芯片延迟测试PPT课件.ppt

芯片延迟测试 报告人：陈思 导师：余国义1.主要内容芯片延迟测试的重要性芯片延迟测试的目的芯片延迟的故障模型芯片延迟的测试方法芯片延迟测试施加方法2.芯片延迟测试的重要性：电路速度越来越高；缺陷数目随着特征尺寸不断下降而剧增，延迟超出给定设计时间范围的几率就增大3.芯片延迟测试的目的验证被测电路在给定的电压和温度范围内的时间信息确认被测电路符合设计规格4.芯片延迟的故障模型门延迟故障路径延迟故障门传输延迟故障互连传播延迟故障惯性延迟故障最大最小延迟故障5.门延迟故障模型GDF：该模型假定逻辑门的延迟是从门的输入端到输出端的，门的上升延迟时间和下降延迟时间可以不同，延迟可以从不同的门输入到不同的门输出，且假定互连延迟已累积到门延迟内。门故障模型是假定延迟故障源于有故障的门，可分为转换故障和小门延迟故障（沿最长的延迟路径作的测试，工业界应用很少）。转换故障TF 假定门延迟聚于门的输入输出端（也称门端聚集延迟故障），分为上升延迟故障STR和下降延迟故障STL，分别描述门对上升和下降信号的延迟时间长。如图与非门上升延迟故障时序图6.GDF模型的优点：模型简单，易于处理，不足是未考虑其他门的延迟积累效应和忽略了连线的延迟。例：如图多路选择器7.路径延迟故障模型PDF：用来描述信号传播路径上某些导通的晶体管、扩散造成的缺陷和互连线等，导致信号延迟超出了额定的时间间隔，PDF考虑了从原始输入到输出的积累延迟。PDF可分为鲁棒测试和非鲁棒测试。门传输延迟：门电路内部传输信号时从一个输入到输出所造成的延迟，不考虑互连延迟。惯性延迟：也称转换延迟，为门输出转换时间与门输入转换时间之差，其值与输入电容、器件参数和输出电容有关，也与输入上升时间或下降时间以及其他输入的影响有关。最大最小延迟：根据工艺参数的变化范围所提取的最大和最小延迟时间，没考虑门延迟和互联延迟的关联情况。8.芯片延迟的测试方法随机测试功能测试结构性测试9.10.随机测试：在额定的时钟频率下把随机测试图形施加给被测电路，优点是可以采用片内BIST电路，以电路运行速度进行实速测试，且可检测出没建模的故障，缺点是对长路径的覆盖率低，测试时功耗和噪声都比平常高。功能测试：在额定的时钟频率下把功能性测试图形施加给被测电路，优点是精确度高，以电路运行速度进行实速测试，且可检测出没建模的故障，缺点是故障覆盖率低且难分析，测试图形生成难度大，测试施加成本高。结构性测试：基于延迟故障模型和电路结构生成测试图形，优点是可以采用ATPG工具进行测试生成，故障覆盖率高，诊断容易，缺点是只是基于简化的故障模型生成测试图形，难考虑到其他未建模的缺陷，为提高故障覆盖率需增加可测性设计结构，测试施加非常困难。11.芯片延迟测试施加方法增强扫描发射-移位LOS发射-捕获LOC12.基本扫描测试基本原理 对原始输入和伪输入“发射”一对测试向量（V1,V2）,使得某根信号线或某条路径源处产生状态转换，第一个测试向量初始化电路，第二个向量发射转换，然后以系统时钟频率捕获与分析输出响应。13.增强扫描：增强扫描对组合电路的延迟测试图形，无顺序施加一对测试向量，以系统时钟速率运行测试，优点是可按组合电路测试生成方法生成测试图形，测试图形施加无顺序，故障覆盖率高，缺点是因附加的锁存器导致面积和延迟开销大，系统时钟CK和扫描使能之间的关系难控制，另外的问题还有假路径激活，导致过测试。14.发射-捕获LOC测试：采用如图所示扫描链结构，在扫描使能信号SE保持为“1”情况下，用多个测试时钟CLK把第一个测试向量V1串行移入到扫描触发器，然后使能信号SE置为“0”，把组合部分的响应信号捕获到扫描触发器，再把此响应信号作为第二个测试向量V2发射给组合部分，进而捕获与分析V2的测试响应15.发射-移位LOS测试：也可采用基本扫描链结构。测试图形施加方式是：扫描使能信号SE保持为“1”，用多个测试时钟CLK把第一个测试向量V1串行移入到扫描发射器，施加V1，然后用一个测试时钟CLK把第二个测试向量V2串行移入到扫描发射器，接着使使能信号SE置为0,发射V2，最后把组合部分的响应信号捕获到扫描发射器，进入分析测试响应。时序图如下：16.比较LOC与LOS:LOC硬件开销小，易于实现；LOS硬件开销大，实现难度大；LOC故障覆盖率低；LOS故障覆盖率高17.