线路板流程术语中英文对照.doc

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线路板流程术语中英文对照

流程简介: 开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油)

          －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔

A. 开料( Cut Lamination)

a-1 裁板( Sheets Cutting)

a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)

B. 钻孔(Drilling)

b-1 内钻(Inner Layer Drilling )

b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )

b-3 二次孔(2nd Drilling)

b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )

b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)

C. 干膜制程( Photo Process(D/F))

c-1 前处理(Pretreatment)

c-2 压膜(Dry Film Lamination)

c-3 曝光(Exposure)

c-4 显影(Developing)

c-5 蚀铜(Etching)

c-6 去膜(Stripping)

c-7 初检( Touch-up)

c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )

c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)

c-10 显影(Developing )

c-11 去膜(Stripping )

Developing , Etching & Stripping ( DES )

D. 压合Lamination

d-1 黑化(Black Oxide Treatment)

d-2 微蚀(Microetching)

d-3 铆钉组合(eyelet )

d-4 叠板(Lay up)

d-5 压合(Lamination)

d-6 后处理(Post Treatment)

d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )

d-8 铣靶(spot face)

d-9 去溢胶(resin flush removal)

E. 减铜(Copper Reduction)

e-1 薄化铜(Copper Reduction)

F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)

f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating)

f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)

f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )

f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)

f-5 砂带研磨(Belt Sanding)

f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)

f-7 微切片( Microsection)

G. 塞孔(Plug Hole)

g-1 印刷( Ink Print )

g-2 预烤(Precure)

g-3 表面刷磨(Scrub)

g-4 后烘烤(Postcure)

H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)

h-1 C面印刷(Printing Top Side)

h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)

h-3 静电喷涂(Spray Coating)

h-4 前处理(Pretreatment)

h-5 预烤(Precure)

h-6 曝光(Exposure)

h-7 显影(Develop)

h-8 后烘烤(Postcure)

h-9 UV烘烤(UV Cure)

h-10 文字印刷( Printing of Legend )

h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)

h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)

I . 镀金Gold plating

i-1 金手指镀镍金( Gold Finger )

i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)

i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)

J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)

j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)

j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)

j-3 超级焊锡(Super Solder )

j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)

K. 成型(Profile)(Form)

k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)

k-2 模具冲(Punch)

k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)

k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)

k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)

L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing)

l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)

l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)

l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)

l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)

l-5 飞针测试(Flying Probe)

M. 终检( Final Visual Inspection)

m-1 压板翘( Warpage Remove)

m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)

m-3 包装及出货(Packing & shipping)

m-4 目检( Visual Inspection)

m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)

m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)

m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test)

m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)

m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )

N. 雷射钻孔(Laser Ablation)

N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)

N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)

N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)

N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)

N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)

N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)

N-7 除胶渣(Desmear)

N-8 微蚀(Microetching )

喷锡、 熔锡、 滚锡、 沉锡、 银及化学镍金制程

1、 Blue Plaque 蓝纹
熔锡或喷锡的光亮表面, 在高温湿气中一段时间后, 常会形成一薄层淡蓝色的钝化层, 这是一种锡的氧化物层, 称为 Blue Plaque。

2、 Copper Mirror Test 铜镜试验
是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别的试验。可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上 (在玻璃上以真空蒸着法涂布 500A厚的单面薄铜膜而成), 或将锡膏涂上, 使其中所含的助焊剂也能与薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时, 以观察其铜膜是否受到腐蚀, 或蚀透的情形 ( 见 IPC-TM-650 之 2.3.32节所述)。此法也可测知其它化学品的腐蚀性如何。

3、 Flux 助焊剂
是一种在高温下, 具有活性的化学品, 能将被焊物体表面的氧化物或污化物予以清除, 使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接。Flux原来的希腊文是Flow(流动)的意思。早期是在矿石进行冶金当成"助熔剂", 促使熔点降低而达到容易流动的目的。

4、 Fused Coating 熔锡层
指板面的镀锡铅层, 经过高温熔融固化后, 会与底层铜面产生"接口合金共化物"层(IMC), 而具有更好的焊锡性, 以便接纳后续零件脚的焊接。这种早期所盛行有利于焊锡性所处理的板子, 俗称为熔锡板。

5、 Fusing Fluid助熔液
当"熔锡板"在其红外线重熔(IR Reflow)前, 须先用"助熔液"进行助熔处理, 此动作类似"助焊处理", 故一般非正式的说法也称为助焊剂(Flux)前处理。事实上"助焊"作用是将铜面氧化物进行清除, 而完成焊接式的沾锡, 是一种清洁作用。而上述红外线重熔中的"助熔"作用, 却是将红外线受光区与阴影区的温差, 藉传热液体予以均匀化, 两者功能并不相同。

6、 Fusing 熔合
是指将各种金属以高温熔融混合, 再固化成为合金的方法。在电路板制程中特指锡铅镀层的熔合成为焊锡合金, 谓之Fusing制程。这种熔锡法是早期(1975年以前)PCB业界所盛行加强焊接的表面施工法, 俗称炸油(Oil Fusing )。此法可将镀层中的有机物逐出, 而使焊锡成为光泽结实的金属体, 且又可与底铜形成IMC而有助于下游的组装焊接。

7、 Hot Air Levelling 喷锡
是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中, 使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡, 接着立即自锡池中提出, 再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出, 但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层, 此动制程称为"喷锡", 大陆业界则直译为"热风整平"。由于传统式垂直喷锡常会造成每个直立焊垫下缘存有"锡垂"(Solder Sag)现象, 非常不利于表面黏装的平稳性, 甚至会引发无脚的电阻器或电容器, 在两端焊点力量的不平衡下, 造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应 (Tombstoning), 增加焊后修理的烦恼。新式的"水平喷锡"法, 其锡面则甚为平坦, 已可避免此种现象。

8、 Intermatallic Compound(IMC) 接口合金共化物
当两种金属之表面紧密地相接时, 其接口间的两种金属原子, 会出现相互迁移(Migration) 的活动, 进而出现一种具有固定组成之"合金式"的化合物; 例如铜与锡之间在高温下快速生成的Cu６Sn５(Eta Phase), 与长时间老化而逐渐转成的另一种Cu３Sn(Episolon Phase)等, 即为两个不同的 IMC。即者对焊点强度有利, 而后者却反到有害。除此之外尚有其它多种金属如镍锡、 金锡、 银锡等等各种接口间也都会形成 IMC。

9、 Roller Tinning辊锡法, 滚锡法
是单面板裸铜焊垫上一种涂布锡铅层的方法, 有设备简单便宜及产量大的好处, 且与裸铜面容易产生"接口合金共化物层"(IMC), 对后续之零件焊接也提供良好的焊锡性, 其锡铅层厚度约为1～2μm。当此焊锡层厚度比2μm大之时, 其焊锡性可维持6个月以上。一般这种滚动沾锡的外表, 常在其每个着锡点的后缘处出现凸起之水滴形状为其特点, 对于 SMT 甚为不利。

10、 Rosin松香
是从松树的树脂油(Oleoresin)中经真空蒸馏提炼出来的水色液态物质, 其成份中主要含有松脂酸(Abietic Acid), 此物在高温中能将铜面的氧化物或硫化物加以溶解而冲走, 使洁净的铜面有机会与焊锡接触而焊牢。常温中松香之物性甚为安定, 不致攻击金属, 故可当成助焊剂的主成份。

11、 Solder Cost焊锡着层
指板面(铜质)导体线路接触到熔融焊锡后, 所沾着在导体表面的锡层而言。

12、 Solder Levelling喷锡、 热风整平
裸铜线路的电路板, 其各待焊点及孔壁等处, 系以 Solder Coating 方式预做可焊处理。做法是将印有绿漆的裸铜板浸于熔锡池之中, 令其在清洁铜面上沾满焊锡, 拉出时再以高温的热空气把孔中及板面上多余的锡量强力予以吹走, 只留下一薄层锡面做为焊接之基地, 此种制程称为"喷锡", 大陆业界用语为"热风整平"。不过业界早期除热空气外亦曾用过其它方式的热媒, 如热油、 热腊等做过整平的工作。

13、 Solder Sag焊锡垂流物
是指在喷锡电路板上, 其熔融锡面在凝固过程中, 由于受到风力与重力而下垂出现较厚薄不一的起伏外形, 如板子直立时孔环下缘处所流集的突出物, 或孔壁下半部的厚锡, 皆称为"锡垂"。又某些单面板的裸铜焊垫(孔环垫或方形垫), 经过水平输送之滚锡制程后, 所沾附上的焊锡层, 其尾部最后脱离熔融锡体处, 亦有隆起较厚的焊锡, 也称为Solder Sag。HASL Hot Air Solder Levelling ; 喷锡(大陆术语为"热风整平")IR Infrared ; 红外线电路板业利用红外线的高温, 可对熔锡板进行输送式"重熔"的工作, 也可用于组装板对锡膏的"红外线熔焊"工作。

14、 Immersion Plating 浸镀
是利用被镀之金属底材, 与溶液中金属离子间, 两者在电位差上的关系, 在浸入接触的瞬间产生置换作用 (Replacement), 在被镀底金属表面原子溶解拋出电子的同时, 可让溶液中金属离子接收到电子, 而立即在被镀底金属表面生成一薄层镀面谓之"浸镀"。例如将磨亮的铁器浸入硫酸铜溶液中, 将立即发生铁溶解, 并同时有一层铜层在铁表面还原镀出来, 即为最常见的例子。一般这种浸镀是自然发生的, 当其镀层在底金属表面布满时, 就会停止反应。PCB 工业中较常见到"浸镀锡", 至于其它浸镀法之用途不大。(又称为 Galvanic Displacement)。

15、 Tin Immersion浸镀锡
清洁的裸铜表面很容易出现污化或钝化, 为保持其短时间(如一周之内)之焊锡性起见, 较简单的处理是采用高温槽液之浸镀锡法, 使铜面浸镀上薄锡而暂时受到保护, 此种"浸镀锡"常在PCB制程中使用。

丝印、 碳墨、 银胶、 可剥胶与铜膏制程

1、 Angle of Attack 攻角
指在网版印刷时, 行进中的刮刀面与网版平面所形成前倾之立体夹角而言。

2、 Bias 斜张网布, 斜织法
指网版印刷法的一种特殊张网法, 即放弃掉网布经纬方向与外框平行的正统张法, 故意令网布经向与两侧网框的纵向形成 22°之组合。至于图形版膜的贴网, 则仍按网框方向正贴。如此在刮刀往前推动油墨时, 会让油墨产生一种侧向驱动的力量。如在绿漆印刷时, 可令其在板面线路背后有较充分的油墨分布。不过这种"斜张网"法却很浪费网布。一般故仍可采用正张网而改为斜贴版膜方式, 或往返各印一次, 亦能解决漏印的问题。Bias也另指网布经纬纱不垂直的织法。

3、 Bleach 漂洗
指网版印刷准备工程中, 为使再生网版上的网布, 与版膜(Stencil)或感光乳胶之间有更好的附着力起见, 须将用过的网布以漂白水或细金钢砂为助洗剂, 予以刷磨洗净及粗化, 以便再生使用, 谓之 Bleach 。

4、 Bleeding 溢流
在电路板制程中常指完成通孔铜壁后, 可能尚有破洞存在, 以致常有残液流出。有时也指印刷的液态阻剂图形, 在后续干燥过程中可能有少许成份自其边缘向外溢渗出。如传统烘烤式绿漆, 就常出现这种问题。

5、 Blockout 封网
间接性网版完成版膜(stencil)贴合后, 其外围的空网处须以水溶胶加以涂满封闭, 以免在实印时造成边缘的漏墨。

6、 Blotting 干印
"网版"经数次刮印后, 朝下的印面上常有多余的残墨存在, 须以白报纸代替电路板, 在不覆墨下以刮刀(大陆业界称为刮板)干印一次, 以吸掉图形边缘的残墨, 称为 Blotting。传统烘烤型绿漆必须要不断的干印, 才能保持电路板上所印绿漆边缘的品质。

7、 Blotting Paper 吸水纸
用以吸收掉多余液体的纸张。

8、 Calendered Fabric轧平式网布
是针对传统 PET网布(商名特多龙), 耐龙网布及不锈网布等, 将其刮刀面特别予以单面轧平, 使容易刮墨并令"印墨"减薄, 而让 UV油墨的曝光更容易及透彻。据称些种网布之尺寸较安定而墨厚也较均匀, 但有部份实用者之报导也不尽然。且这种"轧平工程"并不容易进行, 常有轧出厚度不均, 甚至产生绉折的情形, 当前 UV 的油墨已相当进步, 故这种轧平式网布已渐消失。

9、 Carlson Pin 卡氏定位梢
是一种底座扁薄宽大(1.5"×0.75"), 而立桩矮短的不锈钢定位梢, 当待印板面在印刷施工时, 可将其底座以薄胶带黏贴在印刷台面的固定位置上, 再将待印的板的工具孔套进短梢中, 方便网版图形对准之用。其短梢是以点焊方式焊在长方基面上的一角, 一般短梢的直径0.125", 高度为0.060"。

10、 Chase 网框
以网版印刷法做为影像转移的工具时, 支撑网布及版膜图形的方形外框称为网框。现行的网框多以空心或实心铝条焊接而成, 亦称 Frame 。

11、 Copper paste 铜膏
是将铜粉与有机载体调配而成的膏体, 可用在板面上印制简单的线路导体。

12、 Cure 硬化、 熟化
聚合物在单体状态下经催化剂的协助, 会吸收热能或光能而发生化学反应, 逐渐改变其原有性质, 这种交联成聚合物的现象称为 Cure。又 Curing Agents是指硬化剂而言。

13、 Direct Emulsion 直接乳胶
是单面板印刷网布上所用的感光乳胶阻剂, 可将网布直接封牢, 比贴在网布上的间接版膜(Stencil)更为耐用。但其图案边缘的"*真齐直度"Definition却不好, 故只能用于线路较粗的单面板影像转移上。

14、 Direct/Indirect Stencil 直间版膜
是采间接版膜贴在网布上的做法, 因其膜层甚厚, 且经喷水后会出现毛细作用而令膜体膨胀挤入网布中, 故又有直接乳胶的好处,如 Ulano 的 CD-5 即是。

15、 Durometer 橡胶硬度计
是利用有弹簧力的金属测头(Indentor), 压在较软质的橡胶或塑料上, 以测量其硬度。如常见的 Durometer"A", 即采 1 Kg 的重力压下 1 秒钟后, 在表面上所看的度数即为此种硬度的表示。在网板印刷时所需之 PU 刮刀, 其硬度约在 60～80 度之间, 亦需采用这种硬度计去测量。

16、 Fabric 网布
指印刷网版所绷张在网框上的载体"网布"而言, 一般其材质有聚酯类(Polyester, PET), 不锈钢类与耐龙类(Nylon)等, 此词亦称为Cloth。

17、 Flood stroke Print 覆墨冲程印刷
是指在实际印刷图案前, 先用覆墨刀( Flood Bar) 将油墨均匀的涂布在网布上, 然后再用刮刀去刮印。此法对具有摇变性( Thixotropic) 的油墨很有用处。

18、 Ghost Image 阴影
在网版印刷中可能由于网布或版膜边缘的不洁, 造成所印图边缘的不渊或模糊, 称为 Ghost Image。Hardner 硬化剂(或 Curing Agent)——指含环氧树脂类之热固型涂料(如绿漆、 文字白漆、 液态感光绿漆等), 具有双液分别包装之两成份, 其中之一就是硬化剂。一旦双液调混并经施工之后, 将在高温中经由此种硬化剂之交联功能, 而促使液态涂料变硬或硬化(Hardening), 也就是发生了聚合(Polynorization)或交联 (Crossinkage)反应, 成为无法回头的高分子聚合物。此硬化剂尚有其它名称, 如架桥剂, 交联剂等。

19、 Legend 文字标记、 符号
指电路板成品表面所加印的文字符号或数字, 是用以指示各种零件组装或换修的位置。一般各种零件(如电阻器之 R、 电容器之 C、 集成电路器之 U 等代字)的排列, 是在板子正面的左上角起, 先向右再往下, 按顺序一排排的依零件先后分别赋予代字与编号。此种文字印刷, 多以永久性环氧树脂白色漆为之, 少数也有印黄漆者。印刷时要注意不可沾污到焊垫, 以免影响其焊锡性。

20、 Mask 阻剂
指整片板子进入某种制程环境欲执行某一处理, 而其局部板面若不欲接受处理时, 则必须采某种保护加以遮盖掩蔽, 使与该环境隔绝而不受其影响。此种遮蔽膜称为"Mask 阻剂", 如"Solder Mask 阻焊剂"即是。

21、 Marking 标记
即在板面以白色环氧树脂漆所印的料号(P/N)、 版次代字(Revision Letter), 制造者商标(Logo)等文字与符号而言, 与 Legend 有时可互用, 但不尽相同。

22、 Mechanical Stretcher 机械式张网机
是一种将网布拉伸到所需张力(Tension)的机器,当网布拉直拉平后才能固定在网框上形成可供印刷的网版载具。早期将网布向四面拉伸, 是采用机械杆式的出力工具, 现都已改成气动式张力器(Pneumatic Tensioner),使其拉力更均匀拉伸动作也更缓和, 以减少网布的破裂。

23、 Mesh Count 网目数
此乃指网布之经纬丝数与其编织密度, 亦即每单位长度中之丝数, 或其开口数(Opening)的多少, 是网版印刷的重要参数。Mesh 数愈高者开口度愈小, 所印出图形的边缘解像度也愈好。由于这种不锈钢或聚酯类的网布, 大约多产自日本及瑞士等使用公制的国家, 故其编号是按每 cm 中的丝数而定。如印绿漆的55T 网布, 即可换算成英制每吋中的 140T; 印线路的 120T 可换成 305T, 两者中以公制较精确。又各种网番号之后所跟的字母, 是用以表示网丝的精细情况, 原有 S(Small), T(Thick)及 HD(Heavy Duty)等三种,当前因 S 用途很少, 故商品中只剩后面两种了。

24、 Metallized Fabric 金属化的网布
是在聚脂类(Polyester 亦称特多龙)的网布表面, 另镀以化学镍层, 使网布的强度更好、 更稳定, 并使网布开口的漏墨也更顺畅, 使性能接近不锈钢网布, 但价格却便宜很多。不过此种"金属化网布"的弹性(Elastic)却不很好,开口也会变小, 在使用时其镍层还会出现破裂。以台湾高湿度的海洋性气候来说, 更很容易生锈, 故在国内尚未曾使用过。

25、 Monofilament 单丝
指网版印刷所用网布中的丝线外形而言。当前各种网布几乎都已完全采用单丝, 早期曾用过并捻的复丝(Multifilament), 由于网布开口度、 解像度及在特性的掌握等, 皆远逊于单丝的网布而渐遭淘汰。现行的不锈钢或合成的丝料, 其在各方面的性质也都比早期要改进很多。

26、 Negative Stencil 负性感光膜
是指感光后能产生聚合硬化反应的光阻膜而言。 此字 Stencil 是一种感光的薄膜, 可用以贴附在已绷紧的网布上, 以便进行网印方式的图像转移, 完成间接式的印刷网版。几乎各界所用的图像印刷 ( Graphic Printing ) , 都是采用这种较便宜的感光化学品, 做为图像的工具。

27、 Newton(N) 牛顿
当 1 公斤质量的物体, 受到外力而产生每秒每秒 1 公尺 (1 m/s2) 的加速度时, 其外力的大小即为 1 "牛顿", 简写成1 N。在网版印刷的准备工作中, 其张网(大陆用语为绷网, 似觉更贴切 )需要到达的单位张力, 即能够用若干 N / cm2(1 N/cm2=129 g/cm2)做为表示。

28、 Nomencleature 标示文字符号
是指为下游组装或维修之方便, 而在绿漆表面上所加印的白字文字及符号, 目的是在指示所需安装的零件, 以避免错误。此种"标示字符"尚有其它说法, 如 Legend 、 letter, 及 Marking 等。且早期亦有其它颜色如黄色、 黑色等, 现在几乎已统一为白字的环氧树脂油墨了。

29、 Nylon 耐龙
早期曾译为"尼龙", 是Polyamides聚醯胺类中的一种, 为热塑形(Thermoplastic)树脂, 在广泛温度范围中(0~150℃)其抗拉强度(Tensile Strength)与抗挠强度(Flexural Strengths)都有相当不错的成绩, 且耐电性、 耐酸碱及耐溶剂之化性也甚优良。在电子界中多用于漆包线的外围绝缘层及填充料, 在电路板界则用于网版印刷之网布材料上。

30、 Off-Contact 架空
网版印刷的组合中, 其网布之印墨面在未施工操作时, 距离板子铜面尚有一段架空高度的距离(Off-Contact-Distance, OCD, 一般是0.125吋), 只有当刮刀之直角刃线压下处, 网布才在铜面上呈现V型的局部接触。这种实际并未完全平贴的情形谓之 Off-Contact。另在全自动干膜影像转移时, 其无尘室平行光曝光站, 在玻璃底片与电路板面之间, 也呈现这种非接触式的"架空", 以方便板子的自由输送前进。此一架空曝光法是感光影像转移的最高境界。

31、 On-Contact Printing密贴式印刷
指印刷版面全部平贴在待印件表面, 再以刮刀推动印墨之印刷法, 如锡膏之钢版(Stencil)印刷法即是。此法印后可将全版架同时上升脱离印面, 而在电路板上留下锡膏焊位。有别于此者为驾空式印刷法 (Off-Contact Printing), 是利用绷网的张力, 在刮刀前行与压下印出之际, 刮刀后的网布也同时向上弹起, 使所印出的图案得以保持清晰, 常见之网版印法均属此类。现以锡膏印刷简示图说明二者之区别。

32、 Plain Weave平织
是指网印术中所用网布的一种编织法, 即当其经纬纱是以一上一下(One Over One Under)之方式编织者, 称为"平织法"。就网版印刷法而言, 平织法网布之漏墨性最好。现今流行的网布皆采单丝所编成, 故当其网目数不断增增密至某一限度时, 则因其丝径太细, 以致强度不足, 无法织造出印刷术要求的网布。一般合成纤维(以聚酯类之"特多龙"为主)到达300目／吋(120目／公分)以上时, 就因为张力不足而不能用了。不锈钢则可再密集到415目／吋(或165目／公分)尚能保持足够的张力。当前"网印术"所用的平织网布皆仅使用单丝, 以易于清洁再生及方便织造。不过多丝平织法则仍用于板材胶片(Pupreg)中之玻纤布的编织, 为的是可增进其尺度安定性及便于树脂之含浸与渗入, 并可增加接触面积及附着力。

33、 Plug插脚, 塞柱
在电路板中常指连接器或插座的阳式插针部分, 可插入孔中做为互连之用, 也可随时抽取下来。Plugging一字有时是指"塞孔", 为一种保护孔壁的特殊阻剂, 以便外层板进行正片蚀刻, 其目的与盖孔法相同。但塞孔法却可做到外层无环(Landless)的地步, 以增加布线的密度。

34、 Pneumatic Stretcher气动拉伸器
是网版制作的一种拉伸工具, 可将网布从四边以其夹口将之夹紧, 并以"气动"方式小心缓缓均匀的拉伸, 并可设定及改换所需用的张力(Tension), 待其到达所需数据后, 再以胶水固定在网框上, 而成为线路图案及刮动油墨的载体。由于其张力的大小可从气压上加以控制, 故比"机械式"拉伸的张力更准, 有助于精密印刷的实施。左图即为"气动拉伸器"之快速夹口及气动唧筒。右图为放置多具拉伸器之升降式张网平台。

35、 Poise泊
是"黏滞度"的单位, 等于1 dyne．sec/cm2, 常见单位为百分泊Centipoise(简称为Cp)。常见的锡膏其黏度系在60万Cp到100万Cp之间。

36、 Pot Life适用期, 锅中寿命(可加工时间)
指双液型的胶类或涂料(如绿漆), 当主剂与其专用溶剂或催化剂(或硬化剂), 在容器中混合均匀后, 即成为可施工的物料。但一经混合后, 其化学反应亦即开始进行, 直到快要接近硬化不堪使用为止, 其在容器内可资利用的时段, 称为Pot Life或Working Life 。

37、 Reclaiming再生, 再制
指网版印刷术之间接网版制程, 当需将网布上原有版膜 (Stencil)除去, 而再欲加贴新版膜时, 则应先将原版膜用化学药品予以软化, 再以温水冲洗清洁, 或将网布进一步粗化以便能让新膜贴牢, 此等工序称为 Reclaiming。

38、 又, 此字亦指某些废弃物之再生利用。Relaxation松弛, 缓和
是张网过程中出现的一种不正常现象。当"网夹"拉紧网布向外猛然张紧时, 网布会暂时出现松弛无力的感觉, 过了一段时间的反应后, 网布又渐呈现绷紧的力量。这是因为网材本身出现"冷变形"(Cold flow)的物性现象, 及在整个网布上进行位能重新分配的过程。现场作业应采用正确的"张网"步骤, 在下一次拉紧之前需先放松一点, 然后再去拉到更大的张力, 以减少上述"松弛"的发生。

39、 Resistor Paste电阻印膏
将粒度均匀的碳粉调配成印膏, 可做为20～50Ω/sq印刷式电阻器(Resistor)的用途。此印刷式"电阻器", 须达到厚度均匀与边缘整齐之要求, 不过简易型电阻器除非使用环境特别良好以外, 一般在温湿环境中使用一段时间之后, 其或能均将逐渐劣化。

40、 Roadmap线路与零件之布局图
指采用非导体性的涂料, 印刷成为板面的线路与零件之布局图, 以方便进行服务与修理的工作。

41、 Screen Printing网版印刷
是在已有负性图案的网布上, 用刮刀刮挤出适量的油墨(即阻剂), 透过局部网布形成正性图案, 印着在基板的平坦铜面上, 构成一种遮盖性的阻剂, 为后续选择性的蚀刻或电镀处理预做准备。这种转移的方式通称为"网版印刷", 大陆业界则称为"丝网印刷"。而所用的网布材料 (Screen) 有: 聚酯类 (Polyester)、 不锈钢、 耐龙及已被淘汰的丝织品 (Silk)类等。网印法也可在其它领域中使用。

42、 Screenability网印能力
指网版印刷施工时, 其油墨在刮压之动作下, 透过网布之露空部份, 而顺利漏到板面或铜面上, 并有良好的附着能力而言。且所得之印墨图案也有良好的分辨率时, 则可称其板面、 油墨、 或所用机械已具备良好的"网印能力"。

43、 Silk Screen网版印刷, 丝网印刷
用聚酯网布或不锈钢网布当成载体, 可将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式, 转移到网框的网布上形成网版, 做为对平板表面印刷的工具, 称为"网版印刷"法。大陆术语简称"丝印"。

44、 Silver Migration银迁移
指银膏跳线或银膏贯孔(STH)等导体之间, 在高湿环境长时间老化过程中, 其相邻间又存在有直流电偏压(Bias, 指两导体之电位不相等) 时, 则彼此均会出现几个 mils银离子结晶的延伸, 造成隔离品质(Isolation)的劣化甚至漏电情形, 称为"银迁移" 。

45、 Silver Paste银膏
指由重量比达70％之细小银片与30％的树脂所调制的聚合物印膏, 并加入少量高沸点溶剂做为调薄剂, 以方便网版印刷之施工。一般板面追加的跳线(Jumper)或贯孔导通, 均可采用银膏以代替正统 PTH, 后者特称为STH(Silver Through Hole)。本法有设备简单、 施工迅速、 废水麻烦、 导通品质不错等优点, 其电阻值仅 40mΩ／sq。一般 STH成本不到PTH的三分之二, 是低功率简单功能电路板的宠儿, 常见于各种遥控器或桌上电话机等电子机器。全球STH板类之生产多半集中在东南亚及韩国等地, 所用银膏则以日货为主, 如Fujikura、 北陆等品牌。近年来板面跳线多已改成碳胶, 而银膏则专用于贯孔式双面板之领域。"银贯孔"技术要做到客户允收并不简单, 常会出现断裂、 松动、 及"迁移"(Migration)等问题。可供参考的文献不多, 现场只有自求多福, 以经验为主去克服困难。

46、 Skip Printing, Skip Plating漏印, 漏镀
在板面印刷过程中某些死角地区, 因油墨分布不良而形成漏印, 称为Skipping。此种现象最容易发生在护形漆(Conformal Costing)涂装或绿漆印刷制程中, 因立体线路背面的转角处, 常因施力不均, 或墨量不足而得不到充份的绿漆补给, 因而会形成"漏印"。至于漏镀则指电镀时可能发生在槽液扰流强烈区域或低电流区, 如孔口附近与小孔之孔壁中央部份, 或因有气泡的阻碍, 致使镀层分布不良, 而逐渐造成镀层难以增长, 另见 Step Plating。

47、 Snap-off弹回高度
是指进行网版印刷时, 其网布距离板面的高度; 亦即刮刀压下而到达板面的深度。另一种说法就是"驾空高度" Off-Contact Distance。

48、 Squeege刮刀
是指网版印刷术中推动油墨在网版上行走的工具。其刮刀主要的材质是以 PU为主(Polyurethane聚胺脂类), 可利用其直角刀口下压的力量, 将油墨挤过网布开口, 而到达被印的板面上, 以完成其图形的转移。

49、 Stencil版膜
网版印刷重要工具之一的间接网版, 在其网布"印墨面"上所贴附的一层图案即为"版膜"。此种Stencil也是用一种特殊的感光膜, 可自底片上先做影像转移、 曝光, 及显像后贴于网布上, 再经烘烤撕去护膜后即成为网版。

50、 Tensiomenter张力计
当网框上的网布已张妥固定后, 可利用"张力计"去测出网布张力(Tension) 的大小, 其单位以 Newtown/c m较为通用。这种测量的原理, 是在底座两侧备有两根固定的支持杆, 而中央另有一根较短, 又可自由沉降的活动支杆, 此"活动短杆"在配重的重力作用下, 会出现一段"落下"的动作压在待测的网布上, 因而可测出该局部网布所支撑的"张力"大小。其校正的方法是先将"张力计"直立放置在一平坦的玻璃板上, 由下方一个内六角的螺丝, 去调整表面读值的归零, 之后即可用以测量网布的张力。(本则承范生公司杨志雄先生指导, 特此感谢。)

51、 Thinner调薄剂
即稀释用的"溶剂", 一般说来调薄剂须不与被稀释的溶质发生化学反应。