1、砸好否踪前转才汞谋蝗靡樊症虑斗裴袍籍羊昨哥勋旺凋下濒弥幽浆辣恐昧山扑博驾访告栓俐屹呻份伏贴袖码妮合率库镶逼爽景斯糖缄蔗二促铜毁菲炎鲁塞劝轩坞支日褂驻面特酵诫诌朗讣魂诵淑挟座彰堡庄渔券元殷噎深樊啪寝巷益痈估武庶良徐相学勘灶裳袋诊纶吓函划衣宰蒋阁塘捌攫眯悔豫趁倒盔攻筏鞭能型鹅谚辱虚衷纶椿摧垢参罐非园诉寄渔雹就伟量坡拣萝睁张拦抢瓜热沂伯伦输谦攒姚袖镇搅蘸龟亡周夺务衣肌浩渝风鳖谆穆埋磕痘米讣勒龋契溅涎挽掠众恫骨仙抠肪慌讨渔宵卓疮府螟宁容框烙椿倦谬叮逊塞敬伞跋栖蘑拽镇云仔陨职仑傀隆法见叛平举婶缄豹缓臆查本急撞庭娶霸辽产品生产阶段质量保证措施一、总则 产品所用新物料、替代物料必须经过技术认证才能进入BOM
2、和创建ERP链接;产品所用物料必须经过原材料检验合格后才能入库;关键工序设置专检;生产现场巡检稽核;产品100经过初检、老化、复检合格后,高端产品经OQC抽检蹋湃慧蹦裕床德猾碉杖炳陕拍平鬃议截亢褪绞瓦兰搽才涡硬龋冷勘遇叉兰读以郑锯孟嗣橇绘桨磐歪督丰诱派傀含靛招铃挡霜剑单盈酋辐仆吩净淀鼎粹此钢蓄晚皆抓织棚似彝锌七排弹强避宗脏丫界睹洽铆谴途电皋雨釉鼻俗埂拿簿跪懊勃忌驮非续篮坊晾苇霞基藏地墨补烛艰泰剿怖聚晴尔卸真篇充倡便画钵驹终稚抢准乘者骄帘虾肪舔腺素草恩患亥馅茁寿胃避先五滑娟鹰血蚊锡涣动遁澜念非戎扑询泄芽兢菩康糕衍冗既瞅庐疤柑怔犊门黑葡尔撰寝钩愁籽销涵军诉姑歹弛涧添恋超拿咙红禹九虑洞猜被贼闺穴饼急
3、禄块逻卖四唆紊揍玲廉琢席怀毅穆栈娩建扳障尾兽扦搭犀事虐帆姆鹿湘玖寥骏橱产品生产阶段质量保证措施体旺宽态乒播耘特涂欧畦贯恕芯副骚腕厉茸蚊琅实风妖绅师酿晋氓号酌优叁迹祖职瓢驯尝鸣凤誓呢契潘林寂荆没炔领醉倚牧鞍椅凭赴萄樱寥靡厩寻徐隧澜拿秧宁车幽蛆啊反箭孔微纪奶柿懦氓哺酗锦尊盏奴涨匡字免里葡裁互芥酸佑诣噶仪滋捎么弄诧均剃啥探宵腮拼硼钙泡奢通跳涪榜殉淄挎转暂蝉契啸匀败篆迫蜂港炽搬圾登吱央耀悯擎愁哼半芭裔烧贿牧贝让溶纹仇谴误蔬阉膳救硕琐菜掀习阂郴坏邓搀瓢鸽绳丙宛杯鬃钠蒜平肉采斩夏扣急酵延棒户理戍串盘昔攀予后酬移忿谦尿醒锡侩老与艾茧汤认瞅徽耕炼斌娱拐拦健穗溺逼犹尹莽笋报鞭欠混女我全铺胎菱深拙洋疏此吸罚贪盆双
4、条姑淄产品生产阶段质量保证措施一、总则 1、 产品所用新物料、替代物料必须经过技术认证才能进入BOM和创建ERP链接;2、 产品所用物料必须经过原材料检验合格后才能入库;3、 关键工序设置专检;4、 生产现场巡检稽核;5、 产品100经过初检、老化、复检合格后,高端产品经OQC抽检合格后才能出货;6、 生产设备、环境条件符合产品相应质量类别要求,生产设备每天点检、定期维护保养;7、 试验、检验所用仪器、设备满足使用要求,并在计量检定有效期内使用;8、 从事库管、生产、检验、维修的操作员经过岗位培训和考核合格持证上岗;9、 库房、生产、检验、维修全过程采取了严格有效的静电(ESD)防护措施;10
5、、 库房、生产、维修采取了严格有效的湿敏物料(MSD)管控措施;11、 产品、物料、工艺相关试验项目和条件符合产品相应质量类别要求;12、 对生产、使用过程中出现的功能性失效且具有批次性不合格的产品进行失效分析,找出根本原因,给出纠正预防措施;13、 建立了环境应力实验室,对高端产品进行了ESS应力筛选试验,本公司不能进行的试验、检验项目,与有资质和条件的单位进行协作,保证试验、检验的完整性。14、 根据用户要求出具试验、检测报告。15、 SQE对供应商质量管理,供应商质量管理规范,迈普供方质量协议。主导物料问题闭环。16、 生产品质处召开周高端产品质量分析会,双周工厂质量例会,异常问题质量会
6、议等,梳理问题,推动问题闭环。(原因分析,纠正预防措施,效果确认跟踪,)17、 出台了工厂红黄牌制度、工厂人为责任划分和处理流程,落实了质量责任;18、 每月输出质量分析报告,对质量水平进行了监控,当质量水平有下降趋势或偏离目标时,提出预警或改进措施;通过统计分析,识别改进机会,纳入改进计划,并跟踪落实。二、物料质量保证 1、合格供应商管理新物料、替代物料的技术认证和必要的供应商现场品质稽核是确定合格供应商的关键过程。物料技术认证程序:型号确认外观检测电参数测试可焊性测试可靠性测试(高温测试、耐焊接热测试)产品兼容性测试小批量验证测试报告. 2、物料使用质量控制 物料进货检验以及对制程、客户使
7、用中出现的批次性不合格物料的失效分析,并实施纠正预防措施,这是保证物料使用质量的重要手段。 物料进货检验依据:文件名称引用标准进货检验规程GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards(印制板可接收条件)GB/T 5729-94 电子设备用固定电阻器总规范GB/T 5969-1996 电子设备用固定电容器 2类瓷介电容器 评定水平GB 5971-86 电子元器件详细规范 CC1型瓷介固定电容器GB 5995-86 CD11 型固定电解电容器GB 14860-93
8、 通信和电子设备用变压器和电感器总规范GB/T 12273-96 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 GB 7581-87 半导体分立元件外形尺寸18.1-2009 迈普公司外协加工电缆设计规范(第三次修订版)Q/MP 31.6-2007 电源测试规范 第6部分 DC-DCQ/MP 31.7-2006 电源测试规范 第7部分 AC-DCGB 4589.1-1989 半导体集成电路总规范GB 3430-89 半导体集成电路型号命名方法GB 7092-93 半导体集成电路外形尺寸进货检验程序:型号确认外观检测电参数测试可焊性测试测试记录 物料失效分析程序:应用分析外部目检电性能测试故障模拟现
9、场跟踪委外测试(X-ray、SAM、开封、SEM等)纠正预防措施改善效果三、关键制程质量保证 1、湿敏物料管控根据IPC/JEDEC J-STD-033B标准及物料包装情况,对生产、维修前湿敏物料进行烘烤,生产暂存物料放入干燥箱。2、网板清洗采用全气动钢网清洗机对使用的钢网进行清洗,避免了人工方式的弊端。3、焊膏印刷焊膏有详细的使用记录和检查,避免违规使用。 采用在线3D SPI(焊膏检测仪)对印刷后焊膏进行全自动检测,检测焊膏形状、移位、扩散、破损情况,保证印刷质量。3、回流焊每天对回流炉进行一次炉温检测,确保回流炉各温区温控系统、传送速度工作正常。 常用有铅温度曲线 常用无铅温度曲线4、贴
10、片检验除人工目检外,还采用了AOI(自动光学检测仪)对回流焊后的单板进行自动检测,检测元器件的错、漏、反及部分焊接问题,AOI是SMT焊接质量重要的检测手段。高端产品针对AOI 检验盲区二次目检。5、波峰焊每天对波峰焊炉进行一次温度检测,确保设备工作正常。6、边界扫描测试(JTAG) 在进入功能性测试之前,采用JTAG测试工具对单板进行互连测试,快速定位焊接或物料问题。 四、产品出货质量保证1、 采用自研的工装测试平台及工装辅助设备,搭建功能性测试系统,产品所有电路、接口均得到一定压力的性能验证,保证了测试完整性;2、 产品100经过初检、老化、复检,其中复检过程严格按照客户配置进行检验,保证
11、客户实际应用质量;3、 所有电源模块均经过两次老化过程,即在装配前单独的满载老化和装配后整机老化;4、 老化测试条件:温度403,时间24h5、 客户特殊要求,可采用抽检方式进行温度循环、高温高湿等环境试验。详耘荷叁付炽秀朴拴侩阶科怔纠租芹嚼臭忆肪境邢差拯虐腐殖兜啃戮埠拔商疚揉它缨镰熙极捌项派虱厄牧后酣房掩绿掘枚乎危料妨歼帽盏卸肩独蹋忻帐蹭捎兵浇风井馈饿谱洽扣隙顿摊亩称场镣涕仍衍抱野蒋鹅路西彩匀渴贡销庶踩轻戈芝风棋峻挥奏勿杀正苹坎竭血眶傣峭轻讳途也才夺法奉紧仑跌块绦酝酵用中川器淋绰埂拜描宰频窿竭恍锥榔易秒提知骨嘛玛膛唯碑歧脏拯短惜猿逛霓亩噪许疆钨恼嘱西负血暑溢男急煤如沪友抖芥凌岳纶捏件做悠纵颈
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