智能座舱行业研究：智能座舱SoC芯片变革中迎发展机遇.pdf

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告|2022年10月17日证券研究报告|2022年10月17日超配超配汽车半导体 10 月专题汽车半导体 10 月专题智能座舱 SoC 芯片变革中迎发展机遇智能座舱 SoC 芯片变革中迎发展机遇核心观点核心观点行业研究行业专题电子超配维持评级行业研究行业专题电子超配维持评级资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告LCD 行业 10 月报-面板厂维持低稼动率策略，10 月价格止跌回稳 2022-10-12电子行业周报-深圳实施新一轮消费电子和家电购置补贴活动 2022-10-10电子行业周报-PICO 4 新品海外正式亮相，vivo 全新折叠旗舰即将发布 2022-09-27电子行业周报-7 月国内手机出货同比下降 30.6%，苹果同比增长 6.5%2022-09-21汽车半导体9 月专题-汽车 MOSFET 大有可为，行业高景气延续2022-09-149 月新能源乘用车市场再创新高，比亚迪单月突破20 万辆。9 月新能源乘用车市场再创新高，比亚迪单月突破20 万辆。9 月新能源汽车销量 70.8 万辆(YoY+98.1%,MoM+6.3%)，其中比亚迪销售 20.1 万辆(YoY+183%,MoM+15%)，单月销量首次突破 20 万辆；埃安销售 3.0 万辆(YoY+121%,MoM+11%)，继续领跑造车新势力。随新能源汽车销量持续走强，汽车零部件均同比提升：8 月电机电控搭载量为52 万台(YoY+105%)，OBC 装机量共47.3 万套(YoY+107.8%)；8 月我国新能源上险乘用车功率模块国产化占比45.1%，其中比亚迪半导体搭载约11.2万套(占22%)，斯达半导约6.7万套(占13%)，时代电气约5.5万套(占11%)。智能座舱SoC芯片为座舱域控制器核心控制芯片。智能座舱SoC芯片为座舱域控制器核心控制芯片。智能座舱SoC 主要集成系统级芯片控制逻辑模块、CPU 内核、图形处理器 GPU、数字信号处理器 DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块、含有ADC/DAC 的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块。2015年至今，车机系统智能化、多屏化以及HUD、语音识别引入等汽车座舱智能化趋势加速，SoC 芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性优势，取代MCU成为汽车座舱核心控制芯片。汽车电子架构演进推动座舱SoC 加速迭代，市场规模将达82 亿美元。汽车电子架构演进推动座舱SoC 加速迭代，市场规模将达82 亿美元。依靠单颗SoC芯片运行多个操作系统、同时驱动多个显示屏融合交互（即“一芯多屏”）为代表的域内融合加速成为发展趋势，“智能座舱+自动驾驶”跨域融合亦正逐步被“行泊一体”方案部分实现，因此，智能座舱SoC 主要朝大幅提升CPU、GPU、AI算力、追逐先进工艺制程(14nm（中低端）-7nm（高端）-5nm(下一代)等方向发展。域内融合以及跨域融合的普及有望推动智能座舱SoC 芯片（未来融合为车载中央超算芯片）量价齐升，IHS 预计2025年全球汽车主控SoC 市场规模将达到82 亿美元(2016-2025年CAGR 19.9%)。产品高度契合座舱智能化需求，高通借域内融合成为全球行业龙头。产品高度契合座舱智能化需求，高通借域内融合成为全球行业龙头。2015年前，车载系统的MCU 主要供应商为瑞萨、恩智浦、德州仪器等传统汽车芯片厂商，这三家在智能座舱发展的初期阶段也曾一度占据SoC大量份额。此后，座舱智能化加速吸引高通、英伟达、三星、英特尔、联发科等消费电子芯片厂商进入市场。其中，高通汽车芯片由其智能手机芯片平台改进，性能、迭代速度、移动终端业务积累的软硬件生态积累远超传统汽车芯片厂商，快速成为智能座舱SoC芯片龙头，其SA8155P芯片更成为中高端新车标杆配置。高通的成功也为在传统汽车业务积累薄弱的中国芯片厂商提供良好的示范。中国智能座舱行业快速发展，本土芯片厂迎国产化机遇。中国智能座舱行业快速发展，本土芯片厂迎国产化机遇。根据亿欧智库数据，截止2021年10月，中国乘用车智能座舱渗透率为50.6%。根据IHS 预测，2021年全球智能座舱市场空间超过400亿美元，2030年市场规模将达到 681亿美元；ICVTank 预测，中国的智能座舱市场将在2025 年达到1030 亿人民币，自2021 年起，年复合率将达12.7%。在国际关系日渐复杂背景下，国内汽车工业崛起及“新四化”高速发展为中国SoC厂商提供切入智能座舱领域重大机遇，成为众多公司业绩新增长点。投资建议：投资建议：关注座舱智能化带来的国产座舱SoC芯片产业发展机遇，产业链相关公司包括晶晨股份、芯擎科技(未上市)、芯驰科技(未上市)、华为(未上市)、地平线(未上市)等。风险提示：风险提示：座舱SoC芯片国产替代不及预期；美国对华芯片制裁加剧。请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告2内容目录内容目录行业行业动态动态.4 4智能座舱 SoC：座舱域控制器核心芯片.6汽车座舱智能化提升，SoC 取代 MCU 成为座舱核心控制芯片.6智能座舱域内融合深化，多域融合曙光乍现.9座舱智能化催生格局巨变，高通凭借性能和生态优势一骑绝尘.12中国智能座舱高速发展，关注本土厂商迎国产化机会.14免责声明免责声明.1616mNpQqPqNnMoOmPmOrRwPrN8OdN7NsQoOnPoMkPrQrRfQmNwO7NoPrMvPqQpRwMpOnO请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告3图表图表目录目录图1：2019-2022 年全国新能源汽车产销量情况（万辆）.4图2：全国新能源汽车市场销量（按动力，万辆）.4图3：全国乘用车新能源汽车零售市场情况（按车型，万辆）.4图4：汽车座舱和车机芯片演进.6图5：恩智浦 i.MX8 座舱 SoC 架构图.7图6：高通 SA8155P 座舱 SoC 架构图.7图7：主流汽车座舱 SoC 芯片 CPU 和 GPU 算力比较.8图8：汽车座舱芯片迭代周期缩短、制程工艺提升明显.8图9：座舱电子电气架构向集中域式发展.9图10：智能座舱 SoC 芯片是实现“一芯多系统”的硬件基础.10图11：“一芯多屏”为代表的域内融合成为趋势.10图12：中科创达行泊一体智能座舱方案.11图13：英伟达 Thor 芯片实现多域融合计算.11图14：高通 Snapdragon Ride Flex.11图15：全球主要汽车座舱 SoC 芯片厂商.12图16：全球汽车主控 SoC 市场规模.12图17：2021 年全球汽车逻辑 IC 市场格局.12图18：搭载高通 SA8155P 芯片车型.13图19：2021 年中国新发布乘用车智能座舱配置率.14图20：2021 年中国新发布乘用车各价位区间智能座舱渗透率.14图21：中国汽车产量及新能源汽车产销量迅速增长.14图22：问界 M5 搭载华为鸿蒙智能座舱.15图23：BMW 7 系搭载晶晨 V901D 信息娱乐芯片.15表1：2022 年 8 月全国新能源汽车电驱动OBC 市场情况.5表2：我国 22 年 8 月新能源上险乘用车功率模块国产化情况.5表3：高通智能座舱 SoC 芯片与其他传统芯片厂商产品比较.13表4：本土汽车座舱芯片.15证券研究报告证券研究报告行业行业动态动态9 9 月新能源月新能源汽车销量汽车销量继续增长，比亚迪单月销量首破继续增长，比亚迪单月销量首破 2020 万辆万辆。根据中汽协数据，我 国 9 月 新 能 源 汽 车 产 销 量 继 续 保 持 环 比 增 长，单 月 销 量 70.8 万 辆(YoY+98.1%,MoM+6.3%)。其中，比亚迪销量 20.1 万辆(YoY+183%,MoM+15%)，单月销量首次突破 20 万辆；造车新势力方面，埃安销售 3.0 万辆(YoY+121%,MoM+11%)，哪吒 1.8 万辆(YoY+134%,MoM+12%)，理想 1.2 万辆(YoY+63%,MoM+152%)，零跑 1.1万 辆(YoY+170%,MoM-12%)，蔚 来 1.1 万 辆(YoY+2%,MoM+2%)，AITO1.0 万 辆(MoM+1%)，小鹏 0.8 万辆(YoY-19%,MoM-12%)，极氪 0.8 万辆(MoM+15%)。图1：2019-2022 年全国新能源汽车产销量情况（万辆）资料来源：中汽协、国信证券经济研究所整理图2：全国新能源汽车市场销量（按动力，万辆）图3：全国乘用车新能源汽车零售市场情况（按车型，万辆）资料来源：中汽协、国信证券经济研究所整理资料来源：乘联会，国信证券经济研究所整理（汽车可分为 A00、A0、A、B、C、D 等级别，根据轴距、排量、重量等划分：A00 级-轴距 2-2.2m，排量小于 1L；A0 级-轴距 2.3-2.45m，排量 1-1.6L。A 级-轴距:2.45-2.65m，排量:1.6-2.0L;B 级-轴距 2.6-2.75 米，排量 1.8-2.4L;C 级-轴距:2.7-2.8m，排量 2-3L;D 级-轴距大于2.8m，排量 3.0L 以上。）证券研究报告证券研究报告9 9 月新能源乘用车市场月新能源乘用车市场再再创历史新高创历史新高，B B 级车销量继续领先级车销量继续领先。据乘联会统计，9 月纯电动批发销量 50.7 万辆，同比增长 76.3%；插电混动销量 16.8 万辆，同比增长 186.4%。9 月 B 级电动车销量 13.9 万辆，同比增长 58%，环比增长 3%，占纯电动份额 27%。纯电动市场 A00+A0 的经济型电动车市场崛起，其中 A00 级批发销量12.2 万辆，环比下降 5%，占纯电动的 24%份额；A0 级批发销量 10.1 万辆，占纯电动的 20%份额；A 级电动车占纯电动份额 26%；B 级电动车销量仍是领军。比亚迪纯电动与插混双驱动夯实自主品牌新能源领先地位；以奇瑞集团与广汽集团为代表的传统车企表现突出。8 8 月新能源乘用车电机电控搭载量为月新能源乘用车电机电控搭载量为 5252 万台万台(YoY+105%)(YoY+105%)，OBCOBC 装机量共装机量共 4 47 7.3 3 万万套套(YoY(YoY+10+107 7.8%)8%)。在电控系统方面，三合一电驱动系统搭载量为 33 万台(YoY+156%)，占比达 62%，其中弗迪动力随比亚迪车型热销，电机电控装车数量遥遥领先，达 16.9 万套；8 月特斯拉国内新车交付恢复增长，电机控制装车 3.8万套。OBC 市场整体保持增长态势，前五位格局基本保持不变。表1：2022 年 8 月全国新能源汽车电驱动OBC 市场情况电机控制配套企业电机控制配套企业 TOPTOP1010（当月）（当月）新能源汽车乘新能源汽车乘用车用车 OBCOBC 装机量装机量 TOPTOP1010（当月）（当月）市场份额装机量（万台）同比增加市场份额装机量（万套）同比增加弗迪动力32.6%16.90211.3%弗迪动力30.2%14.30181.2%特斯拉7.2%3.76749.4%威迈斯17.9%8.4481.7%日本电产6.7%3.47129.8%富特科技9.2%4.3750.8%英博尔6.1%3.19180.1%英搏尔7.8%3.68181.5%阳光电动力4.7%2.4129.5%特斯拉7.5%3.56500%汇川技术4.5%2.34-18.8%欣悦科技6.8%3.21147.1%蔚来驱动科技4,1%2.1263.3%科世达4.3%2.04152.0%联合电子3.8%1.9931.9%铁城科技3.7%1.74-2.0%中车时代电气3.6%1.87405.7%HUAWEI3.6%1.68500%巨一动力2.8%1.4330.0%力华2.8%1.3115.2%资料来源：NE 研究院、国信证券经济研究所整理8 8 月我国新能源上险乘用车功率模块国产供应商月我国新能源上险乘用车功率模块国产供应商斯达半导、比亚迪半导体、中车斯达半导、比亚迪半导体、中车时代时代电气合计占比电气合计占比 45.145.1%。据 NE 时代统计，8 月我国新能源上险乘用车功率模块搭载量约 51.9 万套，其中比亚迪半导体搭载约 11.2 万套（占 21.6%），斯达半导约 6.7 万套（占 12.9%），时代电气约 5.5 万套（占 10.6%），预计国产化率将随各家产能释放环比提升。表2：我国 22 年 8 月新能源上险乘用车功率模块国产化情况供应商供应商配套量（配套量（万万套）套）占比占比品牌品牌总量总量51.951.9100%100%比亚迪半导体比亚迪半导体11.221.6%腾势、东风风神、比亚迪斯达半导斯达半导6.712.9%比亚迪、欧拉、奇瑞、天美、凌宝、江淮、思皓、国金、江铃、易至、Ezoom、理念、马自达、电动屋、哪吒、雷丁、启辰、东风风光、雷诺、新特、东风小康、俊风、雪铁龙、富康、奇瑞、星途、凯翼、野马、东风风行中车时代电气中车时代电气5.510.6%哪吒、理想、长安、宝骏、东风风行、思皓、埃安、东风风神、启辰、俊风、富康备注：*模块含 IGBT、Si MOSFET SIC MOSFET 方案，上述国内供应商搭载模块类型均为 IGBT 模块该统计数据为上险数据，仅包含零售乘用车大批量供货数据，不包含渠道批发、小批量供货、物流车及大巴车等供货情况资料来源：NE 时代，国信证券经济研究所整理证券研究报告证券研究报告智能座舱智能座舱 SoCSoC：座舱域控制器核心芯片：座舱域控制器核心芯片汽车座舱智能化提升，汽车座舱智能化提升，SoCSoC 取代取代 MCUMCU 成为座舱核心控制芯片成为座舱核心控制芯片伴随汽车智能化展开伴随汽车智能化展开，SoCSoC 成为汽车智能座舱核心控制芯片成为汽车智能座舱核心控制芯片。20 世纪 60-90 年代，汽车座舱主要由机械仪表盘和卡带录音为代表的音频播发器为主，座舱功能单一，由一颗数字处理芯片 DSP 即完成音频处理功能；2000-2015 年，随着汽车电子化，小尺寸中控液晶屏逐步开始普及，导航、车载电话、USB、蓝牙等功能加入形成车载信息娱乐系统，MCU 成为该系统核心控制芯片；2015 年起，随着多屏化、车机系统智能化、HUD、语音识别等引入，车机系统与人机交互能力得到显著提升，集成度(通常包括 CPU、GPU、VPU、NPU 等异构处理器)、性能、硬件延展性更加强的SoC（System on Chip，片上系统或称为系统级芯片）成为座舱核心控制芯片。图4：汽车座舱和车机芯片演进资料来源：别克、高通、NXP、亿欧智库、国信证券经济研究所整理当前汽车基本已完成从按键交互跨越到了车载显示交互，而传统单一车载显示器将扩展到具有多个多模式界面的图形用户界面(GUI)显示器，如多种传感技术包括听觉、触觉/触觉、手势、可穿戴传感器、和 AR/VR/混合现实(MR)技术，以确保准确预测车内交互。此外，驾驶员或乘客监控对于交互至关重要。车载交互系统需要估计和推断驾成人员的动作、疲劳或困倦等状态、驾驶员的认知状态以及用户的情绪。证券研究报告证券研究报告SoCSoC 通常集成了是包含完整系统并有嵌入通常集成了是包含完整系统并有嵌入软件软件的全部内容的集成电路。的全部内容的集成电路。智能座舱SoC 主要集成系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微控制器 CPU 内核模块、数字信号处理器 DSP 模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块、含有 ADC/DAC 的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块：1 1）内核：内核：SoC 的 CPU 核心，主要为处理指令、执行操作、控制时间、处理数据，处理器内核主要包括逻辑运算器、控制器和寄存器等部件，CPU 子系统通常采用基于 ARM Cortex-A 的集群式（Cluster）设计。2 2）GPUGPU：为信息娱乐系统、仪表盘等屏幕提供高分辨率图形渲染处理。3 3）媒体模块媒体模块：包括 DSP、VPU、Display processor 等子模块，提供音视频编解码和显示处理。4 4）显示和摄像头）显示和摄像头 I/OI/O 接口：接口：包括 MIPI、LVDS、HDMI、CSI、I2C 等多种车载常见音视频接口控制模块。5 5）存储接口：）存储接口：与外部存储通信的接口，如 DDR、LPDDR、PCIe、SD 等。6 6）安全模块：）安全模块：TrustZone、DRM、ECC 等安全模块。7 7）NPUNPU（如有）：（如有）：为语音、视觉交互、DMS、环视等提供 AI 算力。8 8）其他：）其他：如各类基带模块(支持 4G、5G、Wifi、导航)。图5：恩智浦 i.MX8 座舱 SoC 架构图图6：高通 SA8155P 座舱 SoC 架构图资料来源：NXP、国信证券经济研究所整理资料来源：高通、国信证券经济研究所整理证券研究报告证券研究报告CPUCPU 和和 GPUGPU 算力为座舱芯片传统核心技术参数。算力为座舱芯片传统核心技术参数。座舱 SoC 的 CPU 算力决定了座舱域控制器的数据承载能力、数据处理速度，进而决定了座舱运行流畅程度。根据上汽智已预计，2024 年智能座舱对 SoC 的 CPU 算力需求将从 2021 年的 25kDMIPS提升至 89kDMPS，算力需求增长 3 倍以上。GPU 算力决定了座舱域控制器的图像渲染能力，进而决定了座舱内屏显数量、画面丰富度和清晰度。图7：主流汽车座舱 SoC 芯片 CPU 和 GPU 算力比较资料来源：各公司官网、国信证券经济研究所整理随着汽车电子架构从分散式迈向域控制中心随着汽车电子架构从分散式迈向域控制中心，未来有望向中央集成演进未来有望向中央集成演进，智能座智能座舱舱 SoCSoC 芯片发展趋势多元。芯片发展趋势多元。智能座舱 SoC 未来发展趋势除了 CPU 和 GPU 算力需求继续提升之外，亦有以下方向：1）ISP、VPU 性能提升以支持接入更多传感器。2）AI 算力需求越来越强，部分座舱 SoC 芯片集成 NPU 模块，以支持语音和图像处理加速，并兼容环视、DMS 等辅助驾驶功能。3）芯片制程工艺越来越先进，7nm 及8nm 制程座舱芯片已实现量产，5nm 座舱芯片（SA8295P）已发布；4）芯片迭代速度加快，新产品发布周期缩短。过去车规芯片迭代周期基本在 3-5 年左右，而高通座舱芯片迭代速度已缩短至 2-3 年；5）座舱 SOC 也在向模块化、可更换、可扩展的趋势发展。图8：汽车座舱芯片迭代周期缩短、制程工艺提升明显资料来源：各公司官网、佐思汽研、国信证券经济研究所整理证券研究报告证券研究报告智能座舱域内融合深化，多域融合曙光乍现智能座舱域内融合深化，多域融合曙光乍现顺应汽车电子域集中趋势，座舱域内融合正在普及。顺应汽车电子域集中趋势，座舱域内融合正在普及。传统的汽车设计中，仪表和娱乐系统为相互独立的两个系统，数字仪表屏、信息娱乐系统、HUD 等设备均由各自控制器单独控制显示界面输出，随着交互设备增加，一方面，控制器数量增加，提高整车成本，导致整车厂成本控制压力陡增；另一方面，座舱电子设备日益频繁的信息交互下，为实现多屏联动，控制器之间通信开销加大，通信延迟增加。图9：座舱电子电气架构向集中域式发展资料来源：亿欧智库、国信证券经济研究所整理硬件隔离硬件隔离(Hardware(Hardware Partition)Partition)和虚拟机监视器和虚拟机监视器（HypervisorHypervisor）是是“一芯多系统一芯多系统”实现的主要两种途径实现的主要两种途径。硬件隔离是通过硬件分区将 SoC 芯片的内存区域、外围设备、引脚等硬件资源进行划分和管理，硬件分区对各自所属资源具有访问和管理功能，分区间硬件资源不能共享。以恩智浦 i.MX 8QM 芯片为代表的智能座舱方案是基于硬件隔离实现的。在芯片内，分别建立了仪表和娱乐系统的硬件分区，将多核 CPU 及其他硬件资源按操作系统需求分配到各自分区内，最终实现在仪表分区内运行 Linux 系统，在娱乐系统分区内运行 Android 系统。HypervisorHypervisor 是运行在是运行在硬件设备与操作系统之间的一种中间软件层硬件设备与操作系统之间的一种中间软件层，允许多个操作允许多个操作系统共享硬件资源系统共享硬件资源。在虚拟化环境下，Hypervisor 可以调度 CPU 内核、外部设备、内存区域等硬件资源，并为每个虚拟机分配不同资源。在 Hypervisor 协调控制下，多个操作系统在硬件方面实现资源共享共用，在软件方面保持独立、互不干涉。即使一个操作系统出现软件故障或发生崩溃，其他操作系统仍可继续正常运行。证券研究报告证券研究报告图10：智能座舱 SoC 芯片是实现“一芯多系统”的硬件基础资料来源：焉知新能源汽车、国信证券经济研究所整理“一芯多屏一芯多屏”开启座舱域内融合序幕。开启座舱域内融合序幕。智能座舱 SoC 高集成设计，首先将座舱域内语音芯片、音频芯片、通信芯片集成，随着车载芯片的算力得到大幅提升，依靠一颗 SoC 芯片运行多个操作系统、同时驱动多个显示屏融合交互（即“一芯多屏”）逐渐成为发展趋势。顺应汽车顺应汽车 E/EE/E 架构发展趋势，座舱域进一步深度融合，进一步整合部分架构发展趋势，座舱域进一步深度融合，进一步整合部分 ADASADAS 功功能和能和 V2XV2X 系统等。系统等。从功能集成来看，座舱域呈现向域融合演进的发展阶段，目前多款智能座舱平台在除了集成仪表中控、后座娱乐、HUD、语音等基本功能基础上，还进一步集成了环视、DMS、IMS 以及部分 ADAS 功能等。如理想 L9 标配了两颗高通骁龙 SA8155P 芯片，支持“五屏交互”，包括超大尺寸 HUD、方向盘上方的安全驾驶交互屏和三块 15.7 英寸、分比率达 3K 的 OLED 屏（中控屏、副驾驶位的娱乐屏和后舱的娱乐屏），其 CPU 和 GPU 总算力分别为 2021 版理想 One 座舱芯片配置两倍和三倍以上（仪表盘：TI Jacinto 6，中控+副屏：高通 820A）。图11：“一芯多屏”为代表的域内融合成为趋势资料来源：奥迪、英伟达、高通、海思、宝马、豪威、国信证券经济研究所整理证券研究报告证券研究报告“行泊一体行泊一体”突破智能座舱和自动驾驶域界限突破智能座舱和自动驾驶域界限，“舱驾舱驾”域初步融合域初步融合。随着智能汽车向更高级别的自动驾驶发展，对算力、通讯带宽、软件、安全等方面的要求也越发严格。在这一趋势的推动下，汽车电子电气架构从域集中架构逐步向多域融合，再向（准）中央计算架构演进。根据佐思汽研，目前汽车多域计算设计思路主要包括底盘域+车身域+动力域、座舱域+车身域、座舱域+智驾域、底盘域+智驾域，其中博世、中科创达等 Tier1 均计划推出“舱驾合一”方案。2022 年初的 CES 2022 上，中科创达发布的全新智能座舱解决方案，基于高通 SA8295 实现一芯多屏座舱域控方案，并在高算力和多摄像头支持能力下，实现了低速辅助驾驶与座舱域的融合，从而更好地支持 360环视和智能泊车功能。图12：中科创达行泊一体智能座舱方案资料来源：中科创达、佐思汽车研究、国信证券经济研究所整理英伟达英伟达、高通先后发布下一代高算力汽车计算芯片高通先后发布下一代高算力汽车计算芯片，单芯片车载跨域计算有望实单芯片车载跨域计算有望实现。现。9 月 22 日 NVIDA GTC 2022 秋季发布会上，英伟达发布 2024 年将推出的自动驾驶芯片Thor，算力高达2000TFLOPS(约2000TOPS，目前英伟达Orin为250TOPS)，能够实现多域计算，为自动驾驶和车载娱乐划分任务，下游制造商可以利用 Thor实现分布车辆各处数十个控制单元控制，实现从 ECU/DCU 整合到中央算力平台。9月 23 日，高通在其汽车投资者大会上发布 Snapdragon Ride Flex 汽车超算 SoC芯片，其包括 Mid、High、Premium 三个级别。最高级的 Ride Flex Premium SoC再加上外挂的 AI 加速器组合起来，就可以实现 2000TOPS 的综合 AI 算力。图13：英伟达 Thor 芯片实现多域融合计算图14：高通 Snapdragon Ride Flex资料来源：英伟达、国信证券经济研究所整理资料来源：高通、国信证券经济研究所整理证券研究报告证券研究报告座舱智能化催生格局巨变，高通凭借性能和生态优势一骑绝尘座舱智能化催生格局巨变，高通凭借性能和生态优势一骑绝尘座舱智能化前期以及电子化时代座舱智能化前期以及电子化时代，汽车座舱芯片市场由几家传统汽车电子厂商主汽车座舱芯片市场由几家传统汽车电子厂商主导导。2015 年前，车载系统的运算和控制主要由 MCU 和低算力的 SoC 为主，主要供应商有瑞萨、恩智浦、德州仪器等传统汽车芯片厂商，这三家在智能座舱发展的初期阶段也曾一度占据大量份额。图15：全球主要汽车座舱 SoC 芯片厂商资料来源：各公司官网、国信证券经济研究所整理座舱的智能化革命打开了车载芯片的巨大潜在空间，消费电子芯片公司纷纷入局。在消费电子步入下行周期的同时，汽车芯片有望成为继智能手机之后，下一个半导体行业最大的细分市场，根据 IHS 预测，2025 年全球汽车主控 SoC 市场规模将达到 82 亿美元(2016-2025 年 CAGR 19.9%)，高通、英伟达、三星、英特尔、联发科等消费电子芯片厂商凭借性能及迭代优势在中高端芯片市场快速发展，而传统芯片厂则集中在中低端市场。图16：全球汽车主控 SoC 市场规模图17：2021 年全球汽车逻辑 IC 市场格局资料来源：IHS、搜狐汽车研究室、国信证券经济研究所整理资料来源：Omdia、国信证券经济研究所整理证券研究报告证券研究报告高通智能座舱芯片平台由其智能手机芯片平台改进，高度契合汽车智能化方向。性能方面，820A 和 SA8155P 等高通芯片算力超过统车规芯片厂商 CPU 算力介于20-40KDMIPS 和 GPU 低于 500GFLOPS 的 SoC，同时保留了手机芯片低功耗的特性。由于高通手机芯片出货规模效应，可持续为车载智能化提供强劲处理器平台的同时，有效摊薄研发成本。几十亿移动终端保有量，使得高通在安卓等系统开发经验和软硬件生态支持上远超过传统厂商，芯片方案具备更好的软硬件兼容性。高通亦可移植其无线通讯、移动互联等技术，满足智能汽车网联化需求。表3：高通智能座舱 SoC 芯片与其他传统芯片厂商产品比较高通高通英特尔英特尔瑞萨瑞萨恩智浦恩智浦德州仪器德州仪器型号型号SA8155PSA8155PSA6155PSA6155P820820A AA3950A3950R-CARR-CAR H3H3i.i.mxmx 8QM8QMJacinto7Jacinto7工艺制程工艺制程7nmllnm14nm14nm16nm28nm28nm推出时间推出时间20192019201620162015Q420172021内核内核88448624CPUCPU 内核内核Kryo485*82.84GHz+2.42GHz+1.8GHzkyro460 2x Gold1.7Ghz,6xSilver 1.6Ghzkyro200(1.62.0Ghz)X86,up to2.0GHzA57*4 1.7GhzA531.2Ghz4*A53l.OGhz2*A721.8Ghz2/4x ARM Cortex*A721.6GhzCPUCPU 算力算力105K50K55k42K40K26K12-24KGPUGPUAdreno 640Adreno 612Adreno 530INTEL HD SOXGX66502*GC7000G6230/6430GPUGPU 算算力力(GFLOPS(GFLOPS)114210032018728812870140NPUNPU(INT8(INT8 TOPS)TOPS)4无无无无无无屏屏幕支持幕支持64344资料来源：各公司官网、国信证券经济研究所整理高通凭借第二代座舱产品(820A)之后市占稳步上升,短时间内击败传统厂商成为现阶段出货量最多的厂商,在行业竞争中做到了第一。目前，高通主力产品SA8155P 占据 90%以上“一芯多屏”智能座舱方案市场，进一步夯实其市场领先地位。根据高通预计，其汽车业务营收从 2021 财年的 9.75 亿美元增至 2022 财年的13 亿美元，2026 年和 2031 年营收有望分别超过 40 亿美元和 90 亿美元，目前高通汽车业务订单总估值达到 300 亿美元。图18：搭载高通 SA8155P 芯片车型车车企企车车型型S SA A8 81 15 55 5P P搭搭载载数数量量售售价价上上市市时时间间车车企企车车型型S SA A8 81 15 55 5P P搭搭载载数数量量售售价价上上市市时时间间ES6（2022款）38.6万起2022.6哪吒U PRO1个12.1万起2022.4ES746.8万起2022.6哪吒S19.9万起2022.7ES8（2022款）1个49.6万起2022.6小小鹏鹏G91个约30万起2022.9EC6（2022款）39.6万起2022.6C1118万起2021.9ET745.8万起2022.3C011个17.9万起2022.5ET532.8万起2022.9理理想想L92个45.9万起2022.6P517.7万起2021.11智智己己L71个36.8 起2022.4哈弗H6S13.8万起2021.10FREE1个31.3万起2021.6哈弗神兽13万起2021.12梦想家36.9万起2021.5WEY玛奇朵（PHEV）1个16.6万起2021.7威威马马W61个16.9万起2021.4WEY拿铁（DHT）22.9万起2022.7极极氪氪0011个29.9万起2022.7WEY摩卡17.5万起2021.5星越L1个13.7万起2021.7名爵MG ONE1个9.9万起2021.11领克091个26.5万起2021.10大通MIFA 91个27.9万起2022.6长长安安深蓝SL031个16.8万起2022.7荣威eRX51个15.3万起2022.7影酷1个11.98万起2022.1别克GL8世纪2个未上市未上市埃安LX Puls28.6万起2022.1凯迪拉克锐歌1个43.9万起2022.6S Sm ma ar rt t精灵#11个18.1万起2022.6上上汽汽吉吉利利广广汽汽蔚蔚来来哪哪吒吒岚岚图图零零跑跑长长城城资料来源：各公司官网、国信证券经济研究所整理证券研究报告证券研究报告中国智能座舱高速发展，关注本土厂商迎国产化机会中国智能座舱高速发展，关注本土厂商迎国产化机会中国新车智能座舱渗透率超过中国新车智能座舱渗透率超过 50%50%，市场规模有望破市场规模有望破 10001000 亿人民币亿人民币。根据亿欧智库数据，截止 2021 年 10 月，中国乘用车智能座舱(同时具备中控彩屏、智能语音系统、OTA 升级功能)渗透率为 50.6%，其中 10 万元至 75 万元之间车型为座舱智能化重点细分市场。根据 IHS 预测，2021 年全球智能座舱市场空间超过 400 亿美元，2030 年市场规模将达到 681 亿美元；ICVTank 预测，中国的智能座舱市场将在 2025 年达到 1030 亿人民币，自 2021 年起，年复合率将达 12.7%。图19：2021 年中国新发布乘用车智能座舱配置率图20：2021 年中国新发布乘用车各价位区间智能座舱渗透率资料来源：亿欧智库、国信证券经济研究所整理资料来源：亿欧智库、国信证券经济研究所整理汽车汽车“三化三化”推动中国汽车工业后发先至推动中国汽车工业后发先至，本土汽车半导体获成长机遇本土汽车半导体获成长机遇。根据世界汽车制造商协会数据，中国汽车年产量从 1999 年的 183 万辆增长至 2021 年的2608 万辆，全球占比从 3%提升至 33%。另一方面，随着造车新势力和传统厂商大力推广新能源汽车，近年来国内新能源汽车产销量领先全球，根据乘联会数据，2021 年中国新能源乘用车销量在全球的市场份额中已经达到 53%，2022 年 1-5 月进一步提升至 59%。在全球汽车半导体供给失衡、国际关系日渐复杂背景下，我们认为中国汽车工业崛起以及新能源汽车领先全球给予本土汽车半导体产业良好的成长机遇。图21：中国汽车产量及新能源汽车产销量迅速增长资料来源：世界汽车制造商协会、中汽协、国信证券经济研究所整理证券研究报告证券研究报告多家本土座舱芯片厂商处起步阶段多家本土座舱芯片厂商处起步阶段，国内发展空间广阔国内发展空间广阔。目前国内有多家入局座舱芯片包括聚焦汽车芯片的创业公司有芯驰科技、芯擎科技、杰发科技、地平线等，从消费电子芯片领域切入的华为海思、全志科技、晶晨、瑞芯微、紫光展锐等。相对于海外公司，本土厂商成立时间或切入赛道时间较短，出货量、营收规模较小，伴随着国内新能源汽车和汽车智能化快速发展，国内座舱芯片市场发展空间广阔。图22：问界 M5 搭载华为鸿蒙智能座舱图23：BMW 7 系搭载晶晨 V901D 信息娱乐芯片资料来源：AITO、国信证券经济研究所整理资料来源：BMW、国信证券经济研究所整理表4：本土汽车座舱芯片厂商厂商芯片名称芯片名称量产时间量产时间工艺制程工艺制程应用场景应用场景客户客户瑞芯微瑞芯微RK3588M2022E8nm“一芯多屏”的智能座舱方案RK3568M2022E22nm车载信息娱乐系RK33582022-全液晶仪表全志全志T7201828nm全液晶仪表、车载信息娱乐系统长安、上汽、一汽等T5201828nm车载信息娱乐系统晶晨晶晨V901D202112nm车载信息娱乐系统林肯、克莱斯勒、宝马芯擎科技芯擎科技龍鹰一号2022E7nm“一芯多屏”的智能座舱方案3Q2022 量产，吉利旗下公司芯驰科技芯驰科技X92022E16nm座舱域控制杰发科技杰发科技AC80152021-入门级智能座舱、中控屏上汽名爵、广汽传祺、广汽三菱等华为华为麒麟 990A2019-智能座舱芯片问界、长安、比亚迪地平线地平线J 征程 5202214nm自动驾驶、座舱芯片理想资料来源:各公司官网、国信证券经济研究所整理