PCB专业英语和层定义.doc

PCB专业英语(PCB SPECIAL ENGLISH)
1.PCB=Printed Circuit Board     电路板
2.CAM=Computer aided manufacture 计算机辅助
3.Pad  焊盘
4.Annular ring  焊环
5.AOI=automatic optical inspection  自动光学检测
6.Charge of free    免费
7.WIP=work in process  在线板
8.DCC=document control center  文控中心
9.Legend   字符
10.CS=Component Side =Top Side  （顶层）元件面
11.SS=Solder Side =Bottom Side   （底层）焊锡面
12.Gold Plated   电金，镀金
13.Nickel Plated   电镍，镀镍
14.Immersion Gold  沉金=沉镍金
15.Carbon Ink Print  印碳油
16.Microsection Report   切片报告，横切面报告
17.X-out=Cross-out  打“X”报告
18.Panel （客户称）拼板，（生产线称）工作板
19.Marking 标记，UL 标记
20.Date code  生产周期
21.Unit  单元，单位
22.Profile  外形，轮廓<outline>
23.Profile By Routing 锣(铣)外形
24.Wet Film  湿菲林,湿绿油,湿膜
25.Slot  槽,方坑
26.Base Material=Base Laminate  基材,板料
27.V-out =V-score  V形槽
28.Finished  成品
29.Marketing   市场部
30.Gerber File     GERBER文件
31.UL LOGO     UL标记
32.E-Test=Electric Open/Short Test  电子测试
33.PO=Purchase Order   订单
34.Tolerance   公差
35.Rigid,Flexible Board   刚性,软性板
36.Board cut    开料
37.Board baking  焗板
38.Drill    钻孔
39.PTH=Plated Through Hole   镀通孔,沉铜
40.Panel plating   板面电镀,全板电镀
41.Photo Image   图象,线路图形
42.Pattern plating   线路电镀
43.Etching   蚀板,蚀刻
44.SM=Solder Mask   防焊,阻焊,绿油
45.SR=Solder Resist   防焊,阻焊,绿油
46.Gold finger    金手指
47.Silkscreen   丝印字符
48.HAL=HASL=Hot air(Solder)leveling  热风整平喷锡
49.Routing   锣板,铣板
50.Punching  冲板,啤板
51.FOC=final quality checking 终检,最后检查
52.FOA=final quality audit 最后稽查(抽查)
53.Shippment   出货
54.Flux  松香
55.Au金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金
56.Lead free   无铅
57.COC=compliance of certificate   材料证明书
58.Microsection=cross section  微切片,横切片
59.Chamical gold  沉镍金
60.Mould=punch die  模具,啤模
61.MI=manufacture instruction  制作批示
62.QA=quality assurance  品质保证
63.CAD=computer aided design  计算机辅助设计
64.Drill bit size钻咀直径<diameter>
65.Bow and twist  板弯和板曲
66.Hit 击打,孔数
67.Bonding  邦定,点焊
68.Test coupon  测试模块(科邦)
69.Thieving copper 抢电流铜皮
70.Rail-web
71.Break-up tab 工艺边
72.Break away tab 工艺边
73.GND=ground 地线,大铜皮
74.Hole edge  孔边,孔内
75.Stamp hole  邮票孔
76.Template  天坯,型板,钻孔样板(首板)
77.Dry film  干菲林,干膜
78.LPI=liquid photo image  液态感光=湿绿油
79.Multilayer  多层板
80.SMD=surface mouted device  贴片,表面贴装器件
81.SMT=surface mouted technology  表面贴装技术
82.Peelable mask=blue gel 蓝胶
83.Tooling hole  工艺孔,管位,定位孔,工具孔
84.Fiducial mask  测光点,光学对位点,对光点,电眼
85.Copper foil 铜箔
86.Dimension  尺寸
87.Nagative负的,positive正的
88.Flash gold  闪镀金,镀薄金
89.Engineering department 工程部
90.Delivery date  交货期
91.Bevelling  斜边
92.Spacing=gap  间隙,气隙,线隙
PCB的各层定义及描述
为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对PCB的技术认知一致度，特在此将我司常用PCB的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制造。 
       PCB的各层定义及描述： 
1、  TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 
2、  BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 
3、  TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 
l         焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； 
l         过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。 
l         另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 
4、  TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。 
5、  TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。 
6、  MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 
7、  KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！ 
8、  MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 
9、  INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。 
10、              MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。 
11、              DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。 
12、              DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层