2024年日本化工新材料现状.pdf

日本化工新材料现状日本化工新材料现状Status of New Chemical Materials in JapanEquity Asia Research郭翔宇郭翔宇 Xiangyu Guo 2024年年5月月15日日2For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 目录目录1.碳纤维碳纤维2.光刻胶3.硅晶圆4.环氧塑封料3For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 碳纤维是一种含碳量在90%以上的高强度、高模量纤维的新型纤维材料。它的单丝直径通常只有5到10微米，相当于一根头发丝的十到十二分之一，强度却在铝合金4倍以上，并且具有耐高温、抗摩擦、导热及耐腐蚀等特性。由于其具有碳材料的固有本征特性，又兼备纺织纤维的柔软可加工性，是新一代增强纤维，这也使其在航空航天、风电、压力容器及体育运动制品中很受欢迎。碳纤维由于其密度较小，因此比强度和比模量比较高，通过与树脂、金属、陶瓷及炭等复合，可制造各种先进复合材料。碳纤维增强环氧树脂复合材料，其比强度及比模量在现有工程材料中是最高的。1.1 碳纤维：一种高强度高模量的新型材料碳纤维：一种高强度高模量的新型材料数据来源：碳纤维及其应用、吉林省政府发展研究中心，海通国际图：碳纤维和金属材料性能对比图：碳纤维和金属材料性能对比表：碳纤维和轻量化材料力学性能对比表：碳纤维和轻量化材料力学性能对比材料种类材料种类弹性模量弹性模量Gpa抗拉强度抗拉强度Mpa密度密度g/cm3比模量比模量Gpa/(g/cm3)比强度比强度Mpa(g/cm3)45号钢2106007.852776铝合金724202.826151钛合金11710004.526222镁合金452201.825123ABS塑料23401.042340玻璃纤维8628002.54341102T300碳纤维23035301.761312006T700碳纤维23049001.81282722T800碳纤维29454901.8116230334For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 截至2023年底，全球碳纤维运行产能接近30万吨，日系约占其中的32%，主要由东丽、帝人及三菱三家公司提供。其中，东丽公司作为全球碳纤维的标杆企业，目前年产能约为6.4万吨，产能占比约为22%；帝人及三菱年产能均略低于1.5万吨，占比均约5%。近年中国系厂商产能扩张迅速，运行产能前五厂商中，吉林化纤及中复神鹰分别位列第二、三位，结合各厂商产能扩展计划，预计中国系厂商产能占比将进一步提高。1.2 碳纤维：日系产能占比约碳纤维：日系产能占比约32%数据来源：各公司公告，海通国际图：碳纤维运行产能占比图：碳纤维运行产能占比东丽,22%吉林化纤,17%中复神鹰,10%赫氏,5%帝人,5%三菱,5%其他,37%5For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 根据赛奥碳纤维数据，全球碳纤维需求多年以来一直保持10%左右的年增长率，然而2023年全球碳纤维需求量约为11.5万吨，同比2022年降低了14.8%，主要系来自于风电及体育休闲需求下降的影响。预计2023年-2030年，全球碳纤维需求年均复合增长率约为13.6%，至2030年需求增长至28万吨。考虑到目前行业运行产能及未来扩产计划，碳纤维产业供过于求的局面或将持续。1.3 碳纤维：预计碳纤维：预计2030年需求将增长至年需求将增长至28万吨万吨数据来源：赛奥碳纤维，海通国际图：全球碳纤维需求（千吨）图：全球碳纤维需求（千吨）115.0280.305010015020025030061.4 东丽：全球碳纤维领军企业东丽：全球碳纤维领军企业For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 东丽：碳纤维业务营业收入（亿日元）东丽：碳纤维业务营业收入（亿日元）图：东丽碳纤维业务大事记图：东丽碳纤维业务大事记日期日期事件事件1971公司开始商业生产碳纤维/预浸料1975碳纤维用于波音737飞机次级结构1981碳纤维预浸料用于757/767次级结构1982成立SOFiCAR，在欧洲开始生产碳纤维1983碳纤维用于空客A300的次级结构1987碳纤维用于空客A320的主要结构1989获得波音777初级结构预浸料的供应商资格1992成立TCA，开始在美国生产碳纤维预浸料1997成立CFA，开始在美国生产碳纤维2002碳纤维用于空客的一级结构2003开始于波音共同开发787材料2006与波音签署了全面的长期协议2010与欧洲EADS公司和空客签订供应碳纤维预浸料的长期基本供货合同2013购买从事大丝束碳纤维产销的Zoltek公司全部股权2014与波音联合研发用于777X等所需碳纤维材料2015与波音公司就777X所需的碳纤维预浸料签订长期供货合同，并将与波音787的协议延长10年2019与波音公司联合开发用于新一代电动飞机的碳纤维复合材料2020与德国Lilium公司就供货其“飞行汽车”签订合同资料来源：公司公告，彭博，海通国际 东丽(3402.JP)是一家总部位于日本东京的材料公司，其碳纤维业务目前市场份额排名第一。20世纪70年代之前，东丽公司是一家生产传统纺织面料纤维的生产商，其产品包括腈纶，也就是PAN原丝。1963年近藤昭男宣布PAN是最合适生产碳纤维的前驱体，东丽公司随即买下专利，并于1971年研发出了名为Toraca T300的碳纤维。初期东丽将目光集中于鱼竿、高尔夫球杆等体育休闲领域，逐步扩大市场份额，提高产量，并于1975年成功进入波音供应链，其碳纤维被成功地应用在波音737的次承力部件中，市场份额开始加速扩大。2013年，东丽购买了从事大丝束碳纤维生产和销售的卓尔泰克公司的全部股权，至此确立了在碳纤维产业的霸主地位。0500010000150002000025000300007For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 表表：东丽碳纤维运行产能情况（吨东丽碳纤维运行产能情况（吨/年）年）资料来源：公司公告，海通国际产品生产地点工厂工厂产能小丝束碳纤维日本爱媛8,970法国CFE5,200美国CMA9,900韩国TAK4,700小计28,770大丝束碳纤维匈牙利、墨西哥ZOLTEK35,000合计63,7701.4 东丽：目前运行产能近东丽：目前运行产能近6.4万吨，计划产能万吨，计划产能1万吨万吨表表：东丽碳纤维产能扩张计划（吨东丽碳纤维产能扩张计划（吨/年）年）地点产能预计投产主要用途小丝束碳纤维扩产美国、韩国65002025年中压力容器中高模量碳纤维扩产 法国10002025年中铀浓缩旋转滚筒大丝束碳纤维扩产墨西哥2500未定风力发电 东丽目前碳纤维年产能约63770吨，为世界第一。其中，小丝束碳纤维产能28770吨，大丝束碳纤维产能35000吨。大丝束碳纤维由其旗下公司卓尔泰克负责生产，目前该公司在匈牙利及墨西哥两地建有生产设施。东丽2023年刚在墨西哥完成其6000吨的扩产计划，总产能由29000吨增加至35000吨。目前东丽正在考虑进一步增强其在墨西哥的大丝束碳纤维生产能力，计划增加年产能2500吨。小丝束碳纤维由东丽日本公司及其旗下三家子公司CMA、CFE、TAK生产。目前讨论中的扩产计划包括在美国及韩国增加年产能6500吨，及在法国增加年产能1000吨，均预计于2025年年中投产。8For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 资料来源：公司公告，海通国际图：图：碳纤维产品系列碳纤维产品系列图：图：碳纤维产品阵容碳纤维产品阵容1.4 东丽：碳纤维产品种类齐全，能满足各类需求东丽：碳纤维产品种类齐全，能满足各类需求 作为全球最早实现碳纤维工业化生产的领军企业，从航空专用高性能高品质的小丝束碳纤维到适合批量生产的低价格大丝束碳纤维，东丽均有能力提供。其产品按照强度和模量可分为T系列及M系列，T系列型号由T300至T1100G/S，M系列由M30S至M60。产品按照形态可分为长纤维、短切纤维及研磨纤维，可满足各行业各场景的应用需求。9For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 东丽未来拟在三领域推进碳纤维业务：1.压力容器。1）于美国及韩国增设产能，以满足日益增长的需求；2）加强技术服务；3）增强质量及成本竞争力；4）进一步加强供应链管理；5）加强与全球主要客户的合作伙伴关系。2.风电叶片。1）在墨西哥提高产能并扩大规模，以满足欧洲和美国日益增长的需求；2）通过改进技术服务加强非价格竞争力；3）为应对成本上涨，在匈牙利工厂进行结构改革并降低成本；4）通过优化匈牙利工厂的产品组合提高盈利能力；5）在中国市场提供不受关税影响的再出口材料，以避免与中国制造商进行直接的价格竞争。3.民用航空。1）根据需求的复苏优先分配产能；2）推进空客飞机材料的认证；3）为下一代小型飞机开发最佳材料：可快速生产的热塑性和热固性材料、超高强度碳纤维；4）扩大公共数据库。数据来源：公司公告、海通国际图：预计图：预计2026 年后将扩大的主要应用领域年后将扩大的主要应用领域1.4 东丽：未来拟重点于三领域推进碳纤维业务东丽：未来拟重点于三领域推进碳纤维业务图：东丽碳纤维业务中期目标图：东丽碳纤维业务中期目标10For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 目录目录1.碳纤维2.光刻胶光刻胶3.硅晶圆4.环氧塑封料11For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 据SEMI数据，日本公司在全球半导体材料市场占据约52%的份额，而北美和欧洲分别占据约15%。在制作芯片的19主要材料中，日本有14种材料的占有率是全球第一，例如半导体硅片（信越、胜高）、光刻胶（东京应化、信越、JSR）、CMP（Fujimi）、环氧塑封料（住友电木）等重要材料，日本在这些领域占有很高的市场份额。2 概述：日本半导体材料市场份额占比很高概述：日本半导体材料市场份额占比很高数据来源：Takashi Yunogami，海通国际图：日企占半导体前段工序材料的市场份额图：日企占半导体前段工序材料的市场份额表：日企占半导体前段工序材料的市场份额表：日企占半导体前段工序材料的市场份额材料材料份额份额300毫米晶圆56%光刻胶ArF87%EUV100%CMP研磨液用于晶圆85%用于晶圆抛光93%用于氧化膜10%用于多晶硅65%用于浅沟槽隔离72%用于W-CMP0%用于Cu-CMP54%用于Cu Barrier65%CMP后清洗液54%高纯度化学品过氧化氢62%氨水40%盐酸56%硫酸21%氟化氢83%聚合物除去液15%合成异丙醇56%12For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 光刻胶是图形复刻加工技术中的关键性材料。光刻胶是利用光化学反应经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，由成膜剂、光敏剂、溶剂和添加剂等主要化学品成分和其他助剂组成，在紫外光、深紫外光、电子束、离子束等光照或辐射下，其溶解度发生变化，经适当溶剂处理，溶去可溶性部分，最终得到所需图像。2.1 光刻胶：图形复刻加工技术中的关键性材料光刻胶：图形复刻加工技术中的关键性材料数据来源：影像科学与光化学，科技创新与应用期刊，TrendBank，海通国际表：光刻胶在半导体工业中的应用表：光刻胶在半导体工业中的应用光刻胶体系光刻胶体系光刻波长光刻波长技术节点及用途技术节点及用途聚乙烯醇肉桂酸酯系负性光刻胶紫外全谱（300-450nm）3um以上集成电路和半导体器件环化橡胶-双叠氮负性胶紫外全谱（300-450nm）2um以上集成电路和半导体器件酚醛树脂-重氮萘醌正性胶G线（436nm）0.5um以上集成电路酚醛树脂-重氮萘醌正性胶I线（365nm）0.25-0.5um以上集成电路248nm正/负性胶KrF(248nm)0.13-0.25um集成电路193nm正/负性胶ArF(193nm干法)ArF(193nm沉浸法)130-65nm集成电路7-65nm集成电路EUV正性胶EUV(13.5nm)7nm以下集成电路图：光刻胶的应用过程图：光刻胶的应用过程13For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 根据日本财务省2022年4月的数据，目前日系厂商在世界光刻胶市场上的份额占比约为90%，分别为JSR 26%，东京应化25%，信越化学16%，住友化学13%，富士胶片10%。而在最先进的EUV光刻胶市场上，东京应化、信越化学、JSR、住友化学则占据了几乎全部的市场份额。2.2 光刻胶：日系厂商市场份额占比达光刻胶：日系厂商市场份额占比达90%数据来源：各公司公告，海通国际图：光刻胶市场份额图：光刻胶市场份额JSR,26%东京应化,25%信越化学,16%住友化学,13%富士胶片,10%其他,10%14For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 一直以来半导体工业使用的光刻胶均为聚合物光刻胶，这些光刻胶也被称为化学增幅型光刻胶（Chemically Amplified Resists:CAR），其原理是吸收光并产生质子（酸），从而改变聚合物在蚀刻溶液中的溶解度。然而，聚合物光刻胶在10nm级别时遇到了问题。到目前为止，几十nm级的线条图案规则都是基于使用发射波长为160 nm左右的浸入式ArF光源的光刻技术，这在聚合物材料的光吸收和反应范围内。然而，在EUV下，波长是13.5nm，传统的有机聚合物对这些超短波难以产生良好的反应。另外，当线宽幅度达到10nm左右时，即使做出图案，也会发生抗蚀墙壁面塌陷或者粘连不稳定等问题。直观地讲，在10纳米水平上，要在 缓慢溶解 的系统中保持半导体内的LWR、LER等互连相关值的稳定性和低变异性极为困难。图：刻蚀用语图示图：刻蚀用语图示L/S：线/间距抗蚀墙宽度/墙与墙的间距H/P或HP：半间距相邻抗蚀墙的间距LER：线边缘粗糙度抗蚀墙壁两侧的粗糙度LWR：线宽度粗糙度抗蚀墙壁的宽度变化数据来源：CINNO，海通国际2.3 光刻胶：无机光刻胶或为未来方向之一光刻胶：无机光刻胶或为未来方向之一15For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 为了解决这个问题，ASML转向了Inpria公司生产的一种含有无机材料的光刻胶。这种光刻胶具体成分不详，但根据研究显示是一种有机-无机混合物，核心是铪-锆纳米粒子。铪和锆吸收短波的效率较低，而对短波的反应效率较高，并且因为材料含有无机物并呈现刚性，蚀刻后的蚀刻墙壁面不会塌陷（能够保持较高的纵横比）。此外，它不像CAR那样依赖于酸的扩散，因此LER等不容易恶化。Inpria公司已被日本公司JSR全资收购，目前该无机光刻胶依然处于验证阶段。图：无机光刻胶材料组图：无机光刻胶材料组图：无机光刻胶反应原理图：无机光刻胶反应原理数据来源：CINNO，海通国际2.3 光刻胶：无机光刻胶或为未来方向之一光刻胶：无机光刻胶或为未来方向之一16For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 根据 SEMI 和 WSTS 的数据，单位晶圆面积所消耗的光刻胶金额已经从 2015 年 3 月不到 0.12 美元/平方英寸上升到 2021 年 9月约 0.19 美元/平方英寸，每平方英寸所耗光刻胶金额呈不断上升之势。2022年全球半导体光刻胶市场规模为26.4亿美元，预期2030年全球市场规模将增长至45亿美元，年均增长率6.9%。2.4 光刻胶：预计光刻胶：预计2030年市场规模将达年市场规模将达45亿美元亿美元数据来源：SEMI，WSTS,海通国际图：单位晶圆面积所消耗的光刻胶金额不断上升图：单位晶圆面积所消耗的光刻胶金额不断上升05101520253035404550202220232024202520262027202820292030图：全球半导体光刻胶市场规模（亿美元）图：全球半导体光刻胶市场规模（亿美元）17For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 东京应化(4186.JP)是一家总部位于日本的世界半导体光刻胶龙头公司，成立于1936年，历史上曾创造过多项日本业界第一。公司1997年开发出KrF光刻胶，2001年推出ArF光刻胶，2018年推出EUV光刻胶，是目前世界上少数有能力提供全品类半导体光刻胶的公司之一。根据公司报告，公司在世界半导体光刻胶市场的份额在2022年底已上升至为26.1%，居世界第一位。2023年12月财年，公司营业收入为1623亿日元，同比减少7.5%；营业利润227亿日元，同比减少24.8%，营业利润率为14.0%。公司预计，2024年12月财年营收为1792亿日元，同比增加10.4%，营业利润268亿日元，同比增加18.0%，营业利润率提升至15.0%。图：营收及增长率图：营收及增长率图：营业利润及营业利润率图：营业利润及营业利润率数据来源：公司公告、彭博、海通国际2.5 东京应化：全球光刻胶龙头公司东京应化：全球光刻胶龙头公司-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%0500100015002000FY12/19FY12/20FY12/21FY12/22FY12/23FY12/24E营业收入（亿日元）YoY%0%5%10%15%20%050100150200250300350FY12/19FY12/20FY12/21FY12/22FY12/23FY12/24E营业利润（亿日元）营业利润率18For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 东京应化的营业收入按业务领域可以分为电子功能材料、高纯度化学品、其他，2023年12月财年占比分别为54%、44%、2%。东京应化的光刻胶隶属于电子功能材料业务。作为全球半导体制造的重镇，亚太地区贡献了东京应化85%的营业收入，其中台湾地区占比35%，中国大陆19%，日本17%，韩国则贡献了14%。数据来源：公司公告、海通国际图：营收按业务拆分（图：营收按业务拆分（FY12/23）图：营收按地域拆分（图：营收按地域拆分（FY12/23）2.5 东京应化：全球光刻胶龙头公司东京应化：全球光刻胶龙头公司电子功能材料,54%高纯度化学品,44%其他,2%台湾地区,35%中国大陆,19%日本,17%韩国,14%美国,9%其他,6%19For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 电子功能材料板块中，光刻胶营收占比约为81%。其中g/i线光刻胶占比12%，KrF光刻胶占比32%，ArF光刻胶占比22%，EUV光刻胶占比约5%。根据公司报告，2022年底公司EUV光刻胶、KrF光刻胶、g/i线光刻胶的市场份额分别为38.0%、36.6%、22.8%，均居世界首位。ArF光刻胶市占率为16.2%，居世界第4位。电子功能材料板块2023年12月财年营收878亿日元，同比下降7.5%。公司预计该板块2024年12月营收约为979亿日元，同比增加11.5%。数据来源：公司公告、海通国际图：电子功能材料营收按板块拆分（图：电子功能材料营收按板块拆分（FY12/23）图：电子功能材料营收及其增长率图：电子功能材料营收及其增长率2.5 东京应化：全球光刻胶龙头公司东京应化：全球光刻胶龙头公司Legacy材料,12%KrF,31%先进材料,28%半导体后段工序关联材料,20%显示材料及其他,9%-10%-5%0%5%10%15%20%25%020040060080010001200FY12/19FY12/20FY12/21FY12/22FY12/23FY12/24E营业收入（亿日元）YoY%20For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 公司未来拟利用自身在光刻胶领域的领先地位及技术优势，进一步密切同下游半导体生产商之间的关系，以快速应对市场需求的变化，扩大公司尖端产品的市场份额。东京应化在其面向2024年的中期规划中关于光刻胶业务提出了以下规划：1）营收：2024年12月财年光刻胶相关营业收入同2021年12月财年相比增加25%；2）ArF/EUV：迅速提供推动微型化的先进产品；3）KrF：提供覆盖从先进逻辑元件和存储器到通用器件的广泛领域的产品；3）g/i线：满足所有情况下对传统半导体不断增长的需求（如汽车、脱碳）。数据来源：公司公告、海通国际2.5 东京应化：全球光刻胶龙头公司东京应化：全球光刻胶龙头公司21For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 目录目录1.碳纤维2.光刻胶3.硅晶圆硅晶圆4.环氧塑封料22For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 硅材料是具有一定半导体电学特性和物理稳定性，并为后续集成电路制造过程提供衬底支撑的固态材料，是硅基集成电路的关键材料，全球95%以上的半导体器件和90%以上的集成电路制作在硅片上。按照单晶生长方式不同，硅单晶有直拉（Czochralski，CZ）和区熔（Floating Zon，FZ）两种。硅片可大致分为抛光片（Polished Wafer）、外延片（EpitaxialWafer）、绝缘体上硅（Silicon-On-insulator，SOI）三大类。3.1 硅晶圆：硅基集成电路的关键材料硅晶圆：硅基集成电路的关键材料数据来源：Deallab，海通国际表：三类硅片比较及其应用表：三类硅片比较及其应用图：硅晶圆制作过程图：硅晶圆制作过程种类种类优势优势应用应用抛光片硅片表面平坦化，进一步减小了硅片表面的粗糙程度以满足芯片制造工艺对硅片平整度和表面颗粒度的要求直接用于制作半导体器件，广泛应用于存储芯片与功率器件等。作为外延片、SOI硅片的衬底材料外延片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了栅氧化层的完整性，改善了沟道中的漏电现象，从而提升了集成电路的可靠性。硅衬底的低电阻率可降低导通电阻，高电阻的外延层可以提高区间的击穿电压。外延片提升了器件的可靠性，并减少了器件的损耗常在CMOS电路中使用，如通用处理器芯片、图形处理器芯片等。也用于二极管、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等功率器件的制造SOI硅片通过绝缘层实现全介质隔离，大幅减少硅片的寄生电容以及漏电现象，并消除了闩锁效应用于耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上，如射频前端芯片、功率器件、汽车电子、传感器以及星载芯片等23For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 根据SEMI数据，截至2022年底，世界前五大硅晶圆生产商中，日本企业信越化学及胜高市场份额分居第一二位，分别达到了28.0%及22.9%。第三位为台湾地区公司环球晶圆，市场份额为16.1%。第四、五位分别为德国公司世创及韩国公司SKSiltronic，市场份额分别为13.2%、12.6%。3.2 硅晶圆：日系厂商占据市场份额第一二位置硅晶圆：日系厂商占据市场份额第一二位置图：硅晶圆市场份额图：硅晶圆市场份额数据来源：SEMI，海通国际信越化学,28%胜高,23%环球晶圆,16%世创,13%SK Siltron,13%其他,7%24For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 根据研究机构IMARK Group的数据，2023年全球硅晶圆市场规模约122亿美元，预期2032年将增长至175亿美元，年均复合增长率约4.1%。3.3 硅晶圆：预计硅晶圆：预计2032年市场规模将达年市场规模将达175亿美元亿美元数据来源：SEMI，WSTS,海通国际图：全球硅晶圆市场规模（亿美元）图：全球硅晶圆市场规模（亿美元）020406080100120140160180200202320242025202620272028202920302031203225For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 胜高（3436 JP）是全球市场占有率第二的硅晶圆制造商，专注于为半导体行业提供高品质的硅材料，由住友电气和三菱材料合资成立。其产品硅晶圆是制造集成电路和其他半导体设备的关键材料之一，公司产品及技术长期以来被客户高度信赖。2023年12月财年，公司营业收入为4259亿日元，同比减少3.4%；营业利润731亿日元，同比减少33.4%，营业利润率为17.2%。公司预计，2024年12月财年上半年营收为1925亿日元，同比减少12.8%，营业利润176亿日元，同比减少62.4%。图：营收及增长率图：营收及增长率图：营业利润及营业利润率图：营业利润及营业利润率数据来源：公司公告、彭博、海通国际3.4 胜高：市场份额第二的硅晶圆生产商胜高：市场份额第二的硅晶圆生产商-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%0500100015002000250030003500400045005000FY12/19FY12/20FY12/21FY12/22FY12/23营业收入（亿日元）YoY%0%5%10%15%20%25%30%020040060080010001200FY12/19FY12/20FY12/21FY12/22FY12/23营业利润（亿日元）营业利润率26For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 硅晶圆制造业是一个技术壁垒很高的行业。要加入这个行业，一个公司至少需要掌握三项技术：单晶拉伸、晶圆加工和特殊加工。胜高拥有每种技术的最先进技术。此外，胜高是全球在硅晶圆制造领域获得专利数量最多的公司。它在硅片制造领域拥有近3500项专利。凭借这些技术，该公司有能力满足市场的高层次需求。表：胜高的核心技术表：胜高的核心技术图：胜高在硅晶圆领域的专利图：胜高在硅晶圆领域的专利数据来源：公司公告、彭博、海通国际3.4 胜高：市场份额第二的硅晶圆生产商胜高：市场份额第二的硅晶圆生产商技术技术描述描述单晶拉伸技术单晶拉伸技术制造半导体用硅片需要具有均匀原子排列的单晶硅。例如，胜高的单晶硅可用于制造微处理器、系统芯片（SoC）和其他高端双极微芯片以及分立半导体。通过施加强磁场（MCZ工艺），也可以赋予产品先进的性能。晶圆加工技术晶圆加工技术随着半导体器件在性能和功能上的进步，对硅片表面清洁度和平整度的要求达到几十纳米。为了快速准确地满足客户的多样化需求，胜高采用了高精度制造技术和跨所有流程的质量管理体系，实现了超平整和超清洁硅片的制造。特殊加工技术特殊加工技术高质量外延晶片是支持半导体器件性能和功能达到新水平的关键产品。它是一种通过使用气相生长或外延由单晶硅形成抛光晶片的表面层而制成的晶片。胜高还制造用于嵌入集成电路的表面有外层的外延晶片。27For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 胜高于2018年成立了人工智能推广部门，并将人工智能技术成功应用于系统基础设施领域的制造活动，包括生产控制和过程控制。该公司目前正在努力实现生产过程的实时监控和自动化，并建立能够灵活满足市场需求波动的生产能力和生产计划。这对周期性公司尤其有价值，可以帮助公司减少其业绩的波动性。实时监控系统还可以帮助公司提高质量和生产率，并加快从开发到大规模生产的时间。图：胜高的实时监控系统图：胜高的实时监控系统数据来源：公司公告、彭博、海通国际3.4 胜高：市场份额第二的硅晶圆生产商胜高：市场份额第二的硅晶圆生产商28For full disclosure of risks,valuation methodologies and target price formation on all HTI rated stocks,please refer to the latest full report on our website at 受半导体周期下行影响，公司2023年业绩有所下滑。公司一季报显示，公司主力产品300mm晶圆已经触底，尤其是面向AI用逻辑及DRAM的出货量有所增加；200mm晶圆市场调整依然在继续。根据公司调查的客户存货情况，尽管客户300mm硅晶圆存货依然在增加，但增速已放缓，顾客在库月数也连续两个月下跌。分逻辑用与存储用来看，客户逻辑用存货已经开始减少，两种用途晶圆的在库月数均开始下跌。数据来源：公司公告