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CMOS反相器制造工艺流程
院系：交通科学与工程学院
学号： 11131066
姓名 ： 姬勃
12月9日摘 要：虽然集成电路制造工艺在迅速发展,但始终都是以几种重要制造工艺为基本。文章简介了 CMOS反相器重要工艺流程,并对集成电路重要制造工艺作了简要分析。
关 键 词： CMOS反相器 、工作原理、工艺流程
1.1 CMOS反相器 简介
CMOS反相器由一种P沟道增强型MOS管和一种N沟道增强型MOS管串联构成。普通P沟道管作为负载管，N沟道管作为输入管。这种配备可以大幅减少功耗，由于在两种逻辑状态中，两个晶体管 中一种总是截止。解决速率也能得到较好提高，由于与NMOS型和PMOS型反相器相比，CMOS反相器电阻 相对较低
1.1工作原理
两个MOS管启动电压VGS(th)P<0， VGS(th)N >0，普通为了保证正常工作，规定VDD>|VGS(th)P|+V GS(th)N。若输入vI为低电平(如0V)，则负载管导通，输入管截止，输出电压接近VDD。若输入vI为高电平(如VDD)，则输入管导通，负载管截止，输出电压接近0V。
综上所述，当vI为低电平时vo为高电平；vI为高电平时vo为低电平，电路实现了非逻辑运算，是非门——反相器。
1.1 CMOS 制造流程
CMOS 是集成电路最基本单元，它制作流程可分为前段和后段，前段流 程重要完毕元件制作，涉及组件隔离区形成、阱植入、栅极制成、LDD 植入、源极和漏极制成。后段流程重要完毕元件之间互连，涉及第一层金 属制成、第二层金属制成、保护层和焊垫制成。以 0.25 微米制程为例， 详细分为如下环节。
1.1.1 组件隔离区形成
1. 初始清洗 初始清洗就是将晶圆放入清洗槽中，运用化学或物理办法将在晶圆表面
尘粒，或杂质去除，防止这些杂质尘粒，对后续制程导致影响，使得组件无法
正常工作。表 2.1 是半导体制程中所用到原则清洗环节。
表 2.1 半导体制程中所用到原则清洗环节
环节
化学溶剂
清洗温度
清除之污染物
1
H2SO4+H2O2 (4:1)
120℃
有机污染物
2
D.I Water
室温
洗清
3
NH4OH+H2O2+H2O
80-90℃
微尘
4
D.I Water
室温
洗清
5
HCL+H2O2+H2O (1:1:5)
80-90℃
金属离子
6
D.I Water
室温
洗清
7
HF+H2O (1:50)
室温
原生氧化层
8
D.I Water
室温
洗清
2. 前置氧化
Í 2.2 为前置氧化示意图。先长一层薄薄二氧化硅，目是为了减少后续 制程中应力，由于要在晶圆表面形成一层厚氮化硅，而氮化硅具备很强 应力，会影响晶圆表面构造，因而在这一层氮化硅及硅晶圆之间，加入一层二 氧化硅减缓氮化硅应力，由于氮化硅具备拉力而二氧化硅具备张力，因而加入 一层二氧化硅可以平衡掉硅晶圆表面应力。
图 2.2 前置氧化
3．沉积氮化硅
图 2.3 为沉积氮化硅示意图。运用 PECVD 技术沉积氮化硅，用来隔绝氧气 与硅接触，以定义出组件隔离区域，使不被氮化硅所覆盖区域，被氧化而 形成组件隔离区。
离子布植--离子布植是将所需注入元素(如砷)电离成正离子，并使其获得 所需能量，以很迅速度射入硅芯片技术。而这个固体材料重要是由原子核 和电子构成。
图 2.3 沉积氮化硅
4.组件隔离区光罩形成 图 2.4 是组件隔离区光罩形成示意图，运用微影技术，上光阻，将要氧
化绝缘区域光阻去除，而定义出组件隔离区。
图 2.4 组件隔离区光罩形成
5.氮化硅蚀刻 图 2.5 是氮化硅蚀刻示意图，将需要氧化区域氮化硅运用活性离子蚀刻
法去除。接着再将光阻去除。
图 2.5 氮化硅蚀刻
6.元件隔离区氧化 图 2.6 是元件隔离区氧化示意图，运用氧化技术，在组件隔离区长成一层
厚厚二氧化硅，形成组件隔离区。 注：氧化--二氧化硅(SiO2)制作办法有:1.热氧化法；2.沉积法；3.阳极氧
化法；4.氧离子注入氧化法。其中较惯用热氧化法又可分为 1.干氧化法；2.
湿氧化法；3.纯水氧化法；4.掺氯氧化法 。而湿氧化法又有普通湿氧氧化法及 氢氧合成湿氧化法。
图 2.6 元件隔离区氧化
7.去除氮化硅 图 2.7 是去除氮化硅示意图，运用活性离子蚀刻技术将氮化硅去除。
图 2.7 去除氮化硅
1.1.2 阱植入
1.N 型阱形成
图 2.8 是 N 型阱形成示意图，将光阻涂在芯片上之后，运用微影技术，将 所要形成 N 型阱区域图形定义出来，即将所要定义 N 型阱区域光阻去 除掉。运用离子布植技术，将磷打入晶圆中，形成 N 型阱。
图 2.8 N 型阱形成
2.P 型阱形成
图 2.9 是 P 型阱形成示意图，将光阻涂在芯片上之后，运用微影技术，将 所要形成 P 型阱区域图形定义出来，即将所要定义 P 型阱区域光阻去 除掉。运用离子布植技术，将硼打入晶圆中，形成 P 型阱。接着再运用有机溶 剂将光阻去除。
图 2.9 P 型阱形成
3.退火及氧化层形成 图 2.10 是退火及氧化层形成示意图，离子布植之后会严重地破坏了晶格
完整性。因此，掺杂离子布植之后晶圆必要通过合理退火。退火就是运用 各种形式能量转换产生热量来消除晶圆中晶格缺陷和内应力，以恢复晶格完 整性。同步使使注入杂质原子进入到代替位置而有效活化加入杂质。
图 2.10 退火及氧化层形成
4.去除二氧化硅 图 2.11 是去除二氧化硅示意图，运用湿式蚀刻办法将芯片表面二氧化
硅予以去除。
图 2.11 去除二氧化硅
1.1.3 栅极制成
1. 栅极(gate)氧化层形成
Í 2.12 是栅极(gate)氧化层形成示意图，运用热氧化形成良好品质二 氧化硅，作为栅极氧化层，此道环节为制作 CMOS 核心环节。
图 2.12 栅极(gate)氧化层形成
2.多晶硅沉积
图 2.13 是多晶硅沉积示意图，运用 LPCVD 技术沉积多晶硅在晶圆表面， 以达到在闸极区域有好电性接触点。
注：LPCVD--低压化学气相沉积。低压化学气相沉积是在炉管中完毕，是 将气体反映物通入炉管中，加以反映形成所需物质在芯片上。
图 2.13 多晶硅沉积
3．栅极光罩形成 图 2.14 是栅极光罩形成示意图，先上光阻，再运用微影技术将栅极区域
定义出来。
图 2.14 栅极光罩形成
4.活性离子蚀刻 图 2.15 是活性离子蚀刻示意图，运用活性离子蚀刻将栅极区域以外，再用
LPCVD 所成长多晶硅及在形成栅极时所生长二氧化硅给蚀刻。
图 2.15 活性离子蚀刻
5. 热氧化
Í 2.16 是热氧化示意图，运用氧化技术，在晶圆表面形成一层氧化层。
图 2.16 热氧化
1.1.4 LDD 植入
1.NLDD 植入
图 2.17 是 NLDD 植入示意图。一方面上光阻，运用微影技术将 NMOS 源 极及漏极区域光罩形成之后,在 NMOS 源极和漏极(source and drain)植入一 层很薄 LDD，然后去光阻。
注：在次微米 MOS 中要用低掺杂漏极（LDD）来抑制热载流子效应.，由于 热载流子效应会导致元件劣化且影响晶片可靠度。LDD 为高浓度 source and drain 提供了一种扩散缓冲层，抑制了热载流子效应。
图 2.17 NLDD 植入
3. PLDD 植入
Í 2.18 是 PLDD 植入示意图，一方面上光阻，运用微影技术将 PMOS 源极
及漏极区域光罩形成之后，.在 PMOS 源极和漏极同样植入一层很薄 LDD， 然后去光阻。
图 2.18 PLDD 植入
1.1.5 源极及漏极形成
1.沉积氮化硅 图 2.19 是沉积氮化硅示意图，用化学气相沉积办法沉积一层氮化硅。
图 2.19 沉积氮化硅
2．蚀刻氮化硅 图 2.20 是蚀刻氮化硅示意图，蚀刻掉氮化硅，但会在侧壁留下某些残存物，
被称为 spacer。
图 2.20 蚀刻氮化硅
3.NMOS 源极及漏极区域制成
Í 2.21 是 NMOS 源极及漏极区域制成示意图，一方面上光阻，运用微影技术
½ NMOS 源极及漏极区域光罩形成之后，再运用离子布植技术将砷元素打 入源极及漏极区域，接着做退火解决
图 2.21 NMOS 源极及漏极区域制成
4.PMOS 源极及漏极制成
图 2.22 是 PMOS 源极及漏极制成示意图，一方面运用微影技术将 PMOS 源 极及漏极区域光罩形成(p-channel Source/Drain Mask)之后，再运用离子布 植技术将硼元素打入源极及漏极区域。
图 2.22 PMOS 源极及漏极制成
5.沉积 Ti 并形成 TiSi2
图 2.23 是沉积 Ti 并形成 TiSi2 示意图，Ti 在高温下与 Si 反映生成 TiSi2。
图 2.23 沉积 Ti 并形成 TiSi2
6.Ti 蚀刻
图 2.24 是 Ti 蚀刻示意图，把栅极侧壁 Ti 蚀刻掉。
图 2.24 Ti 蚀刻
1.1.6 第一层互连制作
1.沉积含硼磷氧化层（BPSG）
图 2.25 是沉积含硼磷氧化层（BPSG）示意图，由于加入硼磷氧化层熔 点会比较低，当其加热后会有些微流动性质，因此可以运用其来做初级平坦化。
图 2.25 沉积含硼磷氧化层（BPSG）
2.第一层接触金属之接触洞之形成
图 2.26 是第一层接触金属之接触洞之形成示意图，上光阻之后，运用微影 技术将第一层接触金属光罩形成。再运用活性离子蚀刻将接触点上材料去掉 (Contact RIE Etch)，去掉光阻，再将晶圆放置于加热 炉管中，升高温度，使 ASG 产生些微流动，即初级平坦化。
图 2.26 第一层接触金属之接触洞之形成
3．形成 TiN 层
图 2.27 是形成 TiN 层示意图，运用溅镀技术，溅镀上一层 TiN。
图 2.27 形成 TiN 层
4．沉积钨
图 2.28 是沉积钨示意图，沉积钨并添满接触洞，然后用 CMP（化学机械研 磨）办法去掉表面钨。
图 2.28 沉积钨
5.第一层金属制成
图 2.29 是第一层金属制成示意图，运用溅镀技术，溅镀上一层铝金属。
但在铝上下表面也要做 Ti/TiN 层。
图 2.29 第一层金属制成
6.第一层金属蚀刻
图 2.30 是第一层金属蚀刻示意图，运用微影技术，定义出第一层金属 光罩。接着将铝金属运用化学蚀刻技术，将不要部份去除。
Í 2.30 第一层金属蚀刻
1.1.7 第二层互连制成
1. 沉积第一层介电膜（IMD1）
Í 2.31 是沉积 IMD1 示意图，沉积一层介电膜（IMD）重要成分是硅玻璃。 然后用化学机械研磨办法做表面平坦化解决。
图 2.31 沉积 IMD1
2．第二层接触金属连接线形成 图 2.32 是第二层接触金属连接线形成示意图，运用微影技术将第二层
接触金属图形制造出来，再运用活性离子蚀刻法来做接触点蚀刻(Contact Etch)。之后去掉光阻。然后沉积钨并添满接触洞，用 CMP（化学机械研磨） 办法去掉表面钨。
图 2.32 第二层接触金属连接线形成
3.第二层金属制成
图 2.33 是第二层金属制成示意图，先将第二层金属沉积(2nd Metal Deposition)上去，接着运用微影技术将第二层金属光罩形成 (2nd Metal Masking)，接着将铝金属蚀刻(Aluminum Etch)。
Í 2.33 第二层金属制成
1.1.8 保护层与焊垫制成
1. 保护氧化层和氮化硅沉积
Í 2.34 是保护氧化层和氮化硅沉积示意图，接着运用 PECVD 沉积保护氧 化层。再运用 PECVD 沉积氮化硅，形成保护层。
图 2.34 保护氧化层和氮化硅沉积
2．焊垫制成
图 2.35 是焊垫制成示意图，将所需要和外界做接触地方，运用微影技 术将光罩图形形成(Pad Masking)在晶圆表面。运用活性离子蚀刻法，将接线金属 平台上保护层去除(Pad Etch)。
图 2.35 焊垫制成
3. 组件退火解决
组件退火解决目是让组件金属接点接触更好，至此一种 CMOS 晶 体管完毕。通过上述各道工艺，可以得到如图 2.36a 所示实物图，图 2.36b 则 是封装后芯片截面图。
(a) (b)
图 2.36 制成后芯片图
(a) 芯片实物图 (b) 芯片截面
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