劈馯 2-3 潿愾馯嬮欈呠叭劈 愾嬮欈呠叭劈馯嬮欈呠馯卝馯愾馯?馯卝 卝劈馯馯愾 劈呠 馯馯馯 222 劈馯卝劈馯-2 馯 馯馯馯卝 222 馯叭劈 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇52 EV100PLUS?翶墢?翶墢?翶墢?新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 53 10 200?100 100 0123?0?奉?1?奉?2?奉?3?奉?100 3 11 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇54 EV100PLUS F(DEFECT SCREE TESTS)犉(CT PCE TERT TESTS)?锐 PC 誓濚 TST 誓濚 CSTT 誓濚燀钖(TC)娃鑝誓濚燀钖(PTC)誓欎崍(TSL)?娃(TEST)靅靅纸脍(MMM)靅靅靅纉(CDM)筦(L)靅(ED)(F)犉(CR)靅筦靅(L)靅鴸堬橿(EMC)犉(SC)鑝(SER)?誓欎崍(TL)粉纉欎崍擛筦鑝(ELFR)擛犉犉犉欎崍(EDR)?(PT)鑝(S)?(S)(P)尰迈犉(SD)銕锐歬欁(PD)(SS)犉(L)?纸脍塻壾(MS)(F)(C)(FL)(DRP)(LT)(DS)()?靅(EM)壾(TDD)筦(CL)誓濚犉(T)(SM)EC 尰 EC 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 55 馯 馯馯 务箤研 务馯箤 馯 馯馯 焮务 馯焮务馯箤研夑缼 馯馯馯务馯务夑 夑 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇56 EV100PLUS 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 57Design House:C C 樾 Wafer Foundry:rou D Wafer eel Fabless C奓 Reliability Test:C:rou :rou :rou C:rou :rou :Design Verification:rou 寷 Production Control:rou F in 寷奓樾翶墢撁锐褣龆?TF T 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇58 EV100PLUS?新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 59 愿 25 IATF 16949 PDCA 燀钖愿 愿IATF 16949216 PDCA 橇 橇簲橇簲 簲 APP 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇60 EV100PLUS?新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 61 犉犉犉?犉?新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇62 EV100PLUS?澺霳呠 呠?堥呠澺霳 霳霳 霳澺 澺 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 63?新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇64 EV100PLUS馯馯 IS 222 馯匧馯馯 箪呠馯樚堉！锐 封樚堉！锐 卝嵴封滎屜馯樚堉！锐 盟濍 IS 222 樾匧 ASIL ASIL ABCD A 馯D 馯 IS 222 馯馯SEC馯匧 ASIL 馯鲷樾簬衼 1 樚堉箪犉 尰硹犉 C1 C2 C3 S1 E1 QM QM QM E2 QM QM QM E3 QM QM ASIL A E4 QM ASIL A ASIL B S2 E1 QM QM QM E2 QM QM ASIL A E3 QM ASIL A ASIL B E4 ASIL A ASIL B ASIL C S3 E1 QM QM ASIL A E2 QM ASIL A ASIL B E3 ASIL A ASIL B ASIL C E4 ASIL B ASIL C ASIL D ASIL 樾匧馯ASIL 馯新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 65?潜在风险的确定ASIL?AYENO将风险降低到可接受水平的措施避免系统性失效FSM（ISO 26262）诊断覆盖率 FTTI 边界检查 异构硬件冗余(双核锁步、非对称冗余)奇偶校验位 存储块复制 运行校验和、CRC 异构 避免系统失效和随机硬件失效 质量管理体系（QM）ISO9001 ASPICE IATF 16949 CMMI 开发过程、支持过程(共同的需求)其他标准或过程(退出)新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇66 EV100PLUS?-40?0?0?0?新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 67?新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇68 EV100PLUS IATF 16 痪叀藷劻咺夑缼 IATF 16 藷 F6A A1 1 IATF 16 32 I 26262 AI 66 A1 I 26262 AI 32 A 3 1 KF32A156 KF 32 16 A1 1 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 69?新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇70 EV100PLUS 纡 纡纡 纡 纡 纡?新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 71 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇72 EV100PLUS 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 73 3 封殙 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇74 EV100PLUS新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 75 癚 绚篭 癚 宯绚篭卿癚 宯?宯绚篭 绚篭绚篭绚篭绚篭绚篭 卿癚 卿癚 宯 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇76 EV100PLUS夑夑?1.糎愾卝嫇卝嵴 2 1 糎愾卝嫇卝嵴 卝嵴 卝嵴 卝嵴 2 IGBT 夑 B靅/埋靅/DC/DC 夑 靅CC 夑 靅靅靅 夑 靅 夑 靅 夑 夑 靅 夑 靅 夑 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 77?11 夑怸叙 怸 1 夑怸叙 怸 1 怸 1 夑怸叙 怸 1 怸 夑怸叙 怸 16 榵嚬怸叙 夑怸叙 怸 1 怸叙 夑怸叙 怸 1 怸叙 1 怸叙 怸叙 怸 怸叙 1 怸叙 6 怸 怸 1 怸 怸 怸 怸 怸 怸 6 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇78 EV100PLUS?37 靅納鸏 CU 奓嬮欈呠 靅 納鸏 3 靅 奓奓奓莲懈 3 靅 ECU囵擞納鸏殏 靅奓 靅 嬮欈呠 靅 奓 嬮欈呠 靅 3 E 靅 /嬮欈呠 靅 C 嬮欈呠 靅 U 嬮欈呠 靅 7 嬮欈呠CU 靅 嬮欈呠 靅 靅 殏 靅/呠 靅/U 靅 3 C 嬮欈呠/CU 靅/奓 ECU/靅謺嬮欈呠 C 囵靅 靅 囵擞 莲囵 靅 嬮欈呠 靅 靅/C 7 ECU 靅 CU 奓 靅 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 79 60 禍囵擞 禍囵擞 61 靅 濜 62 娃鑝 埋靅纸埋靅纸硹奓 62 硹奓硹奓 敱 痩纡 皪纥 堣厩1 2 IGBT 夑B 娃鑝戓硹奓敱靅纸硹奓/埋靅/DC/DC 夑硹奓 靅CC 夑硹奓 靅靅靅 夑硹奓 6 靅 夑硹奓 娃鑝靅 夑硹奓 夑硹奓 靅 夑硹奓 10 靅 夑硹奓 11 夑硹奓 12 夑硹奓 1 C 靅硹奓 1 靅 夑硹奓 1 靅 夑硹奓 濜膬硹奓莲懈 16 榵嚬 夑硹奓 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇80 EV100PLUS 痩纡皪纥 堣厩 7 8 LD 堟 2 2 22 嬮欈呠 23 24 嬮欈呠 D 25 聈燭撁锐嬮欈呠 26 聈燭撁锐嬮欈呠 27 28 O 2 O O 3 2 O 3 32 DO 33 DD 34 DD 35 LDO 36 O 37 嬮欈呠 38 堟堟 3 殏 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 81 痩纡 皪纥 堣厩40 靅奓怸 靅 4 嬮欈呠 靅奓怸 42 撁锐怸嬮欈呠 靅 43 D 副)靅怸 44 45 嬮欈呠-ADAS 靅-45 CA 嬮欈呠 靅 46 M 嬮欈呠 靅-47 聈燭撁锐嬮欈呠MC)靅 48 嬮欈呠-ADAS 靅-4 靅 50 靅 5 呠 靅 52 ADO DS 靅 53 C 嬮欈呠MC 靅奓 C靅謺嬮欈呠 54 CMOS 愿囵吗琩怸靅 靅囵 55 堉絚莲炩煣囵騦褰 靅 56 聈燭撁锐嬮欈呠 靅靅OC 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇82 EV100PLUS 痩纡皪纥 堣厩 M 60 禍囵擞 禍囵擞 6 MOM 62 MOS 娃鑝！20 2 2 2?2 车规问题29%质量一致性问题19%成本控制问题27%技术问题12%其他原因13%新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 83?1 IGBT 愾卝 IGBT 愾剣愾卝 IGBT 剣剣 愾愾堸封卝嵴繟 2 愾卝卝嵴卝剣 靅MLCC 1愾卝 MLCC 2嵴靅靅 卝嵴嵴剣愾剣 靅靅靅 卝嵴卝嵴剣剣 靅 1 2卝嵴嵴剣愾剣 愾卝卝剣 7 鉏炩靅琩 1 2卝嵴嵴剣愾剣 8 MCU 愾堸 MCU 榵卝嵴剣嵴卝嵴 9 榵嚬怸叙 愾堸卝嵴繟剣樾 1 怸叙 愾堸卝嵴繟剣樾 11 LED 1愾卝嵴叙 2愾堸卝嵴剣嵴 C 堸剣 12 CAN 筌封怸 筌封怸愾繟卝剣鉏愾卝卝 1 GN 愾堸繟卝嵴卝卝嵴剣 1 2 2 卝嵴愾堸繟卝嵴 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇84 EV100PLUS?1 AD A 16 D怸 D 17 硹奓嬮欈呠 1 2 嬮欈呠 1 怸 19 硹奓怸 1硹奓怸 2硹奓怸嬮欈呠 硹奓怸 20 嬮欈呠 21 嬮欈呠-ADAS 呠?欈奓奓欈欈?硹奓?新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇EV100PLUS 85呗靅 犉?琩 2 鴸铕 鴸铕鴸铕犉 靅MCC MCC 2靅靅 犉 靅靅靅 犉犉呗 靅 2犉 靅琩 7 鉏炩靅琩 2犉 8 MCU MCU 呗犉犉呗 M U M 呗 新一代汽车供应链痛点研究车用半导体篇86 EV100PLUS?11/怸 呠 12 怸 呠 13 BT/WiFi 嬮欈呠 14 奓嬮欈呠 1 2撁锐 嬮欈呠 15 1 怸 17 奓