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基于3D打印构筑的高面间热导率氮化硼陶瓷的制备.pdf

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资源描述

1、文章编号:1 0 0 1-9 7 3 1(2 0 2 3)0 7-0 7 2 2 1-0 9基于3 D打印构筑的高面间热导率氮化硼陶瓷的制备*肖 兵1,任 燕1,郑新梅1,赵 阳1,杜雨恒1,韩 锐1,赵必科2,陈 刚1,黄冰雪1,李光照1,彭必友1(1.西华大学 材料科学与工程学院,成都6 1 0 0 3 9;2.成都京东方光电科技有限公司,成都6 1 0 0 3 9)摘 要:氮化硼(B N)陶瓷具有高纵横比、耐高温、高导热和电绝缘性等优异性能,广泛应用于电子信息、航天航空、冶金、机械等领域。3 D打印技术与传统加工方式相比具有低成本和省时等特点,是制备具有复杂三维结构陶瓷制件的重要成型技术

2、。为此,基于自主研发的气压式新型直写3 D打印材料成型平台,使用B N和聚乙烯醇(P VA)作为原料和粘结剂,制备了不同B N含量的陶瓷浆料,利用逐层堆积原理,设计并制备具有不同三维结构的陶瓷预制件,通过改变浆料的流变学特性,在打印过程中实现了B N二维纳米片在剪切力作用下的取向,得到了高面间热导率的陶瓷材料。研究了B N含量对陶瓷制件成型质量的影响,并且采用了X R D和S EM对打印得到的陶瓷材料的结构和微观形貌进行了表征。结果表明,B N/P VA8 5浆料有着良好的剪切变稀特性和黏弹性,在线性黏弹性区的屈服应力达到2 4 0P a,适配于直写成型3 D打印技术。B N在制件内部的水平取

3、向度提高有助于增强陶瓷材料的面间热导率,其中,B N/P VA8 5陶瓷制件的面间热导率约为4.3W/(mK)。关键词:导热;3 D打印;直写成型;氮化硼;聚乙烯醇中图分类号:T B 3 3 1文献标识码:AD O I:1 0.3 9 6 9/j.i s s n.1 0 0 1-9 7 3 1.2 0 2 3.0 7.0 3 00 引 言氮化硼(B N)是一种非常重要的工业陶瓷,被广泛应用于耐火材料、润滑脱模、陶瓷压铸、导热填料等领域。其晶体结构类似于石墨的六方晶体结构,呈二维片状,硼和氮原子通过共价键结合在一起,相邻片层存在范德华力相互作用,这种特殊的结构赋予了B N一些独特的物理化学性能1

4、-4,如高化学稳定性、机械强度、抗氧化性、导热性和电绝缘性5。传统的B N陶瓷材料成型方法主要集中在注射成型和热压成型6-7。虽然该方法具有高效率,高精度和批量化生产等优点,但是也存在产品结构简单、生产空间和时间需求高、原材料利用率低等不足之处,同时传统加工方法也降低了产品设计的自由度和应用场景适配度。因此,开发高效简便的B N陶瓷材料设计与成型工艺,根据应用需求定制具有不同三维结构的陶瓷材料,具有重要的研究意义。增材制造,通常也被称为3 D打印(3 Dp r i n t i n g),是起源于2 0世纪8 0年代的零件和装备制造成型技术,基于逐层累加的原理,在计算机的辅助控制下,堆叠材料生产

5、制件,同传统的等材或者减材加工技术相比,3 D打印技术在产品制造周期和生产成本方面体现了明显的优势,尤其是对于复杂三维结构的实体8。因此,将3 D打印技术同B N陶瓷材料制备相结合已经成为相关领域的研究热点。目前,制造B N陶瓷部件的3 D打印方法主要包括9-1 1直写成型(D I W)、立体光固化成型(S L A)、选择性激光烧结(S L S)、熔融沉积建模(F DM)1 2-1 5。相较于其他3 D打印技术,D I W具有低成本、操作简便、适应性强等独特的技术特点1 6,其利用导热填料和助剂配置具有强自支撑性的浆料,通过层层堆叠制备得到B N陶瓷材料1 7-1 8。L i u等1 9基于D

6、 I W成型过程中的剪切诱导效应,成功制备了取向度为9 0.6 5%的B N复合材料,当3 5%(质量分数)B N和3 0%(质量分数)A l2O3混合时,复合材料热导率达到了3.6 4 W/(mK)。而S i d r a等2 0使用低成本的F DM技术制备高导热制件,通过在A B S基材中加入金刚石粉制备了的高于基材5倍的热 导 率 材 料,其 中A B S基 材 的 面 内 热 导 率 从0.1 7W/(mK)增加到0.9 4 W/(mK)。相对于纯A B S,含6 0%(质量分数)金刚石粉的复合材料的弹性模量从10 5 0 MP a增加到1 4 9 0 MP a,增加了4 1.9%,亲水

7、性也增加了3 2%,为制备低成本,小型化的热管12270肖 兵 等:基于3 D打印构筑的高面间热导率氮化硼陶瓷的制备*基金项目:四川省粉末冶金工程技术研究中心项目(S C-FMY J 2 0 2 1-0 6);四川省科技厅重点研发项目(2 0 2 2 Y F G 0 3 6 6);成都市龙泉 驿 区 科 技 计 划 项 目(2 0 2 2-3 4-7);自 然 资 源 部 离 子 型 稀 土 资 源 与 环 境 重 点 实 验 室 开 放 基 金 项 目(2 0 2 2 I R E R E 4 0 2)收到初稿日期:2 0 2 3-0 4-0 5收到修改稿日期:2 0 2 3-0 6-2 5通

8、讯作者:李光照,E-m a i l:g u a n g z h a o.l i h o t m a i l.c o m;彭必友,E-m a i l:p e n g b i y o u 1 2 6.c o m作者简介:肖 兵(1 9 7 4),男,讲师,主要从事3 D打印的研究。理复杂器件提供了解决方案。尽管上述研究制备了高面内导热材料,但是在实际散热应用场景中,热量是沿着垂直于材料的接触面方向进行传递,所以提高材料的面间热导率势在必行。迄今为止,高面间材料通常使用静电纺丝、真空过滤、热压成型等方式制备成薄膜,通过对薄膜施加极限压力,迫使堆叠薄膜结合。然而,热压制备的复合材料层间结合力以范德华力

9、为主,存在不稳定的问题,从而影响材料的使用寿命和性能稳定性。在此,本文通过实验室自研的一种气压式的D I W打印平台2 1,将纳米B N粉末、聚乙烯醇溶液(P VA)、乙二醇组成的均匀浆料放在自制的设备上,通过逐层堆积的方式制备了高面间热导率和成型质量优异的B N陶瓷。考察了打印制件的成型质量,重点研究了不同水平取向度B N制件的微观结构和导热性能。通过D I W制备B N陶瓷制件,有工艺简单,成本低等优点,为B N陶瓷制备提供了一个新的方法。1 实 验1.1 原材料纳米氮化硼(粒径1 5 0n m),上海阿拉丁生化科技有限公司;乙二醇,上海阿拉丁生化科技有限公司;粘结剂为聚乙烯醇,黏度为5M

10、P as,沪花有限公司。1.2 B N陶瓷复合材料制备纳米B N的形貌如图1所示,B N陶瓷预制件的制备过程如图2所示。首先分别按照B N质量同P VA与B N总质量的比值为7 0%,8 5%和9 5%,将一定量的纳米B N粉末加入到P VA体系中,并且加入适量的乙二醇,在8 0 0r/m i n下机械搅拌6m i n,得到适用于D I W的纳米B N浆料。将浆料加入打印机针筒中并机械振动1 5m i n,去除针筒中的空气。按照B N质量同B N和P VA的总质量比值,将浆料依次命名为B N/P VA7 0、B N/P VA8 5和B N/P VA9 5。图1 B N二维纳米片的S EM图像F

11、 i g.1S EMi m a g eo fB Nt w o-d i m e n s i o n a ln a n o s h e e t将配置好的浆料加入D I W打印设备中,在计算机辅助下,按照模型特征打印出不同三维结构的陶瓷预制件。随后将打印好的制件放入烘箱中以6 0 烘干5h,后转入马弗炉以3/m i n的速度加热至5 0 0,保温4h后,以3/m i n的速度升至10 0 0,保温2h后,以3/m i n的速度下降到6 0 0,随炉冷却至室温得到B N陶瓷制件。图2 直写成型制备B N陶瓷预制件的制备流程图F i g.2P r e p a r a t i o n f l o wc h

12、 a r t o fB Nc e r a m i cp r e f o r m sp r e p a r e db yD I W1.3 表征与测试使用旋转流变仪(M C R3 0 2型,安东帕(上海)商贸有限公司)对3组B N浆料进行流变性测试。使用场发射扫描电子显微镜(日立S U8 0 1 0,日本日立公司)对制件进行断面形貌分析,加速电压为2 0k V。使用热常数分析仪(T P S2 2 0 0,h o td i s k)测试热导率,根据导热公式=C进行计算,其中是热扩散系数(m2/s),是复合材料的密度(g/c m3),C是使用差示扫描量热计(T A-D S C 2 5)测 量 比 热

13、容(J/(gK)。使 用 热 成 像(2 2 0 R D,F OT R I C)仪器记录复合材料样品表面的温度变化,样品的直径为1 2.6mm,厚度为3mm。使用X射线衍射仪(D X-2 7 0 0B H,丹东浩元有限公司)对复合材料进行在1 0 6 0 的扫描,管电压4 0k V,管电流4 0mA。使用激光三维扫描仪(P R I N C E7 7 5,杭州思看科技有限公司)对打印样品进行成型质量分析。2 结果及讨论2.1 浆料的流变性能分析浆料通常为具有剪切变稀特性的非牛顿流体,浆料的流变学特性很大程度上影响了打印制件的成型质量。在直写成型打印过程中,打印浆料在喷嘴处受到了较高 的 剪 切

14、应 力,以 较 低 的 粘 度 顺 畅 地 通 过 喷嘴2 2-2 3。浆料自喷嘴处挤出后,在无剪切应力的条件下,表现为类固态的力学性质。同时,打印浆料应具备较高的储能模量,以提高自支撑性能,维持直写成型制件的三维结构2 4。为此,本文配制了含有B N二维纳米片的打印浆料,其中由P VA作为黏结剂,并且表征了不同B N与P VA比值陶瓷浆料的流变性能,结果如图3所示。黏度是直写成型浆料的重要指标,它反映了浆料在打印过程中的流动能力,图3(a)为3组不同B N与P VA比值浆料的黏度与剪切速率之间的关系。高剪222702 0 2 3年第7期(5 4)卷切应力破坏了浆料体系中包括高分子相互作用在内

15、的部分浆料内部相互作用,使得内部相互作用力下降,因此3种浆料都呈现出黏度随剪切速率的增加而降低的变化规律,即剪切变稀特性,该特性可以保证浆料在高剪切速率下,以低黏度顺利通过喷嘴。图3(b)是不同B N与P VA比值浆料的剪切应力和复数模量关系曲线。在浆料中,储能模量G 代表材料储存的变形能量,描述的是样品的固态特性,而损耗模量G 描述的是黏性部分,表示流动时由于内部摩擦而耗散的变形能量。在流变测试中,当G/G 1时,挤出的浆料表现为黏性液体。在曲线开始出,储能模量G 大于损耗模量G,表明浆料处于稳定的固体状态,当剪切应力大于一定值后,损耗模量G 大于储能模量G,表明浆料挤出时呈现“液体”状态。

16、而浆料在低剪切应力下的储能模量则是浆料成型后自支撑性的代表,即浆料流出喷嘴后维持自身形状的能力。从图3(b)可以看出,B N/P VA8 5和B N/P VA9 5浆料的自支撑性相似,且优于B N/P VA7 0。图3(c)是浆料的剪切应变与剪切应力的关系图。在具有屈服点的样品中,当剪切应变超过屈服点之后,会偏离其自身的线性区域,由此测试出屈服应力的大小,如图3(d)所示,随着B N与P VA比值的增加,屈服应力由2 9 3P a不断下降到2 0 1P a。图3 不同B N与P VA比值浆料的流变特性:(a)浆料黏度与剪切速率关系图;(b)不同浆料的复数模量和剪切应力关系图;(c)浆料的应变应

17、力图;(d)浆料的屈服应力图F i g.3R h e o l o g i c a l p r o p e r t i e so f s l u r r i e sw i t hd i f f e r e n tB Nt oP VAr a t i o s:(a)p l o t so f s l u r r yv i s-c o s i t yv e r s u ss h e a r r a t e;(b)p l o t so f c o m p l e xm o d u l u sa n ds h e a r s t r e s s f o rd i f f e r e n t s l u r-

18、r i e s;(c)p l o t so f s t r a i ns t r e s s f o rs l u r r i e s;(d)p l o t so fy i e l ds t r e s s f o rs l u r r i e s 在实验过程中,发现打印质量和B N与P VA的比值密切相关,具体如图4所示。在相同的打印条件下,低黏度的B N/P VA7 0浆料在喷嘴中流动性较强,出现了间歇性排气和瞬时流量过多的现象,造成制件缺陷,如图4(a)和(b)所示。B N/P VA8 5浆料成型质量优异,自支撑能力较强,打印过程中未出现堵塞,如图4(d)所示。随B N质量同P VA与B

19、 N总质量的比值的增加,打印过程中会出现堵塞等缺陷,如图4(c)所示。因此,本文选定B N/P VA8 5浆料进行后续材料制备和制件相关表征。2.2 制件的D I W打印制件及其成型质量分析在确定了最佳的B N质量比后,本文成功制备了一系列不同三维结构的B N陶瓷制件,如图5所示。由此表明该配比下的浆料能够打印不同结构的制件。32270肖 兵 等:基于3 D打印构筑的高面间热导率氮化硼陶瓷的制备图4 D I W制件的成型质量缺陷:(a)和(b)B N/P VA7 0;(c)B N/P VA9 5;(d)B N/P VA8 5F i g.4D e f e c t si nt h em o l d

20、 i n gq u a l i t yo fD I W p a r t s:(a),(b)B N/P VA7 0;(c)B N/P VA9 5;(d)B N/P VA8 5图5 D I W打印制件:(a)和(b)烧结的制件;(c)和(d)未烧结的制件F i g.5D I W-p r i n t e dp a r t sw i t hd i f f e r e n t 3 Ds t r u c t u r e s:(a),(b)s i n t e r e dp a r t s;(c),(d)u n-s i n t e r e dp a r t s 将制件进一步通过激光三维扫描仪的检测功能对直写成

21、型制件进行云图数据收集,并将数据点进行逆向建模,把逆向建模文件和打印模型文件重合分析,即可得到打印制件的尺寸误差,通过此方法可以评估浆料的打印质量,误差分析结果如图6所示。打印制件尺寸误差的最大临界值是1.1 3 mm,最大正偏差在0.4mm以内,而最大负偏差在0.3mm以内。结果表明:本文制备的浆料使用实验室自研的直写成型平台,制备了具有高精度的打印制件。图6 质量分析:(a)打印制件的模型;(b)逆向扫描的点云数据;(c)误差分析;(d)标准偏差F i g.6Q u a l i t ya n a l y s i s:(a)m o d e l o f t h ep r i n t e dp

22、a r t;(b)p o i n t c l o u dd a t ao f t h e r e v e r s e s c a n;(c)e r r o r a n a l-y s i s;(d)s t a n d a r dd e v i a t i o n422702 0 2 3年第7期(5 4)卷2.3 制件的微观形貌为了表征直写成型得到的B N陶瓷材料的微观形貌及其中B N二维纳米片的分布情况,本文采用场发射电子显微镜(S EM),沿着打印路径的平行和垂直方向,分别对制件进行了表征,如图7(a)和(e)所示。在烧结后处理过程中,P VA等助剂排出制件基体,B N纳米片相互搭接,得到了

23、具有三维导热网络的B N陶瓷制件。图7(b),(c)和(d)分别是3组打印制件的平行打印方向截面的S EM照片。由图7可知,B N片由于在通过针孔时受到剪切应力的作用定向排列产生取向,并且B N的取向程度同浆料的黏度相关。B N/P VA8 5所制备的陶瓷制件中B N沿打印方向的取向度最高。B N/P VA9 5浆料由于其过高的黏度,使得打印过程中流动状态不稳定,从而影响了基体中B N的取向程度。3组制件的垂直于打印方向截面的S EM照片,分别为图7(f),(g)和(h)。在制件垂直于打印路径的截面,本文依然观测到了B N纳米片类似的定向排布特征,再次验证了B N在打印过程中受到剪切应力作用产

24、生取向的结论。同时,采用阿基米德原理测量了3个后处理B N样品相对密度r e l,其公式如下2 6:r e l=bt h1 0 0%(1)其中b为体积密度,t h=2.2 9g/c m3为B N的理论密度。其中B N/P VA7 0、B N/P VA8 5和B N/P VA9 5样品的体积密度分别是1.7 3,1.7 1和1.7 5g/c m3。相对密度分别是7 5.5%、7 4.7%和7 6.4%。由此数据可知,3组样品具有相似的孔隙率。本文同时利用E D S能谱对于上述3种B N陶瓷材料进行了元素分析,结果如图8所示。陶瓷材料生胚在经过后处理之后,3组样品中不存在C元素,由此可知P VA等

25、助剂被排出。2.4 B N晶粒取向度分析X R D是表征B N取向的有效方法2 6,因此本文对直写成型打印技术制得的B N陶瓷进行X R D表征,如图9(b)所示。不同B N与P VA比值后处理制件的X R D图谱如图9(a)所示,取向度()的定义式如下式2 9,用于表示B N/P VA复合材料中B N片的取向度:=I(0 0 2)I(1 0 0)+I(0 0 2)1 0 0%(2)其中I(1 0 0)和I(0 0 2)分别表示纳米B N的(1 0 0)晶面和(0 0 2)晶面的衍射峰强度,其中,值越高,表明B N薄片垂直取向度越高;值越低,表明B N薄片水平取向度越高,其中B N的(0 0

26、2)和(1 0 0)晶面约在2 6.6 和4 1.6 处的峰值。B N/P VA8 5的值最小,证明其制件中B N的水平取向度是3种样品中最高的,本文从X R D谱图中得出的结论同S EM照片中得出的结论一致,再一次验证了浆料黏度对其中B N的取向程度的影响规律。图7 扫描电镜图:(a)和(e)分别为观测示意图;(b)、(c)和(d)是制件平行打印路径的面;(f)、(g)和(h)是制件垂直打印路径的面(六边形为二维片状B N;直线为B N片的侧视图;圆为孔隙;曲线为B N网络)F i g.7S c a n n i n ge l e c t r o nm i c r o g r a p h s:

27、(a),(e)s c h e m a t i cd i a g r a m so f t h eo b s e r v a t i o n s;(b)-(d)t h e f a c eo f t h ep a r a l l e l p r i n tp a t ho f t h ep a r t;(f)-(h)t h e f a c eo f t h ev e r t i c a l p r i n tp a t ho f t h ep a r t52270肖 兵 等:基于3 D打印构筑的高面间热导率氮化硼陶瓷的制备图8 制件的能谱分析:(a)为B N/P VA7 0制件;(b)为B N/P

28、 VA8 5制件;(c)为B N/P VA9 5制件F i g.8E D So fd i f f e r e n tp r i n t e dp a r t s:(a)B N/P VA7 0p a r t;(b)B N/P VA8 5p a r t;(c)B N/P VA9 5p a r t图9(a)不同B N比值制件的X R D谱图;(b)不同B N比值制件的扫描示意图F i g.9(a)X R Ds p e c t r ao fp a r t sw i t hd i f f e r e n t r a t i o s;(b)s c a n n i n gd i a g r a mo fp

29、a r t sw i t hd i f f e r e n tB Nr a t i o s2.5 制件的热传导能力为了更加直观地表现B N陶瓷材料的热传导能力,利用红外热成像相机记录了3种样品在同一环境中的散热情况。如图1 0所示。,首先样品保持在8 0设定为初始状态,并在室温条件下将其转移到绝热泡沫台,每3 0s记录一次样品的温度。图1 1(a)是热成像下制件温度随时间变化的折线图,在前6 0s内的降温速率如图1 1(b)所示,B N/P VA8 5在前6 0s内中的散热速率为3种样品中最大,达到1 9.4/m i n。与此同时,由大量工作可知B N的导热具有各向异性3 0,在散热过程中,热

30、量沿着热界面材料的垂直方向进行有效传递,因此制备高面间热导率的制件具有非常重要的研究意义3 1-3 2。本文对打印制件进行热导率测试,得到制件的面间热导率分别为1.5,4.3和2.1W/(mK),具体如图1 1(c)所示。同时对比了3组样品的水平取向度的变化,发现随取向度逐渐降低,面间热导率增大。622702 0 2 3年第7期(5 4)卷图1 0 不同B N比值制件的热成像图:(a)B N/P VA7 0;(b)B N/P VA8 5;(c)B N/P VA9 5F i g.1 0T h e r m a l i m a g i n go f p a r t sw i t hd i f f e

31、 r e n tB Nr a t i o s:(a)B N/P V A7 0;(b)B N/P V A8 5;(c)B N/P V A9 5图1 1(a)制件温度变化图;(b)制件热导率图;(c)制件降温速率图;(d)制件的制备过程示意图F i g.1 1(a)T e m p e r a t u r ec h a n g eo f t h ep a r t s;(b)t h e r m a lc o n d u c t i v i t yo f t h ep a r t s;(c)c o o l i n gr a t eo f t h ep a r t s;(d)s c h e m a t i

32、 cd i a g r a mo f t h ep r e p a r a t i o np r o c e s so f t h ep a r t s3 结 论(1)随B N与P VA质量的比值不断增加,浆料的黏度不断增加,表现出明显的剪切变稀行为,浆料的屈服应力逐渐下降。其中B N/P VA8 5打印制件尺寸误差最小,成型性能最好,证明该比例下的浆料具有优异的打印性能。(2)结合X R D图谱和S EM结果发现,在D I W打印过程中,剪切应力使得浆料中的B N二维纳米片沿一定方向定向排列,产生取向。(3)B N/P VA8 5的复合材料的导热系数要高于其他两组样品,其面间热导率可到4.3

33、 W/(mK),是B N/P VA9 5的两倍,约为B N/P VA7 0的3倍。72270肖 兵 等:基于3 D打印构筑的高面间热导率氮化硼陶瓷的制备参考文献:1 D a i S,F e iZ,M aQ,e ta l.T u n a b l ep h o n o np o l a r i t o n s i na t o m i c a l l yt h i nv a nd e rw a a l s c r y s t a l so fb o r o nn i t r i d eJ.S c i e n c e,2 0 1 4,3 4 3(6 1 7 5):1 1 2 5-1 1 2 9.2M

34、 e n gY,M a oHK,E n gPJ,e t a l.T h e f o r m a t i o no f s p 3b o n d i n gi nc o m p r e s s e dB NJ.N a t u r eM a t e r i a l s,2 0 0 4,3(2):1 1 1-1 1 4.3S o n gL,C iL,L uH,e t a l.L a r g es c a l eg r o w t ha n dc h a r-a c t e r i z a t i o no fa t o m i ch e x a g o n a lb o r o nn i t r i

35、 d el a y e r sJ.N a n oL e t t e r s,2 0 1 0,1 0(8):3 2 0 9-3 2 1 5.4L iX,H a oX,Z h a oM,e t a l.E x f o l i a t i o no f h e x a g o n a l b o-r o nn i t r i d eb ym o l t e nh y d r o x i d e sJ.A d v a n c e dM a t e r i a l s,2 0 1 3,2 5(1 5):2 2 0 0-2 2 0 4.5G o n z a l e z-O r t i zD,S a l a

36、 m e hC,B e c h e l a n yM,e t a l.N a n o-s t r u c t u r e db o r o nn i t r i d e-b a s e d m a t e r i a l s:s y n t h e s i sa n da p p l i c a t i o n sJ.M a t e r i a l s T o d a y A d v a n c e s,2 0 2 0,8:1 0 0 1 0 7.6J i aY,H eH,G e n gY,e t a l.H i g ht h r o u g h-p l a n e t h e r m a l

37、c o n d u c t i v i t yo fp o l y m e rb a s e dp r o d u c tw i t hv e r t i c a l a l i g n-m e n to f g r a p h i t e f l a k e s a c h i e v e dv i a 3 Dp r i n t i n gJ.C o m-p o s i t e sS c i e n c ea n dT e c h n o l o g y,2 0 1 7,1 4 5:5 5-6 1.7H uF,L i u W,X i eZ.S u r f a c e m o d i f i

38、c a t i o no fa l u m i n ap o w d e rp a r t i c l e s t h r o u g hs t e a r i c a c i d f o r t h e f a b r i c a t i o no ft r a n s l u c e n ta l u m i n a c e r a m i c sb y i n j e c t i o nm o l d i n gJ.C e-r a m i c s I n t e r n a t i o n a l,2 0 1 6,4 2(1 4):1 6 2 7 4-1 6 2 8 0.8J i a n

39、 gY,C h e n g M,S h a h b a z i a nY a s s a rR,e ta l.D i r e c ti n kw r i t i n go fw e a r a b l et h e r m o r e s p o n s i v es u p e r c a p a c i t o r sw i t hr GO/C N Tc o m p o s i t e e l e c t r o d e sJ.A d v a n c e dM a t e-r i a l sT e c h n o l o g i e s,2 0 1 9,4(1 2):1 9 0 0 6 9

40、 1.9W i c k r a m a s i n g h eS,D oT,T r a nP.F DM-b a s e d3 Dp r i n t-i n go fp o l y m e r a n da s s o c i a t e dc o m p o s i t e:a r e v i e wo nm e-c h a n i c a l p r o p e r t i e s,d e f e c t s a n d t r e a t m e n t sJ.P o l y m e r s,2 0 2 0,1 2(7):1 5 2 9.1 0P a g a cM,H a j n y sJ

41、,M aQ,e t a l.Ar e v i e wo fv a tp h o t o-p o l y m e r i z a t i o nt e c h n o l o g y:m a t e r i a l s,a p p l i c a t i o n s,c h a l-l e n g e s,a n df u t u r et r e n d so f3 Dp r i n t i n gJ.P o l y m e r s,2 0 2 1,1 3(4):5 9 8.1 1Aw a dA,F i n aF,G o y a n e sA,e ta l.3 Dp r i n t i n g

42、:p r i n c i-p l e sa n dp h a r m a c e u t i c a l a p p l i c a t i o n so f s e l e c t i v e l a s e r s i n-t e r i n gJ.I n t e r n a t i o n a lJ o u r n a lo fP h a r m a c e u t i c s,2 0 2 0,5 8 6:1 1 9 5 9 4.1 2P e n gE,Z h a n gD,D i n gJ.C e r a m i c r o b o c a s t i n g:r e c e n t

43、a-c h i e v e m e n t s,p o t e n t i a l,a n df u t u r ed e v e l o p m e n t sJ.A d-v a n c e dM a t e r i a l s,2 0 1 8,3 0(4 7):1 8 0 2 4 0 4.1 3C h e nZ,L iZ,L i J,e ta l.3 Dp r i n t i n go fc e r a m i c s:ar e-v i e wJ.J o u r n a l o f t h eE u r o p e a nC e r a m i cS o c i e t y,2 0 1 9

44、,3 9(4):6 6 1-6 8 7.1 4N g oTD,K a s h a n iA,I m b a l z a n oG,e t a l.A d d i t i v em a n-u f a c t u r i n g(3 Dp r i n t i n g):ar e v i e wo fm a t e r i a l s,m e t h-o d s,a p p l i c a t i o n sa n dc h a l l e n g e sJ.C o m p o s i t e sP a r tB:E n g i n e e r i n g,2 0 1 8,1 4 3:1 7 2-

45、1 9 6.1 5D e r m e i kB,T r a v i t z k yN.L a m i n a t e do b j e c tm a n u f a c t u r i n go f c e r a m i c-b a s e dm a t e r i a l sJ.A d v a n c e dE n g i n e e r i n gM a-t e r i a l s,2 0 2 0,2 2(9):2 0 0 0 2 5 6.1 6S h a h z a dA,L a z o g l u I.D i r e c t i n kw r i t i n g(D I W)o f

46、s t r u c-t u r a la n df u n c t i o n a lc e r a m i c s:R e c e n ta c h i e v e m e n t sa n df u t u r ec h a l l e n g e sJ.C o m p o s i t e sP a r tB:E n g i n e e r i n g,2 0 2 1,2 2 5:1 0 9 2 4 9.1 7B e nABAE,N e t oAS,M i r a n d aS IM,e t a l.R o b o c a s t-i n g:p r e d i c t i o no f

47、i n kp r i n t a b i l i t yi ns o l g e lb i o a c t i v eg l a s sJ.J o u r n a l o f t h eAm e r i c a nC e r a m i cS o c i e t y,2 0 1 8,1 0 2(4):1 6 0 8-1 6 1 8.1 8G a d d a m A,B r a z e t eDS,N e t oAS,e ta l.R o b o c a s t i n ga n ds u r f a c e f u n c t i o n a l i z a t i o nw i t hh i

48、 g h l yb i o a c t i v eg l a s so fZ r O2s c a f f o l d s f o r l o a db e a r i n ga p p l i c a t i o n sJ.J o u r n a l o ft h e Am e r i c a n C e r a m i cS o c i e t y,2 0 2 2,1 0 5(3):1 7 5 3-1 7 6 4.1 9L i uM,C h i a n gS,C h uX,e t a l.P o l y m e r c o m p o s i t e sw i t he n h a n c

49、e dt h e r m a lc o n d u c t i v i t yv i ao r i e n t e db o r o nn i t r i d ea n da l u m i n ah y b r i df i l l e r sa s s i s t e db y3 Dp r i n t i n gJ.C e-r a m i c s I n t e r n a t i o n a l,2 0 2 0,4 6(1 3):2 0 8 1 0-2 0 8 1 8.2 0W a h e e dS,C a b o tJM,S m e j k a lP,e ta l.T h r e e-

50、d i m e n-s i o n a lp r i n t i n go fa b r a s i v e,h a r d,a n dt h e r m a l l yc o n d u c-t i v e s y n t h e t i c m i c r o d i a m o n d-p o l y m e r c o m p o s i t e u s i n gl o w-c o s t f u s e dd e p o s i t i o nm o d e l i n gp r i n t e rJ.A C SA p-p l i e dM a t e r i a l s&I n

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