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瓷砖生产的主要核心技术基础标准.docx

上传人:精*** 文档编号:3034342 上传时间:2024-06-13 格式:DOCX 页数:11 大小:198.35KB 下载积分:8 金币
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资源描述
产品关键技术、结构、性能、特点、材料产地和质量水平 一、产品制造步骤工艺说明和步骤图 (一)瓷片生产工艺步骤图(二次烧): 一:原料 釉面砖质量稳定最关键来自于坯体及原料本身稳定,所以对原料选择和使用成为了釉面砖产品生产第一道门户,也是最关键步骤,釉面砖产品关键原料种类:坭、砂、石、化工料。 二:球磨 球磨工序就是把多种原料根据一定配比,经过球磨机转动及研磨体研磨,变成浆状物质过程。 三:制粉 制粉工序也属于原料加工辅助工序,经过加热,使球磨工序制备浆料变成粉料过程。 四:压制 经过压机压制,使制粉工序生产粉料变釉面光砖半成品过程。 五:素烧 压制成型后进行第一次素烧,温度1160-1170度,时间55-60分。 六:淋釉 素坯流入淋釉线进行施底釉、防水釉、面釉,釉料分为哑光面釉、有光面釉。 七:印花 采取平网、辊筒及现在行业最优异喷墨印花技术。 八:烧成 从原料到烧成,共经历了五道大工序,付诸了生产大部分人员心血,最终是否有所收获,就取决于烧成工序烧成结果,釉面砖产品需要很高温度烧成,釉烧55分,温度1110-1120度。 九:产品分选 为了使不合格产品不流入仓库和消费者手中,必需对抛光后产品进行分选。 经过分选,依据花色异同,把相同花色产品归为一个色别,而且把不符合内控分选标准产品挑选出,作为不合格产品进行处理,确保用户使用到优质产品。 (二)抛光砖生产工艺步骤图(一次烧): 一:原料 抛光砖花色稳定最关键来自于坯体及原料本身稳定,所以对原料选择和使用成为了抛光砖产品生产第一道门户,也是最关键步骤,抛光砖产品关键原料种类:坭、砂、石、化工料。 二:球磨 球磨工序就是把多种原料根据一定配比,经过球磨机转动及研磨体研磨,变成浆状物质过程。 三:制粉 制粉工序也属于原料加工辅助工序,经过加热,使球磨工序制备浆料变成粉料过程。 四:压制 经过压机压制,使制粉工序生产粉料变成抛光砖半成品过程。 五:干燥 压机压制抛光砖半成品经过干燥窑,把水份蒸发 ,使其半成品强度提升,能够符合运输或印花时不产生开裂。 六:印花 无机颜料经过花网印在干燥后砖坯表面,使颜料渗进砖坯内部过程就被称为印花;最终在抛光后,颜料颜色又能够重新显现在砖坯表面,这就是渗花抛光砖被称为“渗花”起源。 七:烧成 从原料到烧成,共经历了五道大工序,付诸了生产大部分人员心血,最终是否有所收获,就取决于烧成工序烧成结果,抛光砖产品需要很高温度烧成,通常全部是在1200摄氏度左右。 八:抛光 烧成后半成品表面是没有图案,需要把表层拨开,图案才能够显现出来。故而需要有抛光工序对半成品进行加工。 通常抛光厚度全部保持在0.6~1.2毫米左右。 抛光后光度可达成60度以上。 九:分选 为了使不合格产品不流入仓库和消费者手中,必需对抛光后抛光砖进行分选。 经过分选,依据花色异同,把相同花色产品归为一个色别,而且把不符合内控分选标准产品挑选出,作为不合格产品进行处理。 十:超洁亮 超洁亮使用材料是高科技纳米无机材料,制作过程需要经过两次研磨和抛光,工艺控制复杂困难 ,它工艺原理是: 纳米材料(液态)施在抛光砖表面,经过磨头在表面进行研磨和抛光,使纳米材料充足填充在砖表面毛孔内部,达成防污和增加亮度目标。 技术参数响应表 技术参数 内 容 招标文件要求 投标产品技术参数 (投标人填写) 防滑地砖、墙面砖 玻化砖 防滑地砖、墙面砖 玻化砖 吸水率(%) ≥10 ≤0.5 响应 响应 断裂模数(MPa) ≥15 ≥35 响应 响应 破坏强度(N) 破坏强度平均值≥600N 破坏强度平均值≥1300N 响应 响应 边长偏差(%) ±0.50 ±1.0 响应 响应 厚度偏差(%) ±10 ±10 响应 响应 表面平整度(%) ±0.5 ±0.2 响应 响应 边直度(%) ±0.5 ±0.2 响应 响应 直角度(%) ±0.5 ±0.2 响应 响应 耐磨性 / 耐磨损体积≤175mm3 / 响应 耐污染性 不低于3级 不低于5级 响应 响应 抗釉裂性 无釉裂 / 响应 / 耐家庭化学试剂和游泳池盐类 不低于GB级 不低于UB级 响应 响应 瓷砖系列 釉面砖 聚晶系列 釉面砖 聚晶系列 检测中心设备一览表 序号 关键设备名称 数量(台/套) 用 途 型号 关键技术参数 生产厂家 使用地点 1 高温卧式热膨胀系数测定仪 1 检测釉料\坯体热膨胀系数 PCY 膨胀值测量范围:±5mm±0.5% 测量膨胀值分辨率:1um 湘潭湘仪仪器厂 检测中心 2 釉面砖耐磨性能测定仪 1 检测釉面砖耐磨性能 LM-I 转速300r/min 湘潭湘仪仪器厂 检测中心 3 无釉砖耐磨试验机 1 检测无釉砖耐磨性能 CM 转速75r/min 宁夏机械研究院 检测中心 4 陶瓷砖釉面抗龟裂蒸压釜 1 检测釉面砖釉面抗龟裂性能 CZ-1.5 工作压力0-1.0MPa, 压力精度:1.0MPa±0.02MPa 宁夏机械研究院 检测中心 5 陶瓷砖综合测定仪 1 检测陶瓷砖边直度、弯曲度 CZY-800 测量精度:±0.1mm 宁夏机械研究院 品管部 6 数字光泽度仪 1 检测陶瓷砖光泽度 WGG60-E4 读书范围0-199;示值误差±2 科仕佳光电仪器研究所 品管部 7 数显陶瓷砖抗折试验机 2 检测陶瓷砖抗折强度 TZS-8000 最大试验压力10000N;分辨率1N 宁夏机械研究院 抛光分厂\品管部 8 陶瓷吸水率真空装置 2 检测陶瓷砖吸水率 CXD 真空度10Kpa 宁夏机械研究院 抛光分厂\品管部 9 陶瓷砖冲击测定仪 1 检测陶瓷砖恢复系数/抗冲击性能 TCY 下落高度1m;正确到ms 湘潭湘仪仪器厂 检测中心 10 高温马弗电炉 2 常规化学分析用 SRJX-4-13 额定温度1300℃ 北京市永光明医疗机械厂 检测中心 11 鼓风电热恒温干燥箱 1 干燥用 101-3型 额定温度300℃ 上海沪越试验仪器 检测中心 12 数显坯料抗折机 1 泥料/坯料强度 DPK-500 最大载荷500N;测量精度0.2%F.S 湘潭湘仪仪器厂 检测中心 13 微电脑可塑性测定仪 1 泥料/坯料塑性 KS-B 压力0-200N;位移0-25mm 湘潭湘仪仪器厂 检测中心 14 针入度仪 1 检测致密度 PEM 测量范围0.01-3mm 湘潭市中山仪器厂 检测中心 15 数显白度仪 1 陶瓷原料白度 SBDY-1 测量范围0.1-199.9%;分辨率0.1 上海悦丰仪器仪表 品管部 16 涂-4黏度计 1 陶瓷原料/化工料粘度 涂-4 正确到1mPa•s 上海昌吉地质仪器 品管部 17 硅酸盐成份快速测定仪 2 常规化学分析用 GKF-Ⅳ 正确到0.01% 株州日新机电制造厂 检测中心 18 火焰光度计 1 检测钾\钠元素 6400A 干扰量≤5%;指示漂移≤3% 上海精密科学仪器 检测中心   电热蒸馏水器 1 蒸馏水制备 HS.Z68.5 出水量5L/h 北京市永光明医疗机械厂 检测中心 19 自动双重纯水蒸馏器 2 二次蒸馏水制备 1810B型 出水量2L/h 上海周灵玻璃仪器厂 检测中心 20 快速球磨机 1 球磨原材料   研磨量1KG 永隆陶业机械厂 检测中心 21 高精电子天平 1 称样 AL104 称量范围0.1mg-100g 梅特勒抚利多仪器 检测中心 22 高精电子天平 1 称样 FA1004A 称量范围0.1mg-100g 上海精密科学仪器 检测中心 23 电子天平 1 称样 T-500 称量范围0.1-500g 常熟双杰衡器厂 检测中心 24 定硫仪 1 检测煤炭全硫分析 YX-DL 工作炉温1150℃;测硫范围>0.01% 长沙友欣实业 检测中心 25 量热仪 1 检测煤炭热值 YX-2R 测量范围0-40℃;精密度RSD≤0.1% 长沙友欣实业 检测中心 26 灰熔融性测试仪 1 检测煤灰熔融 YX-HRD 最高可测1400℃;温控精度<5℃ 长沙友欣实业 检测中心 27 智能马弗炉 1 检测煤灰分/挥发分 YX-MFL 测量范围室温-1000℃温控精度<5℃ 长沙友欣实业 检测中心 28 标准量块 2 校检游标卡尺     成全部成量工具企业 检测中心 29 标准法码 1 校检电子天平     南方衡器厂 检测中心 30 台式切片机 1 制样 SPQJ-100   湘潭市仪器仪表 检测中心 31 单轨切割机 1 瓷砖切割 JKD-800   Jakog 检测中心 32 电动液压机 1 制样   最大压力350kN 科力陶瓷 检测中心 33 水泥净浆搅拌机 1 制样 NJ-160B   天津市惠达试验仪器厂 检测中心 34 鄂式破碎机 1 制样 100X60 出料粒度≤4mm 浙江上虞市龙翔精密仪器厂 检测中心 35 圆盘粉碎机 1 制样 # 给料粒度≤4mm;出料粒度0.08mm 浙江上虞市龙翔精密仪器厂 检测中心 技 术 规 格 书 1、概要 本技术规格书是招标文件组成部分,内容包含此次招标采购货物相关技术要求、条款和资料。 投标人须对招标文件中包含到专利负责,并确保不伤害业主利益。在法律范围内,全部文字、商标和技术侵权造成相关费用,业主概不负责。 2、交货期要求 由各投标人按招标货物一览表,分施工段供货,交货期是指从发货通知发出到货物抵达现场指定地点所需天数。 3、环境要求 在浙江中部沿海,地处亚热带,温度:-5℃—40℃,冬季较为干燥,夏季较为潮湿。投标人在投标时应对环境和条件加以考虑,提供适合产品。 4、质量确保期 货物安装完成、验收合格交付使用后,卖方需提供为期24个月质量确保期,在此期间,如出现开裂、翘曲、变形等任何在正常使用过程中出现质量问题,卖方须负责无偿调换。 5、技术要求 1)品种、尺寸规格:抛光砖(室内地砖)600×600、800×800;地砖300×300;室内墙面砖300×600和300×300。 2)颜色:投标人按招标人提供样品提供各自偏离最小产品。 3)技术参数要求: 此次采购瓷砖质量要求符合GB/T 4100-《陶瓷砖》要求,各类砖材质、规格、颜色等均按甲方提供样品;放射性指标应为达成GB6566-《建筑材料放射性核素限量》标准A类产品。关键技术参数应达成下表要求: 内 容 技术要求 防滑地砖、墙面砖 玻化砖 吸水率(%) ≥10 ≤0.5 断裂模数(MPa) ≥15 ≥35 破坏强度(N) 破坏强度平均值≥600N 破坏强度平均值≥1300N 边长偏差(%) ±0.50 ±1.0 厚度偏差(%) ±10 ±10 表面平整度(%) ±0.5 ±0.2 边直度(%) ±0.5 ±0.2 直角度(%) ±0.5 ±0.2 耐磨性 / 耐磨损体积≤175mm3 耐污染性 不低于3级 不低于5级 抗釉裂性 无釉裂 / 耐家庭化学试剂和游泳池盐类 不低于GB级 不低于UB级
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