线痕汇总.doc

一、线痕
分类：线痕按表现形式分为杂质线痕、划伤线痕、密布线痕、错位线痕、边缘线痕等。各种线痕产生的原因如下：
1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。
表现形式：（1）线痕上有可见黑点，即杂质点。
     （2）无可见杂质黑点，但相邻两硅片线痕成对，即一片中凹入，一片凸起，并处同一位置。
（3）以上两种特征都有。
     （4）一般情况下，杂质线痕比其它线痕有较高的线弓。
改善方法：（1）改善原材料或铸锭工艺，改善IPQC检测手段。
     （2）改善切片工艺，采用粗砂、粗线、降低台速、提高线速等。
其它相关：硅锭杂质除会产生杂质线痕外，还会导致切片过程中出现“切不动”现象。如未及时发现处理，可导致断线而产生更大的损失。
2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。
表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。
改善方法：（1）针对大颗粒SIC（2.5~3D50），加强IQC检测；使用部门对同一批次SIC先进行试用，然后再进行正常使用。
     （2）导致砂浆结块的原因有：砂浆搅拌时间不够；SIC水分含量超标，砂浆配制前没有进行烘烤；PEG水分含量超标（重量百分比<0.5%）；SIC成分中游离C（<0.03%）以及<2μm微粉超标。
其它相关：SIC的特性包括SIC含量、粒度、粒形、硬度、韧性等，各项性能对于切片都有很大的影响。
3、密布线痕（密集型线痕）：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。
表现形式：（1）硅片整面密集线痕。
     （2）硅片出线口端半片面积密集线痕。
     （3）硅片部分区域贯穿硅片密集线痕。
     （4）部分不规则区域密集线痕。
     （5）硅块头部区域密布线痕。
改善方法：（1）硅片整面密集线痕，原因为砂浆本身切割能力严重不足引起，包括SIC颗粒度太小、砂浆搅拌时间不够、砂浆更换量不够等，可针对性解决。
（2）硅片出线口端半片面积密集线痕。原因为砂浆切割能力不够，回收砂浆易出现此类情况，通过改善回收工艺解决。
     （3）硅片部分区域贯穿硅片密集线痕。原因为切片机台内砂浆循环系统问题，如砂浆喷嘴堵塞。在清 洗时用美工刀将喷嘴内赃物划向两边。
     （4）部分不规则区域密集线痕。原因为多晶硅锭硬度不均匀，部分区域硬度过高。改善铸锭工艺解决此问题。
     （5）硅块头部区域密布线痕。切片机内引流杆问题。
4、错位线痕：由于切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或者托板上有残余胶水，造成液压装置与托板不能完全夹紧，以及托板螺丝松动，而产生的线痕。
    表现形式：
    改善方法：规范粘胶操作，加强切片前检查工作，定期清洗机床。
5、边缘线痕：由于硅块倒角处余胶未清理干净而导致的线痕。
    表现形式：一般出现在靠近粘胶面一侧的倒角处，贯穿整片硅片。
    改善方法：规范粘胶操作，加强检查和监督。
硅片表面线痕问题探讨如下：   
1.  硅片表面偶尔出现单一的一条阴刻线（凹槽）或一条阳刻线（凸出），并不是由于碳化硅微粉的大颗粒造成的，而是单晶硅、多晶硅在拉制或浇筑过程中出现的硬质点造成线网波动形成的；
2.   硅片表面在同一位置带有线痕，很乱且不规则，我认为是导轮或机床震动过大或者是多晶硅铸锭的大块硬质点造成的；  
3.   重启机床后第一刀出现线痕——机床残留水分或液体，造成砂浆粘度低，钢线粘附碳化硅微粉量下降，切削能力降低。
4.   调整新工艺、更换新型耗材后出现线痕：
①  砂、液比例不合适，或液体粘度太大，造成砂浆粘度太大或太小，砂浆难以进入线缝或碳化硅含量较低。
②  碳化硅切割能力差，无法与切割速度相适应。
③   钢线圆度不好，进入锯缝砂浆量不稳定。
④   钢线的张力太大或太小，造成钢线携带砂浆能力差或线弓太小砂浆无法正常进入锯缝。
⑤   钢线速度过快或过慢，造成砂浆无法粘附或切割效率下降，影响切割效果。
⑥   各参数适配性差。
5. 硅片切割到某一段出现偏薄或偏厚的废片，分界非常明显，一般是由于跳线引起的，跳线的原因：
①  导轮使用时间太长，严重磨损引起的跳线。
②   砂浆的杂质进入线槽引起的跳线。
③   导轮表面脏污。
④   晶棒端面从切割开始到切割结束依次变长，造成钢线受侧向力而跳出槽外。
⑤   晶棒存在硬质点，造成钢线偏移距离过大跳出槽外。
3.硅片切割第一刀出现线痕，硅片表面很多并不太清晰：①沙浆粘度不够、碳化硅微粉粘浮钢线少、切削能力不够，②碳化硅微粉有大颗粒物，③钢线圆度不够、带沙量降低，④钢线的张力太小产生的位移划错，⑤钢线的张力太大、线弓太小料浆带不过去，⑥打沙浆的量不够，⑦线速过高、带沙浆能力降低，⑧沙、液比例不合适，⑨热应力线膨胀系数太大，⑩各参数适配性差。
4.切割中集中在某一段的废片，是由于跳线引起的；跳线的原因：①导轮使用时间太长、严重磨损引起的跳线（导轮使用次数一般为75-85次），②沙浆的杂质进入线槽引起的跳线。
5.常见阴刻线线痕，由于晶棒本身有生成气孔，切割硅片后可见像硅表面一样亮的阴刻线，并不是线痕。
6.常见线痕：①进刀口：由于刚开始切割，钢线处在不稳定状态，钢线的波动产生的线痕（进线点质硬，加垫层可消除线摆）；②倒角处的线痕：由于在粘结硅棒时底部残留有胶，到倒角处钢线带胶切割引起的线痕，③硅棒后面的线痕：钢线磨损、造成光洁度、圆度都不够，带沙量低、切削能力下降、线膨胀系数增大引起的线痕。
四、砂浆的流量

    钢线在高速运动中，要完成对硅料的切割，必须由砂浆泵将砂浆从储料箱中打到喷砂咀，再由喷砂咀喷到钢线上。砂浆的流量是否均匀、流量能否达到切割的要求，都对切割能力和切割效率起着很关键的作用。如果流量跟不上，就会出现切割能力严重下降，导致线痕片、断线、甚至是机器报警。

五、钢线的速度

    由于线切割机可以根据用户的要求进行单向走线和双向走线，因而两种情况下对线速的要求也不同。单向走线时，钢线始终保持一个速度运行（MB和HCT可以根据切割情况在不同时间作出手动调整），这样相对来说比较容易控制。目前单向走线的操作越来越少，仅限于MB和HCT机器。

    双向走线时，钢线速度开始由零点沿一个方向用2-3秒的时间加速到规定速度，运行一段时间后，再沿原方向慢慢降低到零点，在零点停顿0.2秒后再慢慢地反向加速到规定的速度，再沿反方向慢慢降低到零点的周期切割过程。在双向切割的过程中，线切割机的切割能力在一定范围内随着钢线的速度提高而提高，但不能低于或超过砂浆的切割能力。如果低于砂浆的切割能力，就会出现线痕片甚至断线；反之，如果超出砂浆的切割能力，就可能导致砂浆流量跟不上，从而出现厚薄片甚至线痕片等。

    目前MB的平均线速可以达到13米/秒，NTC达10.5-11米/秒。

六、钢线的张力

    钢线的张力是硅片切割工艺中相当核心的要素之一。张力控制不好是产生线痕片、崩边、甚至短线的重要原因。

    1、钢线的张力过小，将会导致钢线弯曲度增大，带砂能力下降，切割能力降低。从而出现线痕片等。

    2、钢线张力过大，悬浮在钢线上的碳化硅微粉就会难以进入锯缝，切割效率降低，出现线痕片等，并且断线的几率很大。

    3、如果当切到胶条的时候，有时候会因为张力使用时间过长引起偏离零点的变化，出现崩边等情况。

    MB、NTC等线切割机一般的张力控制在送线和收线相差不到1，只有安永的相差7.5。
线痕按照形状分有单一线痕，均匀线痕和硬点线癯。硅片表面的单一线痕，有深有浅，一般线疽较小还是可以接受为合格片：
均匀线痕体现为整个或者部分硅片表面出现多条由深至浅状似划伤的线痕；而硬点线痕出现的毫无规律，但是其形状似单一线痘．但是线痕上可以明显看到有硬点的存在。对于单晶来说，线痕主要有均匀线痕和单一线痕；对于多晶来说，三种都存在，即比单晶增加一种由于硬点造成的线痕。
2．单一线痕
单一线痕主要产生的原因和处理措施为：
1)跳线。跳线造成的线痕一般会集中在晶棒的某一段，但有时也会整根棒跳线，从而导致切割后整根棒几乎都有线痕片。
造成跳线的主要原因为：
a，杂质(碎硅片，砂浆中的杂质)进入线槽或者粘附于线网，若上
一次切割完毕后线网未清理干净或者砂浆过滤袋质量出现问题，则很容易发生这种情况；
b，导轮磨损过大，导轮使用寿命有限制，超过一定时间则需要更换导轮；
c，钢线张力太小，线弓过大产生滑移，一般在工艺稳定的情况下，这种情况不易发生，如为此种情况，须适当调整工艺；
d，硅棒对接位置不好也易引起跳线。为了尽量避免跳线，在切割过程中应该定期观察线网情况，每次切割完毕后清理工作要做到位，确保线网上的杂质都被气枪吹尽，切割前砂浆循环足够时间，使砂浆中携带的杂质都被有效过滤，每次切割前确认导轮使用时间是否超出限制，如果超出及时更换。
2)断线。断线后的晶棒即使能够挽救回来，或多或少会产生线痕片。
影响断线的主要因素为
a， 钢丝本身缺陷，如①钢丝强度偏底；②钢丝内含夹杂物，钢丝的断面照片可以明显看到成不相容相的颗粒；③钢丝存在表面缺陷，当切割受力时这些杂质和缺陷成为应力承受的薄弱部位，易于断裂。
b， b，收(放)线端异常受力，如①工字轮变形引起排线松动或夹丝；②放线端线头穿错也称压线；③收(放)线端工字轮毛刺，收、放线时钢丝被刮在其上引起断线；④收(放)线端走线部件即滑轮、滚套的表面质量和工作状态， 放线轮的跟随性不佳，滑轮滚套异常磨损，张力检测设备故障等引起收(放)线侧张力的波动或钢丝异常受力断线；⑤收线端排线质量不平整引起收线张力急剧跳动从而断线；⑥收(放)线侧张力瞬时波动超过了钢丝的承载极限，或承受异常应力(如剪切应力)作用引起断线，比如张力臂的液压系统不稳定导致张力臂位置异常，有时候会复位失灵，工作台液压系统问题，循环冷却水冷却回路电磁阀故障，电源电压过低，上下砂浆冷却循环温度报警，砂浆回流缸功率模块报警，空压机不稳定引起的压缩空气异常报警等。
c， 切割工艺出现异常，①张力设定／稳定性；
②砂浆配置参数，砂浆配比或质量影响到钢丝携带砂浆量及切削能力，直接对钢线的磨损量造成影响，随着磨损量的增大，一方面钢线表面缺陷增多，另一方面载荷横断面积减少，一旦钢线的磨损量超过所能承受的范围，钢线断裂；
③杂质，砂浆中混入硬质异物(如碎片)，或在过线轮、导轮上有硬质颗粒卡住对钢丝造成刮伤，同上面也提到的杂质异物，轻则跳线，重则断线；
④粘胶不当或硅棒粘接位置不好等原因的跳线，导致某些线槽内有多根钢丝相互压线引起断线。由此可见，控制断线首先要求有比较良好钢线的质量，其次是要控制好切割的工艺，其中砂浆的配置是一个比较重要的环节。
砂浆由SiC和悬浮液PEG混合配置而成，SiC颗粒较为细小，根据粒径范围分为不同规格，一般粒子越细，切出的硅片表面越光滑，但对应的切割能力也下降。微粉由于颗粒细，易在包装、运输、存放过程中挤压团结，因此配置配制沙浆是时倒料应慢，避免猛倒造成微粉沉底结块搅拌不开，造成砂浆密度与预期的不一致或者不均匀而影响切割。碳化硅微粉在空气中极容易受潮团结，分散性降低，在料浆中形成假陛颗粒物和团积物，砂浆过搅拌也会吸收水分造成此问题，因此应避免微粉裸漏在空气中时间过长和过搅拌，烘砂的目的也在于此，一般把碳化硅微粉在80—90度烘箱里，烘8小时以上，来优化碳化硅微粉的各项指标。当然砂浆配置如果采用集中供应系统，会减少诸多人工配置的不稳定因素，更利于砂浆质量的稳定。断线后的补救措施是比较繁琐和耗时的，根据断线的部位和切割的比例有不同的处理方法，
一、断线情况发生在进线端，我们可以采用倒走线的方式，把张力臂的力更换一下，然后进行反向切割，切割速度一定要慢，确保在反向切割的途中不会出现意外；
二、断线情况发生在出线端，继续接上后把接的线头绕到收线轮上(多绕几圈)；
三、断线情况发生在线网中间，将线网出线端到断线的那段线网剪断，调整好切割室的滑轮，接好钢线，然后把线头绕到收线轮上(多绕几圈)；
四、两头断线：①切割30％以内，直接把工作台抬起，重新编制线网，慢走线，把晶棒压人线网内，继续切割；②切割30％以上，将晶棒工作台抬起，离线网还有5-10mm
左右(晶棒还未脱离线网)，将两面的钢线剪断，把钢线留在晶棒内。抬升工作台，重新布置线网，然后将晶棒缓慢压人。也有采用钢线焊接仪，可以在断线的时候把钢线焊接起来，然后采取慢走线的方式把焊接的地方．走出来绕到收线轮上。但是到目前为止如果钢线缠绕到导轮上，这种情况现在还没有有效的解决方法，待研究。
3)停机。切片机在有些报警下会自动停机，等报警消除后重新开始切割，基体的停机报警项可从机器的维护说明上查得，因为机器的停顿，重新启动后，由于导轮心震，刚线不能完全按原位置切割，线痕于是产生了，这种情况相对于前两种较少。
4)粘胶过多。粘胶过多引起的线痕一般在靠进粘胶面附近切割快结束的倒角处(图l即为胶面线痕)，由于胶水涂抹过多溢出，刮胶不彻底或者有的胶水固化时间较快来不及刮胶，导致切割时钢线带胶切割，而携带砂浆的能力下降，引起切削线痕。因此胶量要严格控制，从成本控制的角度，这也是有益的。如果使用自动粘胶系统可以大大的排除这些人为的不利因素，也会减少因粘胶问题而造成的掉棒损失。
5)进刀口钢线波动。由于刚开始切割，钢线处在不稳定状态，钢线的波动产生进刀口线痕，进线点质硬，比如多晶的切割一般会由此问题，加垫层(导向条)可消除线摆。
6)钢线磨损过度(但未造成断线)。此线痕一般出现于硅棒的后面，钢线磨损、造成光洁度、圆度都不够，带沙量低、切削能力下降、线膨胀系数增大引起的线痕。
7)硅片切割第一刀出现线痕。可能为碳化硅微粉有大颗粒物，钢线的张力太小产生的位移划错，钢线的张力太大、线弓太小料浆带不过去，线速过高、带沙浆能力降低等等。对于钢线张力问题，略作调整即可，而碳化硅微粉有大颗粒物，经过一刀切割后微量的大颗粒变细或者变钝，也就不影响正常切割。
3．均匀线痕
此线痕是由于砂浆的切割能力不足引起的。切割能力的不足，主要为沙浆粘度不够、碳化硅微粉粘浮钢线少、砂浆不能很好的混合于悬浮液中，配合性不好。但最常遇到的根本原因为，SiC的切割强度偏低或者SiC圆度系数过高即SiC颗粒形状较圆，锋利的棱角较少。SiC的强度在其原料生产时便决定了，SiC的微粉化并会改变其强度。如果SiC本身材料的强度过低，切割时与硅棒作用，棱角被磨平钝化，切割能力不足，导致硅片表面出现大面积的均匀线痕；但如果在SiC的微粉化过程中由于工艺不当，颗粒在切割前已经被磨平，那同样也会造成切割能力不足导致均匀线痕。对于后者，只要在高倍显微镜下进行来料检验即可观测到，就可避免生产中造成的损失，而对于前者则需要分析SiC的成分和晶型强度再做判断。
目前很多厂家为了节约成本使用回收砂进行切割，但由于回收砂的质量不稳定，因此常有可能会面临由于切割能力不足导致的均匀线痕问题。主要原因是回收时如果不同厂家砂浆混合，回收后的SiC微粉之间、SiC微粉与悬浮液之间存在配合性的问题，同时也可能存在SiC颗粒已经过度磨损的问题。这种使用回收砂造成的均匀线痕可以通过加大砂浆密度，降低工作台速度，减少使用回收砂的比例和加大砂浆更换量在一定程度上得到控制。
4．硬点线痕
对于多晶，比单晶多一种造成线痕的原因，那就是硬点。图4，5为硅片硬点缺陷处的形貌显微照片和硅片基体形貌显微照片；图6为硅片1号硬点成分能谱图，能谱显示该硬点
图4硅片硬点缺路处形貌×200 田5硅片基体*靛x5∞
囤6硅片1号硬点成#能谱固图7硅片2号硬点成分能诣围
图s硅片基体成分能谱图
古两种元素硅(si)和碳(c)；图7为硅片2号硬点成分能谱图．能谐显示该硬点含两种元素硅(si)和
氮(N)；图8为硅片基体成分能谱图．只含硅(s1)元素成分；由分析可知硬点的成分为掰c和sl—Nv。此线痕与硅片切割的工艺和辅料无关，主要取决于多晶铸锭的原料和工艺。多晶铸锭前须先对坩埚进行氮化硅涂层，若涂层黏结不牢则会在铸锭过程中由于热对流作用而进入硅液，产生硬点，而铸锭多晶回用料处理不净也会有此问题。多晶炉石墨热场配件即为碳部件，铸锭时碳进入硅料，如果某区域碳富集在一定温度下反应则生成了碳化硅，当然也不能排除部分是由于硅原料的问题。因此坩埚涂层工艺要严格控制，同时硅原料的碳含量也需
要控制。
5．结论
由上文所述，钢丝的明显质量缺陷会引起线痕的发生，但在钢丝无明显缺陷时，切割工艺的适当优化可以降低线痕的出现机率，砂浆的过滤、线网的清理和胶量的控制能很大程度的减少线痕的产生。SiC的质量对硅片的切割有着重大的影响，一旦SiC的质量产生问题则会产生大量的均匀线痕片而造成具巨额损失。因此对辅料的监控和检验有着犹为重要的意义。同样对于多晶的硬点线痕，控制硅原料质量和坩埚氮化硅涂层工艺比较重要_。_
1.钢线的张力：钢线的张力是硅片切割工艺中相当核心的要素之一。张力控制不
好是产生线痕片、崩边、甚至断线的重要原因。
①钢线的张力过小，将会导致钢线弯曲度增大，带砂能力下降，切割能力降低。从而出现线痕片等。
②钢线张力过大，悬浮在钢线上的碳化硅微粉就会难以进入锯缝，切割效率降低，出现线痕片等，并且断线的几率很大。
③如果当切到导向条的时候，放线轮摆动臂摇摆过大，会引起M位置出现轻微线痕和厚薄片，严重会导致断线。
1.线痕分为10种：①表面均匀线痕②厚薄片表面有一条线痕③入刀口线痕④出刀口线痕⑤中部线痕⑥硬点线痕⑦进刀口⑧倒角处的线痕⑨出线位置硅棒的线痕
原因分析：
①表面均匀线痕：砂浆更换量不足，钢线带砂量太少，造成没有足够的切割能力，严重摩擦导致均匀线痕，冷却水温度过高，导致均匀线痕;
②厚薄片表面有一条线痕：切割中有杂质进入线网，线网瞬间跳线，钢线脱离线槽，造成切割定位，导致厚薄片，在线网瞬间跳线时，钢线在交叉时，与晶棒摩擦造成一道线痕;导轮表面磨损，钢线会挤在一起，砂浆分布不均匀，造成线痕;
③入刀口线痕：切割入刀口时，导向条有空隙，硬物进入线网，钢线跳线瞬间会引起线痕;
④出刀口均匀线痕：砂浆少更换10~20L，切割快结束后，砂浆的颗粒基本上已经很疲惫了，棱角几乎已经变圆，切割力已经到了疲惫状态，随着钢线不断的磨损，切割力达不到，就会造成出刀口线痕;
⑤中部线痕:切割中，砂浆嘴断流，造成硅片中部线痕;
⑥硬点线痕：硅片来料硬点，切割中小硬点可能不会造成线网断线，但钢线切到硬点时，不会与其他位置切割力一样，难免会在硬点处停留数秒，这期间会造成一道线痕;
⑦进刀口：由于刚开始切割，钢线处在不稳定状态，钢线的波动产生的线痕;
⑧倒角处的线痕：由于在粘结硅棒时底部残留有胶，到倒角处钢线带胶切割引起的线痕;
⑨出线位置硅棒的线痕：钢线磨损量大，造成钢线光洁度、圆度不够，携带砂浆数量低，切削能力下降，线膨胀系数增大引起的。
一、断线
1.断线分为3个部分：①放线轮断线②收线轮断线③线网断线④切割快结束后断线
原因分析：
①放线轮断线：最常见的是钢线质量问题造成断线;其次张力异常造成断线;垂直度不垂直造成断线;滑轮质量问题造成断线’滑轮没有及时更换造成断线;张力方大器故障造成断线;导论驱动异常造成断线。
其次放线轮压线断线分为假压线和真压线两种：
在这两种情况下真压线的断线率比假压线的高。其主要原因是在钢线本身，还有一种可能是断线后采用反切方法排线不正确也会产生。
②收线轮断线：其一排线的问题。在切割过程中收线轮处的排线轮由于行程有细微的过大，而切割后的钢线本身在切割过程中有了比较均匀的磨损；由于排线轮的行程大了一点，线和收线轮的飞边相摩擦产生一个切向力（废钢线也有一定的张力）。被收线轮的飞边给切断的。如果在微观发方面看的话，是由于排线行程过大的那一刹那
其二收线轮的原因。在排线正常的情况下由于收线轮的飞边上有金属毛刺。在收线轮高速旋转的情况下，在飞边上的毛刺产生切向力很大足以截断一根0.140和0.120的钢线。
其三收线轮处的张力臂张力不平稳。在一切情况都排除在外时收线轮处的断线最有可能是由于收线轮处的张力臂张力不平稳引起的，忽高忽低的张力给废钢线施加了一个变量的力。在金属力学中这是一大忌，钢线就是这样被疲劳拉断了。
其四滑轮质量问题或滑轮没有及时更换造成断线。
③线网断线：导论没有处理干净，在高速切割中钢线因杂质而脱离导轮槽，导致钢线飞线（跳线），随着高速运转的钢线，跳线处与晶棒摩擦要比正常切割线网区域摩擦更严重，随着切割时间延长，砂浆的
切割力也慢慢下降，跳线位置可能会断线;晶棒两端斜面过大在切割中切到斜面边缘处钢线容易打滑，钢线脱离线槽，会把端面位置碎片带进线网，造成断线;晶棒本身有杂质硬点，造成断线;导轮槽磨损，切割中钢线会错位，会引起硅片断裂，硅渣进入线网造成断线;钢线质量问题，切割中会造成线网断线;
砂浆密度过高，切割力达不到，造成没有规律性的线网断线;砂浆帘赌赛，砂浆断流，钢线和晶棒干磨，造成线网断线;导轮驱动异常，可能会引起线网断线;导向条下面有空隙，切割入刀口时碎导向条会与钢线的切割方向，把硬物带进线网，造成断线。
④切割快结束后断线：其一线速也是断线的一种因素之一，在线速迅速降低也是致命的。这时候钢线由于惯性还的在向前运动，可是导轮已经按照降速后运转，同时晶棒还是在下降。这时钢线会在晶体中形
成褶皱，在钢线上产生应力点；也就给断线埋下了隐患。这种断线对处发生在将要结束的时候。其二晶棒粘接对接处胶抹的太多，快要切完时的线网直接与对接处的胶接触，胶多过线网会直接将其带进线网
导致断线。