线路板PCB专业英语词汇(制造、测试、缺陷名等).doc

PCB英语词汇(一）
1. 综合词汇
Printed circuit
印制电路
Printed wiring
印制线路
Printed circuit board
印制电路板
Printed wiring board
印制线路板
Printed component
印制元件
Printed contact
印制接点
Single-sided printed
circuit board (SSB)
单面印制电路板
double-sided printed
circuit board (SSB)
双面印制电路板
Multilayer printed
circuit board (MLB)
多层印制电路板
Rigid printed circuit board
刚性印制电路板
Flexible printed circuit board
挠性印制电路板
Flex-rigid printed circuit board
挠性印制电路板
Build-up printed board
积层印制板
Surface laminar circuit (SLC)
表面层合电路板
B2it printd board
埋入凸块互连
印制板
ALIVH Multilayer
printd board
层间全内导通
多层印制板
Chip on board (COB)
载芯片板
Backplane
背板
Bare board
裸板
Break-away board
可断拼板
Interconnection
互连
Conductor race line
导线
Substrate
基底
Real estate
基板面
Conductor side
导线面
Component side
元件面
Solder side
焊接面
Printing
印制
grid
网格
pattern
图形
Conductive pattern
导电图形
Non- conductive pattern
非导电图形
Legend
字符
Mark
标志

2． 基材
2.1 基材的种类和结构
Base material
基材
Laminate
层压板
Copper-clad laminate (CCL)
覆铜箔层压板
Prepreg
预浸材料
Bonding sheet/bonding layer
粘结片
Epoxy glass substrate
环氧玻璃基板
Copper-clad surface
铜箔面
Foil removal surface
去铜箔面
Length wise direction
纵向
cross wise direction
横向
Core material
内层芯材

2.2 基材的材料
A-stage resin
A 阶树脂
B-stage resin
B 阶树脂
C -stage resin
C 阶树脂
epoxy resin
环氧树脂
Polymer
聚合物
Photosensitive resin
感光性树脂
Thermosetting resin
热固性树脂
Thermoplastic resin
热塑性树脂
Adhensive
胶粘剂
Curing agent
固化剂
Flame retardant
阻燃剂
opaquer
遮光剂
Polyester film (PET)
聚酯薄膜
Polyimide film (PI)
聚酰亚胺薄膜
Polytetrafluoetylene (PTFE)
聚四氟乙烯
Non-woven fabric
非织布/无纺布
Glass fiber
玻璃纤维
Glass fabric
玻璃布
Warp-wise
经向
Weft-wise
纬向
Copper foil
铜箔
Eletrodeposited copper foil
电解铜箔
Rolled copper foil
压延铜箔
Resin coated copper foil (RCC)
涂树脂铜箔
2.3 基材的制造
Polymerize
聚合
Thermoplastic
热塑性
Thermoset
热固性
Clad
覆箔
Layup
叠层
laminating
层压
Postcure
后固化
Curing time
固化时间
Resinflow
树脂流动度
Resin content
树脂含量

PCB英语词汇（二）
3 设计
3.1 通用术语
Computer-aided design (CAD)
计算机辅助设计
Computer-aided manufacturing (CAM)
计算机辅助制造
Routing
布线
Layout
布图设计
Component density
元件密度
Arry
阵列
3.2 形状与尺寸
Conductor
导线
Conductor width
导线宽度
Conductor spacing
导线间距
Conductor width/space
导线宽度/间距
Conductor layer
导线层
Component hole
元件孔
Mounting hole
安装孔
Supported hole
支撑孔
Unsupported hole
非支撑孔
Via
导通孔
Plated through hole
镀通孔
Blind via (hole)
盲孔
Buried via (hole)
埋孔
Buried/ blind via
埋/盲孔
Any layer inner via hole
(ALIVH)
任意层内部导通孔
Tooling/ pilot hole
定位孔
Landless hole
无连接盘导通孔
Via-in-pad
在连接盘中导通孔
Pitch
节距
Fine pitch
精细节距
3.3 电气互连
Interfacial connection
表面间连接
Interlayer connection
层间连接
Innerlayer connection
内层连接
Pad, land
连接盘
Component lead

3.4其他
Primary side
主面
Secondary side
辅面
Signal layer
信号层
Crosstalk
串扰
Capacitance
电容
Electromagnetic interference
(EMT)
电磁干扰
Electromagnetic shielding
电磁屏蔽
Impedance
特性阻抗
Inductance
电感
Coplanarity
共面性（度）
Core material
芯板
Thin type multilayer board
薄型多层板
Buried and blind via hole mutilayer board
埋/盲孔多层板
Buried bump interconnection technology (B2it)
嵌入凸块互连技术
Multichip module (MCM)
多芯片模块
Alignment mark
对准标记
Registration mark
对位标记
Layer to layer registration
层间重合度

PCB英语词汇（三）
4. 制造 4.1 通用术语
Subtractive process
减成法
Additive process
加成法
Semi-additive process
半加成法
Full-additive process
全加成法
Build up process
积层法
Solder mask on bare copper
(SMOBC)
裸铜覆阻焊工艺
Tenting
掩蔽法
Sequential lamination
顺序层压法
Wet process
湿处理
Panel plating process
板面电镀法
Pattern plating process
图形电镀法
Finishing
最终修饰
Reworking
返工
Tooling feature
工艺标识
Panel
在制板，拼板
First article
首板
Prototype
试样板
End product
最终产品
Process flow
工艺流程
Process window
工艺范围
Lot size/ batch
批量
Job traveller
工作流程单
4.2 照相底版制作
Artwork
照相底图
Phototool
照相底版
Artwork master
照相原版
Working master
工作原版
Production master
生产底版
Photographic film
照相底片
Silver film
银盐底片
Diazo film
重氮底片
Positive
正像
Positive pattern
正像图形
Negative
负像
Negative pattern
负像图形
Photo plotting
光绘图
Laser platting
激光绘图
Gerber file
Gerber文件
Photoplotter
光绘机
Laser plotter
激光绘图机
Registration mark
定位标记
4.3 图形转移
Printing ink
印料
Etching resist ink
抗蚀印料
Plating resist ink
耐电镀印料
Resist
抗蚀剂
Photo resist
光致抗蚀剂
Dry film photoresist
干膜光致抗蚀剂
Liquid photoresist
液体光致抗蚀剂
Positive-acting resist
正性抗蚀剂
Negative-acting resist
负性抗蚀剂
Plating resist
耐电镀抗蚀剂
Plated resist
抗蚀镀层
Permanent resist
永久性保护层
Electro-deposited photoresist
电沉积光致抗蚀剂
Mask
掩膜
Solder resist、solder mask
阻焊剂
Solder mask ink
阻焊印料
Dry film solder mask
阻焊干膜
Liquid photosensitive
solder resist
液体光致阻焊剂
Marking ink、legend ink
标记印料
Conductive paste
导电膏
Hole filing ink
堵孔油墨
Peelable solder mask ink
可剥性防焊油墨
Thermally curable、heat cured
热固化
Ultraviolet curable (UV cured)
紫外线固化
Screen printing
网版印刷
Silk screen
丝印网版
Stencil
网版
Screenability
网印能力
Chase、frame
网框
Fabric、cloth
丝网
Mesh count
网目数
Squeegee
刮板

PCB英语词汇（四）
（续上一页）
Skip printing
漏印
Thinner、diluent
稀释剂
Viscosity
粘度
Imaging
成像
Imaging transfer
图像转移
Dry film imaging
干膜制图形
Lamination
贴膜
Wet lamination
湿法贴膜
Exposure
曝光
holding time
停留时间
developing　
显影
developer
显影液
anti-foamer/
anti-foaming agent
消泡剂
resolution
分辨率
definition
逼真度
ghost image　
重影
halation
晕环
air inclusion
夹杂气泡
tackiness
粘着性
post cure
后固化
shelf life
保存期
pot life/ working life
适用期
dip coating　
浸涂法
roller coating
辊涂法
spray coating
喷涂法
curtain coating
帘幕法
laser direct imaging
激光直接成像

4.4清洗与蚀刻
rinsing / rinse
水洗
electrolytic cleaning
电解清洗
alkaline degreasing
化学除油
electrolytic degreasing
电解除油
overflow
溢流
deionized water
去离子水
surface active agent /surfactant
表面活性剂
surface tension
表面张力
wetting
润湿
wetting agent / wetter
润湿剂
tarnish
污化
drag in/ drag out
带进/带出
brushing / scrubbing
磨刷
abrasive
磨料
scrubber
磨刷机
mechanical cleaning
机械清洗
chemical clearing
化学清洗
pumice power
浮石粉/火山灰
sand blasting
喷砂
deburring
去披峰/去毛刺
mechanical polishing
机械抛光
chemical polishing
化学抛光
electropolishing
电抛光
etchant
蚀刻剂/蚀刻液
under etch
侧蚀
microetch
微蚀
over etching
过腐蚀
stripper
剥离液
bright dip
浸亮

4.5 电镀和涂覆
Plating
镀覆
electrochemistry
电化学
electrolyte
电解质
electrolytic solution
电解液
electrochemical corrosion
电化学腐蚀
chemical corrosion
化学腐蚀
ionization
电离
migration
迁移
solubility
溶解度
addition agent/additive
添加剂
brightening agent/brightener
光亮剂
levelling agent
整平剂
catalyst/catalyzer
催化剂
activator/activating agent
活化剂
acceleration agent/accelerator
增速剂
chelating agent/chelant
螯合剂
complex
络和物
swelling agent/sweller
膨松剂
plasma
等离子体
electroplating
电镀
metal electroplating
金属电沉积
bright plating
光亮电镀

PCB英语词汇（五）
（续上一页）
alloy plating
合金电镀
strike plating
冲击镀
flash/flash plating
闪镀
pulse plating
脉冲电镀
rack plating
挂镀
barrel plating
滚镀
brush plating
刷镀
selective plating
选择性电镀
Auxiliary anode
辅助阳极
Auxiliary cathode
辅助阴极
Preplating
镀前处理
Postplating
镀后处理
Plating up
电镀加厚
Pattern plating
图形电镀
Panel plating
整板电镀
Copper (electro) plating
电镀铜
Tin-lead plating
电镀锡铅
Plating line
电镀线
Electroless plating,
electroless deposition
无电电镀
Immersion plate
浸镀
Plated through hole
孔金属化
Electroless copper plating
化学沉铜
Direct plating
直接电镀
Roughening
粗化
Activating
敏化
Catalyzing
催化
Mentallization
金属化
Acceleration
增速
Chemisorption
化学吸附
Swelling
溶胀
Hole conditioning
整孔
Hole cleaning
洗孔
Desmear, smear removal
去钻污
Etchback
凹蚀
Plasma desmear
等离子去钻污
passivation
钝化
acid dipping
弱浸蚀
pickling
强浸蚀
hot melting
热熔
fusing fluid
热熔液
solder levelling
焊料整平
tin immersion
浸锡
solder
焊锡
solder coat
焊锡涂层
flux
助焊剂
preflux
预焊剂
organic solderability
preservatives (OSP)
有机保护剂
black oxidation　
黑氧化
brown oxidation
棕氧化
Pink ring
粉红圈（环）
pits
麻点
peeling
起皮
blister
起泡
orange peel
桔皮
pores
针孔
porosity
孔隙率
hardness
硬度
tarnish　
金属变色
4.6机械加工和压制
drilling
钻孔
numerical control (NC)
数控
back-up
垫板
entry material
盖板
spindle
主轴
ring / collar
钻套
feed rate　
进给速率
off set　
钻面不匀
resin smear
树脂钻污
foil burr
铜箔毛刺
break-out
破出
hole counter
数孔机
laser via hole
激光钻孔
photo via hole
光致穿孔
plasma via hole　
等离子穿孔
counterboring　
沉头孔（埋头孔）
countersinking
锥形孔
platen
热压板
opening/daylight
开档
press plate
压模板
bonding layer / bonding sheet
粘结层
kraft paper
牛皮纸
lamination void　
层间空洞
dent
凹蚀
crease　
皱褶
punching
冲切
bugle hole
冷冲
die
冲模
shearing / cutting
喇叭孔
routing　
铣切
bevelling　　　
倒斜边
chamfer
倒角
scoring
刻槽
V cut　
Ｖ槽切割
Sewing hole
缝纫孔
Fixture
夹具
Indexing hole
基准孔
Tooling feature　
定位特征

PCB英语词汇（六）
（续上一页）
5．检测
5.1 通用术语
inspection
检验
test
试验
as received　
验收态
production board
成品板
test board
测试板
coupon　
附连板
qualification testing
鉴定试验
acceptance tests
验收试验
accelerated test
加速试验
aging
老化
quality conformance testing
质量一致性试验
storage life
贮存期
specification
规范
standard
标准
tolerance
容差/公差
nonconformity
不合格
nonconforming item (unit)　
不合格品
defect
缺陷
sampling inspection
抽样检验
acceptable quality level (AQL)
可接收质量水平
5.2外观和尺寸
visual examination/visual inspection
目检
blister
起泡
blow hole
气孔
bulge
凸起
cracking
裂缝
crazing　
微裂纹
burr　
毛刺
dishdown
凹陷
measling
白斑
delamination
分层
dent / indentation
压痕
fiber exposure
露纤维
wrinkle
皱褶
haloing
晕圈
hole breakout
破环
void
空洞
hole void
孔壁空洞
foreign material
（基材内）外来物
lifted land
连接盘起翘
nail heading　
钉头
nick
缺口
nodule
结瘤
pin hole
针孔
pit
麻点
resin recession
树脂凹缩
scratch
划痕
bump
凸瘤
laminate void
层压空洞
mealing
粉点
shadowing / etch back
凹蚀阴影
5.3 电性能
Surface insulation resistance (SIR)
表明绝缘电阻
Dielectric constant
介电常数
Dielectric strength
介电强度
Dielectric breakdown
介电击穿
Dielectric withstanding voltage
耐电压
Metal migration
金属迁移
Electro migration
电迁移
Known good board (KGB)
已知好板

PCB英语词汇（七）
（续上一页）
5.4 非电性能
Bond strength
粘合强度
Pull-off strength
拉脱强度
Pull-out strength
拉出强度
Pull strength
拉离强度
Peel strength
剥离强度
Flexural strength
弯曲强度
Tensile strength
拉伸强度
Shear strength
剪切强度
Torsional strength
抗扭强度
Hole pull strength
孔拉脱强度
Pull away
拉离
Tear strength
撕裂强度
Bow
弓曲
Twist
扭曲
Coefficient of thermal
expansion (CTE)
热导率
Dimensional stability
尺寸稳定性
Machinability
机械加工性
Heat resistance
耐热性
Thermal stress
热应力
Thermal shock
热冲击
Substrate bending test
基板弯曲试验
Bendability
弯曲能力
Fatigue life
疲劳寿命
Fatigue limit
疲劳极限
Fatigue strength
疲劳强度
Abrasion resistance
耐磨(擦)性
Wear resistance
耐磨(损)性
Crease
褶痕
Solderability
可焊性
Wetting
焊料润湿
Dewetting
半润湿
Nonwetting
不润湿
Microsectioning
显微剖切
Porosity test
孔隙率试验
Cleanliness
清洁度
Ionic cleanliness
离子清洁度
Ionizable contaminant
离子污染
Nonionic contaminant
非离子污染
Organic contamination
有机污染
Outgassing
排气
Self-extinguishing
自熄性
Chemical resistance
耐化学性
bleeding
渗出

6. 组装
surface mount technology (SMT)
表面组装技术
surface mount component
(SMC)
表面组装元件
chip scale package (CSP) /
chip scale mounting
芯片级组装
flip chip package (FCP)
倒芯片封装
soldering
焊接
reflow soldering
再流焊
wave soldering
波峰焊
assembly density
组装密度
lead
引线
lead foot / lead
引脚（腿）
lead pitch
引脚节距
fine pitch devices (FPD)
精细节距器件
node
连接节点
chip carrier
芯片载体
ball grid array (BGA)
球栅阵列
chip / die / dice
裸芯片
flip chip
倒装芯片
active devices (parts)
有源器件
passive devices (parts)
无源器件
embedded component
埋入元件
add-on component
附加元件
integrated circuit (IC)
集成电路
resin flux
树脂（松香）助焊剂
bond
焊（连）接
electrical bridging
电桥接
dross
焊渣
residue
残留物
stress relief
消除应力

印制电路技术英语缩略语

ALIVH (any layer inner via hole)
任意层内部导通孔
AOI (automatic optional inspection)
自动光学检验
BGA (ball grill array)
球栅阵列
BUM (build-up multilayer)
积层式多层板
BUT (build-up technology)
积层式技术
CAM (computer aided manufacturing)
计算机辅助制造
CCL (copper clad laminate)
覆铜箔层压板
CMT (chip mount technology)
芯片安装技术
CNC (computer numerical control)
计算机数字控制
COB (chip-on-board)
载芯片板
CPCA (China Printed Circuit Association)
中国印制电路行业协会
CSP (chip scale packaging)
芯片级封装
DI (direct imaging)
直接成像法
DIW (deionized water)
去离子水
DSB (double-sided board)
双面印制板
DP (delivered panel)
发货拼板
EMI (electromagnetic interference)
电磁干扰
EMS(electronic manufacturing service)
电子制造部门
FCP (flip chip packaging)
倒芯片封装
FPT (fine-pitch technology)
精细间距技术
HAL (hot air levelling)
热风整平
IC (integrated circuit)
集成电路
IPC (institute for interconnecting and
packaging electronic ciruit (US))

（美国）电子电路互连与封装协会
IVH (inner (interstitial) via hole)
内部导通孔
KGB (known good board)
已知好板
LCD (liquid crysal display)
液晶显示器
MCM (multichip module)
多芯片组件/多芯片模块
MLB (multilayer board)
多层板
NC (numerical control)
数字控制
OEM(original equipment manufacturer)
原设备制造商
OSP (organic solderability preservatives)
有机保护剂
PC (process control)
过程控制
PI (polyimide)
聚酰亚铵
PTFE (polytetrafluoetylene or teflon)
聚四氟乙烯（特氟隆）
PTH (plated through hole)
镀通孔/金属化孔
PWA (printed wiring assembly)
印制线路组装件
PWB (printed wiring board)
印制线路板
PCB? (printed circuit board)
印制电路板
RCC (resin coated copper foil)
涂树脂铜箔
RFI (radio-frequency interference)
射频干扰
SMOBC (solder mask on bare copper)
裸铜箔阻焊工艺
SMT (surface mounting technology)
表面安装技术
SPC (statistical process control)
统计过程控制
TG (glass transition temperature)
玻璃化温度