导电银胶84-1LMISR4优势分析.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,姓名：温伟浩,Name,：,wilson.wen,电话：,13713551010,自我介绍,1,爱玛森康明84-1LMISR4,日本住友,T-3007-20,产品分析与对比,Make by Wilson.Wen,日本,KYOCERA,京瓷,CT220,2,沃瑞森84-1LMISR4产品了解,Ablebond 84-1LMISR4,产地：美国,特性：导电银胶,黏度：,8,000 cP(mPa.s),固化条件：,1hour175,工作时间：,25 18hours,保存条件：,1year-40,包装：,1LB/,罐,应用：芯片粘结,目前单价：,6500-7500,元,3,KYOCERA,导电银胶,京瓷,CT220,产地：日本,粘度,:1150 cp,固化条件,：,150,/1.5h,保存,:-15/5months,包装,:10g/,支,应用：芯片粘结,价格：,25,元左右,/g,4,京瓷的特点,离子杂质含量低,可靠性高。,解决,LED,在过高温以后死灯的问题，,特点在于过高温回流焊后依然有非常良好的粘接性能,5,京瓷优势：,填充类型,粘度cP(mPa.s),固化条件,工作时间,25,保存条件,包装,g/罐,爱玛森康明,84-1LMISR4,银,83%,8,000,1hour175,18hours,1year-40,454,京瓷,CT220,银,7,4.2%-,1150,150,/1.5h,24hours,5months-15,10/g,6,竞争产品,住友,T-3007-20,产地：日本,黏度：,20000-25000cP(mPa.s),固化条件：,60-90min150,保存条件：,6months-20,包装：,200G/,罐,应用：芯片粘结,市场价：,2500-2800,元,7,住友优势：,高导电性,高导热率,高附着强,8,主要参数对比,填充类型,粘度cP(mPa.s),固化条件,工作时间,25,保存条件,包装,g/罐,爱玛森康明,84-1LMISR4,银,83%,8,000,1hour175,18hours,1year-40,454,住友,T-3007-20,银,78%-82%,20000-25000,60-90min150,48hours,6months-20,200,9,剪切强度,Tg,爱玛森康明,84-1LMISR4,570 Kpsi,120,住友,T-3007-20,687,Kpsi,120-140,10,从以上产品参数对比看出，,84_1LMISR,的产品在高导电性、高导热率,方面,不具有竞争优势，那他的产品优势何在？,11,84-1LMISR4优势所在！,最少剂量的点胶,，以及,最小粘晶停留时间,，并且,没有,拖尾或拉丝问题，,这些能使企业节省生产成本和减少胶水的浪费,适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶，提高企业的生产效率，扩大生产，节省成本,12,质量保证,:,死灯率低，,成品率高,光衰好,脱胶率低,13,术业有专攻，品牌专一，专业,14,汉高自,1923,年起开始生产粘合剂，目前产品,种类,超过,3000,种，接近,90,年品牌历史,Emerson&Cuming,爱玛森康明为全球的客户提供胶黏剂等电子工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有超过,50,年的经验,品牌知名度优势,15,谢谢！,16,