PCB进料检验标准.doc

5.1 允收水准(AQL)：
CR=0 MA=0.4 MI=0.65
5.2 检验条件
检查区域无尘环境等级：10000级
检查光照度：500~800LUX
检查放大倍数：10X(必要时利用40X检验确认)
检验项目：
項目
判定标准
图片
等级
防焊区域
孔隙/汽包
直径>0.3mm，不允许

MA
露铜
不允许

MA
污染/异物/凸点
面积>0.5mm2或高度>0.01mm,不允许

MA
防焊层偏移
偏移到焊盘上且影响焊盘尺寸超规格，或导致其他区域露铜，不允许

MA
防焊层刮伤
不允许露金

MA
线路
线路缺口和毛刺
不超过1/3线宽，且不影响设计最小间距

MA
翘起/剥落
不允许
NA
CR
开路/短路
不允许

CR
打线焊盘
露铜/露镍
不允许

MA
刮伤
不允许

MA
异物/污染/变色/氧化
不允许

MA
缺失
不允许

CR
多金/间距不足
1.多金大于1/2间距，拒收
2.间距<1/2设计要求宽度，拒收

MA
翘起/剥落
不允许

CR
凹陷/突块/压痕
不允许

MA
打线焊盘残铜/结瘤/电镀颗粒
不允许

MA
SMT 焊盘
异物/脏污
不允许

MI
缺失
不允许

CR
变色/氧化
不允许

MA
露铜、镍
不允许

MA
刮伤
露铜露镍或断裂，不允许

MA
凹陷/突块/颗粒/压伤
>10% 焊盘面积或高度>0.01mm,不允许
NA
MA
翘起/脱落
不允许

CR
Mark点
Mark点
(1) 必须完整良好，不可变形缺口。
(2) 不可凹凸不平、锡面氧化变色。
(3) 不可沾异物、油墨。

MA
文字、符号、其他
型号/数量/资料信息
需要与领料资料信息一致
NA
MI
整板变形、曲翘
曲翘度>2mm,不允许

MA
PCB板毛边
不允许
NA
MI
板厚/Pad 尺寸
参考图纸(板厚：0.35±0.05mm，Pad 尺寸不能超过设计的10%)
NA
MA
印刷文字
1.DTT Logo必须完全清楚得以判读。
2.制造周期、DTT LOGO不得错误或漏印

MI
坏板
坏板在整张板中所占比例不能超过20%

MI
坏板标示
坏板正面（打线焊盘面）需贴白标，且背面需打“X”,否则不允许.

MI