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1、 1、 目的与适用围： 1.本作业规提供一个正确使用VT-RBTⅡAOI光学检测仪编程的操作方法。 2.本作业规适用于VT-RBTⅡAOI光学检测仪编程的操作。 2、 作业流程： 3、 作业容： 2.开机点检 a ).检查供应电源是否为110V/50HZ。 b ).检查气源是否为0.4～0.6MPa。 c ).检查设备接地是否良好。 d ).检查位于上部的紧急停止开关是否弹起，周围有无障碍物 。 e ).检查设备部有无垃圾、灰尘。 f ).检查传送带是否正常。 g ).检查位于传送装置出入口两端的传感器附近
2、是否有障碍物。 i ).检查UPS是否正常工作。 3.操作流程 a ).在检查电源电压为110V无误后，接通〔图a〕电源(将AOI电源开关从“OFF〞打至“ON〞处)，同时开启气源〔0.4～0.6Mpa〕。 电源开关紧急停止开关 操作按扭 气源开关 开门锁 气压表 嗡鸣器 〔图a〕 〔图b〕 b〕.在设备操作按扭界面〔图b〕中按“ON〞开启设
3、备，如果出现设备无法开启那么检查设备UPS是否正常工作，假设UPS未工作那么开启即可，当然如果设备长时间未使用，那么应在开启设备前接通电源给UPS充一会电，直至UPS绿灯亮，然后再开启设备。 c ).按照显示界面上的提示，按“BEGIN〞按扭进入下步操作。 d).设备预热15分钟，如果设备已预热那么可以同时按住“ALT+CTRL+SHIFT〞，再点击“SYSTEM SHU TDOWN〞取消预热。 e).按照生产的产品点击“Teaching Mode〞选择编程模式，如已有程序那么选择“Open Existing Inspection Program〞再选择该程序名点击“OK〞；如还未建该程
4、序那么新建程序，新建程序应选择“Create New Inspection Program〞，再确定新建程序的文件名，然后再创建其基板信息： PCB Size Vertical 基板纵向长度 Horizontal 基板横向长度 Railwidth 轨道宽度 Amount of Alignment 对位置 创建完成后假设还有部完善的可以点击“Adjust Rail width〞对基板
5、信息进展微调。基板信息创建完成后点击“OK〞进入程序编辑模式。 f).进入程序编辑模式后，按显示器上的提示点击“BEGIN〞进板，之后进入程序编辑，程序编辑完成后选择“Test/ Create HistogramDate〞创建矩形图〔即屏幕移动顺序〕，然后再选择“Test/ Test Running〞在当前状态下检测，根据检测情况对误判元件进展修正(当嗡鸣器响的时候可以先按一下关闭嗡鸣器)，直到使用“Test/ Test Running〞不再有误判出现，最后点击“File/ Save/ inspection program and library〞保存数据，完成后用脚踩脚踏开关退板 g
6、).假设进展其它操作那么点击“File/ Close〞，再选“Return to start Menu〞返回上层菜单再选择进展其它操作，生产完毕那么选择“System Shutdown〞关闭设备。 h).关闭电源、气源，整理工作面。 4、 安全考前须知： a).机器运行时,请不要把手伸入设备。 b).非本设备维护、维修人员或未经培训合格人员不得随便操作本机器。 c).非指定人员不得擅自更改设备的设置以与程序。 d).检修时，必须关机切掉电源，以防止触电或短路事故发生。 e).设备在开启使用过程中必须有人再旁边值守。 5、附 软件菜单： ① File New O
7、pen Close Save : inspection program and library 检查程序与库 Library only 仅库 Inspection program only 仅检查程序 Save As : Inspection program and library 检查程序与库 Restore to Previously saved (恢复到以前保存) : Inspection program and library Inspection progr
8、amonly 仅检查程序 Return to start Menu 返回到开始菜单 Enter Inspection Mode 进入检查模式 ② Edit search (搜索) ：component 零件 Color Parameters : 颜色参数 Copy: ③Window : 窗口 Add ： 添加 Delete : 删除 Rotate ： 旋转 Previous window : 之前一个窗口 Next window : 下一个窗口
9、 ④ Components : 零件 Delete : Delete selected Component 删除选中零件 Delete After Selecting Component 在选中零件之后删除 Rotate : 旋转 Previous Component : 前一个零件 Next Component : 下一个零件 First Component : 第一个零件 Last Component : 最后一个零件 Change Component Type : 改变零件类型 Compon
10、ent Angle Setting : 零件角度调整 Change Component Name : 改变零件名 ⑤Screen : 屏幕 Previous Screen : 上一个屏幕 Next Screen : 下一个屏幕 Manual Positioning (手动摆位置) : Add / Delete Auto Positioning (自动摆位置) ： Execute 执行 Cancel 取消 Fix 修改 ⑥Component Block unit / board : 零
11、件单元块 / 板 Component Block unit： Add Delete Move / Rotate 移动/旋转 Copy Previous Component Block unit 上一个块 Next Component Block unit 下一个块〔单板〕 Move PCB 移动整个PCB〔所有块一起移〕
12、 ⑦ Test 检测 Test Window 检测窗口 Test Component 检测整个零件 Find good Component 寻找好的零件 Find Faulty Component 寻找不良的零件 Create HistogramDate 创建矩形数据〔矩形图〕 Test Running 整个程式在当前状态下检测一次 ⑧ Display PCB Information PCB板信息 Histogram Grid Se
13、ttings Display list (显示列表) ： Components 零件 ⑨Library Save Component 存储零件 Save Componentunder specified Variation 在指定的位置下面存储零件 Save All Component 存储所有的零件 Replace Component : 替代零件 〔用库里的零件替代程序中的零件〕 Replacea Component 替代当前零件 Replace Components with a specified Variatio
14、n 用特定类型替代当前零件 Replace All Components of the Current Variation 用当前零件的类型替代所有零件 Replace All Components of the Current Variationwith a specified Variation 用指定的类型替换所有的零件 Replace All Components替换所有的零件。 ⑩ PCB Operation PCB操作 Load PCB Unload PCB
15、 Unload /Load PCB ⑩ Option 设置 Create RTS visual Data 创建RTS可视数据〔既当前图象〕 软件操作界面： 一选择： Position Range 1时 Land Extraction 焊盘抽取 〔有红有蓝，land 1 红〕 Component Edge Extraction 零件边缘抽取 Width 宽 Length 长 Component Body Extraction 零件本体扩 Extrac
16、tion—Upward 向上扩 Extraction—Downward 向下扩 Extraction—Left向左扩 Extraction—Right 向右扩 Horizontal Shift Inspection 水平偏移 Extractionof side Edge 边缘抽出 Extraction Area 抽出面积 Horizontal shift 水平移动 Top 尖端
17、 Bottom 末端 二.选择： Land 1. Fillet 焊锡检查：主要检查是否少锡等，抽蓝色 Inspection Area 检查面积 Width 宽 Length 长 Wettability Inspection 焊点检查(空焊检查：抽取红色) Land Center 焊盘中央〔抽红色，抽红色时显白色〕 Inspection Area 检查面积
18、 Area 面积 Whole land Inspection 整个焊盘〔抽亮度，且要大点〕 Inspection Area 检查面积 Area 面积 三. 选择：Mount 1 缺件 Missing Component Inspection 缺件检查
19、 Area of Component 零件的面积〔抽零件本体颜色〕 Area of PCB PCB的面积〔抽PCB的颜色， 抽到的越小越好，一般都用它，且抽的时候PCB可以分三层抽取，再复合。〕 四.选择：Polarity 1 极性 Polarity Inspection 极性检查 Area 面积 五.
20、选择：IC Extraction IC抽取 Component Edge Extraction 零件边缘抽取 Width 宽 Length 长 Lead Horizontal Extraction 管脚横向抽取 Pin Pitch 脚间距 Pin Number Direction 脚编号方向
21、 Anticlockwise 逆时针 Clockwise 顺时针 Land Extraction 焊盘抽取 Extraction 抽取 Width 宽 Length 长 Lead Tip Extraction管脚尖端抽取 Inspection Area 检查区域
22、 Width 宽 HorizontalShiftInspection 水平偏移检查 HorizontalShift水平移位 Bridging Exceptional Area 异常区域 Area Edge 边缘区域 Land Edge 焊盘边缘 Lead Edge 管脚边缘 Both Edge 两
23、边边缘 六.选取：IC Land 1 Fillet Inspection 焊锡检查(测锡少) Inspection Area 检查区域 Width 宽 Length 长 Wettability Inspection 焊点检查(检查空焊) Lead Edge Inspection 管脚先端检查 Inspection Area 检查区域 Area 面积/区域 Land Edge Inspect
24、ion 焊盘先端检查 Inspection Area 检查区域 Area 面积/区域 Adhesive Inspection 粘接剂检查 Inspection Area 检查区域 Area 6、其它： 对根本元件编程的步骤： 定义大焊盘的大小与围〔定义搜索的围〕。 确定元件的位置。 焊盘的定义，对颜色的判别，根据颜色的。 对缺件的定义与判别。 IC主要是检测空焊、锡少、极性、短路〔桥接〕。 IC定义的步骤： 零件边缘抽取(一般抽暗色从0→高，它的作用区分元件和管脚)。 引脚水平方向抽取〔脚间距、方向性—逆时针、顺时针〕。 焊盘设置。 焊盘的扩展〔相对于引脚宽度的抽取〕。 脚尖端〔lead Tip〕的抽取〔抽红色，脚尖端与焊盘之间要有黑色的断开〕。 短路〔桥接〕〔抽红/蓝，同焊锡的颜色一样，1红，2蓝〕。 标记 处数 更改文件号 签字 日期 标记 处数 更改文件号 签字 日期 编 制 校 对 审 核 日 期 日 期 日 期 7 / 7
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