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SMT标准化与管理.doc

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资源描述

1、SMT标准化与管理模块讲义任务1 电子产品组装工艺规范知识目的:1.了解整机装配的基本规定;2.结识整机装配中的流水线;3.整机装配中的机械安装工艺规定。4.知道电阻的作用;5.知道电容的基本知识;6.熟悉HX203AMFM收音机安装流程。技能目的:1.纯熟整机装配中的流水线;2.整机装配中的面板、机壳装配3.能过快速的读出电阻值4.可以快速安装HX203AMFM收音机任务描述:整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计规定装配在机箱、车厢、平台,再用导线将它们之间进行电气连接,它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。【活动一】 整机装配的顺序和基本规定图1 整机结构树状图1.整机装

2、配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序,这些工序的完毕顺序是否合理,直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。2.对整机装配的基本规定如下:(1)整机装配前,对组成整机的有关零部件或组件必须通过调试、检查,不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检查合格的装配件必须保持清洁。(2)装配时要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达成预期的效果,满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的规定。(3)严格遵循整机装配的顺序规定,注意前后

3、工序的衔接。(4)装配过程中,不得损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层,不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的对的,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。(5)小型机大批量生产的产品,其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺规定操作外,规定工位的操作人员熟悉安装规定和纯熟掌握安装技术,保证产品的安装质量,严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完毕后都应进行检查,分段把好质量关,从而提高产品的一次通过率。【活动二】 整机装配中的流水线1流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划提成若干简朴

4、操作,每一个装配工人完毕指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等,这个时间称为流水的节拍。装配的设备在流水线上移动的方式有好多种。有的是把装配的底座放在小车上,由装配工人沿轨道推动,这种方式的时间限制不很严格。有的是运用传送带来运送设备,装配工人把设备从传送带上取下,按规定完毕装连后再放到传送带上,进行下一个操作。由于传送带是连续运转的,所以这种方式的时间限制很严格。传送带的运动有两种方式,一种是间歇运动(即定期运动),另一种是连续均匀运动。每个装配工人的操作必须严格按照所规定的时间拍节进行。完毕一部整机所需的操作和工位(工序)的划分,要根据设备的复杂限度、日产量或班产量来拟定。2流

5、水线的工作方式目前,电视机、收录机的生产,大都有整机装配流水线和印制电路板插焊流水线。其流水节拍的形式,分自由节拍形式和强制节拍形式两种。下面以印制电路板插焊流水线为例加以阐述。(1)自由节拍形式自由节拍形式分手工操作和半自动化操作两种类型。手工操作时,装配工人按规定插件,剪掉多余的引线,然后在流水线上传递。半自动化操作时,生产线上配备着具有铲头功能的插件台,每个装配工人独用一台。整块线路板上元件的插装工作完毕后,通过传送带送到波峰焊接机上。这种流水线方式的时间安排比较灵活,但生产效率低。(2)强制节拍形式采用强制节拍形式时,插件板在流水线上连续运营,每个操作工人必须在规定的时间内把所规定插装

6、的元器件、零件准确无误地插到印制板上。这种方式带有一定的强制性。在选择分派每个工位的工作量时应留有适当的余地,以便既保证一定的劳动生产率,又保证产品质量。这种流水线方式的工作内容简朴,动作单纯,记忆方便,可减少差错,提高工效。【活动三】装配的工艺流程电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同,其构成也有所不同,但基本工序并没有什么变化。其过程大体可分为装配准备、装联、调试、检查、包装、入库或出厂等几个阶段,据此来制订出整机装配的最有效工序。一般整机装配工艺的具体操作流程如图2所示。图2 装配工艺流程图由于产品的复杂限度、设备条件、生产场地条件、生产批量、技术力量及操作工人技术水平等情况的不同,因

7、此生产的组织形式和工序也并非一成不变的,要根据实际情况进行适当调整。例如,小批量生产可按工艺流程重要工序进行,若大批量生产,则其装配工艺流程中的印制板装配、机座装配及线束加工等几个工序,可并列进行。在实际操作中,要根据生产人数、装配人员的技术水平等条件来编制最有助于现场指导的工序。1 整机装配中的接线工艺(1)接线工艺规定导线的作用是用于电路中的信号和电能传输,接线是否合理对整机性能影响较大。假如接线不符合工艺规定,轻则影响电路信号的传输质量,重则使整机无法正常工作,甚至会发生整机毁坏。整机装配时接线应满足以下规定:接线要整齐、美观,在电气性能许可的条件下减小布线面积。如对低频、低增益的同向接

8、线尽量平行靠拢,分散的接线组成整齐的线扎。接线的放置要可靠、稳固和安全。导线的连接、插头与插座的连接要牢固,连接线要避开锐利的棱角、毛边,避开高温元件,防止损坏导线绝缘层。传输信号的连接线要用屏蔽线导线,避开高频和漏磁场强度大的元器件,减少外界干扰。电源线和高电压线连接一定要可靠、不可受力。接线的固定可以使用金属、塑料的固定卡或搭扣,单根导线不多的线束可用胶粘剂进行固定。2接线工艺配线配线是根据接线表规定准备导线的过程。配线时需考虑导线的工作电流、线路的工作电压、信号电平和工作频率等因素。布线原则整机内电路之间连接线的布置情况,与整机电性能的优劣有密切关系,因此要注意连接线的走向。布线原则如下

9、:a.为减小导线间互相干扰,不同用途、不同电位的导线不要扎在一起,要相隔一定距离,或走线互相垂直交叉。例如,输人与输出信号线、低电平与高电平的信号线、交流电源线与滤波后的直流馈电线等。b.连接线要尽量短,使分布电感和分布电容减至最小,尽量减小或避免产生导线间的互相干扰和寄生藕合。高频、高压的连接线更要注意此问题。c.从线扎中引出分支接线到元器件的接点时,线扎应避免在密集的元器件之间强行通过。线扎在机内分布的位置应有助于分线均匀。d.与高频无直接连接关系的线扎要远离高频回路,不要紧靠回路线圈,防止导致电路工作不稳定。e.电路的接地线要妥善解决。接地线应短而粗,地线按照就近接地原则,避免采用公共地

10、线,防止通过公共地线产生寄生耦合干扰。3.布线方法为保证导线连接牢固,美观,水平导线布设尽量紧贴底板,竖直方向的导线可沿框边四角布设。导线弯曲时保持其自然过渡状态。线扎每隔2030cm以及在接线的始端、终端、转弯、分叉、抽头等部位要用线夹固定。交流电源线、流过高频电流的导线,应远离印制电路底板,可把导线支撑在塑料支柱上架空布线,以减小元器件之间的耦合干扰。一般交流电源线采用绞合布线。【活动四 】整机装配中的机械安装工艺规定整机装配的机械安装工艺规定在工艺设计文献、工艺规程上都有明确的规定,它是指进行机械安装操作中应遵循的最基本规定。其基本规定如下:1.严格按照设计文献和工艺规程操作,保证实物与

11、装配图一致。2.交给该工序的所有材料和零部件均应经检查合格后方可进行安装,安装前应检查其外观、表面有无伤痕,涂敷有无损坏。3.安装时机械安装件的安装位置要正,方向要对,不歪斜。4.安装中的机械活动部分,如控制器、开关等,必须保证其动作平滑自如,不能有阻滞现象。5.当安装处是金属面时,应采用钢垫圈,以减小连接件表面的压强。仅用单一螺母固定的部件,应加装止动垫圈或内齿垫圈防止松动。6.用紧固件安装接地焊片时,要去掉安装位置上的涂漆层和氧化层,保证接触良好。7.机械零部件在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和也许影响产品性能的其它损伤。8.工作于高频率、大功率状态的器件,用紧固件安装时,不许有尖端

12、毛刺,以防尖端放电。9.安装时勿将异物掉人机内,安装过程中应随时注意清理紧固件、焊锡渣、导线头以及元件、工具等异物。10.在整个安装过程中,应注意整机面板、机壳或后盖的外观保护,防止出现划伤、破裂等现象。【活动五】整机装配中的面板、机壳装配面板用于安装电子产品的操纵和控制元器件、显示器件,又是重要的外观装饰部件。而机壳构成了产品的骨架主体,也决定了产品的外观造型,同时起着保护安装其他部件的作用。目前,电子产品的面板、机壳已向全塑型发展。1.面板、机壳的装配规定(1)凡是面板、机壳接触的工作台面,均应放置塑料泡沫或橡胶垫,防止装配过程中划伤其表面。搬运面板、机壳时,要轻拿轻放,不能碰压。(2)为

13、了保证面板、机壳表面的整洁,不能任意撕下其表面的保护膜,保护膜也可以防止装配过程中产生擦痕。(3)面板、机壳间插入、嵌装处应完全吻合与密封。(4)面板上各零部件(操纵和控制元器件、显示器件、接插部件等)应紧固无松动,而其可动部分(控制盒盖、调谐钮等)的操作应灵活、可靠。2.面板、机壳的装配工艺(1)面板、机壳内部预留有各种台阶及成形孔,用来安装印制电路板、扬声器、显像管、变压器等其他部件。装配时应执行先里后外、先小后大的程序。(2)面板、机壳上使用自攻螺钉时,螺钉尺寸要合适,防止面板、机壳被穿透或开裂。手动或机动旋具应与工件垂直,钮力矩大小适中。(3)应按规定将商标、装饰件等贴在指定位置,并端

14、正、牢固。(4)机框、机壳合拢时,除卡扣嵌装外,用自动螺钉紧固时,应垂直无偏斜、松动。【活动六】 散热器的装配在电流流过元器件时要产生热量,特别是一些大功率元器件如变压器、大功率晶体管、大规模和功放型集成电路等产生的热量很多,这将使整机温度上升。为保证整机的正常运营,必须对这些部件采用一定的散热措施。散热的方法有自然散热和逼迫通风散热两种。自然散热是指运用发热件或整机与周边环境之间的热传导、对流及辐射进行散热。逼迫通风散热是运用风机进行鼓风或抽风,以提高整机内空气流动的速度,达成散热的目的。例如,计算机中CPU上安装高速风扇,大功率晶体管加装散热器等。下面只简朴介绍晶体管散热器的装配工艺。1.

15、常见的晶体管散热器常见的晶体管散热器如图3所示,它一般是使用导热系数较高的铜、铝及合金按照一定的形状加工而成。现在铝型材散热器已标准化,使用时可参阅有关手册。图3 常见的晶体管散热器2.散热器的装配规定晶体管与散热器之间的紧固件要拧紧,且保证螺钉扭力一致,使晶体管外壳紧贴散热器。需在晶体管与散热器之间垫绝缘片时,须采用低热阻材料,如硅脂、薄云母片或聚脂薄膜等。为提高散热效果,尽也许不用在管壳下垫绝缘片的方法,而采用在散热器与机架、印制电路板之间绝缘的方法。安装一只晶体管时,其安装孔应设在散热器基面的中心,如安装两只或三只以上时,其安装孔的位置应设定在基面中心线均等位置上。大批量组装晶体管与散热

16、器时,应使用装配模具。将螺母、散热器、晶体管(或集成电路)、垫片和螺钉依次放人模具内,使用旋具将晶体管(或集成电路)紧固在散热器上,不能松动。【活动七】紧固件的装配在整机装配中,用来使零部件、元器件固定、定位的零件称为紧固零件,简称紧固件。常用的紧固件有螺钉、螺母、螺栓、螺柱、自攻螺钉、垫圈和铆钉等。1螺钉的选用十字槽螺钉外形美观,紧固强度高,有助于采用自动化装配。面板上尽量少用螺钉,必要时可采用半沉头或沉头螺钉,以保持平面整齐。当规定结构紧凑、连接强度高、外形平滑时,应尽量采用内六角螺钉或螺栓。假如安装部位是易碎零件(如瓷件、胶木件等)或是较软材料(如铝件、塑料件等)时应使用大平垫圈。连接件

17、中被拧入件是较软材料(如铝件、塑料件等)或是金属薄板时,可采用自攻螺钉。2拧紧方法装配螺钉组时,应按顺序分步逐渐拧紧,以免发生结构件变形。拧紧长方形工件的螺钉组时,应从中央开始逐渐向两边对称扩展。拧紧方形工件和圆形工件的螺钉组时,应按交叉顺序进行。选择的螺钉旋具规格要合适,拧紧时旋具应保持垂直于安装孔表面。拧紧或拧松螺母或螺栓时,应尽量选用扳手或套筒,不要用尖嘴钳松紧螺母。拆卸已锈死的螺母、螺栓时,应先用煤油或汽油除锈,并用木锤等进行击打振动,然后再进行拆卸。3螺接工艺规定紧固后的螺栓外露的螺纹长度一般不能小于1.5倍螺距。螺钉连接有效长度一般不能小于3倍螺距。沉头螺钉紧固后,其头部应与安装面

18、保持平整。允许稍低于安装面,但不能超过0.2mm。使用弹簧垫圈时,拧紧限度以弹簧垫圈切口压平为准。软、脆材料表面不能直接用弹簧垫圈,且拧紧时拧力要均匀,压力不能过大。弹簧垫圈应装在螺母与平垫圈之间。安装后,对于固定连接的零部件,不能有间隙和松动,活动连接的零部件,应能在规定方向和范围内活动。各零部件表面涂覆层(电镀或喷漆)不允许破坏。【活动八】 电源的装配电源是整机的一个重要单元部件。一般的电源具有重量较重,发热量较大等特点。为满足整机规定,电源装配时应注意以下几点:1.体积较大重量较重的元器件(如电源变压器、扼流圈等),应安装在整机的最下部,安装位置可在机壳骨架上。如必须安装在印制板上,也应

19、在印制板两端靠近支撑点处。这样有助于控制整机重心,保持整机平稳。2.发热较大的元器件(如大功率变压器、整流管和调整管等),应安装在机壳通风孔附近,以便于对流换热。大功率整流管和调整管应使用散热器,并远离其它发热元件和热敏元件。3.某些整机的电源提供多种不同的电压,安装时对各电压生成通道应按规定严格调测,各电压的输出线要保持一定距离。特别要注意电源内带有高压的整机(如电视机),高压端子及高压导线与机壳或机架应充足绝缘,并远离其它导线和地线,以免发生短路。低压和高压电路接地通常称为冷地和热地,应注意用RC元件将冷地和热地隔离,防止电流互相串扰。4.电源变压器会产生50Hz泄漏磁场,对低频放大器有一

20、定影响,会产生交流声。因此,电源部分应与低频放大器隔离或对电源变压器进行屏蔽。任务二 常用电子元器件及安装焊接基础知识知识目的:1. 知道电阻的作用;2. 知道电容的基本知识;技能目的: 1能直接读杰出环电阻的阻值; 2. 可以快速辨认电容器; 3. 能过快速的焊接板子。任务描述: 学生通过结识色环电阻、电容的知识,可以对的的焊接在电路板上。【活动一】电子元器件所有电路系统都是由电子元器件为主组成的,了解电子元器件的一些基本知识是非常必要的。电子元器件分类一般分为电子元件、电子器件。电子元件涉及电阻器、电容器、电感器、变压器、继电器、传感器、开关、接插件和保险元件、石英晶体、电声元件等。电子器

21、件现在一般指半导体器件,分为分立器件和集成电路。分立器件涉及二极管、三极管、场效应管、晶闸管等;集成电路涉及通用集成电路和专用集成电路,集成电路分类方法很多:1. 按制作工艺分类 2. 按集成度分类3. 混合分类【活动二】 电阻器 电阻器简称电阻,是电子电器设备中用得最多的基本元件之一,一般占元器件总数的30以上。在电路中重要起分流、限流、分压、偏置、损耗功率等作用。1 电阻器的分类电阻器的种类繁多,形状各异,功率也各有不同。分类方法见表1-1。表1-1 电阻器的分类电阻器非线绕电阻器金属膜电阻器碳膜电阻器线绕电阻器敏感式电阻器(多为半导体材料)光敏电阻器热敏电阻器力敏电阻器磁敏电阻器气敏电阻

22、器厚膜电阻网络电位器碳膜电位器金属膜电位器线绕电位器2 电阻器的重要参数电阻的重要参数有标称阻值、阻值误差、额定功率、最高工作温度、最高工作电压、静噪声电动势、温度特性、高频特性等,一般情况仅考虑前三项。(1) 电阻器的型号命名法电阻器的型号一般由四部分组成,见表1-2。表1-2 电阻器的型号命名方法第一部分:主称第二部分:材料第三部分:特性分类第四部分符号意 义符号意 义符号意 义电阻器电位器RW电阻器电位器THSNJYCIPUXMG碳膜合成膜有机实芯无机实芯金属膜氧化膜沉积膜玻璃釉膜硼碳膜硅碳膜线绕压敏光敏123456789GTWD普通普通超高频高阻高温精密高压特殊高功率可调普通普通精密特

23、种函数特殊微调多圈对主称、材料特性相同,仅尺寸、性能指标略有差别,但基本上不影响互换的产品给同一序号。若尺寸、性能指标的差别已明显影响时,则在序号后面用大写字母作为区别代号予以区别。R热敏BCPWZ温度补偿用温度测量用旁热式稳压式正温度系数(2)电阻器的参数辨认1.单位电阻器在电路中常用“R”加数字表达,如:R1表达编号为1的电阻。电阻的单位为欧姆(),倍率单位有:千欧(K),兆欧(M)等。换算方法是:1兆欧=1000千欧=1000000欧。2.标称阻值为了使厂家生产时不致规格太多,又可以让使用者在一定的允许误差范围内选用需要的电阻值,故规定标称阻值系列,见表1-3。表1-3 标称阻值系列E2

24、4E12E6E24E12E6允许误差5允许误差10允许误差20允许误差5允许误差10允许误差201.01.01.03.33.33.31.13.61.21.23.93.91.34.31.51.51.54.74.74.71.65.11.81.85.65.62.06.22.22.22.26.86.86.82.47.52.72.78.28.23.09.13. 参数标注方法电阻的参数标注方法有3种,即直标法、数标法和色标法。(1)直标法将重要参数及技术性能直接标注在电阻器表面上,见图1-1。 图1-1 电阻参数直标法 图1-2(2)数标法重要用于贴片等小体积的电路,如:472表达47102(即4.7K)

25、;104则表达100K。(3)色标法:将重要参数和技术性能用色环标注在电阻器表面上,是使用最多的方法,常用的有四色环电阻、五色环电阻(精密电阻),见图1-2。各色环和颜色表达不同的意义,见表1-4。4色环电阻,是用3个色环来表达阻值,前二环代表有效值,第三环代表乘上的次方数,用1个色环表达误差。5色环电阻一般是金属膜电阻,为更好地表达精度,用4个色环表达阻值,另一个色环表达误差。表1-4 色环的意义环色第一环第二环第三环倍乘数(精度)第一位数第二位数第三位数(五环时)黑000100棕1111011%红2221022%橙3331033%黄444104绿5551050.5%蓝6661060.25%

26、紫7771070.1%灰888108白99910920%金10-15%银10-210%无色环20%【活动三】 电容器电容器简称电容,是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容器可以隔直流、通交流、充电、放电,在电路中重要起调谐、旁路、耦合、去耦、电源滤波、储能、波形变换、直流成分恢复、有源滤波器、LC谐振电路、RC定期、RC移相。1. 电容器的分类电容器按结构可分为固定电容器、可调电容器、半可调电容器。按极性可分为有极性电容和无极性电容。有极性的电容接入电路时要分清极性,正极接高电位,负极接低电位。极性接反将使电容器的漏电流剧增,最后损坏电容器。按介质材料的不同又可分为有机介质电

27、容、无机介质电容、电解质电容等,见表1-5。表1-5 电容器无机介质云母电容玻璃釉电容陶瓷电容有机介质塑料电容纸介电容复合介质电容电解质铝电解电容钽电解电容铌电解电容2. 电容器的重要参数电容器的重要参数有标称容量、额定耐压值、允许误差等。2.1 电容器的型号命名法电容器的型号一般由四部分组成,各部分的意义及代号见表1-6。表1-6 各部分的意义及代号第一部分主称第二部分材料第三部分特性分类第四部分序号(数字)符 号意 义符 号意 义符 号意 义瓷 介云 母电 解有机介质电容器C电容器CVIOZJBLQSHDANGETY1类陶瓷介质云母纸介质玻璃釉介质玻璃膜介质纸介质金属化纸介质非极性有机薄膜

28、介质高功率极性有机薄膜介质漆膜介质3类陶瓷介质复合介质铝电解钽电解铌电解合金电解2类陶瓷介质其它材料电解云母介质123456789G圆片管形叠片多层(独石)穿心支柱式交流高压非密封非密封密封独石箔式箔式浇结粉、非固体烧结粉、固体交流无极性特殊非密封非密封密封密封穿心交流片式高压特殊(金属箔)对材料特性相同、仅尺寸、性能指标略有差别,但基本上不影响互换的产品给同一序号。若尺寸、性能指标的差别已明显影响时,则在序号后面用大写字母作为区别代号予以区别。2.2 电容器的参数辨认1. 单位电容器在电路中常用“C”加数字表达,如C13表达编号为13的电容。电容的基本单位用法拉(F)表达,其它单位尚有:毫法

29、(mF)、微法(F)、纳法(nF)、皮法(pF)。换算方法是:1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法。2. 标称容量电容容量的大小就是表达能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。为了使厂家生产时不致规格太多,又可以让使用者在一定的允许误差范围内选用需要的电容值,故规定标称电容量系列,见表1-7。表1-7 标称电容量E24E12E6E24E12E61.01.01.03.33.33.31.13.61.21.23.93.91.34.31.51.51.54.74.74.71.65.11.81.85.65.62.06.22.22.22.26.

30、86.86.82.47.52.72.78.28.23.09.1注:用表中数值再乘以10n来表达电容器标称电容量,n为正或负整数。10pF以下电容量系列为1、2、10pF。2.3 参数标注方法电容器的参数标注方法有3种,即直标法、数标法和色标法。(1)直标法将重要参数及技术性能直接标注在电容器表面上,见图1-3。例:33表达3.3F;5n9的表达5900pF。尚有不标单位的情况,当用14位数字表达时,容量单位为微微法(pF);当用零点零几或零点几数字表达时,单位为微法(F)。例:3300表达3300pF,0.056表达0.056F。字母M代表精度20,K代表精度10,J代表精度5。(2)数标法一

31、般用三位数字表达容量大小,前两位表达有效数字,第三位数字是倍率。见图1-3。如:103表达10103 pF10000pF0.01F,224表达22104 pF0.22 F。在这种表达方法中有一个特殊情况,就是当第三位数字用“9”表达时,表达有效值乘上10-1,例如229表达2210-12.2pF。图1-3 数标法(左图) 直标法(右图)(3)色标表达法原则上与电阻器色标法相同,颜色符号代表的意义可参见表1-4中电阻色码表达法。其单位用微微法(pF)。【活动4】安装焊接技术在电子产品的制作过程中,元器件的安装与焊接非常重要。安装与焊接质量直接影响到电子产品的性能(如准确度、灵敏度、稳定性、可靠性

32、等),有时由于虚焊、焊点脱落等因素导致电子产品无法正常、稳定工作。大批量工业生产中一般采用自动安装与焊接,实验、试制以及小批量生产时往往采用手工安装与焊接。手工安装与焊接技术是电子工作者和电子爱好者必须掌握的基本技术,需要多多练习、纯熟掌握。下面简朴介绍手工安装与焊接技术。手工安装安装元件时应注意与印制线路板上的印刷符号一一相应,不能错位;在没有特别指明的情况下,元件必须从线路板正面装入(有丝印的元件面),在线路板的另一面将元件焊接在焊盘上;有极性的元件和器件要注意安装方向;电阻立式安装时,将电阻本体紧靠线路板,引线上弯半径1mm,引线不要过高,表达第一位有效数字的色环朝上。卧式安装时,电阻离

33、开线路板1mm左右,引线折弯时不要折直弯。 图1-4 安装元件示意图1. 手工焊接工具(1)电烙铁:电烙铁是焊接的基本工具,重要有烙铁头、烙铁芯和手柄组成。分外热式和内热式,按功率分有20W、25W、30W、45W、75W、100W、200W等,烙铁头也有各种形状。电烙铁的握法有握笔式和拳握式,见图1-5。握笔式一般使用小功率直头电烙铁,适合焊接线路板和中、小焊点,拳握式一般使用大功率弯头电烙铁,适合焊接线路板和大焊点。图1-5电烙铁的握法 握笔式(左) 拳握式(右)(2)焊料:焊料是用来熔合两种或两种以上的金属面,使之成为一整体。常用锡铅合金焊料(也叫焊锡),不同型号的焊锡锡铅比例不同,锡铅

34、按不同比例配比组成合金后,其熔点和其它物理性能都不同。目前在线路板上焊接元件时一般选用低熔点空心焊锡丝,空心内装有起焊剂作用的松香粉,熔点为140,外径有2.5mm、2mm、1mm、1.5mm等。(3)焊剂:金属在空气中加热情况下,表面会生成氧化膜薄层。在焊接时会阻碍焊锡的浸润和接点合金的形成。采用焊剂能破坏金属氧化物,使氧化物飘浮在焊锡表面上,改善焊接性能,又能覆盖在焊料表面,防止焊料和金属继续氧化,还能增强焊料和金属表面的活性,增长浸润能力。在线路板焊接时可用松香或松香酒精溶液(用25%的松香溶解在75%的酒精)中作为助焊剂。2.手工焊接技术(1)电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧

35、热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀地吃上一层锡。(2)焊接方法,把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡所有熔化并浸没元件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。(3)对于较新的印刷线路板和元器件,因焊盘和引线上无氧化层,一般不采用上述方法。可直接用焊锡丝焊接。(4)焊接时间不宜过长(3秒以下),否则容易烫坏元件和焊盘,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。在不得已情况下需长时间焊接时,要间歇加热,待冷却后,再反复加热,以免焊盘脱落。(5)焊锡要均匀地焊在引线的周边,覆盖整个焊盘,表面应光

36、亮圆滑,无锡刺,锡量适中并稍稍隆起,可以确认引线已在其中的限度即可。对于双面板,焊锡应透过线路板并覆盖背面整个焊盘。(6)为使电烙铁能在短时间内对元器件引线和焊盘完毕加热,规定烙铁尖部的接触面积尽也许大些(放在引线和焊盘的夹角处)。不能把烙铁尖部压着焊盘表面移动。(7)烙铁尖和焊锡丝的配合:先将烙铁尖放在引线和焊盘的夹角处若干时间,对引线和焊盘完毕加热后,跟进焊锡丝;焊锡熔化适量后,先离开焊锡丝,后离开烙铁尖。(8)焊接完毕后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。(9)集成电路焊接时,电烙铁要可靠接地,或断电后运用余热焊接。或者使用集成电路专用插座,焊好

37、插座后再把集成电路插上去。电烙铁应放在烙铁架上,注意避免电烙铁烫到自己、别人或导线和其它物品,长时间不焊接时应断电。(10)焊接时注意防护眼睛,不要将焊锡放入口中(焊锡中含铅和有害物质),手工焊接后须洗干净双手,焊接现场保持通风。对的的焊接方法不良的焊接方法1、 将电烙铁靠在元件脚和焊盘的结合部,使引线和焊盘都充足加热注:所有元件从元件面插入,从焊接面焊接。1、加热温度不够:焊锡不向被焊金属扩散生成金属合金。2、若烙铁头上带有少量焊料,可使烙铁头的热量较快传到焊点上。将焊接点加热到一定的温度后,用焊锡丝触到焊接件处,熔化适量的焊料;焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入。2、焊锡量不够:导致焊点不完整,

38、焊接不牢固。3、当焊锡丝适量熔化后迅速移开焊锡丝;当焊接点上的焊料流散接近饱满,助焊剂尚未完全挥发,也就是焊接点上的温度适当、焊锡最光亮、流动性最强的时刻,迅速移开电烙铁。3、焊接过量:容易将不应连接的端点短接。4、焊锡冷却后,剪掉多余的焊脚,就得到了一个抱负的焊接了4、焊锡桥接:焊锡流到相邻通路,导致线路短路。这个错误需用烙铁通过桥接部位即可。 任务3 SMT 产品生产实习知识目的:1.了解HX203AMFM收音机工作2.理解HX203AMFM收音机工作原理3.熟悉HX203AMFM收音机安装流程。技能目的:1.会元件的初步辨认;2.贴片焊接;3.插装元件;4.安装HX203AMFM收音机。

39、【活动一 】 HX203AMFM收音机电路介绍1.概述HX203调频收音机,是一块日本索尼公司生产的CXA1691M单片集成电路为主体,加上少量外围元件的微型低压收音机。工作电源电压范围为2-7.5V,Vcc=6V是RL=8的音频输出功率=500mv。电路内处设有调谐指示LED驱动器,电子音量控制器外,还设有FM静噪功能。2.收音机原理分析下图为HX203FM/AM集成电路原理图,见图11。图11HX203FM/AM集成电路原理图(1)调幅(AM)部分中波调幅广播信号由磁棒线圈T1和可变电容C0组成的谐调回路选择,送入IC的10脚。本振信号与振荡线圈T2和可变电容C0、C4、C04、微调电容及

40、与IC内部电路组成的本机振荡产生,并与由IC第10脚送入的中波调幅广播信号在IC内部进行混频,混频后产生的多种频率信号,通过中频变压器T3(包含内部的谐振电容)组成的中频选频网络及465KHz陶瓷滤波器CF2、CF3双重选频,得到的465KHz中频调幅信号耦合到IC第16脚进行中频放大,放大后的中频信号在IC内部的检波器中进行检波,检出的音频信号由IC的第23脚输出,进入第24脚进行功率放大,放大后的音频由IC的第17脚输出,推动扬声器发声。(2)调频(FM)部分由拉杆天线收到的调频广播信号,经C1耦合,到IC第12脚高频放大,之后高频信号被送到IC第9脚,接IC第9脚的L1和可变电容C0、微

41、调电容C03组成调谐回路,对高频信号选择,在IC内部进行混频。本振信号由振荡线圈L2和可变电容C0与IC第7脚相连的内部电路组成的本机振荡器产生,在IC内部与高频信号混频后得到多种频率的合成信号由IC第14脚输出,经R6耦合至10.7MHz的陶瓷滤波器CF4得到10.7MHz中频调谐信号进入IC第17脚FM中频放大,鉴频后得到的音频信号由IC的第23脚输出,进行IC第24脚进行放大,放大后的音频信号由IC第27脚输出,推动扬声器发声。(3)音量控制电路由电位器Rp50K调节IC教的直流电位高低来控制收音机的音量大小。(4)AM/FM波段转换电路由电路图可以看出当IC第15脚接地时,IC处在AM

42、工作状态;当IC的15脚与地之间串接C7时,IC处在FM工作状态。波段开关控制电路非常简朴,只需用一只单刀双掷(1X2)开关,便可方便地进行波段转换控制。(5)增益调正电路IC第1脚接可调电阻,可根据需要调整电路的增益,控制灵敏度的高低。【活动二】 实习产品安装工艺1.安装流程与装配图(见图)12HX203AMFM收音机装配图 图12HX203AMFM收音机装配图 图13SMT实习产品装配工艺流程2安装具体内容(1)元器件初步检测检测内容有四联、振荡线线圈(红)、陶瓷滤波器、可调电阻、电阻、电容、拨动开关、发光二极管。(2)元器件的准备将所有元器件引脚上的漆膜、氧化膜清除干净,并将电阻发光二极

43、管引脚择弯。组合件准备:将电位器拨盘装在电位器上,并用螺钉固定;并将磁棒套入天线线圈及磁棒支架。(3)贴片焊接贴片机焊接采用大型设备全自动贴片机进行全自动贴片操作。人工贴片焊接选用长寿命尖嘴30W外热式电烙铁焊接。焊锡丝用0.8-1mm,不能太粗,按规定将贴片元器件焊上印制板相应位置上。(4)检查检查贴片焊接质量,有无虚焊、搭焊等现象。(5)插装元件插装正面直插式元件,如电阻、电容、中周、四联、电位器中波磁性天线线卷、电池夹、插孔连接线等。(6)部件装配将四联安装在印制电路板正面,将天线组合件上的支架放在印制电路板反面四联上,然后用螺钉固定,并将弯脚焊牢,安装时注意AM、FM联方向。中波天线线圈的焊接。将

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