MMX880X-Ray机基本操作及维护.doc

MMX880培训

大纲
n 原理讲解
n 基本操作
n 维修mode
n 重点校正项目
n 保养
n 故障处理

一.机台原理
MMX-880是以二组X-RAY照射PCB内之MARK（靶位）进行影像处理与计测,再以CLAMP固定基板,移动气动钻轴(SPINDLE)进行钻孔,钻孔中进行孔偏处理

二 基本操作

1. Check mode(押Check键)
Page 1. 钻头交换 spindle [上] X-Y table 钻头交换是将 Camera 移至钻头交换位置, 以做换钻头动作. Spindle [上] 是指Spindle 上下动作, 押 OPTION + Spindle [上] 钻 头到中间位置,也为基准高度, 低于台面1mm,.座标登入时
需将钻头调整至此位置,
Page 2.page3为左右钻孔时主要的ON/OFF动作,以及附属的sensor状态
Page4.为第三孔钻孔及排出动作主要的ON/OFF动作. 一. 二次电压转换.
一. 二次电压转换 是将一次电压(电流)转换成二次电压(电流), 调整二次电压.电流时需先将一次电压转换成二次电压, 一次电压为读MARK 时使用,有穿透能力. 二次电压为测孔时用的电压,较弱,没有穿透能力. 在生产中先由一次电压读取MARK座标求重心控制SPD 钻孔, 钻孔后再切换成二次电压测孔偏.
孔偏测定完毕后切换成一次电压.
Page5.page6 为各sensor状态
2. ZEROSET :钻头归零(押zeroset键)
ZEORSET 是钻头钻孔时离坐标原点( 0. 0 )距离偏移的 (X. Y ) 及ROOT 值, 做为钻孔时的补偿值. 具体做法:用一块无线路的板子放入CLAMPER 下, 使X 线sensor ON, 踩脚踏开关钻孔, 注意 ROOT值小于10(根据客户要求所定,值越小，钻孔精度越高) , 连续做3-5次,观察 (x, y , root) 值的稳定性, 若值大于10,押:钻头座标重新设定 . 将偏移量作补偿，若钻出来的孔边缘有铜冒,
押: data 取消.此次数据不列入计算。
3. 一次画像:(押一次画像键)
page1.左右camera背景辉度 ON/OFF
page2.左/右/第三mark 设定:包含:各mark形状设定 mark计测方法设定
page3.mark共通允许值设定: 包含:积算回数 mark面积允许值 2mark间
隔允许值 层间偏移测定允许值
4. 孔位置 (押孔位置键）
a. 单位切换(mm/inch之间切换)
b. 轴间距离设定
c. 补偿分半方法设定(各mark中心 中央基准 左基准 右基准) 各mark中心：以各mark中心钻孔。
中央基准：在设定值的±20um内钻孔，补偿涨缩值。
左基准：以左边的mark为准，将涨缩量补偿到右边。
右基准：以右边的mark为准，将涨缩量补偿到左边。
d. 第三孔钻孔方法设定,排量设定
mark中心：第三孔以mark中心钻孔，确认mark。
直交钻孔：第三孔以前两个mark的直角位置钻孔，不需确认mark。
5. 切削条件(押切削条件+option键)
a. 从钻头面开始钻头高度 标准为5mm
b. 上升速度 标准为400
c. 下降速度 标准为12000
6.补正mode (押补正mode+option)
page1. 强制补正值 (通常不使用)
a. 孔距离左右2轴间的钻补正值
b. 左侧1轴强制补正值
c. 右侧1轴强制补正值
d. 第三孔补正值
page2. 轴间精度校正 (重点讲解）
a. 制作master plate
b. 输入master plate数据
c. 自动进行轴间距离校正
d. 确认补正板座标数据
7.二次画像 (押二次画像+option)
a. 钻孔后的孔偏测定不进行/ 每次进行/ N次进行1次
b. 孔偏自动补正 进行/ 不进行
c. 孔偏允许值设定
d. 曲孔的影像表示方式不表示 表示到pc板抽出 N秒表示
8. 生产管理 (押生产管理+option)
a. 生产数 显示目前生产板数量
b. 目标数 当生产数到达目标数时机台发出提示信息
c. 左钻头使用数 显示目前左钻头钻孔数
d. 右钻头使用数 显示目前左钻头钻孔数
e. 钻头交换数设定 当钻孔数到达设定值时机台发出提示信息
9. 穴明(钻孔mode) (押穴明键）
a. mark登录 : 将基板上的靶位登录成机台默认的mark
b. 背景登录
c. 左右mark颜色 :有黑/白两种
d. 轴间距离设定
e. 排出进行/不进行
f. 第三孔距离设定
g. 测定 mark间隔/孔间隔
h. 孔偏测定设定
三. 维修 mode
打开lock开关,按check+option+spd.进入维修mode
1. time设定
影像处理延迟0.2s(左右)
钻头上升延迟0.0s(左右)
孔偏测定延迟0.0s(左右)
X线OFF时间 5 分钟
2. 排出动作设定
移动量:5555
受取机状态确认:进行/不进行
排出位置offset值-5700
3. servo设定 左右XYZ轴励磁ON/OFF

4. XYZ STEP 移动 固定侧 移动侧 排出轴table移动.但不能用于登录座标, 原点复归后将复原
5.失真补正(重点另外讲解)
6. 影像处理设定
7. 座标登录
排出位置座标
Z轴基准高度座标(左右)
钻头交换座标(左右)
X线X轴基准座标
Camera 座标(左右)
8. SPC设定
SPC连线设定:选择2电脑
四. 重点校正项目
一. CAMERA校正
1.拆卸防护帘,补正板及clamper头,使治具可放入(右侧需设定轴间
距离280mm)
2. 进入维修mode,选择”座标登录
3. 选”camera座标
4. 选”用专用治具登录camera基准座标
5. 装上专用治具,小孔向下,pc板检出sensor强制ON,X线ON并显示
出孔,选择”登录”使画面显示:X=0 Y=0
6. 押”穴明”键,更换治具方向,使小孔向上,选择”mark登录”
7. 查看X值.Y值需在20内,超出范围则需调整X-RAY产生器位置.
8. 要求小孔向下时登录为:X=0;Y=0. 小孔向上时X,Y值在20内
9. 完成后锁紧X-RAY固定螺丝
10. 选择”将现在的位置登录为camera基本座标”
11. 完成
二. 失真补正 (按check+option+spd)
1.左右需分开进行
2.更换新钻头
3.调整电压为30kv左右;电流0.30ma左右
4.按option+登录 :取消以前数据
5.按zeroset执行钻头归零
6.再次进入失真补正画面,并将视窗扩大到280,从0位置开始钻孔,每个
位置钻5次,并查看x.y坐标数据，不能超出0.20，超出可按“取消前=一资料”
7.当有毛屑而致使孔不圆时,且数据超出范围,可按“取消前一资料”
重新钻孔
8. 0 — 8位置钻完孔后,按”登录”
9.完成
10.执行另一侧失真补正
三.精度校正
1. 设定参数:电压30KV电流0.3MA;左基准;mark颜色左白右黑;排出不进行; 孔偏侧定不进行;第三孔不钻;轴间允许值设定为最大5mm；孔偏容许值100um
2. 按”补正mode”+option,进入精度校正画面
3. 选择”制作master plate”
4. 放入一片无线路基板,板厚最佳为1.6mm..长度720mm,并在基板角用
胶带做好记号
5. 变更最长距离为客户板子最长距离(一般600mm)
6. 选择”前进”,机台将自动打孔制作master plate
7. 在客户二次元量测仪上量测masterplate数据
8. 选择”输入master plate数据”,将数据输入
9. 选择”自动进行轴间距离校正”,按照提示进行操作 ,共7步
10. 校正完毕后,确认补正板数据.
11. 注意事项:
制作master plate后,需用压缩气枪吹. 将孔清洁干净
输入数据完毕后需再次确认数据是否有误
保养
一、AIR SPINDLE的供油
本机使用AIR SPINDLE钻孔，供给SPINDLE的AIR中有混入润滑油，使其运转保持顺利，润滑油是透过注油供应器供给，需定期供油，若在无润滑的状态下长时间使用SPINDLE，会使SPINDLE故障而无法使用，切需注意。
1. 建议每班交接班时添加润滑油到八分满，并检查在SPINDLE ON
的状况下，注油供应器是否会滴油。
2. 供油速度为每分钟2滴，可在注油供应器上的旋钮调整。
3. 注油供应器的油杯请定期清洁，避免杂质顺着润滑油进入SPINDLE内导致损坏。
4. SPINDLE润滑油请使用Mobile DTE oil light或是操作说明书保养部分列举的推荐用润滑油，以免因油质或是浓稠度的不同导致AIR SPINDLE损坏。
二、CAMERA受光面清洁
设备于生产中会产生粉尘掉落在CAMERA受光面上，若粉尘长时间未清洁
会越积越厚，画像处理时粉尘会显示出来进而影响钻孔精度。
1. 将轴间距离移动到700mm，从机台侧边清洁CAMERA受光面。
2.请依据实际积尘状况，订出合适之清洁周期，一般建议每天清洁一次，
若有需要则需每班交接时清洁之。
三、机台内部清洁
台于生产中会有粉尘及铜屑产生，掉落到机台内部，若不定期清洁会对
机台机械运转造成影响，导致机台发生异常。
1. 请使用吸尘器进行清洁，避免使用气枪，以免铜屑飞入端子台内造成短路现象或是遮住sensor导致机台误动作。
2. 机械润滑时请使用一般的黄油，若使用黏度过高的润滑油有可能使
机械动作异常。
3.黄油注入处位置,请参考操作说明书。
四、无法执行补正板登录
设备于生产前需要执行补正板登录以确保轴间距离的精度，若在生产前没
有执行补正板登录，设备有保护功能将无法进入生产模式(drill)进行量产，
而决定补正板可否登录取决在机台内之基板检知感应器，
当感应器处于ON的状态，设备即认为作业台面上有基板故无法进行补正板登录。
1.作业台面上有基板。
……将基板从作业台面上取出
2.基板检知感应器在作业台面上无基板的状况下仍处于ON的状态。
A. 感应器发光面积尘导致动作异常
……清洁
B. 中央TABLE上的反光条积尘导致感应器动作异常
……清洁
五. 故障处理
一. 排出轴异常
1. 真空异常, 信息(真控Sensor VS1-VS8没有ON/OFF)
对策: 检查吸盘是否破损,是否有异物阻塞,真空吸力(破真空)是否足够,气压应为0.5MPA. 管路是否阻塞,Air Valve是否损坏,Vacuum Sensor之调整
2. 第3孔不准
对策: 先观察偏移性,左右为排出轴马达侧与从动侧没有平行,
需将调整至平行,若为上下偏,先行检查皮带张力是否正常, 再检查两个皮带轮的高度是否一至,若均无效可由维修模式 内的排出轴移动量调整 (出厂值旧型5970,新型5555)
3. 排出Chuck 座标不正确. 导致吸盘不在基板上.
对策: 先检查皮带张力是否正常. 排出轴培林是否磨损, 皮带轮是否
磨损或松动, 调整排出Chuck 之座标,在Check Mode/Page4/排出轴
位置 /Chuck ,再以尺量测吸盘中心到治具板螺丝中心位置为12.5mm.
若不是可由 维修模式/座标登入/排出轴Chuck 作修改, 再回到Check
做原点复归 (Option+排出Chuck移动).
4. 排出轴不动作
对策: 皮带是否断裂,马达是否损坏, Drive 是否损坏或设定错误, 联线是否段裂接触不良, 马达控制卡损坏 (可对调)
二.X-RAY产生器异常:
异常点: KV 或 MA无法上升
判断: 检查X-RAY 的ON/OFF Relay动作是否正常，触点是否老化。若都正常，有可能为X-RAY 或AMP损坏，检查方式如下：
先利用另一组X-RAY产生器及AMP 判断故障以利排除.
若左边的X-RAY产生器的电流或电压无法调整时,可与右边的X-RAY
产生器对调, 确认X -RAY产生器的好坏. (不必拆卸X -RAY产生器,
只需将接线对调 ).
1.对调后左边的电流或电压仍无法调整, 则可能为AMP 异常,
2.对调后左边正常. 右边的电流或电压无法调整,则为X -RAY异常,需换X -RAY产生器.