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引领手机时尚，追求生活梦想，做中国人的贝尔丰硬件开发流程及规范 硬件开发流程及规范 一、 主板二、 辅助PCB及FPC三、 液晶屏四、 摄像头五、 天线六、 SPEAKER七、 RECEIVER八、 MIC九、 马达十、 电池十一、 充电器十二、 数据线十三、 耳机 V1。0版 2008-1213(一) 主板1. 开发流程：序号流程说明备注1功能定义1) 基本方案平台;例：MTK6226、MTK6226+MTK62052) 硬件附加功能：例：BLUETOOTH、FM、TV3) 软件附加功能;例：QQ、JAVA、增值服务主板规格书2主板结构设计1) 主板2D堆叠及评审;2) 主板3D堆叠及评审;主板2D主板3D3V1版PCB设计1) 新器件选用了解，考虑供应商及供货情况；2) 原理图检查,功能块确认，考虑物料公用性及成本交货；3) 元件排布图检查,注意标示完整性，易读图;4) GERBER文件复核，与2D/3D的一致性；5) 发板进度跟进；原理图元件排布图GERBER4V1打样贴片1) PCB板厂评估,样板跟进；2) BOM表核对编码发放，物料准备跟进；3) 贴片资料核对发放；4) 软件及工具准备;5) 贴片安排跟进；6) 试产评审报告;主板BOM贴片资料试产报告5V1调试1) 提供样板给方案公司，调试进度跟进及协助；2) 功能、性能、稳定性及可靠性测试3) V2版发板及可量产性评估;SMT测试报告整机测试报告6V2打样贴片1) 样板跟进；2) BOM表核对编码发放，物料准备跟进；3) 贴片资料核对发放;4) 软件及工具准备;5) 贴片安排跟进；6) 试产评审报告；主板BOM贴片资料SMT试产报告7量产1) 量产资料发布及量产事项追踪；2) 量产跟进；3) 售后跟进；主板BOM贴片资料8软件1) 提出软件需求(配置）,软件进度追踪；2) 软件测试及量产软件进度追踪；3) 说明书编写审核；4) 量产软件发布及版本管理;5) 软件操作指导；软件需求表软件测试表软件版本列表说明书2. 资料规范1) 主板规格书a) 基本方案平台；b) 硬件附加功能:c) 软件附加功能； d) 格式和排版布局合理，便于打印；范例格式见下表：E519 PDA主板规格书硬 件Functions optional双频GSM900/DCS1800方案MTK（MT6226+MT6305BN+MT6129）GPRS支持 Class 12WAP支持MP3支持BlueTooth支持CSR蓝牙芯片BC313143A18MPEG4支持U盘支持; USB1.1CAMERA支持双30万像素摄像头， 前、后布局主板尺寸57mm56mm单面摆件。超薄摆件设计，整机厚度16mm键盘全键盘，支持QWERT键盘，最多可支持42键。NAND Flash支持TSOP封装SD InterfaceT-Flash.卡LCD显示器3.2QVGA320240，加快捷icon, 支持Touch panel操作音频MP3立体声输出；立体声耳机，双speaker输出加速度传感器支持mxc6202 g-sensorTV out支持IMAGIS的CVBS视频输出键盘背光源LED，兰灯/白光天线内外置天线可选充电接口通过底部连接器实现系统接口用于软件下载,MP3下载,U盘数据传递，通过底部连接器实现耳机接口用于接插耳机,专用耳机接口电路射频测试接口保留该部分电路和焊盘工作温度正常工作条件：1535；极限工作条件：-1055软 件（preliminary)手写功能支持汉王手写输入输入法字源（Zi）中英文输入法语言支持英文、简体中文、繁体中文电话簿可存储250个电话号码，存贮在手机中的每个姓名可对应三个号码短信息可收发中英文短信息 铃声50种（来电铃声、短消息铃声）PC同步支持数据接口，支持乐曲及待机画面用户下载STK加值服务支持动感游戏3个通话记录接收/拨打/未接各10个设置铃声、音量、屏保、待机问候语、自动开关机,对比度等工具计算器，世界时钟,日历,多个闹钟、备忘录、语音记录、秒表、定时器等通话服务多方通话、通过等待、呼叫保持、呼叫转移、限制呼叫、来电转接等屏保画面动画及静态屏保共10幅是否支持繁体中文支持支持彩信支持2) 元件排布图a) 标明所有接插件名称、引脚定义,方向及连接器型号；b) 标明所有外部焊接位置的名称,极性;c) 位号图可用放大的图纸单独标示，并标明需区分方向和极性的器件；d) 标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件；e) 格式和排版布局合理,便于打印；范例格式见下图：3) BOMa) 每次改版记录要明确记录在改版记录中，明确试产版和量产版及版本号和日期;b) 保证数据正确性，物料编码与物料描述一致，位号数量与用量一致,物料种数和数量与改版 记录一致；c) 结构件、IC、阻容件分类，按一定顺序排列；d) 功能可选项分开列出（注意相互的关联性）；e) 格式和排版布局合理,便于打印（所用文字全部显示）；范例格式见下表：B2802 主板BOM （量产版）主板型号B2802 BOM版本 MP2.0制表核准发布日期2007。06。21 PCB版本 MP2.0审核更改记录序号BOM 版本时间更改内容更改原因负责人1MP2。02007。06。21增加0402_0R电阻3颗，标识为L602，R433，R435方案更改邓洪波B2802 主板BOM (量产版）主板型号B2802BOM版本MP2.0制表核准发布日期2007.6.21PCB版本MP2。0审核序号物料编码物料型号物料描述使用位置用量备注MD1MS008040B0USBFS-00810-TP00-S/05-081100（展硕精密）MINI USBJ3011IC15IMCMT62260MT6226BMTK基带芯片U1001RCL34RRS181AB50HL0402-180L141NP（HYLINK)18VCD,140pF,0402T2019侧按键部分81MSKQP7C010EVQP7C01K侧键S1，S2,S33FM部分83IDDBB20200BB202变容二极管（philips）D701，D70224) SMT试产报告a) 召开试产会议，所用发现的问题要全部列出，并修改相关的文件；b) 所用问题要有解决措施，并明确责任人限时处理；c) 有代表性的问题要列入设计查核表，防止类似问题再次出现；d) 记录试产环境及关键参数；e) 报告审核后发相关部门负责人;f) 保证数据真实性,有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；范例格式见下表：SMT试产报告型号数量次数试产日期：BOM版本软件版本使用锡膏:回流焊 HELLER 1707EXL 德邦 锡膏：#183TOP温度100125140160180200265峰值成份:Sn63/pb37100125140160180200260227.2回温时间:8：40BOT温度100125140160180200265峰值开封时间：12：40100125140160180200260229。5使用时间：14：45TOP速度65cm/minBOT速度65cm/min品质状况良品率直通率试产问题点序号问题点原因分析改善对策负责人时间123456试产总结及结论制表：审核：核准：5) 测试报告a) 测试项目包括基带测试、射频测试、场测、可靠性测试;b) 保证各项测试样本数（非破坏性）10台以上；c) 保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；d) 报告审核后发相关部门负责人；基带测试Flash编号测试项目测试结果测试结论备注1.1软件下载1。2程序运行1。3Nand flash读写1.4TFlash 卡识别、读写开关机编号测试项目测试结果测试结论备注2.1开机电压(插卡搜网)2。2关机电压2。3告警电压2。4平均待机电流2.5最大通话电流2。6关机漏电流2。7通话时长GSM900 PCL 52。8待机时长充电编号测试项目测试结果测试结论备注3。1充电指示3。2充电电压检测3。3充电电流（选测）3。4插拔充电器试验（指示是否正常、对背光影响）3.5充电饱和电压音频编号测试项目测试结果测试结论备注4.1通话质量4。2正常状态和弱信号条件下有无回音4。3TTD Noise4.4弱信号条件下音频主观效果4。5免提通话效果振动马达 编号测试项目测试结果测试结论备注5.1振动强度5。2 振动工作电流(平均)5。3低电压启动LCD编号测试项目测试结果测试结论备注6.1测试模式显示检查6.2菜单浏览时有无花屏6。3射频干扰(最大功率发射）按键编号测试项目测试结果测试结论备注7。1按键响应正确性7.2按键响应时间7。3高功率等级按键响应灵敏度RTC编号测试项目测试结果测试结论备注8.1时钟准确度8.2自动开机设置SIM卡检测编号测试项目测试结果测试结论备注SIM卡检测9.2SIM卡读写底部连接器编号测试项目测试结果测试结论备注10.1串行通信口10.2电源、充电口Speaker编号测试项目测试结果测试结论备注11。1Speaker主观音质11。2Speaker工作电流背光编号测试项目测试结果测试结论备注12。1LCD背光、键盘背光开启时最大电流12。2通话或者振铃等大电流工作时背光有无闪烁12。3背光开启关闭是否异常耳机编号测试项目测试结果测试结论备注13。1耳机检测 13。2音质主观效果（回音、ttd noise）Camera编号测试项目测试结果测试结论备注14。1有无拍照花屏14.2有无光圈、条纹14.3闪光是否正常14。4照片在PC机上的浏览14。5退出照相机时电流是否恢复14。6主观效果评价二 射频测试测试环境描述：测试环境描述： 测试仪器：CMU200/8960综测仪、电压:3.6V、限流：2A、RF线损:GSM：0.5db、DCS：0.7db常温低压(3.6V)GSM900TCH1PCLPower（max)Freq Error(max)Peak Phase Error(max)RMS Phase Error(max）Power Ramp Match ORFS SWIT Match ORFS MOD Match TX5678910111213141516171819TCH62PCLPower（max)Freq Error(max）Peak Phase Error(max）RMS Phase Error(max）Power Ramp Match ORFS SWIT Match ORFS MOD Match TX678910111213141516171819TCH124PCLPower(max）Freq Error（max)Peak Phase Error（max)RMS Phase Error(max）Power Ramp Match ORFS SWIT Match ORFS MOD Match TX5678910111213141516171819RXRX QualityRX Level(80dbm)DCS1800TCH512PCLPower（max)Freq Error(max)Peak Phase Error（max）RMS Phase Error(max）Power Ramp Match ORFS SWIT Match ORFS MOD Match TX0123456789101112131415TCH698PCLPower（max)Freq Error（max)Peak Phase Error（max)RMS Phase Error（max）Power Ramp Match ORFS SWIT Match ORFS MOD Match TX0123456789101112131415TCH885PCLPower（max）Freq Error（max)Peak Phase Error(max）RMS Phase Error(max）Power Ramp Match ORFS SWIT Match ORFS MOD Match TX0123456789101112131415RXRX QualityRX Level（-80dbm)单位：输出功率的单位: dBm相位误差的单位: 频率误差的单位: Hz标识P：pass，表示在其所要求的误差范围之内，满足GSM规范要求。F：Fail,表示超出其所要求的误差范围，不满足GSM规范要求.二 耦合测试日 期10月14日测试人： 匹配电路：项目名称E2001主板名称： 天线厂CH97537124512698885MAX POWERTRPMAX SENSITIVITYTIS三 杂散测试6）软件需求表a) 需求内容：基本功能、新增功能、图铃、默认参数、按键定义、硬件配置、软件进度；b) 与方案公司沟通使其明白我方需求；c) 需第三方配合的积极主导跟进；d) 按项目进度的需求合理要求安排软件时间;范例格式见下表：E2806软件需求表机型：时间：序号类别要求说明1基本功能基准版本2电话本3新增功能QQ4语音拨号5图铃678默认参数参数1234569101112按键定义按键名称功能描述13141516171819硬件配置版本号LCMCAMERAFLASH功能1功能1功能1202122进度要求版本号基本要求时间2324制表:审核：核准：6) 软件测试表a) 与软件需求表核对测试项，重点确认改变和新增项;b) 进行基本功能测试和MMI测试，填写测试表；c) 将测试表问题及时反馈给方案公司作修改,并要求追踪修改进度;7) 软件版本列表a) 新增量产软件列入软件列表；b) 增加或升级软件版本时要发工程变更单;(二) 辅助PCB及FPC1. 开发流程：序号流程说明备注1出结构图纸根据整机结构转出结构2D图；按比例1：1出CAD图，注意图层区分；标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；标示相关器件位置及露铜接地位置；标示接口定义、方向及连接器型号；标示工艺要求及注意事项；图纸审核后交方案公司布版,跟踪进度；资料审核存档;PCB/FPC 结构图3LAYOUT方案公司（供应商）设计原理图;方案公司(供应商)LAYOUT；取得GERBER文件及原理图检查审核；与结构2D核对一致性；评估行业工艺能力和可量产性；资料审核存档；GERBER原理图4制样发出GERBER文件和2D图给板厂;打板进度追踪；做出BOM，准备物料；样板贴片试产试产报告;资料审核存档；BOMSMT试产报告5测试装机测试，验证功能和结构；测试验证抗射频干扰能力（接地方式)；出具测试报告；做出装配说明及注意事项列入装机流程表;资料审核存档;测试报告6签样取得供应商规格书审核、签字、封样（附测试报告）；将承认书发采购部门签收并存档;承认书7交货根据项目进度跟踪采购下单交货状况;量产品质问题协助处理；2. 资料规范1) PCB/FPC 结构图a) 根据整机结构转出结构2D图；b) 按比例1：1出CAD图，注意图层区分;c) 标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；d) 标示相关器件位置及露铜接地位置；e) 标示接口定义、方向及连接器型号；f) 标示工艺要求及注意事项；g) 标示定位孔和方向标示，注意孔和边缘与焊盘线路的安全间距；h) 避免定位孔开在焊盘上；i) FPC要标明弯折示意图;j) 图纸审核后交方案公司布版，跟踪进度；k) 资料审核存档;范例格式见下表：2) PCB/FPC测试报告FPC测试报告适用机型供应商物料编号供应商型号送样日期测试日期测试项目结构尺寸项目设计尺寸及公差实测尺寸及判定长度宽度厚度功能测试线路逻辑静电防护电磁干扰性能测试材料要求疲劳寿命焊接性能表面处理可靠性测试跌落测试压力测试环境测试试产结论产能/天交货周期关注点及建议制表:审核：核准:(三) 液晶屏1. 开发流程:序号流程说明备注1确定结构图纸供应商提供标准参考图纸；按项目结构要求定义FPC及背光尺寸；按项目定义FPC引脚定义及相关选择PIN定义；标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；注意弯折尺寸和弯折部位的紧凑;标示FPC露铜接地位置；标示驱动IC型号及相关显示参数；与供应商沟通共同确定图纸；资料审核存档；LCM结构图2制样跟踪样品进度；要求数量大于5PCS,有必要时购买;3测试结构尺寸测试;显示效果测试；装机测试，验证功能和结构；出具测试报告；资料审核存档；LCM测试报告4签样取得供应商规格书审核、签字、封样（附测试报告）；将承认书发采购部门签收并存档;承认书5交货根据项目进度跟踪采购下单交货状况;量产品质问题协助处理；2. 资料规范1) LCM结构图a) 标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；b) 标明视窗尺寸VA，AA,TPVA，TPAA；c) 注意弯折尺寸和弯折部位的紧凑；d) 标明引脚定义及方向e) 标示FPC露铜接地位置；f) 标示驱动IC型号及相关显示参数；g) 用我方格式体需求该供应商，要求供应商转化成自己的格式给我方确认；范例参见下图：2) 测试报告LCM签样测试报告适用机型供应商物料编号供应商型号送样日期测试日期测试项目结构尺寸项目设计及公差实测及判定项目设计及公差实测及判定长度宽度厚度FPC弯折尺寸FPC弯折外露TP-FPCVAAATP VATP AA功能测试显示图像背光亮度色彩饱和背光均匀性能测试条纹闪烁背光色偏焊接性能ESD可靠性测试跌落测试冷热冲击振动压力测试高低温试产结论结论及建议产能/天交货周期要求交货日期关注点及建议制表：审核：核准：(四) 摄像头1. 开发流程:序号流程说明备注1出结构图纸根据整机结构转出结构2D图；按比例1：1出CAD图；标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；;标示接口定义、方向及连接器型号；标示成像方向；标示工艺要求及注意事项；资料审核存档；PCB/FPC 结构图2制样跟踪样品进度；要求数量大于10PCS，有必要时购买；3测试结构尺寸测试;显示效果测试;装机测试，验证功能和结构;出具测试报告；资料审核存档；摄像头测试报告4签样取得供应商规格书审核、签字、封样（附测试报告）；将承认书发采购部门签收并存档;承认书5交货根据项目进度跟踪采购下单交货状况；量产品质问题协助处理；2. 资料规范1) 摄像头结构图a) 根据整机结构转出结构2D图;b) 按比例1：1出CAD图；c) 标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；d) 标示接口定义、方向及连接器型号；e) 标示成像方向；f) 以实际装配方向为主视图；g) 标示工艺要求及注意事项；h) 资料审核存档范例参见下图: 摄像头测试报告摄像头测试报告适用机型供应商物料编号供应商型号送样日期测试日期测试项目结构尺寸项目设计及公差实测及判定项目设计及公差实测及判定镜头长度镜头宽度镜头高度镜头孔径FPC长度FPC宽度FPC厚度接插部分功能测试照相录像性能测试暗光拍摄白平衡清晰度色点可靠性测试高低温冷热冲击振动ESD结论及建议能否量产交货周期要求交货日期关注点及建议制表：审核：核准：(五) 天线1. 开发流程：序号流程说明备注1结构评估提供主板3D及整机3D给天线厂评估；参考天线厂意见修改结构；2调试打手工样提供主板及整机给天线厂调试做手工样;天线厂提供RF测试报告;复合测试数据，通知天线厂打正式样品；;3正式样品打样天线厂打正式样品；天线厂提供RF测试报告；打样进度跟进；4测试装机测试；出具测试报告；确定机壳连接定位方式;资料审核存档;天线测试报告5签样取得供应商规格书审核、签字、封样(附测试报告）；将承认书发采购部门签收并存档;承认书6交货根据项目进度跟踪采购下单交货状况；量产品质问题协助处理；2. 资料规范天线测试报告天线测试报告适用机型供应商物料编号供应商型号送样日期测试日期测试项目结构装配结构干涉触点位置定位方便顶针高度RF参数CH（GSM）162124匹配电路TX POWERRX LEVELRX SENSCH（DCS)512698885TX POWERRX LEVELRX SENS补偿值工艺说明GSMDCS性能测试听筒干扰按键干扰MIC干扰喇叭干扰可靠性测试结论及建议能否量产交货周期要求交货日期关注点及建议制表：审核：核准：(六) SPEAKER/RECEIVER1. 开发流程：序号流程说明备注1规格确定根据3D结构确定规格（尺寸，线长）尽量选用通用规格;出具需求图纸;SPEAKER结构图3样品打样打样进度跟进；4测试装机测试；出具测试报告;资料审核存档;SPEAKER测试报告5签样取得供应商规格书审核、签字、封样(附测试报告）；将承认书发采购部门签收并存档；承认书6交货根据项目进度跟踪采购下单交货状况；量产品质问题协助处理；2. 资料规范SPEAKER结构图测试报告Speaker/receiver测试报告适用机型供应商物料编号供应商型号送样日期测试日期测试项目结构尺寸项目设计及公差实测及判定项目设计及公差实测及判定外形尺寸弹片规格引线长度引线工作形式实体高度前腔泡棉后腔泡棉电气参数阻抗额定功率最大功率灵敏度性能测试音质音量焊接操作性可靠性测试寿命测试冷热冲击振动高温结论及建议能否量产交货周期要求交货日期关注点及建议制表：审核:核准:(七) MIC1. 开发流程：序号流程说明备注1规格确定根据3D结构确定规格（尺寸,线长）尽量选用通用规格；出具需求图纸；MIC结构图3样品打样打样进度跟进；4测试装机测试；出具测试报告;资料审核存档；测试报告5签样取得供应商规格书审核、签字、封样(附测试报告）；将承认书发采购部门签收并存档;承认书6交货根据项目进度跟踪采购下单交货状况；量产品质问题协助处理;2. 资料规范结构图/承认书适用机型EXXX MIC样品图纸版本设计审核测试报告麦克风测试报告适用机型供应商物料编号供应商型号送样日期测试日期测试项目结构尺寸项目设计及公差实测及判定项目设计及公差实测及判定直径高度引线长度引线工作形式电气参数阻抗灵敏度性能测试音质音量焊接操作性可靠性测试寿命测试冷热冲击振动高温结论及建议能否量产交货周期