辽宁省无损检测RT问答题.doc

1.1 简答连续 X 射线产生机理。 答：根据经典电动力学理论，在 X 射线管内高速运动的电子与靶原子碰撞时，与原子 核的库仑场相互作用，由于电子急剧减速而产生电磁辐射，称为韧致辐射。电子与靶相撞前 初速度各不相同，相撞时减速过程又各不相同，少量电子经一次撞击就失去全部动能，而大 部分电子经过多次制动逐渐丧失动能，这就使能量转换过程中所发出的电磁辐射具有各种波长，因此，X 射线的波谱呈连续分布，就产生了连续 X 射线。
1.2 工业检测中 X 射线的总强度与哪些因素有关？
答： X 射线束在某一垂直截面的总强度 I总与管电流 i 成正比，与阳极靶材料的子 序数 Z成正比，与管电压 V 的平方成正比。即：I总＝KiZiV2。
1.3 简答 X 射线和γ 射线的性质？
答：Ｘ射线和γ 射线有以下性质： （1）Ｘ射线和γ 射线同属于电磁波，在真空中以光速直线传播。（2）本身不带电，不受电场和磁场的影响。（3）在物质界面只能发生漫反射，折射系数接近于 1，折射方向改变的不明显。（4）仅在晶体光栅中才产生干涉和衍射现象。（5）不可见，能够穿透可见光不能穿透的物质。 （6）在穿透物体过程中，会与某些物质会发生复杂的物理和化学作用，例如电离作用、荧光作用、热作用和光化学作用。（7）具有辐射生物效应，能够杀伤生物细胞，破坏生物组织等
1.4 X 射线和γ 射线有哪些不同点？ 答：两者的有以下区别：（1）X 射线是韧致辐射的产物，而γ 射线是放射性同位素原子核衰变的产物；（2）X 射线是连续谱，γ 射线是线状谱；（3）X 射线的能量取决于加速电子的管电压，γ 射线的能量取决于放射性同位素的种类；（4）X 射线的强度可控，γ 射线的强度不可控.
1.5 什么是光电效应？ 答： 当光子与物质原子的内层束缚电子作用时，光子与原子中的轨道电子发生弹性碰撞，光子的全部能量传递给轨道电子，使这个电子脱离轨道发射出去，而光子本身消失，这一现象称为光电效应。
1.6 什么是康普顿效应？答：光子与物质原子核的外层电子或自由电子发生非弹性碰撞时，光子自身能量减少， 波长变长，改变运动方向成为散射光子；电子获得光子一部分能量成为反冲电子，这一过程 称康普顿效应。
1.7 射线与物质各种相互作用对射线检测质量的影响？
答；光电效应和电子对效应引起的吸收有利于提高射线照相对比度，康普顿效应产生的散 射线会降低对比度。
1.8 什么叫多色射线的线质硬化现象？ 答：多色射线穿透物质过程中,能量较低的射线分量强度衰减多，而能量较高的射线分 量强度衰减相对较少,波长较长部分射线强度衰减较大,从而使透射射线的平均波长变短。这 样,透射射线的平均能量将高于初始射线的平均能量,此过程被称为多色射线穿透物质过程 的线质硬化现象。
1.9 简答 X、γ 射线照相的基本原理 答：由于射线具有穿透物体，在物质中具有衰减作用和衰减规律，能使某些物质产生光 化学作用和荧光现象等性质。当射线穿过工件达到胶片上时，由于无缺陷部位和有缺陷处的 密度或厚度不同，射线在这些部位的衰减不同，因而射线透过这些部位照射到胶片上的强度 不同，致使胶片感光程度不同，经暗室处理后就产了不同的黑度。根据底片上的黑度差，评 片人员借助观片灯即可判断缺陷情况并评价工件质量。
2.1 X 射线管阳极冷却方式有几种？冷却重要性？ 答:(1) X 射线管阳极冷却方式: 辐射散热、冲油冷却、旋转阳极自然冷却三种。 (2)X 射线管如不及时冷却, 阳极过热会排出气体,降低管子的真空度,严重过热时将靶 面熔化至龟裂脱落,使整个管子丧失工作能力。
2.2 简答移动式 X 射线机由哪几部分组成？各部分又包括哪些组件？ 答：(1) X 射线机由高压部分、冷却部分、保护部分和控制部分组成。 (2)a.高压部分由 X 射线管、高压发生器及高压电缆等。 b.冷却部分由冷却水管,冷却油管, 冷却油箱，搅拌油泵，循环油泵，油泵电机，保护继电器。c.保护部分由每一个独立电路的短路过流保护，X 射线管阳极冷却的保护，X 射线管的过载保护，零位保护，接地保护，其它保护。 d.控制部分由管电压的调节,管电流的调节,操作指示。
2.3 保证 X 射线管使用寿命的措施主要有哪几条？答：保证 X 射线管使用寿命的措施:（1） 在送高压前，灯丝必须提前预热、活化。 （2） 使用负荷应控制在最高管电压的 90%内。（3） 使用过程中一定要保证阳极的冷却，要按照规定保证工作和间息时间设置 1:1。(4） 严格按照说明书要求训机。 （5）X 射线机应轻搬轻放，防止受震。
2.4 X 射线机在使用过程中应注意哪些事项？
答：（1）每天使用前要按说明书的规定认真训（2）为避免漏电控制箱要可靠地接地；（3）检查电源波动性，必要时加稳压装置；（4）至少送高压前 2 分钟预热；（5）X 射线机工作的全过程中要冷却；(6)为防止X射线管过热，一般要求工作和休息时间为 1:1。
2.5 新的或长期停止使用的 X 光机，使用前为什么要进行训练？ 答：因为 X 射线管必须在高真空度（10-4mm 水银柱高以上）状态才能正常工作，由于管 内会发生气体的放出和吸收，使真空度降低，训练的目的是将管内气体排出，提高真空度。因此， 对新的或长期停用的 X 射线机要进行训练，才能正式使用。
2.6 简答γ 射线检测设备组成及其检测优缺点？
答：γ 射线检测设备分五部分：源组件、探伤机机体、驱动机构、输源管和附件。 其检测主要优点为： （l）射线能量高，穿透力强，检测厚度大；（2）设备体积小，重量轻，不用水,不用电,特别适用于野外作业和在用设备的检测；(3)效率高,对环向对接接头和球罐的对接接头可进行周向曝光和全景曝光。 (4)可以连续运行,且不受温度、压力、磁场等外界条件影响。 (5) 设备故障低,易损部件少。 (6) 与同等穿透力的 X 射线机相比,价格低。 主要缺点： （1）γ 射线源都有一定的半衰期，有些半衰期较短的射源，给使用带来不便。（2）射源能量固定，无法根据试样壁厚进行调节，当穿透厚度与能量不适配时，灵敏度下降较严重。（3）放射强度随时间减弱，无法进行调节，当源强度较小时，曝光时间过长会不方便（4）固有不清晰度一般比 X 射线机大，用同样的器材及透照技术条件，其灵敏度低于X 射线机；（5）对安全防护要求高，管理严格。同的γ 射线源，即使放射性活度相同，也并不表示它们在单位时间内辐射的γ 射线光量子数 目相同，这是因为不同的放射性同位素在一个核的衰变中放出的γ 射线光量子数目可以不 同。所以放射性活度并不等于γ 射线源的强度，对同一种放射性同位素源，放射性活度大的 源其辐射的γ 射线强度也大；但对非同种放射性同位素的源则不一定。
2.7 何谓放射性活度？它与γ 射线源的强度有何联系？
答：（1）放射性活度是指射线源在单位时间内发生的衰变数； （2）对同一种γ 射线源，放射性活度大的源在单位时间内将辐射更多的γ 射线；不同的γ 射线源，即使放射性活度相同，也并不表示它们在单位时间内辐射的γ 射线光量子数 目相同，这是因为不同的放射性同位素在一个核的衰变中放出的γ 射线光量子数目可以不 同。所以放射性活度并不等于γ 射线源的强度，对同一种放射性同位素源，放射性活度大的 源其辐射的γ 射线强度也大；但对非同种放射性同位素的源则不一定。
2.8 什么叫半价层？它有何用途？ 答；(1)使入射射线强度减少一半的吸收物质的厚度称作半价层，用符号 T1/2 表示。 (2)半价层不是个常数，通常利用半价层来分析缺陷的检出能力，在屏蔽防护中估算材料厚度。
2.9 射线胶片由哪几部分构成？并简述潜影和潜影衰退机理。 答：(1)胶片结构: 由片基、结合层、感光乳剂层、保护层组成。(2) 潜影的产生是银离子接受电子还原成银的过程。用化学方程式表示，即： 照射前：AgBr=Ag++Br_ 照射后：Br_+hν →Br+e Ag++e→Ag(3)潜影衰退是构成潜影中心的银又被空气氧化而变成银离子的逆变过程。
2.10 射线胶片感光特性有哪些？增感型胶片和非增感型胶片的特性曲线有何区别？非增 感型胶片的黑度与胶片梯度 G 值关系如何？ 答：(1) 射线胶片的感光特性主要有：感光度（S）、梯度（G）、灰雾度（D0）、宽容度（L）、最大密度（Dmax）。(2) 增感型胶片的特性曲线可分为六个区段，即：本底灰雾度区、曝光迟钝区、曝光不足区、曝光正常区、曝光过度区、反转区。非增感型胶片特性曲线上没有曝光过度区和反转区。(3)在射线照相应用范围内，在相同显影条件下，对于同一种非增感型胶片梯度 G 值随着黑度的增大而增大
2.11 何谓射线胶片系统？其分类依据是什么？
答：（1）射线胶片系统是射线胶片、增感屏（材质、厚度）和冲洗条件（方式、配方、温度、时间）的组合。 （2）胶片分类依据成像的四个特性参数：即 D=2.0 和 D=4.0 时的最小梯度 Gmin,D=2.0 时的 最大颗粒度σ max 及 D=2.0 时的最小梯噪比（G/σ D）min。
2.12 射线检测胶片在保管过程中应注意哪些问题？ 答：在保存过程中应注意: （1）胶片不可接近氨、硫化氢、煤气、乙炔和酸等有害气体，否则会产生灰雾。 （2）胶片必须保存在低温低湿环境中，温度通常以 10～15℃最好，湿度应保持在 55～65%之间。（3）胶片应远离热源和射线的影响。（4）胶片应竖放，避免受压。
2.13 金属增感屏有哪些作用？哪些金属材料可用作增感屏？
答：(1)金属增感屏作用:(a)增感效应: 金属屏受透射射线激发产生二次电子和二次射线,二次电子与二次射线 能量很低,极易被胶片吸收,从而能增加对胶片的感光作用。(b)吸收效应：对波长较长的散射线有吸收作用,从而减少散射线引起的灰雾度,提高影 像对比度。(2)金属增感屏常用的材料有铅、钨、钽、钼、铜、铁等。
2.14 使用过程中什么情况下需要更换增感屏？ 答：（1）增感屏卷曲、受折后。（2）铅箔的表面有划伤或开裂。（3）铅箔表面有油污。（4）铅箔表面受显影液或定影液污染。（5）增感屏磨损严重，不起增感作用。
2.15 什么是像质计？像质计有哪几种类型？ 答：(1) 像质计是用来检查和定量评价射线底片影像质量的工具。 (2)像质计的主要类型有：金属丝型、孔型和槽型三种。
3.1 影响射线照相影像质量的要素是什么？ 答：影响射线照相质量的三要素是：对比度、不清晰度、颗粒度。对比度：底片上小缺陷或细节与其周围背景的黑度差。不清晰度：底片上影像轮廓边缘黑度的宽度。颗粒度：射线底片上叠加在工件影像上的黑度随机涨落，即影像黑度的不均匀程度。
3.2 什么是射线照相灵敏度？射线照相灵敏度与像质计灵敏度是什么关系？
答：（1）射线照相灵敏度，也可称为自然缺陷检出灵敏度，是指在射线底片上可以发现 和识别细小自然缺陷影像的难易程度。（2）在实际应用中，用自然缺陷来评价射线照相灵敏度显然是不现实的，为便于定量评价射线照相灵敏度，常用像质计作为底片影像质量的监测工具，由此得到的灵敏度称为像质计灵敏度。像质计灵敏度的提高，表示底片像质水平也相应提高，因而也能间接地反映出射线照相对最小自然缺陷检出能力的提高。但像质计灵敏度并不等于自然缺陷检出灵敏度，后者的情况要复杂的多，它是缺陷自身几何形状、吸收系数、位置及取向角度的复合函数。
3.3 胶片对比度取决于哪些条件？ 答： 胶片对比度取决于: (1)胶片类型（或梯度）。 (2) 显影条件（配方、时间、活度、温度、搅动）。 (3)底片黑度。 (4)增感方式。
3.4 就底片对比度公式讨论如何提高底片对比度？ 答：底片对比度公式: △D = -0.434Gμ △T/(1＋n)提高对比度的主要途径: ⑴ 增大μ 值:在保证穿透的前提下,尽量采用能量较低的射线。 ⑵ 增大 G 值: 可选用 G 值高的微粒胶片。 ⑶ 提高△T 值: 选择适当的透照方向或控制一定的透照角度。 ⑷ 减小 n 值: 要减小散射比就要在透照过程中采用有效措施控制和屏蔽散射线。
3.5 何谓几何不清晰度？其主要影响因素有哪些？ 答：由于射线源都具有一定尺寸，所以透照工件时, 工件中缺陷在底片上影像边缘会产 生一定宽度的半影。这个半影宽度便是几何不清晰 Ug。几何不清晰度 Ug 值的计算公式为：Ug = db0/(F-b0)式中 F：焦距（射线源至胶片的距离）； b0：缺陷至胶片距离；d ：射线源尺寸。由上式可知，Ug 值与射线源的尺寸和缺陷至胶片距离成正比，与射线源至工件表面距离成反比。
3.6 何谓固有不清晰度？固有不清晰度取决于哪些条件？
答：(1) 固有不清晰度是由照射到胶片上的射线在乳剂层中激发出的电子的散射所产生的固有不清晰度的大小就是散射电子在胶片乳剂层中作用的平均距离。(2) 固有不清晰度取决于:a.射线的能量 ；b. 增感屏种类、厚度以及使用情况；c.屏－片贴紧程度。
3.7 射线照相颗粒度取决于哪些条件？ 答：取决于： ⑴胶片的银盐粒度和感光速度。 ⑵ 射线的能量。 ⑶ 显影条件（配方、时间、活度、温度）。 ⑷ 曝光量和底片黑度。
3.8 何谓最小可见对比度△DMIN？它与射线照相对比度△D 的关系？ 答：在底片上能够识别的某一尺寸影像的最小黑度差称为可见对比度，又称识别界限 对比度。射线照相对比度△D 是底片上客观存在的量值，而△DMIN 反映的是在一定条件下，人眼对底片黑度差的辨别能力，即识别灵敏度。两者的关系为：当△D≥△DMIN 时，影像能识 别；反之，则不能识别。
3.9 为什么射线探伤标准要规定底片黑度的上下限？ 答：射线照相标准规定，检测中使用非增感型胶片，其梯度 G 值随黑度的提高而增大。 对同一缺陷，底片的对比度△D 与胶片梯度 G 值成正比，即△D 随黑度的提高而增大。底片 黑度较低时，△D 较小，不易识别小缺陷，所以底片黑度的下限应适当控制。反之，随底片 黑度的提高，△D 增大。理论上讲，底片黑度的提高识别界限对比度△Dmin 也提高，只是增 长的速率不同。即在一定黑度范围内，△D 的提高大于△Dmin 的提高，易于识别小缺陷。但 是提高底片黑度的前提条件是受观片灯要有足够的亮度，其透过底片的光亮度超过 30cd/m2，人眼对底片上影像有很好的识别能力；透过底片的 光亮度在 30cd/m2 至 10cd/m2 区间，随着透过底片的光亮度减弱，人眼对底片上影像的识别 能力下降，但下降速率较慢；当透过底片的光亮度低于 10cd/m2 时，人眼对底片上影像的识 别能力随着透过底片的光亮度减弱急剧下降。若透过底片的光亮度等于 10cd/m2，底片黑度 为 4.0 时，观片灯的亮度也应达到 100000cd/m2。目前国内外观片灯最大亮度大致在 10 万～30 万 cd/m2 之间。可见观片灯的亮度是制约底片黑度上限的关键。 及于上述为保证底片具有较高的对比度和较小的识别界限对比度，从而提高底片灵敏
4.1 X 射线能量的选择需要考虑哪些因素？ 答: （1）首先要根据试件的材质、厚度确定适用的射线能量范围，以保证能够穿透。（2）从灵敏度角度考虑，在保证穿透力的前提下，选择能量较低的管电压。（3）对截面厚度差较大的工件，为了获得较大的底片宽容度，可适当提高 X 射线管电压。参照JB4730/T.2-2005 有关规定。
4.2 选择焦距要考虑哪些因素？ 答：（1）焦距要满足几何不清晰度 Ug 的要求。例如：对于 AB 级检测技术,f≥10db 。（2）焦距的选择还与试件的几何形状及透照方式有关。目的是为得到较大的一次透照 长度和较小的横向裂纹检出角。采用双壁单影法透照环缝时，往往选择较小的焦距。对环缝 采用源在内中心透照和源在内单壁透照时，在保证底片黑度和像质计灵敏度符合要求的前提 下，f 可分别减小规定值的 50%和 20%。（3）焦距不应过大,因辐射强度与焦距的平方成反比，要保证工作效率。
4.3 什么是互易律？什么是平方反比定律？ 答：（1）互易律: 决定光化学反应产物质量的条件，只与总曝光量相关，即取决于辐射 强度和时间的乘积，而与这两个因素的单独作用无关。引申为底片黑度只与总的曝光量相关， 而与辐射强度和时间分别作用无关。（2）平方反比定律: 从一点源发出的辐射，强度 I 与距离 F 的平方成反比，即I1/I2=F22/F12
4.4 选择透照方式要考虑哪些因素？ 答：原则上在可以实施的情况下应选用单壁透照方式,在单壁透照不能实施时才允许采 用双壁透照方式。具体讲：（1）照相灵敏度：优选高灵敏度透照方式。（2）缺陷检出特点：针对要检出缺陷的特点选择透照方式。（3）透照厚度差和横向裂纹检出角：选择的透照方式尽可能获得较小的透照厚度差和横向 裂纹检出角，有利于提高底片质量和裂纹检出率（4）一次透照长度：选择一次透照长度大的透照方式，以提高检测速度和工作效率。（5）检测环境、工件及探伤设备具体情况选择透照方式。 （6）选择的透照方式应尽可能便于操作
4.5 应用γ 射线透照管子环焊缝应注意哪些问题？ 答：应用γ 射线双壁双影透照ф 100mm 以下小径管环缝，或双壁单影法透照ф 100-400mm 管子环焊缝，照相质量方面的主要问题是底片灵敏度。为解决这一问题，应：（1）严格执行标准中关于γ 源的最小透照厚度的规定。（2）严格执行标准中关于射线源至工件表面的距离 f 的规定。（3）可考虑选择更高等级的胶片。 （4）应保证足够长的曝光时间。 （5）应采取有效的散射线屏蔽措施
4.6 什么是曝光曲线？曝光曲线有哪些固定条件和变化参量？ 答：(1) 曝光曲线是表示工件（材质、厚度）与工艺规范（管电压、管电流、曝光时间、 焦距、暗室处理条件等）之间相关性的曲线图示。(2) 曝光曲线的固定条件有：. 射线机型号 、焦距 、胶片型号、增感方式、暗室处 理条件、基准黑度、试件材质。(3) 曝光曲线的变化参量有：穿透厚度 、曝光量 、管电压 。
4.7 散射线是怎样产生的？散射线如何分类？它对底片有何影响？ 答：(1) 射线在穿透物体过程中与物质相互作用会产生吸收和散射,其中散射线主要是 由康普顿效应造成的。与一次射线相比,散射线的能量减小,波长变长,运动方向改变。 (2) 按散射线的方向对散射线分类,可将来自暗盒正面的散射线称为“前散射”；将来自 暗盒后面的散射线称为“背散射”；还有一种散射线称为“边蚀散射”是指试件周围的射线 向试件背后的胶片散射,或试件中的较薄部位的射线向较厚部位散射。(3) 散射线使底片增加附加黑度,有时全部变黑,影响底片的对比度,降低底片的灵敏度。
4.8 常用的散射线控制方法有哪些？ 答：常用的控制方法有： ⑴ 选择合适的射线能量。 ⑵ 使用铅箔增感屏。 ⑶ 专门措施 :包括使用背防护铅板、使用铅罩和光栅、采用厚度补偿物、使用滤板、使用遮蔽物、修磨试件等。
4.9 对不等厚焊接接头要求底片黑度较均匀，能同时观察整张底片上的对接焊接接头，应采 取哪些措施？
答：⑴ 适当提高管电压，以获得较大的底片宽容度。 ⑵ 采用双胶片技术：用感光速度不同的两张胶片同时曝光，用感光速度快的观察厚 的部位，用感光速度慢的观察薄的部位。 ⑶ 调整射线源的位置：对于厚度差不大的筒体与封头连接的焊缝，由于射线强度与 距离的平方成反比，可调整射线源的位置，使其焦距对厚的部位小于薄的部位，这样不同被 检部位的射线强度趋于一致。 ⑷ 采用补偿：用补偿块放在薄的部位，使其厚度趋于一致，减少透照厚度差。
4.10 JB/T4730.2-2005 标准对小径管对接焊接接头的透照方式和透照次数是如何规定的？ 答： (1) 当 T（壁厚）≤8mm 且 g（焊缝宽度）≤Do/4 且 T/D0≤0.12 时，采用倾斜透照椭圆成像，相隔 90°透照 2 次。(2) 当 T（壁厚）≤8mm 且 g（焊缝宽度）≤Do/4 且 T/D0＞0.12 时，采用倾斜透照椭圆 成像，相隔 120°或 60°透照 3 次。⑶ 不满足倾斜透照椭圆成像条件或倾斜透照椭圆成像有困难时，可采用垂直透照重叠 成像，相隔 120°或 60°透照 3 次。
4.11 简答射线检测通用工艺规程编制要点？答：射线检测通用工艺规程编制要点是： ⑴ 主题内容和使用范围。 ⑵ 规范性引用文件。 ⑶ 检测人员资格。 ⑷ 防护。⑸ 设备、器材和材料。⑹ 受检表面的制备和检测时机。 ⑺ 检测技术。⑻ 暗室处理。⑼ 底片评定。⑽ 检测结果的评定和质量分级。⑾ 记录、报告和资料保管。
4.12 JB/T4730.2-2005 标准对黑度计有哪些要求？ 答：（1）黑度计可测的最大黑度应不小于 4.5，测量值的误差应不超过±0.05； （2）黑度计至少每 6 个月自行校验一次，并有记录可查； （3）标准黑度片至少应每两年送计量单位检定一次。
4.13 JB/T4730.2-2005 标准对检测表面和射线检测时机有哪些要求？ 答（1）在射线检测之前，焊接接头的表面应经外观检测并合格。表面的不规则状态 在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。 （2）除非另有规定，射线检测应在焊接完工后进行。对有延迟裂纹倾向的材料，至少应 在焊接完成 24h 后进行检测。
4.14 JB/T4730-2005 标准中，“由于结构、环境条件、射线设备等方面限制”，检测的某些 条件不能满足要求，因而采用较低等级参数的问题，必须有“经检测方技术负责人批准”的 规定，其含义是什么？ 答：“经检测方技术负责人批准”，不仅是要求检测方严格执行标准条文的措施，例如确认是否存在“结构、环境、射线设备等方面限制”，是否采取了“有效补偿措施”，是否“同时采用其他无损检测方法进行补充检测”等。同时也意味着企业（制造、安装、或专业检测公司）在质量控制方面要有相应程序、手续，并要承担有关责任。
4.15 JB/T4730-2005 标准,对 100mm<De≤400mm 环向对接焊接接头的 A 级、AB 级透照厚度 比 K 允许放宽至 1.2 的依据是什么？ 答：（1）近年来研究表明，横向裂纹检出的最关键因素是裂纹开口宽度，透照角度不 再是裂纹检出最关键因素，也就是说，控制 K 值的重要性有所下降；（2）国外标准已将 K 值放宽，如欧 EN1435- 1997 标准 B 级：K≯1.1；（3）对 De≤400mm 的容器或管子，K = 1.1 的一次透照长度太小，效率过低，成本过高。 （4）不过，对重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的焊接接头，如认为有必要，K 值控制仍可从严。
4.16 对小径管环焊缝，“由于结构原因不能进行多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像 方式透照一次。鉴于透照一次不能实现焊缝全长的 100%检测，此时应采取有效措施扩大缺 陷可检出范围，并保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求。”此处的“有效措施”是指 什么？
答：必须清楚，小径管双壁双影透照一次是无法实现 100%检测的。如果只透照一次，实际上在透照检测范围方面的要求已有所降低。所谓“有效措施”主要是针对 X 射线照相。因为 X 射线照相对比度高，小径管底片黑度差大，以致一次透照检测范围变小。在保证灵敏度要求的情况下，可采取的措施包括选用高电压、短时间的曝光参数，还应采取有效的散射线屏蔽措施等。
4.17 JB/T4730.2-2005 允许放宽 γ 射线最小透照厚度的具体内容是什么？为什么放宽？ 答：（1）采用源在内中心透照方式，在保证像质计灵敏度要求的情况下允许放宽 γ 射线最小透照厚度取透照厚度下限值的 1/2；采用其它透照方式，在采取有效补偿措施并保证像 质计灵敏度要求的前提下，需要经合同各方同意， A 级和 AB 级技术的 Ir-192 源的最小透 照厚度可降至 10mm，Se-75 源的最小透照厚度可降至 5mm（2）γ 射线的能量不可调节，尤其是在低于适用厚度范围内薄工件的应用，照相灵敏度 将急剧降低。但 γ 射线照相有其独特优点，在条件较差施工不便的高空或现场，其工作效率 比 x 射线机高许多倍。尤其在一些 X 射线机无法使用的场合，用 γ 射线机却可以胜任。因 此，进一步放宽 γ 射线最小透照厚度有其合理性。实际工作中往往会遇到这种情况，对某些 壁厚和直径均不大的容器或管道，采用双壁透照时，透照厚度可满足标准要求；而采用源在 中心的单壁透照，透照厚度反而不满足标准要求而不允许使用。这种情况显然是不合理的， 因为源在内中心透照方式是最佳透照方式，单壁透照比双壁透照灵敏度高得多，因此应放宽最小透照厚度，使单壁透照可以实施。对其它透照方式，标准允许放宽 γ 射线最小透照厚度，主要是为双壁双影透照小径管采用 γ 射线。但必须采取有效补偿措施改善 γ 射线成像质量，其有效措施是使用梯噪比等级更高的胶片，保证足够大的焦距、提高黑度、减少散射线等。
4.18 为什么 JB/T4730-2005 标准规定，在采用源在内透照环缝时，允许 f 值小于规定值？ 答：标准之所以这样规定，是为了使人们在单壁透照和双壁透照两种透照方式之间选择时，能尽可能多采用单壁透照；在源在内单壁透照和源在外单壁透照之间选择时，能尽可能多采用源在内单壁透照方式。单壁透照比双壁透照的灵敏度高得多，其灵敏度增量足以弥补 f 值减小，几何不清晰度增大造成的灵敏度损失。比较源在内单壁透照方式和源在外单壁透照方式，前者比后者有更小的横向裂纹检出角 或更大的一次透照长度，底片上的黑度也更均匀。因此，将 f 值适量减小从而能选择源在内 单壁透照方式对照相灵敏度和缺陷检出是有利的。
4.19 JB/T4730.2-2005 标准对像质计使用的数量有哪些规定？ 答：原则上每张底片上都应有像质计的影像。当一次曝光完成多张胶片照相时，使用 的像质计数量允许减少但应符合以下要求:（1）环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置 3 个像 质计;（2）球罐对接焊接接头采用源置于球心全景曝光时，至少在北极区、赤道区、南极区附 近的焊缝上沿纬度等间隔地各放置 3 个像质计，在南、北极的极板拼缝上各放置 1 个像质计;（3）一次曝光连续排列的多张胶片时，至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质计。
4.20 JB/T4730-2005 标准中涉及公称厚度和透照厚度的应用方面有哪些规定？答：见下表。
标准中与厚度相关内容
单透
双透
像质评价所依据厚度(像质计选用)
T
W
缺陷评定所依据厚度（缺陷评定区，缺陷评级）
T
T
选择 X 射线最高管电压依据
T
W
确定γ射线最小透照厚度依据
T
W
421 JB/T4730.2-2005 标准规定的小径管的根部内凹和根部咬边深度采用何种对笔试块 测定？测定时对比试块如何放置？
答：JB/T4730.2-2005 标准规定：管外径 Do≤100mm 的小径管的根部内凹和根部咬边深 度可采用附录 H（规范性附录）规定的小径管专用对比试块(ⅠA 或ⅠB 型)进行测定,测定时：对比试块应置于管的源侧表面、靠近被测根部内凹和根部咬边缺陷附近部位。
4.22 JB/T4730.2-2005 标准关于单壁透照像质计摆放有哪些
答：（1）单壁透照规定像质计放置在源侧。（2）单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧。（3）单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异，以此修正应识别像质计丝号，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。（4）当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记， F 标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明。
4.23 什么是射线检测工艺？它包括哪两部分？简述两部分的关系及由谁编制审核? 答：（1）射线检测工艺是指为达到预期的检测目的，对检测活动的方法、程序、技术参数和技术措施等作出的书面规定，或称书面文件。（2）射线检测工艺包括通用工艺和专用工艺。（3）通用工艺规程是本单位射线检测范围内的通用技术规则。一般由射线Ⅲ级人员或持证的检测责任师编制，另一Ⅲ级人员或检测责任师审核，厂总工程师或技术总负责数规定的更具体，它是通用规程的补充。一般由该方法的Ⅱ级人员编制，Ⅲ级人员或检验责任师审核。对于暂时不具备条件的单位，可聘请有资格的人员编制。
4.24 编制射线检测工艺的原则是什么？答：编制射线检测工艺必须遵循的原则是：按现行射线检测标准编制，适用于本单位检 测对象，满足相关的法规和标准的要求；技术上的先进和经济上的合理。检测部位图中，要确定每条焊缝编号的相对位置及每片的具体检测部位。
4.25 射线检测报告中的检测部位图与工艺卡中的检测部位图有什么区别? 答：两个图基本上是一致的，工艺卡图中仅给出焊缝编号和应透照片数，而报告中的检测部位示意图中，要确定每条焊缝编号的相对位置及每片的具体检测部位。
4.26 制造单位射线检测工艺卡中的焊缝编号由哪个部门确定?有什么好处? 答：工艺卡中的焊缝编号一般应由焊接工艺编制部门确定，其原则是所有纵缝均用 A1、 A2、A3……编制，所有环缝均用 B1、B2、B3……编制，每条焊缝一个编号，不得重复。 这样作的好处是：对同一台产品而言，焊接、检查和检测的记录报告作到统一，使管理上档次。
4.27 制造单位编制射线检测工艺卡应具备哪些条件?
答：编制射线检测工业应具备
（1）编制人员应具备RTⅡ级以上资格证书且有一定的管理和检测经验；（2）有一张焊接工艺布置图，用以确定焊缝编号；
（3）有板材下料排版图，确定每条焊缝长度并核对焊缝编号，当发现焊接工艺与排版图；（4）查看图样及材料代用单，以准确确定产品概貌、容器上接管尺寸、各部位母材厚度 及检测要求等。
4.28 编制射线检测工艺卡的目的是什么?在什么时机制?
答：（1）编制射线检测工艺卡的目的是指导检测人员进行正确的检测，以满足图样、 （2）编制射线检测工艺卡的最佳时机为车间提供下料排版图之后，检测之前进行。如果在检测之后补作，就成了别人检查的看物，失去了编制射线检测工艺卡的意义。
4.29 射线检测工艺卡未涉及的内容按什么检测?
答：因为射线检测工艺规程由通用工艺和工艺卡两部分组成，且工艺卡是通用工艺规 程的补充件，作为补充件当然不涉及常规检测内容，这些内容必须按通用工艺规程执行。
4.30 对于中心周向曝光的环焊缝，发现一片返修，返修复照时可否采用外透照?答：便于底片复位，通常还是按原透照方式检测。但当工件直径较大，曝光时间过长时可以采用外透照(须在检测记录中注明)。
4.31 按 JB4730.2-2005 的要求，底片上应有哪些标记?
答：底片上至少应有：产品编号、焊缝编号、部位编号(片号)和透照日期。返修部位还应有返修标记 R1、R2。。。（其中角码 1、2 为返修次数)。焊缝透照部位应有搭接标记(↑)，如果需要也应放置中心标记(十＞)
4.32 在各种透照方式中搭接标记应如何放置? 答：环缝中心透照搭接标记放于胶片侧或源侧均可。环缝单壁外透照，纵缝透照，源在曲面工件内 F〈R 的环缝透照搭接标记应放于源侧。 环缝双壁单影透照，源在曲面工件内 F>R的环焊缝透照搭接标记应放于胶片侧。
5.1 显影液主要由哪几种成分组成？各种成分的作用是什么？ 答：显影液一般含有显影剂、保护剂、促进剂和抑制剂四种主要成分，各种成分的作 用是： （1）显影剂：将已感光的卤化银还原成金属银。 （2）保护剂：阻止显影剂与进入显影液的氧发生作用，使其不被氧化。 （3）促进剂：增强显影剂的显影能力和速度。 （4）抑制剂：抑制灰雾。
5.2 简答显影时间对底片像质的影响？ 答：合适的显影时间与配方有关，所以配方都附有推荐的显影时间。对于手工处理， 大多规定为 4~6min。显影时间进一步延长，虽然黑度和反差会增加，但影像颗粒和灰雾也 将增大。而显影时间过短，将导致黑度和反差不足。
5.3 简答显影过程中的搅动对底片像质的影响？ 答：在显影过程中进行搅动，可以使乳剂膜表面不断地与新鲜药液接触并发生作用，这样不仅使显影速度加快，而且保证了显影作用均匀。此外，由于感光多的部分显影反应迅 速，与之接触的药液容易疲乏，不感光的部分显影作用少，药液不易疲乏，搅拌的结果加速了感光多的部分的显影速度，从而提高了反差。如果胶片在显影液中静止不动，会使反应产生的溴化物无法扩散，造成显影不均匀的条 纹，为保证显影均匀，应不断进行搅动操作，尤其是胶片进入显影液的最初一分钟的频繁搅动特别重要。
5.4 为什么显影之后必须进行停显处理？ 答：从显影液中取出胶片后，显影作用并不立即停止，此时将胶片直接放入定影液， 容易产生不均匀的条纹和两色性雾翳。另一方面，胶片上残留的碱性显影液如果带进酸性定 影液，会污染定影液，并使 PH 值升高。将大大缩短定影液寿命。因此，显影之后必须进行 停显处理，然后再进行定影。
5.5 定影液主要由哪几种成分组成？各种成分的作用是什么？
答：定影液由定影剂、保护剂、坚膜剂、和酸性剂四部分组成，其各组成部分的作用是： (1)定影剂：将未还原的溴化银溶解掉，使影像固定下来。 (2)保护剂：保护定影剂，防止其在酸性溶液中发生分解析出硫而失效。 (3)坚膜剂：减少胶片乳剂层吸水膨胀变软的程度，减少划伤和药膜脱落。(4)酸性剂：中和停影阶段未除净胶片带来的碱性物质并防止坚膜剂水解。
6.1 对底片质量的基本要求是什么？ 答： 一张合格的底片应该是： (1)一般底片上应有像质计影像，像质计型号、规格、摆放位置正确，能识别的金属 丝丝号达到标准相应检测技术等级要求。(2)底片上的黑度必须符合标准要求（A 级：1.5≤D≤4.0，AB 级：2.0≤D≤4.0，B 级： 2.3≤D≤4.0），用 X 射线透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时，AB 级最低黑度允许降至1.5。 (3)底片上标记齐全，位置正确，并且距焊缝边缘至少 5mm。 (4)底片上不得有影响底片评定的各种伪缺陷。(5)若在暗盒背面帖附的“B”铅字标记，其影像应符合标准要求。
6.2 JB/T4730.2-2005 标准对像质计线径观测如何规定？
答：JB/T4730.2-2005《承压设备无损检测》标准关于像质计线径观测的规定是：底片 上，在黑度均匀区（一般是邻近焊缝的母材金属区），能清晰看到长度不小于 10mm 的连续 的金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。专用像质计应能识别不少于二根金属丝。
6.3 JB/T4730.2-2005 标准对底片上定位标记如何规定？
答：(1) 定位标记一般包括中心标记和搭接标记。中心标记指示透照部位区段的中心 位置和分段编号的方向，一般用十字箭头 “↑→”表示。搭接标记是连续检测时的透照分段 标记可用符号“↑”或其它能显示搭接情况的方法表示。 (2) 搭接标记的位置是确定一次透照长度 L3 和搭接长度△L 的依据，因此，搭接标记的 放置部位是非常关键的。按标准规定：除中心透照方式两侧均可外，采用双壁单影或源在内F>R 的透照方式时，应放在胶片侧，其余透照方式均应放在射线源侧。 （3）定位标记与其它标记一样，应放置在距焊缝边缘至少 5mm 以外的部位,所有标记的影像不应重叠，且不应干扰有效评定范围内的影像。
6.4 简答对评片人员的基本要求？ 答:(1)应经过系统的专业培训，持有相应的资质证书。(2)应具有一定的焊接、材料相关等专业知识。 (3)应熟悉有关规范、标准。有一定的评片实际工作经验。(4)评片前应充分了解被评定的工件材质、焊接工艺、接头及坡口形式、焊接缺陷可能 产生的种类及部位，以及射线照射工艺情况等。(5)视力符合标准要求
6.5 简答平焊及立焊底片的影像特征？ 答:(1) 平焊底片的影像特征: 试件或工件的对接接头处于在平面位置进行施焊,焊缝 显示的清晰，黑白明显，焊缝