AOI光学检测仪编程操作指导卡.doc

1、 目的与适用围：
1.本作业规提供一个正确使用VT-RBTⅡAOI光学检测仪编程的操作方法。
2.本作业规适用于VT-RBTⅡAOI光学检测仪编程的操作。

2、 作业流程：

3、 作业容：
2.开机点检
a ).检查供应电源是否为110V/50HZ。
b ).检查气源是否为0.4～0.6MPa。
c ).检查设备接地是否良好。
d ).检查位于上部的紧急停止开关是否弹起，周围有无障碍物 。
e ).检查设备部有无垃圾、灰尘。
f ).检查传送带是否正常。
g ).检查位于传送装置出入口两端的传感器附近是否有障碍物。
i ).检查UPS是否正常工作。
3.操作流程
a ).在检查电源电压为110V无误后，接通〔图a〕电源(将AOI电源开关从“OFF〞打至“ON〞处)，同时开启气源〔0.4～0.6Mpa〕。

电源开关紧急停止开关

操作按扭

气源开关 开门锁

气压表 嗡鸣器

〔图a〕 〔图b〕
b〕.在设备操作按扭界面〔图b〕中按“ON〞开启设备，如果出现设备无法开启那么检查设备UPS是否正常工作，假设UPS未工作那么开启即可，当然如果设备长时间未使用，那么应在开启设备前接通电源给UPS充一会电，直至UPS绿灯亮，然后再开启设备。
c ).按照显示界面上的提示，按“BEGIN〞按扭进入下步操作。
d).设备预热15分钟，如果设备已预热那么可以同时按住“ALT+CTRL+SHIFT〞，再点击“SYSTEM SHU TDOWN〞取消预热。
e).按照生产的产品点击“Teaching Mode〞选择编程模式，如已有程序那么选择“Open Existing Inspection Program〞再选择该程序名点击“OK〞；如还未建该程序那么新建程序，新建程序应选择“Create New Inspection Program〞，再确定新建程序的文件名，然后再创建其基板信息： PCB Size Vertical 基板纵向长度
Horizontal 基板横向长度
Railwidth 轨道宽度
Amount of Alignment 对位置
创建完成后假设还有部完善的可以点击“Adjust Rail width〞对基板信息进展微调。基板信息创建完成后点击“OK〞进入程序编辑模式。

f).进入程序编辑模式后，按显示器上的提示点击“BEGIN〞进板，之后进入程序编辑，程序编辑完成后选择“Test/ Create HistogramDate〞创建矩形图〔即屏幕移动顺序〕，然后再选择“Test/ Test Running〞在当前状态下检测，根据检测情况对误判元件进展修正(当嗡鸣器响的时候可以先按一下关闭嗡鸣器)，直到使用“Test/ Test Running〞不再有误判出现，最后点击“File/ Save/ inspection program and library〞保存数据，完成后用脚踩脚踏开关退板
g).假设进展其它操作那么点击“File/ Close〞，再选“Return to start Menu〞返回上层菜单再选择进展其它操作，生产完毕那么选择“System Shutdown〞关闭设备。
h).关闭电源、气源，整理工作面。

4、 安全考前须知：
a).机器运行时,请不要把手伸入设备。
b).非本设备维护、维修人员或未经培训合格人员不得随便操作本机器。
c).非指定人员不得擅自更改设备的设置以与程序。
d).检修时，必须关机切掉电源，以防止触电或短路事故发生。
e).设备在开启使用过程中必须有人再旁边值守。

5、附 软件菜单：
① File
New
Open
Close
Save : inspection program and library 检查程序与库
Library only 仅库
Inspection program only 仅检查程序
Save As : Inspection program and library 检查程序与库
Restore to Previously saved (恢复到以前保存) :
Inspection program and library
Inspection programonly 仅检查程序
Return to start Menu 返回到开始菜单
Enter Inspection Mode 进入检查模式

② Edit
search (搜索) ：component 零件
Color Parameters : 颜色参数
Copy:

③Window : 窗口
Add ： 添加
Delete : 删除
Rotate 　： 旋转
Previous window : 之前一个窗口
Next window : 下一个窗口

④ Components : 零件
Delete : Delete selected Component 删除选中零件
Delete After Selecting Component 在选中零件之后删除
Rotate : 旋转
Previous Component : 前一个零件
Next Component : 下一个零件
First Component : 第一个零件
Last Component : 最后一个零件
Change Component Type : 改变零件类型
Component Angle Setting : 零件角度调整
Change Component Name : 改变零件名

⑤Screen : 屏幕
Previous Screen : 上一个屏幕
Next Screen : 下一个屏幕
Manual Positioning (手动摆位置) : Add / Delete
Auto Positioning (自动摆位置) ： Execute 执行
Cancel 取消
Fix 修改

⑥Component Block unit / board : 零件单元块 / 板
Component Block unit： Add
Delete
Move / Rotate 移动/旋转
Copy
Previous Component Block unit 上一个块
Next Component Block unit 下一个块〔单板〕
Move PCB 移动整个PCB〔所有块一起移〕

⑦ Test 检测
Test Window 检测窗口
Test Component 检测整个零件
Find good Component 寻找好的零件
Find Faulty Component 寻找不良的零件
Create HistogramDate 创建矩形数据〔矩形图〕
Test Running 整个程式在当前状态下检测一次

⑧ Display
PCB Information PCB板信息
Histogram
Grid Settings
Display list (显示列表) ： Components 零件

⑨Library
Save Component 存储零件
Save Componentunder specified Variation 在指定的位置下面存储零件
Save All Component 存储所有的零件
Replace Component : 替代零件 〔用库里的零件替代程序中的零件〕
Replacea Component 替代当前零件
Replace Components with a specified Variation
用特定类型替代当前零件
Replace All Components of the Current Variation
用当前零件的类型替代所有零件
Replace All Components of the Current Variationwith a specified
Variation 用指定的类型替换所有的零件
Replace All Components替换所有的零件。

⑩ PCB Operation PCB操作
Load PCB
Unload PCB
Unload /Load PCB

⑩ Option 设置
Create RTS visual Data 创建RTS可视数据〔既当前图象〕

软件操作界面：
一选择： Position Range 1时
Land Extraction 焊盘抽取 〔有红有蓝，land 1 红〕
Component Edge Extraction 零件边缘抽取
Width 宽
Length 长
Component Body Extraction 零件本体扩
Extraction—Upward 向上扩
Extraction—Downward 向下扩
Extraction—Left向左扩
Extraction—Right 向右扩
Horizontal Shift Inspection 水平偏移
Extractionof side Edge 边缘抽出
Extraction Area 抽出面积
Horizontal shift 水平移动
Top 尖端
Bottom 末端

二.选择： Land 1.
Fillet 焊锡检查：主要检查是否少锡等，抽蓝色
Inspection Area 检查面积
Width 宽
Length 长

Wettability Inspection 焊点检查(空焊检查：抽取红色)
Land Center 焊盘中央〔抽红色，抽红色时显白色〕
Inspection Area 检查面积
Area 面积
Whole land Inspection 整个焊盘〔抽亮度，且要大点〕
Inspection Area 检查面积
Area 面积

三. 选择：Mount 1 缺件
Missing Component Inspection 缺件检查
Area of Component 零件的面积〔抽零件本体颜色〕
Area of PCB PCB的面积〔抽PCB的颜色，
抽到的越小越好，一般都用它，且抽的时候PCB可以分三层抽取，再复合。〕

四.选择：Polarity 1 极性
Polarity Inspection 极性检查
Area 面积

五. 选择：IC Extraction IC抽取
Component Edge Extraction 零件边缘抽取
Width 宽
Length 长
Lead Horizontal Extraction 管脚横向抽取
Pin Pitch 脚间距
Pin Number Direction 脚编号方向
Anticlockwise 逆时针
Clockwise 顺时针
Land Extraction 焊盘抽取
Extraction 抽取
Width 宽
Length 长
Lead Tip Extraction管脚尖端抽取
Inspection Area 检查区域
Width 宽
HorizontalShiftInspection 水平偏移检查
HorizontalShift水平移位
Bridging
Exceptional Area 异常区域
Area Edge 边缘区域
Land Edge 焊盘边缘
Lead Edge 管脚边缘
Both Edge 两边边缘

六.选取：IC Land 1
Fillet Inspection 焊锡检查(测锡少)
Inspection Area 检查区域
Width 宽
Length 长
Wettability Inspection 焊点检查(检查空焊)
Lead Edge Inspection 管脚先端检查
Inspection Area 检查区域
Area 面积/区域
Land Edge Inspection 焊盘先端检查
Inspection Area 检查区域
Area 面积/区域
Adhesive Inspection 粘接剂检查
Inspection Area 检查区域
Area

6、其它：
对根本元件编程的步骤：
定义大焊盘的大小与围〔定义搜索的围〕。
确定元件的位置。
焊盘的定义，对颜色的判别，根据颜色的。
对缺件的定义与判别。
IC主要是检测空焊、锡少、极性、短路〔桥接〕。
IC定义的步骤：
零件边缘抽取(一般抽暗色从0→高，它的作用区分元件和管脚)。
引脚水平方向抽取〔脚间距、方向性—逆时针、顺时针〕。
焊盘设置。
焊盘的扩展〔相对于引脚宽度的抽取〕。
脚尖端〔lead Tip〕的抽取〔抽红色，脚尖端与焊盘之间要有黑色的断开〕。
短路〔桥接〕〔抽红/蓝，同焊锡的颜色一样，1红，2蓝〕。

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