方案公司设计注意事项样本.doc

资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。1、 防丝裂, 防脱落, 防断裂设计, 焊接类注意事项详细见下图说明( 焊盘分2类: 焊接类-烙铁焊接, SMT-刷锡膏, 过回流炉) 加宽, 并包封压住, 防脱落加宽, 防脱落 错误设计, 最外侧焊接手指易断裂和脱落 正确设计, 最外侧焊接手指不易断裂和脱落会断裂 错误设计, 手指根部断裂且焊盘会脱落 正确设计, 手指根部被保护且焊盘不易脱落连接器处焊盘开窗, 保证有0.8MM宽度以上, 如左图所示, 根据模具制作最小针0.8要求。绿色为补强线, 必须超过手指根部最少0.5, 且要热压, 否则极易折断, 此情况一定要与客户方沟通绿色为补强线 错误设计, 补强离包封开窗太近, 易断裂 正确设计, 补强离包封开窗大于0.5, 且要热压倒圆角R 0.5, 加防撕裂铜线, 防止撕裂直角, 极易撕裂 错误设计, 有内直角, 容易撕裂 正确设计, 倒圆角0.5, 且加撕裂线压住手指0.3mm, 正确! 开窗到手指根部, 错误! 烙铁焊接类金手指包封开窗设计方法: 一定要单边压住至少0.3mm以上 MIC焊盘”+”-”号一定要标注正确, 禁止标反 且离MIC焊盘附近的 SMT原件焊盘设计尽量离MIC远, 防止烙铁蹭掉元件 ( 经常有工程师把原件设计的离焊接焊盘太近, 极易蹭掉原件, 导致产线不良上升) 如下图所示; 焊盘布线布的太密, 设计焊盘之间保证间距0.35MM2、 翻盖或滑盖手机FPC AIRGAP区域尽量考虑结构影响 AIRGAP未补偿前为21.25mm 寿命约8万次 AIRGAP补偿后为23.3mm, 寿命约12-15万次注: 改大开胶区作用-增大了柔韧区域, 极大提高保证装机寿滑盖处分层区不宜开窗, 大铜滑盖时, 容易断裂。滑盖处分层区字符移到非分层区制作, 如右边绿色丝印部分3, 如下图所示, 分层区域, 覆盖膜开窗必须加大, 滑盖区域不可有阶梯状。尽量加大, 覆盖膜窗口距铜皮线路边保证0.3-0.5MM距离。其它补强等等, 在滑盖区域同样需错开让位, 确保滑盖分层区, 弯折区域FPC柔软性, 达到客户要求的滑盖弯折次数。案例; H9-MAINFPC-02( C24235C) , 如下图打X图示制作, 滑盖次数到约4W次断裂, 查实原因覆盖膜开窗处断。我司更改后如下打的右图, 弯折达到约11W次, 无功能问题。4、 各种规格连接器规格参考( FPC设计时注意参考要素尺寸) 公布品牌CONNECTOR网址如下: 1、 UJU.com 广赖举例: AXK8L60125BG( 进入网站找到对应规格书, 查看最大引脚跨距尺寸) 在客户结构图中有注明连接器型号AXK8L60125BG注意: 4.10这个引脚跨距尺寸很关键, 对应焊盘尺寸需要设置成4.7mm, SMT焊接效果才能OK。连接器引脚必须留出0.2mm以上距离, 此尺寸是留出0.3mm的效果, 焊接很好 FPC/FFC 连接器 尺寸图( 各种要素尺寸, 包括插头厚度) 方案公司在前端设计时, 考虑按加大补偿后制作连接器。便于FPC制作。FPC设计经常更改, 也就花很多精力和时间在这些地方修改。5经量测连接器焊脚大小介于0.14-0.16mm之间, 间距0.25mm。 解决方案: 我们设计焊脚宽度要进行补偿。成品后焊脚大小要管控在0.2-0.23之间方便SMT连接器吃锡。解决假焊, 裂锡, 虚焊问题。如图片所示: 插头板注意将拉尖设计,插头拉尖设计原因; 1, 避免客户在插拨使用时铜线翘起; 2。披锋影响操作,圆弧走线过渡, 以免客户在上线操作时容易产生; 3, 手指拉尖错开0.3MM, 减小手指连接线根部处应力, 使插头使用寿命延长。 6、 插头手指背面, 最好就填实心大铜皮。以免手指压制后, 手指不平整, 有网格痕。如下图所示; 手指正面 手指背面网格 更改成实心大铜皮7、 封装0603, 0402焊盘尺寸在FPC设计时参考值, 0402焊盘是须做到内间距0.4mm0603焊盘是须做到内间距0.8mm, 只要是方便焊接是能够稍微偏移器件, 解决虚焊。 要素尺寸中心距1.7mm与1.0mm在制作FPC时 必须保证! 否则SMT会虚焊或引起其它不良 此处正反覆盖错开0.3MM以上。不开通窗, 保证手指硬度, 手指在包装运输过程中容易折断。很多方案公司是按PCB封装制作, PCB是用绿油开窗, 曝光精密高, FPC是覆盖膜钻孔开窗, 精度按0.2MM公差, 因此按上面内间距制作, 便于生产和SMT打件。方案设计参考建议制作。便于FPC制作, FPC设计经常修改地方。8、 手工拖焊手指设计方法 过锡孔错位避免对齐折断, 最长手指长度控制在1.5mm以内, 且建议用覆盖膜压住! ( 单面覆盖膜情况能够不压) 9、 正反面同时在一块地方有焊元器件时, 设计要考虑把正反面元器件焊盘错开, 避免造成焊接时掉元器件。( 此更改必须要给客户确认) 10、 按键FPC的按键下方不能够有胶纸开窗, 补强开窗等情况, 最好包封开窗也避免, 主要是避免按键不平整导致的手感不良 此处正面按键, 背面覆盖膜开窗, 还有胶纸开窗, 按键背面不平整, 使得按键不良。此处R角必须大于1.0mm半径, 否则模具冲切后容易撕裂! ! 11、 翻盖转轴板外形最小倒角半径必须大于等于1.0, 为避免模具造成的应力, 使FPC在装配时及其容易撕裂! ! 如下图! ! 很多公司设计为R0.5MM或者更小, 此尺寸一定要大于1.0半径。12、 接地角设计, 对于有弯曲装配要求, 请从内层走线, 外层覆盖膜开窗, 使柔软, 易弯曲。 接地角外层仅设计一块铜, 外层覆盖膜开窗, 经过内层线路导通, 内层走网格铜导通, 能够达到柔软的效果。13弯折区只有0.5的角度, 分板时容易造成撕裂现。 解决方案: 如何防止弯折区断裂和撕裂, 设计要考虑在靠转角处增加防撕裂线或加大靠外形处线路,外形角度须改成为1.0mm。如图片所示: 14.弯折区铜皮开窗尽量不开窗, 电磁膜接地开窗错开分层区, 防止分层区铜皮弯折容易断裂, 能够在不分层区接地开窗, 保证充分接地达到放静电要求。接地开窗可按上图设计接地, 开窗分段, 覆盖膜贴合时, 有支撑点, 便于生产操作。15, 胶纸问题, 我司建议不做手撕位, 胶纸尽量到边设计。便于生产。减小人工成本。如下图所示; 背面需贴4个带手撕位胶纸, 我司制作时, 必须冲切外形后, 单件贴四个胶纸, 贴4次。如能够胶纸改成平齐外形到边, 四个胶纸手撕位取消, 我司能够做成一条贴, 或整板只贴一次就可完成。能够节省单独制作胶纸成本费用和手工贴胶纸的费用。有手撕位方便手机组装, 方案公司完美设计理念。也能够根据实行情况, 考虑生产成本和可操作性。手撕位, 不能超出FPC外形, 设计在板内, 不浪费拼板。( 有的方案公司手撕位很标准, 考虑到FPC生产方便性) 胶纸宽度至少2.0MM以上, 便于我司生产操作, 胶纸离型纸不易脱落, 16, 我司拼板尺寸, 材料一般是250*XX=XXPCS/PNL。250MM是固定材料宽度, 工艺边至少保证5MM以上。实行有效制作区域是240, 因此在前端设计FPC时, 考虑生产拼板时节约, 一般要按39MM以内的外形宽度制作。相关一些接地脚, 设计考虑在那一边更加合适。上图拼板尺寸大了, 在有效区域内拼板, 左图能拼12件, 右图只能拼10件, 其它边料浪费。这是为方案公司提出成本控制建议。17, 非金属补强板下面开窗, 如FR4补强下面的开窗, 取消开窗。浪费生产成本, 浪费金盐, 考虑到FPC成本问题, 不起接地开窗露铜, 建议取消。如下图所示; 被补强板覆盖的漏铜区域, 无法起到接地作用, 考虑化金成本, 建议取消 18, FPC屏蔽接地要求, 如下图所示, 反面分层区有网格铜皮可直接代替屏蔽效果, 建议做成单层屏蔽加上网格铜能够达到屏蔽效果, 减少FPC成本, 多一个屏蔽层, 1PCS产品多1到2毛钱。反面网格铜皮屏蔽, 只需单面屏蔽, 节省FPC成本。如下图所示, 7层FPC外层做成网格铜皮, 不需要屏蔽。减小FPC成本。顶底面网格铜皮代替屏蔽作用。19, 覆铜板补强接地方法; 补强板接地一般采用钢片加热固导电胶制作, 因成本非常贵, 为降低FPC采购成本, 同时满足客户要求。1， 可采用钢片加点银浆方法, 钢片接地电阻值是2欧, 银浆接地是1欧, 二个钢片接地电阻测量是6欧, 一般客户接地电阻值控制在10欧以内。2， 可采用覆铜板点银浆, 覆铜板点银浆接地电阻是1欧, 二个补强板对地电阻值是2欧以内, 能够控制在2欧左右。建议采用覆铜板点银浆接地, 代替以往的钢片加热固导电胶接地。双面覆铜板加点银浆工艺, 对地电阻可达到2欧阻双面覆铜板加点银浆工艺, 对地电阻可达到2欧阻值。20, 按键面器件分布较多, FPC强度不够, SMT不易操作, 当前补强板的厚度为0.1MM, 将补强板增加到0.2mm,总厚度: 0.1FPC+0.2补强板=0.3+/-0.05MM, 实物如下图所示; 听筒区域反面布件较多, FPC强度不够, SMT不易操作,建议增加补强板。值。按键面器件分布较多, FPC强度不够, SMT不易操作 反面补强, 加厚0.1MM, 按键面不变形, 元件脱落。反面增加补强, 元件脱落, 21, 针对4, 5, 6层板插头厚度控制在0.20.03mm,方案公司布线结构需要与我司工程确认, 均可做到插头厚度0.20.03mm要求。以上是我司工程设计总结出来一些问题, 我司将不断更新, 总结问题。谢谢各位观赏。