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TP制程导入评估.ppt

上传人:知****运 文档编号:14622242 上传时间:2026-10-22 格式:PPT 页数:17 大小:2.03MB 下载积分:10 金币
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BOE,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,TP,制程导入评估,Contents,4,1,2,3,5,TP,的种类及发展方向,触控电容产能状况,制程介绍,设备排线评估,市场调查,TP,的种类介绍,触摸操作下层的,ITO,接触到上层的,ITO,;,经感应器传出电信号,经转换电路送到处理器,通过运转化为屏幕上的坐标值;,完成选点的动作,并呈现在屏幕上。,利用光源接收遮,断,原理,将面板范围内布满;,光源与接收器并组成矩阵;,当,手指或,接触物遮断红外线时,,,经,由接收器所接收的,资讯,即可測出即,接触点,的所在的位置,。,传送转能器,、接收,转,能器、反射板及控制器所組成。,接触,指,标,物,会,吸收超音波造成衰減,,经,由控制器比,对,使用,前后,的衰減量並,计算后,得出,精确,位置。,在透明玻璃表面,镀,上,一层氧化金属,,由四角提供,电压,在玻璃表面形成,均匀电场;,有,导电体接触时,,,电场引发电流,,藉由控制器測定,依,电流,距四,个,角落比例的不同,即可,计算出触控位置,。,超音波,电阻式,红外线,电容式,超音波式,TP,种类介绍,市场调查,产能状况,TP,制程介绍,设备排线评估,投射式 电容,触控手机,平板电脑,从,2010,产值分析,投射电容地位领先,触控手机占,70%,2011,年增长率,68%,中尺寸:平板电脑发展最快,高穿透,低功耗,多点触控,较佳手势,“苹果效应”带来的,电容屏爆炸式增长,占有,70%,的触控产值,供应商达,60,家,TP,种类介绍,市场调查,产能状况,TP,制程介绍,设备排线评估,市场调查,-,投射式电容,市场调查,-,触控产值,一体机,笔记本计算机与游戏设备等大屏幕显示器,触控面板产值分析:,Display Search,显示,全球触控面板产值:,2011,年将达,$,134,亿,,,预估,6,年后产值将,成倍增长,2017,年将达,$,239,亿。,渗透率提升快速的机种:,未来的趋势:,掌上型游戏机,平板电脑,触摸手机,到,2017,产值达,$,105,亿,TP,种类介绍,市场调查,产能状况,TP,制程介绍,设备排线评估,触控电容产能,-,小尺寸,3.5,寸投射式电容触控模组产能供需模拟,百万片,/,月,预估智慧型手机:,2010,年出货,2.68,亿,只,2011,年出货,4.13,亿,只,3.5,寸面板可应用非手机,,若此部分加入需求计算,,供需状况仍偏向均衡。,TP,种类介绍,市场调查,产能状况,TP,制程介绍,设备排线评估,触控电容产能,-,中尺寸,附注,:,和鑫与达虹于,1H10,仅供应,touch sensor,(前段产能),因此,1H10,之,Module,供应产能不列入考虑,并预计,2H11,才可能切入,Module,后端产能,9.7/10.1,寸投射式电容触控模组产能供需模拟,百万片,/,月,预估平板电脑:,2010,年出货,1200,万台,2011,年出货,7200,万台,TP,种类介绍,市场调查,产能状况,TP,制程介绍,设备排线评估,机遇与挑战,面临问题,寻找机遇,尽管市场需求庞大,但触控面板仍然大致处于供需均衡的状态。,智能手机,平板机仍为品牌大厂掌握。,突破难关,利用我们现有资源及行业口碑。,切入品牌大厂供应链,成为品牌大厂的长期合作伙伴,才能稳定订单。,资源,技术能力和成本的高要求。,生产良率达,80%,以上。,系统整合资源,利用成本优势打败大厂。,TP,种类介绍,市场调查,产能状况,TP,制程介绍,设备排线评估,口字型胶与光学胶对比,口字型胶,光学胶,因为有,Airgap,的存在,薄型化受到瓶颈,光的错乱造成辉度,对比度下降,屋外辨识率下降,Airgap,除去了,可以实现薄型化,上下两片无间隙贴合,,panel,強度增強,SVR,特性,使輝度和對比度提升,明亮场所(屋外)的辨识率提升,TP,种类介绍,市场调查,产能状况,TP,制程介绍,设备排线评估,水,胶涂布,方式,影响贴合,良率,的,重要因素,平整性,机,台,stage,cover/sense,胶量,圆型,下,压,勻度,水胶涂布圆型,水胶输出量,稳定性,/,缺胶,/,溢胶,速度,涂布,的速度,展胶,的时间,下压速度,展胶速度,Gap,水胶厚度,均匀度,涂布方式及良率因素,适合,20,寸以上,适合小尺寸涂布,TP,种类介绍,市场调查,产能状况,TP,制程介绍,设备排线评估,水胶固化,影响水胶固化的因素,UV(,紫外,),光能量,水,胶,的厚度,固化的,距离,固化的速度,工作,环境的影响,固化的原理及过程,紫外线照射,引发剂被引发,游离基或离子,交叉反应,单体基因,聚合体固体,水,胶涂布,方式,单针,筒式,涂布,双针,筒式,涂布,三针筒式涂布,多针头式涂布,TP,种类介绍,市场调查,产能状况,TP,制程介绍,设备排线评估,TP,后段制程应用设备,TP,种类介绍,市场调查,产能状况,TP,制程介绍,设备排线评估,市场调查,-PC,PC,类产品比重趋势分析。,由上面两图对比可知,PC,类产品从,2010,年到,2011,年:,比重由,15%,增加到,33%,
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