线路板生产工艺流程.doc

线路板生产流程(一）多种不同工艺的PCB流程简介单面板工艺流程 下料磨边钻孔外层图形（全板镀金）蚀刻检验丝印阻焊（热风整平）丝印字符外形加工测试检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、蚀刻退锡二次钻孔检验丝印阻焊镀金插头热风整平丝印字符外形加工测试检验 双面板镀镍金工艺流程 下料磨边钻孔沉铜加厚外层图形镀镍、金去膜蚀刻二次钻孔检验丝印阻焊丝印字符外形加工测试检验多层板喷锡板工艺流程 下料磨边钻定位孔内层图形内层蚀刻检验黑化层压钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、蚀刻退锡二次钻孔检验丝印阻焊镀金插头热风整平丝印字符外形加工测试检验*多层板镀镍金工艺流程 下料磨边钻定位孔内层图形内层蚀刻检验黑化层压钻孔沉铜加厚外层图形镀金、去膜蚀刻二次钻孔检验丝印阻焊丝印字符外形加工测试检验*多层板沉镍金板工艺流程 下料磨边钻定位孔内层图形内层蚀刻检验黑化层压钻孔沉铜加厚外层图形镀锡、蚀刻退锡二次钻孔检验丝印阻焊化学沉镍金丝印字符外形加工测试检验一步一步教你手工制作PCB制作PCB设备与器材准备 （1)DM-2100B型快速制板机1台 (2）快速腐蚀机1台 （3)热转印纸若干 （4)覆铜板1张 （5)三氯化铁若干 （6)激光打印机1台 (7）PC机1台 (8)微型电钻1个（1）DM-2100B型快速制板机 DM一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1)【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2)【加热】控制键一当胶辊温度在100以上时,按下该键可以停止加热,工作状态显示为闪动的“C”。再次按下该键,将继续进行加热，工作状态显示为当前温度;按下此键后，待胶辊温度降至100以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100以内时，按下此键，电源将立即关闭. 3)【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30（0。8转/分）80（2.5转/分）。按下该键的同时再按下上或”下”键，可设定转印速度。 4）【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值.最高设定温度为180C，最低设定温度为100；按下此键的同时再按下上”或”下”键,可设定温度。 5)上”和”下换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向,可直接按此键。（2)快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。（3）热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性。（4)微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。4实训步骤与报告（1)PCB图的打印方法 启动Protel 98一打开设计的PCB图单击菜单栏中的File-Setup Printer一获得Printer Setup对话框。 1)底层印制图(Bottom)的打印 选中上图中的项-项打开Setup Composite Print对话框，在Signal Layers项中选中Bottom的复选框，在Other项中选中KeepOut复选框. 选图中的项一打开Composite Artwork Printer Setup对话框，选中Show Holes和Monochrome的复选框。 最后按图中的项,就可完成单面PCB或双面PCB的底层印制图的打印。 2)顶层印制图（TOP）的打印 选中上二图中的项-项一打开Setup Output Options对话框，选中Mirroring项-在Signal Layers项中选中TOP的复选框，在Other项中选中KeepOut复选框. 选中图中的项一打开Final Artwork Printel Setup对话框，选中Show Holes的复选框 最后按图中的项，就可完成双面PCB的顶层印制图的镜像打印。2）覆铜板的下料与处理1)用钢锯根据PCB的规划设计时的尺寸对覆铜板进行下料。2)用挫刀将四周边缘毛刺去掉。3）用细砂纸或少量去污粉去掉表面的氧化物。4)清水洗净后，晾干或擦干.(3)：PCB图的转贴处理1)对于单面PCB或只有底图的印制板图的转贴操作比较简单，具体方法是： 将热转印纸平铺于桌面，有图案的一面朝上。 将单面板置于热转印纸上,有覆铜的一面朝下。 将覆铜板的边缘与热转印纸上的印制图的边缘对齐。 将热转印纸按左右和上下弯折180.，然后在交接处用透明胶带粘接. 2）对于双面PCB的印制板图的转贴操作比较复杂,具体方法是: 用一张普通的纸打印一份设计的PCB图，用其定位孔以确定出覆铜板上四角的定位孔，例如，四角作定位孔. 用装有07mm钻头的微型电钻打出覆铜板上四角的定位孔。 将裁剪好的有底层图（有图案的一面朝上)的热转印纸的四角定位孔处插人大头针，针尖朝上。 将打好定位孔的双层覆铜板放置于有底层图的热转印纸上。 将镜像打印的有顶层图的热转印纸置于双层覆铜板之上,有图案的一面朝下。 将上、下层热转印纸与双层覆铜板压紧，用透明胶带粘接，退出四角上的大头针。 (4)PCB图的转印 1)将制版机放置平稳,接通电源，轻触电源启动键两秒，电机和加热器将同时进入工作状态。 2)按下【温度】键，同时再按下上或下”键，将温度设定在150。 3)按下【转速】键，同时再按下上”或”下”键,设定电机转速比，可采用默认值. 4）按下【温度】和【转速】键,可查看显示“加热比.当为“0”时：加热功率为0，当为“255时:加热功率为100%。“加热比”只能查看无需手动调整。线路板生产流程(二）5)当显示器上的温度显示在接近150时，将贴有热转印纸的敷铜板放进DM2100B型快速制板机中进行热转印。 6)转印完毕,按下【加热】键，工作状态显示为闪动的“c”,待胶辊温度降至100%：以下时，机器将自动关闭电源；胶辊温度显示在100以内时，按下【加热】键，电源将立即关闭.（5)转印PCB图的处理 1)转印后，待其温度下降后将转印纸轻轻掀起一角进行观察,此时转印纸上的图形应完全被转印在敷铜板上。 2)如果有较大缺陷，应将转印纸按原位置贴好，送人转印机再转印一次。 3)如有较小缺陷，请用油性记号笔进行修补。（6)FeCL3溶液的配制 1)戴好乳胶手套，按3:5的比例混合好的三氯化铁溶液（大约3。4升)。 2)将配制的溶液进行过滤. 3）将过滤后的腐蚀液倒人快速腐蚀机中，以不超过腐蚀平台为宜。 4)准备一块抹布，以防止三氯化铁溶液溅出。(7)PCB板的腐蚀 1)将装有FeCl3，溶液的腐蚀机放置平稳。2)带好乳胶手套，以防腐蚀液侵蚀皮肤。 3）将“橡胶吸盘”吸在工作台上，再将经转印得到的线路板卡在橡胶吸盘上，使线路板与工作台成一夹角。 4）接通电源，观察水流是否覆盖整个电路板。如不能覆盖整个电路板，在切断电源后，调整橡胶吸盘在工作台上的位置，以求水流覆盖整个电路板。 5)盖上腐蚀机的盖子，接通电源进行腐蚀，待敷铜板上裸露铜箔被完全腐蚀掉后，断开电源。 6)取出被腐蚀的电路板，用清水反复清洗后擦干。PCB板的腐蚀示意图如图所示.(8）PCB板的打孔 1)将带有定位锥的专用钻头装在微型电钻(或钻床）上。 2)对准电路板上的焊盘中心进行钻孔。定位锥可以磨掉钻孔附近的墨粉,形成一个非常干净的焊盘。 3)配制酒精松香助焊剂，对焊盘涂盖助焊剂进行保护。实训注意事项 1)转印纸为一次性用纸，也不可用一般纸代替. 2）为保证制版质量,所绘线条宽度应尽可能不小于03mm。 3）制板机关机时，按下温度控制键,显示器第一位将显示闪动的“C，电机仍将运转一段时间,待温度下降到100C以后，电源将自动关闭。开机时如温度显示低于100，请勿按动加热控制键，否则将关闭电源。不用时请将电源插头拔掉.单面PCB生产流程单面PCB主要用于民用电子产品，如：收音机、电视机、电子仪器仪表等。 单面板的印制图形比较简单，一般采用丝网漏印的方法转移图形,然后蚀刻出印制板，也有采用光化学法生产的，其生产工艺流程如图所示。双面PCB制造工艺1 图形电镀工艺流程覆箔板 - 下料 - 冲钻基准孔 - 数控钻孔 - 检验 - 去毛刺 - 化学镀薄铜 - 电镀薄铜 - 检验 - 刷板 - 贴膜（或网印） - 曝光显影(或固化） 检验修板 - 图形电镀（Cn十SnPb) 去膜 蚀刻 检验修板 - 插头镀镍镀金 热熔清洗 - 电气通断检测 - 清洁处理 - 网印阻焊图形 - 固化 网印标记符号 - 固化 外形加工 - 清洗干燥 - 检验 - 包装 - 成品.流程中“化学镀薄铜 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来,特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。2 SMOBC工艺SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。制造SMOBC板的方法很多,有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程.图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板 - 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 - 退铅锡 - 检查 - 清洗 - 阻焊图形 - 插头镀镍镀金 插头贴胶带 - 热风整平 - 清洗 - 网印标记符号 - 外形加工 - 清洗干燥 - 成品检验 - 包装 - 成品。堵孔法主要工艺流程如下：双面覆箔板 钻孔 - 化学镀铜 - 整板电镀铜 - 堵孔 - 网印成像（正像） 蚀刻 - 去网印料、去堵孔料 - 清洗 - 阻焊图形 插头镀镍、镀金 插头贴胶带 - 热风整平 - 下面工序与上相同至成品。此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像,而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺.它与堵孔法相比,不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板,再应用热风整平工艺。双面PCB生产流程双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子设备、高级仪器仪表以及电子计算机等。 双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀一蚀刻法等几种,图形电镀一蚀刻法生产双面PcB的工艺流程如图所示。多层PCB生产流程它实际上是使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢(压合）而成.它的层数通常都是偶数，并且包含最外侧的两层。从技术的角度来说可以做到近100层的PCB板,但目前计算机的主机板都是48层的结构。 多层印制板般采用环氧玻璃布覆铜箔层压板。为了提高金属化孔的可靠性，应尽量选用耐高温的、基板尺寸稳定性好的、特别是厚度方向热膨胀系数较小的，且与铜镀层热膨胀系数基本匹配的新型材料。 制作多层印制板，先用铜箔蚀刻法做出内层导线图形，然后根据设计要求，把几张内层导线图形重叠，放在专用的多层压机内，经过热压、粘合工序，就制成了具有内层导电图形的覆铜箔的层压板，以后加工工序与双面孔金属化印制板的制造工序基本相同，其工艺流程如图所示。生产与QC流程控制图如下：