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无尘室异常处理数据 Trouble Shooting ,x r ?G8B半导体,芯片,集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless,MEMS,solar,SMT,PCB,LED提供一些简易与无尘室运作相关之trouble shooting项目，以便于发现异常时之判断分析之用。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless,MEMS,solar,SMT,PCB,LED#w?*]9oL8e'w;_ 一．无尘室正压异常：半导体,芯片,集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless,MEMS,solar,SMT,PCB,LEDDfK+W!w"Or2sX;p 原因确认方式处理 I4SD9~xXj.u/e半导体,芯片,集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless,MEMS,solar,SMT,PCB,LED差压sensor读值异常比对差压sensor读值送校，修理或更换;x u'~d Bi 排气量超过设计值量测排气系统之排气量并比对原设计值 1. 确认排气系统是否已做平衡调整&Y4Wrd+y T F^ 2. 增加MAU数量或提高其负载 C+CQ1W5Ms#L\1Y acRMAU滤网太脏致使MAU送风量减小检视MAU之初，中级滤网及HEPA滤网是否超过设计值更换滤网x-W,FF.x g'M$q MAU风车异常无法启动 1. 检测马达之绝缘及相关电力质量S2W&Kr#m9C 2. 检测MAU与监控系统之相互联通控制是否正常修复 JxK(k@ B'Q y半导体,芯片,集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless,MEMS,solar,SMT,PCB,LED从MAU到无尘室间之风管有风门被关闭(风门包含风量调节风门，防火风门等) 检查风门之开闭将风门打开或修复 w$x[g$n2x.IAd}半导体技术天地MAU出口之风门未能与风车联动致使MAU无法送风现场检测风门之联动状况修复 hqkaR$w;`&dB.I{?半导体,芯片,集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless,MEMS,solar,SMT,PCB,LEDCOMMON DUCT静压太高，而release damper配重不足，因而release damper打开造成风车送风旁通检视MAU之风车段内的release damper开闭状态 1. 检讨common duct静压值之合理性及其肇因6H]8uVBQH l5C 2. 修正release damper之配重 hV9ch@ k.^半导体,芯片,集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless,MEMS,solar,SMT,PCB,LEDMAU为手动控制致使无法随负载增加送风量检视MAU之运转状态改为自动控制 ]3S| g6k_;lt0I2b6O#I9kd "m { J'CL RtF原因确认方式处理半导体,芯片,集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless,MEMS,solar,SMT,PCB,LED| c3m3Vy)HFJ 差压sensor之户外参考点错误或受干扰检视sensor之安装修正t p&jXe;nn 无尘室内有异常之开孔未被封闭检视现场将开孔封闭2s4k VV R)n 外气吸入口有杂物或其它异物阻塞现场检视修正 .a _j6y'[r^二．无尘室湿度异常： ,l!J O&W'],U%y$G7U原因确认方式处理半导体,芯片,集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless,MEMS,solar,SMT,PCB,LED|} fn N!{ d`|3x MAU送风量超过设计值，致使盘管无法负荷，而送风湿度过高检测MAU之送风量将MAU的风车风量降低 {|1dE*E[ MAU冰水盘管之送水量不足，致使送风湿度过高 1. 检测冰水供应源之供应量 H9Cht0J$K/s@半导体,芯片,集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless,MEMS,solar,SMT,PCB,LED2. 检查从冰水供应源管路间是否有阀未打开完全半导体,芯片,集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless,MEMS,solar,SMT,PCB,LED-F| jqg+f,X'Z%Y 3. 检查控制阀动作是否正常半导体技术天地l4o3KCz g_ 4. 检查冰水管路与其它管路间之平衡是否已执行消除原因，提高送水量 8az6R(AD*?;la半导体,芯片,集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless,MEMS,solar,SMT,PCB,LED加湿器无法正常动作检测加湿器之状态修复 m;c?1Gl"KHT风管负压且气密不良造成外气渗入现场检测修复 SN6h S)\Z;cJYL4Y半导体,芯片,集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless,MEMS,solar,SMT,PCB,LED无尘室气密不良造成外气渗入现场检查修复 BA v'NQ-h7G湿度sensor异常比对湿度sensor之读值校正，送修或更换半导体,芯片,集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless,MEMS,solar,SMT,PCB,LEDxEW@/] MAU补入空气量不足 1. 确认MAU之外气供应量 q,l2v0z1LKDt 2. 检查从MAU到无尘室内之风管是否有风门未完全打开 1. 加大MAU供应量Rs(Ro0hx^]v$_ 2. 打开风门6mi*]4t2Gw`ox !is-|s([|g4T j三．无尘室温度异常 L|"k'WZ n KI原因确认方式处理半导体,芯片,集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless,MEMS,solar,SMT,PCB,LED ]JG1|#b(CE$d 无尘室机台负载超过原设计值量测干盘等之风量及进出风温度并比对与原设计之差异降低干盘管之进水温度以增加干盘管之能力半导体技术天地JBY8b&|{ X8cZ 机台扩充且FFU数量亦扩充造成干盘管超过原设计值检讨原设计与实际之差异降低干盘管之进水温度以增加其能力半导体,芯片,集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless,MEMS,solar,SMT,PCB,LED)D B4pq KH f 干盘管之过滤网太脏致使循环风量下降现场检视过滤网更换半导体,芯片,集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless,MEMS,solar,SMT,PCB,LEDE,{o0]#FMzB;g FFU之ULPA或其上方之过滤网太脏，致循环风量下降 1. 确认ULPA之使用年限 z-Zg$y:^$I^半导体技术天地2. 检视FFU上方之过滤网是否太脏更换 | S/TE$E sP 干盘管之冰水送水温度过高查看冰水送水温度修正 z*Q:k\p2BC\tLI N半导体,芯片,集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless,MEMS,solar,SMT,PCB,LED干盘管之冰水送水量太小检视冰水之进水进出水压力差及温度差是否合理补足水量)] P-Q d*@UD 循环泵浦损坏现场检视先行切换以利判断修复BnM8a$p 控制阀动作异常检视控制阀之动作是否正常修复半导体技术天地%S4ATDiY 温度控制sensor异常比对温度sensor读值校正，送修或更换 %\6T"u'D,]-I4]温度sensor位置错误或受到干扰检讨sensor安装位置与现场之实际状况更换位置VHx;[ L mf 每一个shaft的干盘管回风不均匀造成干盘管负载过大现场量测检视平衡调整;yWMm%N)i 干盘管表面风速不均匀性过高且无法提供有效混合现场量测并检视气流场改正不均匀性)J#\+q]cw MAU送风温度太低(高)且与FFU回风混合不均匀现场量测并检视温度分布改善,sE1x,G8?|Y 半导体技术天地ZtZ!zY%H 四．无尘室洁净度异常 i \;n*qM&u原因确认方式处理半导体,芯片,集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless,MEMS,solar,SMT,PCB,LED)f3t{kWYr9g-_ ULPA有渗漏或破洞用particle counter于现场量测更换X,I,F)S3G\6U_;OA FFU之布置、高架地板及机台间搭配不当致使过多异常乱流，无法有效排除particle 检视风向、高架地板、FFU布置及机台之合理性调整或改善 YW:D5IJ机台、AGV等未清洁干净查看清理干净 %Fw,q6Yj Uy8Vo*MMAU之HEPA有破洞造成过不干净空气送入无尘室内检视更换Cuvwu&`+? 人员未依规定进出无尘室稽查加强管理半导体,芯片,集成电路,设计,版图,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless,MEMS,solar,SMT,PCB,LED)o ?3d6I;p+]2?F ~ 机台不当排气，污染无尘室现场检视改正^&Sa"YY'{ md'UW#cFg+| 五．无尘室气流偏移 In0a6}X@7Y e6_:K h半导体技术天地原因确认方式处理 {R%q3J |lA J高架地板开孔板之布置因为机台摆置而偏离原设计 1. 现场检视气流偏移状况半导体技术天地[c7n9[3HS8| 2. 比对机台摆置图与高架地板布置图之差异检讨并调整高架地板 i1SVWo7F-M高架地板之压力损失分布不当 1. 现场检视高架地板开孔板之分布状况 CLW0Av]!a:2. 检视机台之摆置与高架架地板之关系调整高架地板半导体技术天地0iJI|'DqO p x 不当FFU回风开口现场检视改正 /Ri@3zfp-z半导体技术天地不当隔间或垂帘与高架地板分布现场检视及量测改正

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