赛迪顾问中国集成电路产业投融资与并购战略研究.doc

中国集成电路产业投融资与并购
战略研究

北京赛迪创新投资顾问有限公司
2023年12月

前言
一、研究目的
2023年1月28日，国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的告知》，进一步明确了集成电路产业的重要地位，即：“软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础”。政策继续从财税、投融资、研发、进出口等方面给予软件和集成电路产业大力支持，特别是投融资政策进一步细化，为集成电路产业的长期快速发展提供了有力的保障。在新政策的推动下，集成电路公司将进入下一轮快速发展阶段，以充足整合资源为手段，通过投融资和并购方式与资本市场实现共赢。
赛迪投资顾问分析和总结了近年来集成电路产业资本运作的特点和方式，并通过典型案例阐述了集成电路产业投融资的运作模式，为园区支持区域内集成电路产业发展提出建议，也为集成电路公司的资本运作提供参考。
二、重要结论
1、当前集成电路产业发展呈现出以下特点：
（1）产业呈现三大区域集群化分布，中心城市成为产业发展的“发动机”；
（2）收入结构向产业链上游倾斜，IC设计业同比大幅增长；
（3）集成电路出口显著增长，出口仍以加工贸易为主；
（4）自主标准技术产业化加速，内需消费拉动IC设计创新力提高。
2、创业板的推出为集成电路公司融资拓宽了渠道，解决了快速发展面临的资金瓶颈，极大地提高了公司上市的积极性。
3、VC/PE在投资过程中，重点关注业务与市场、团队和商业模式，以VC/PE方式进行股权融资的集成电路公司重要分布在IC设计领域。
4、集成电路公司并购以IC设计公司的横向整合为主，并购重组已经成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然趋势。
第一章 集成电路产业投融资机遇
一、集成电路产业发展现状
自2023年以来，我国集成电路产业经历了飞速发展的阶段，2023年受金融危机影响，增长速率减慢。从2023年开始，产业规模迅速增大，产业内投融资活动也逐渐恢复。2023年1月28日，国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的告知》，进一步明确了集成电路产业的重要地位。在新政策的推动下，集成电路公司将进入下一轮快速发展阶段。
中国集成电路产业蓬勃发展的推动力是产业环境的不断完善和优化。基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采用了多项促进政策和优惠措施，营造了良好的发展环境。
表1 中国集成电路产业重要政策措施一览表
序号
政策措施
实行时间
1
四项优惠政策
“七五”、“八五”期间
2
重大工程特事特办
“八五”、“九五”期间
3
IC发展战略、“十五”发展规划
1998年以来
4
《关于加强技术创新、发展高科技，实现产业化的决定》
1999年
5
《当前国家重点鼓励发展的产业、产品和技术目录》
2023年
6
《外商投资产业指导目录》
2023年
7
《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
2023年
8
《鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策》
2023年
9
《集成电路布图设计保护条例》
2023年
10
《集成电路设计公司及产品认定管理办法》
2023年
11
超大规模集成电路和软件重大专项
2023年
12
关于提高部分信息技术（IT）产品出口退税率的告知
2023年
13
《关于公司所得税若干优惠政策的告知》
2023年1月
14
《电子信息产业调整振兴规划》
2023年
15
《关于加快哺育和发展战略性新兴产业的决定》
2023年
16
《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
2023年
数据来源：国家记录局 工信部 中国半导体行业协会 赛迪投资顾问整理 2023，12

2023年1-9月，中国集成电路总产量达成584.50亿块，同比增长14.3%。全行业实现销售收入1110.44亿元，同比增速为12.4%。进入三季度以来，受欧美经济疲软、制造业产能过剩以及半导体产品库存过剩等诸多因素的影响，中国集成电路产业增长势头大幅放缓。
图1 2023年一季度-2023年三季度集成电路产业销售情况

数据来源：国家记录局 工信部 中国半导体行业协会 赛迪投资顾问整理 2023，12

近年来，我国集成电路产业发展呈现出以长三角、环渤海、珠三角三大区域集聚发展的总体产业空间格局，具体如下：
1、长三角地区产业链完备，是中国集成电路产业的“领军者”
涉及上海、江苏和浙江的长江三角洲地区是国内最重要的集成电路开发和生产基地，在国内集成电路产业中占有重要地位。目前国内55%的集成电路制造公司、80%的封装测试公司以及近50%的集成电路设计公司集中在该地区。长江三角洲地区已形成了涉及研发、设计、芯片制造、封装测试及支撑产业在内的较为完整的集成电路产业链。
上海市集成电路产业的发展无论从规模上还是速度上都在全国处在领先地位。目前上海市集成电路设计公司已有百家，重要分布于浦东张江、科技京城和漕河泾三地，公司的业务模式也已涵盖整个设计产业链，拥有上海华虹、展迅通信、复旦微电子等一批具有实力的设计公司。芯片制造方面，上海是全国芯片制造业最为集中的地区，以中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、台积电（上海）等项目为标志。封装测试方面，安靠、日月光、星科金朋等世界排名前列的专业封装、测试公司已落户上海并正不断扩大产能。此外，上海市的集成电路支撑配套公司涉及材料、设备等已接近40家。
浙江省发挥自身技术和区位优势，对接和支撑上海芯片制造业配套的上下游需求，逐步壮大并提高了浙江省集成电路产业的经济规模和产业层次。近几年“天堂硅谷”战略的实行，更是使浙江省掀起了新一轮发展集成电路产业的高潮。浙江省的集成电路产业重要集中在杭州湾地区，特别是杭州、宁波和绍兴三地。目前浙江省已经拥有杭州士兰、杭州友旺、杭州国芯、绍兴华越、绍兴芯谷、宁波康强、宁波比亚迪等一批具有较强实力的集成电路设计、芯片制造、封装测试及相关支撑公司。目前浙江省在集成电路设计和材料业方面的发展均处在国内前列。
江苏省集成电路产业目前也已经形成了设计、芯片制造、封装、测试、配套材料完整的产业格局，有着良好的基础，在国内同行业中具有明显的优势。以苏州、无锡、昆山为主的产业分布充足发挥了产业发展的聚集、辐射和示范作用。
2、环渤海地区整合着力，引领国产芯片高端前沿
涉及北京、天津、河北、辽宁和山东等省市的环渤海地区是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地，该地区已基本形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料的产业链，具有了互相支撑、协作发展的条件。
北京已有集成电路设计公司近百家，是全国芯片设计力量最强的地区之一，在集成电路设计方面具有市场优势和人才优势。其中，中星微电子、中国华大、大唐微电子、同方微电子等都是全国著名的集成电路设计公司。目前，北京集成电路设计业瞄准了3G等高端领域并已经取得突破。在集成电路制造和封装方面，重要有首钢日电和瑞萨半导体（北京），此外还涉及中芯国际在国内建设的首条12英寸芯片生产线。
3、珠三角地区演绎后起之秀，助推区域电子信息产业升级
珠三角地区是国内重要的电子整机生产基地和重要的集成电路器件市场，集成电路市场需求一直占据全国的40%以上。海思半导体、中兴微电子、深圳国威、国民技术等设计公司的迅速发展，带动了珠三角地区集成电路产业大规模提速，在国内集成电路产业中所占比重也逐年上升。目前该地区集成电路设计公司的数量已经超过100家。此外，深圳赛意法等大型封装测试公司也取得快速的发展。
二、集成电路产业发展特性
1、产业呈现三大区域集群化分布，中心城市成为产业发展的“发动机”
2023年，三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的95%。中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。2023年，长三角地区集成电路产业销售额达成978.43亿元，占全国集成电路产业的67.9%，是国内最重要的集成电路开发和生产基地。环渤海地区和珠三角地区集成电路产业规模为268.88亿元和121.62亿元，分别占国内集成电路产业整体规模的18.8%和8.4%。2023年上海、北京两市集成电路产业收入783亿元，占全国比重为54.32%，增长速度高于全国平均水平。
图2 2023年集成电路收入区域分布情况

数据来源：国家记录局 工信部 中国半导体行业协会 赛迪投资顾问整理 2023，12
2、收入结构向产业链上游倾斜，IC设计业同比大幅增长
2023年IC设计销售额占比为25.27%，2023年为18.86%，增长了近7个百分点。2023年前三季度，集成电路产业收入结构继续向产业链上游设计环节倾斜。IC设计业整体销售额保持了较高增速，而芯片制造业和封装测试业受到国际市场疲软等因素的影响，增速出现大幅回落。2023年前三季度，IC设计业销售收入规模达成305.89亿元，同比大幅增长34.6%；芯片制造业销售收入规模为338.70亿元，同比增速回落至5.6%；封装测试业销售收入规模为465.85亿元，同比增速回落至5.8%。封装测试业仍然是产业链销售收入最高的环节，但从行业发展趋势来看，IC设计业在产业链中最具发展潜力，增长速度较快，在政策和资本市场双重利好的支持下，产业收入结构向设计环节倾斜的趋势将继续保持。
图3 2023年-2023年集成电路细分产业收入情况对比
数据来源：国家记录局 工信部 中国半导体行业协会 赛迪投资顾问整理 2023，12
3、集成电路出口显著增长，出口仍以加工贸易为主
由于全球经济环境有所好转，海外市场电子产品消费能力逐渐恢复，集成电路出口额增速比2023年增长了近9个百分点。根据海关记录，2023年前三季度集成电路进口金额1252.1亿美元，同比增长8.5%；出口金额234.9亿美元，同比增长9.3%。集成电路出口以加工贸易为主，重要集中在芯片制造与封装测试环节。2023年终，INTEL大连以及上海华力微电子12英寸芯片生产线建成投产，加速了全球集成电路制造业向中国迁移。随着全球重要经济体逐渐摆脱金融危机的困扰，市场需求在以苹果系列产品为代表的手机、平板电脑等创新产品的拉动下快速上升，同时国内市场需求的稳定增长促使集成电路出口价格没有出现明显下降，中国集成电路的出口竞争力不断提高。
图4 2023年-2023年集成电路出口情况
数据来源：国家记录局 工信部 中国半导体行业协会 赛迪投资顾问整理 2023，12
4、自主标准技术产业化加速，内需消费拉动IC设计创新力提高
2023年，中国自主标准如TD-LTE、北斗、CMMB、智能电表等技术产业化加速，有力促进内需消费、提高中国IC设计的自主创新能力。
自主知识产权技术的发展，有助于打破国际垄断，为产业链上游争取到更多的话语权。中国集成电路产业要摆脱以低端制造为主、缺少核心竞争力的局面，必须支持本土公司在自主标准技术的IC设计上有所突破，一方面可以哺育出本土公司的自主创新体系，另一方面可以减少成本、推动产业良性循环、向外部市场拓展。
三、集成电路产业投融资发展机遇
1、国发4号文的出台将进一步优化集成电路产业的投融资环境
2023年1月国务院发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。作为对原18号文献的拓展和延伸，4号文加大了对集成电路产业的支持力度，有助于进一步提高集成电路产业技术创新能力，为集成电路公司投融资发展带来机遇，具体如下：
（1）在财税优惠政策方面，4号文将集成电路产业链各环节都纳入支持范围，优化了投融资环境。集成电路设计公司享受免征营业税的优惠，而新办集成电路设计公司与软件公司同样享受“两免三减半”的公司所得税优惠；集成电路生产公司视具体情况享受“两免三减半”、“五免五减半”的公司所得税优惠，进口环节增值税进项税额占用资金问题采用专项措施予以解决；封装、测试、关键专用材料公司以及集成电路专用设备相关公司，根据产业技术状况动态调整所得税优惠。
（2）在重大专项扶持方面，4号文明确提出了要支持集成电路公司科技创新，支持技术改造。运用中央预算内投资，加大国家科技重大专项对集成电路关键技术支持力度，有助于公司掌握自主可控的核心关键技术；加大对符合条件的集成电路公司引进先进技术、技术改造项目的投入，提高公司竞争力。
（3）在并购重组方面，4号文鼓励通过加强资源整合等方式做大做强集成电路公司。规定政策性金融机构给予重点支持，鼓励集成电路公司融资设立和合并；防止跨区域重组并购过程中的各种形式的障碍，努力哺育集成电路龙头公司。促进集成电路公司增资扩建和技术创新，促使资本市场加速流动和发展，促使产业链协调发展。
（4）在贷款抵押与融资担保方面，4号文完善了集成电路公司知识产权质押和风险补偿机制。国家将支持和引导地方政府建立贷款风险补偿机制，充足发挥融资性担保机构和融资担保补贴资金的作用，鼓励商业银行、金融机构和担保机构为符合条件的集成电路公司提供融资服务，拓宽集成电路公司的间接融资渠道。
（5）在直接融资方面，4号文支持集成电路公司采用股票、债券、产业基金等多种融资方式。鼓励地方政府在有条件的情况下，既可以采用设立专项产业资金，也可以采用市场化的方式，引导社会资本设立创业投资基金，更好地支持产业发展；积极支持符合条件的集成电路公司采用发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽集成电路产业股权融资、债权融资等直接融资渠道。
2、创业板的推出和完善促进集成电路公司运用资本市场加速发展
2023年中国创业板正式推出，定位于为“两高六新”——即为成长性高、科技含量高，为新经济、新服务、新农业、新材料、新能源和新商业模式的中小公司提供融资服务，IC设计公司正属于典型的高成长性、高科技含量的公司，鼓励IC设计公司在资本市场解决资金瓶颈，符合创业板设立的初衷。早在2023年，《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》即明确规定集成电路公司为优先支持上市的公司。在政策的推动下，创业板的推出为IC设计公司融资拓宽了渠道，解决了快速发展面临的资金瓶颈，帮助公司快速实现业务扩张和产品升级，极大地提高了IC设计公司的上市积极性。通过创业板上市所带来的财富效应，还将吸引更多的创业资金和创业人才投入到IC设计行业，进一步推动IC设计行业乃至整个集成电路产业的发展。上海新阳、北京君正、福星晓程、国民技术和欧比特五家领军公司已率先登陆创业板，借助登陆资本市场以及国家政策助推半导体产业链形成的契机，发挥行业及技术优势，占据有利竞争地位。
3、自主标准产业化为国产集成电路提供了绝佳发展机会
2023年，中国加速布局自主标准产业化。集成电路作为自主创新的上游，在政策扶持、重大专项、市场进入等方面都处在有利的发展环境。2023年10月，六个城市已经完毕TD-LTE规模实验的第一阶段测试工作，力争2023年实现商用；12月2日，本年度第三颗北斗导航卫星发射成功，北斗二号导航卫星已经达成十颗，系统即将进入试运营阶段；CMMB网络覆盖在2023年全国31个省和331个地级以上城市的基础上，继续对网络深度优化进行覆盖，延伸至所有地级市、县级市及重要高速公路。TD-LTE、北斗、CMMB、智能电表等技术产业化加速，可以带动一批集成电路公司积累技术、推出产品，并借助市场实现良性循环。
第二章 集成电路产业股权融资
一、集成电路产业股权融资情况概述
1、总体情况
2023年至2023年11月，中国集成电路公司共披露股权融资案例数量12例，其融资渠道重要涉及VC/PE投资和战略投资两类。已披露金额的融资案例9例，融资金额为32.87亿元，平均每笔融资金额为3.65亿元，高于2023-2023年历史平均值2.52亿元。2023年以来集成电路产业最大的几笔投资均发生在制造领域，中芯国际获得中国投资有限公司2.50亿美元投资以及大唐控股1.70亿美元投资（累计）。
表2 2023年-2023年11月集成电路公司股权融资案例情况
融资类型
案例数量
已披露金额案例
数量
融资金额（亿元）
平均融资金额（亿元）
VC/PE
10
7
22.79
3.26
战略投资
2
2
10.08
5.04
总计
12
9
32.87
3.65
数据来源：国家记录局 工信部 中国半导体行业协会 赛迪投资顾问整理 2023，12
2、细分领域
2023年至2023年11月披露的集成电路公司融资案例中，芯片设计公司7个，融资金额占比10.13%，芯片制造公司5个，融资金额占比89.87%。
表3 2023年-2023年11月股权融资的集成电路公司业务类型情况
所属行业
案例
占比
金额（亿元）
占比
设计
7
58.33%
3.33
10.13%
制造
5
41.67%
29.54
89.87%
总计
12
100%
32.87
100.00%
数据来源：国家记录局 工信部 中国半导体行业协会 赛迪投资顾问整理 2023，12
3、公司区域
2023年至2023年11月披露的集成电路公司融资的案例数量和金额地区分布非常集中，上海8例，占比66.67%，金额31.44亿元，占比95.66%；广东2例，占比16.67%，金额0.73亿元，占比2.21%；江苏和北京各1例。VC/PE投资机构更青睐于上海地区集成电路公司的重要因素：
第一，地区优势。上海作为经济、贸易、金融中心，经济基础良好，为公司搭建了多层面、多渠道的发展平台，营造了利于创新、利于发展的良好环境。
第一，产业优势。上海地区集成电路产业链完备，发展规模和速度处在全国领先地位。目前上海市集成电路设计公司已有近百家，公司的业务模式也已涵盖整个设计产业链，拥有一批具有实力的代表性公司。
第二，人才优势。上海已聚集一大批经验丰富的专业技术人才。
图5 2023年-2023年11月融资案例地区分布

数据来源：国家记录局 工信部 中国半导体行业协会 赛迪投资顾问整理 2023，12
图6 2023年-2023年11月融资金额地区分布

数据来源：国家记录局 工信部 中国半导体行业协会 赛迪投资顾问整理 2023，12
二、集成电路公司股权融资方式分析
1、VC/PE股权融资分析
在股权融资类型中，重要是VC/PE对集成电路设计、制造公司的投资。VC/PE投资方式的案例总量为10例，披露融资金额的案例有7例，通过VC/PE进行股权融资的融资金额为22.79亿元，占融资总额的69.33%。
2023年3月，银湖投资集团以4,000万美元收购展讯通信约13%股权，成为展讯通信重要股东以及战略合作伙伴。展讯通信主营业务为无线通信及多媒体终端核心芯片，并同时开发出相应的软件系统和终端参考设计方案，是中国2G和3G无线通信终端的核心芯片供应商之一。正是出于对中国移动互联网产业前景的看好，银湖投资选中展讯通信，投资移动互联网产业链上游核心芯片。
VC/PE在投资过程中，重点关注业务与市场、团队和商业模式，以VC/PE方式进行股权融资的集成电路公司重要分布在IC设计领域。IC设计投入高、难度大，初期发展阶段需要大量资金支持，一般均以VC/PE起步。目前国内芯片设计公司有数百家，但是规模、产品组合和应用领域都比较小，技术缺位和资本受困是IC设计公司普遍面临的双重难题。
2、战略投资分析
2023年至2023年11月，通过战略投资进行股权融资的案例总量仅为2例，大唐控股先后两次为中芯国际注入资金。作为国产3G标准TD-SCDMA和4G标准TD-LTE的主导者，大唐控股入股中芯国际最重要的目地是构建强有力的产业链支持，增强中芯国际对本土芯片产业的支持力度。
战略投资者一般是具有资金、技术、管理、市场、人才优势，可以促进产业结构升级，增强公司核心竞争力和创新能力，拓展公司产品市场占有率，致力于长期投资合作，谋求获得长期利益回报和公司可连续发展的公司。战略投资者必须具有较好的资质条件，拥有比较雄厚的资金、核心的技术、先进的管理等，有较好的实业基础和较强的投融资能力，为融资公司的发展中提供较大帮助。
三、股权融资案例——大唐控股投资中芯国际
1、事件
2023年至2023年，中芯国际先后获得大唐控股两次共计1.7亿美元投资，期间中国投资有限公司也为中芯国际注入2.5亿美元投资。
2、股权融资方——中芯国际
中芯国际是全球第四大芯片生产商，是本土最大的半导体代工公司。目前其12英寸厂重要分布在北京、上海和武汉。2023年，中国代工市场销售额16.8亿美元，中芯国际的销售收入达成了3.96亿美元，初次超越了台积电。中芯国际2023-2023年2023间融资9次，金额累计152.54亿元，占产业融资总金额比例超过60%。
3、投资方——大唐控股
大唐控股受国务院国有资产监督管理委员会管理，专门从事电子信息系统装备开发、生产和销售，总资产规模近500亿元人民币。大唐控股致力于将自主创新的先进技术与国内低成本制造资源相结合，推动“中国制造”向“中国发明”的新跨越，积极进行产业链投资。
股权融资动因：中芯国际在与台积电的竞争中处在劣势地位，2023年前业绩亏损严重，大规模扩张也导致资金压力凸显，亟需打通融资渠道。而大唐控股将中芯国际作为集成电路制造产业纳入其主体产业布局，以充足发挥大唐在TD-SCDMA及其后续演进标准和技术方面的优势，打造集成电路设计与制造的完整产业链，建立芯片设计和芯片制造的良性互动。