SMT综合项目工程师试题专业资料.doc

《SMT工程》试卷(一)

一、单项选取题(50题,每题1分,共50分;每题备选答案中,只有一种最符合题意,请将其编号填涂在答题卡相应方格内)
1.初期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域
A.20世纪50年代 B.20世纪60年代中期 C.20世纪代 D.20世纪80年代
2.当前SMT最常使用焊锡膏Sn和Pb含量各为:( )
A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb
3.常用带宽为8mm纸带料盘送料间距为:( )
A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm
4.下列电容尺寸为英制是:( )
A.1005 B.1608 C.4564 D.0805
5.在1970年代初期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之
A.BCC B.HCC C.SMA D.CCS
6.SMT产品须通过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )
A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c
7.下列SMT零件为积极组件是:( )
A.RESISTOR(电阻) B.CAPCITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管)
8.符号为272之组件阻值应为:( )
A.272R B.270奥姆 C.2.7K奥姆 D.27K奥姆
9.100NF组件容值与下列何种相似:( )
A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf
10.63Sn+37Pb之共晶点为:( )
A.153℃ B.183℃ C.220℃ D.230℃
11.锡膏构成:( )
A.锡粉+助焊剂 B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂
12.奥姆定律:( )
A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其他
13.6.8M奥姆5%其符号表达:( )
A.682 B.686 C.685 D.684
14.所谓2125之材料：( )
A.L=2.1,W=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0
15.QFP,208PIN之IC IC脚距:( )
A.0.3 B.0.4 C.0.5 D.0.6
16.SMT零件包装其卷带式盘直径:( )
A.13寸,7寸 B.14寸,7寸 C.13寸,8寸 D.15寸,7寸
17.钢板开孔型式:( )
A.方形 B.本迭板形 C.圆形 D.以上皆是
18.当前使用之计算机边PCB,其材质为:( )
A.甘蔗板 B.玻纤板 C.木屑板 D.以上皆是
19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏重要试用于何种基板:( )
A.玻纤板 B.陶瓷板 C.甘蔗板 D.以上皆是
20.SMT环境温度:( )
A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
21.上料员上料必要依照下列何项始可上料生产:( )
A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是
22.以松香为主之助焊剂可分四种:( )
A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA
23.橡皮刮刀其形成种类:( )
A.剑刀 B.角刀 C.菱形刀 D.以上皆是
24.SMT设备普通使用之额定气压为：（）
A.金属 B.环亚树脂 C.陶瓷 D.其他
25.SMT设备普通使用之额定气压为:( )
A.4KG/cm2 B.5KG/cm2 C.6KG/cm2 D.7KG/cm2
26.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )
A.涌焊 B.平滑波 C.扰流双波焊 D.以上皆非
27.SMT常用之检查办法:( )
A.目视检查 B.X光检查 C.机器视觉检查 D.以上皆是 E.以上皆非
28.铬铁修理零件运用:( )
A.幅射 B.传导 C.传导+对流 D.对流
29.当前BGA材料其锡球重要成分:( )
A.Sn90 Pb10 B.Sn80 Pb20 C.Sn70 Pb30 D.Sn60 Pb40
30.钢板制作下列何者是它制作办法:( )
A.雷射切割 B.电铸法 C.蚀刻 D.以上皆是
31.迥焊炉温度按:( )
A.固定温度数据 B.运用测温器量出合用之温度
C.依照前一工令设定 D.可依经验来调节温度
32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( )
A.零件未粘合 B.零件固定于PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非
33.钢板之清洁可运用下列熔剂:( )
A.水 B.异丙醇 C.清洁剂 D.助焊剂
34.机器寻常保养维修项:( )
A.每日保养 B.每周保养 C.每月保养 D.每季保养
35.ICT测试是:( )
A.飞针测试 B.针床测试 C.磁浮测试 D.全自动测试
36.ICT之测试能测电子零件采用:( )
A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试
37.当前惯用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( )
A.放射型 B.三点型 C.四点型 D.金字塔型
38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )
A.不要 B.要 C没关系 D.视状况而定
39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )
A.Fuji cp/6 B.西门子80F/S C.PANASERT MSH
40.锡膏测厚仪是运用Laser光测:( )
A.锡膏度 B.锡膏厚度 C.锡膏印出之宽度 D.以上皆是
41.零件量测可运用下列哪些方式测量:( )
a.游标卡尺 b.钢尺 c.千分厘 d.C型夹 e.坐标机
A.a,,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,e
42.程序坐标机有哪些功能特性:( )
a.测极性 b.测量PCB之坐标值 c.测零件长,宽
A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d
43.当前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )
A.0.7mm B.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm
44.SMT设备运用哪些机构:( )
a.凸轮机构 b.边杆机构 c.螺杆机构 d.滑动机构
A.a,b,c B. a,b，d C. a ,c,d, D.a,b,c,d
45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )
A.215中心线温度X点设定值差别,R=平均温度值
B.215上下限值X点设定值差别,R=平均温度值
C.215上下限值R点设定值差别,X=平均温度
D.215中心线温度R点设定值差别,X=平均温度值
46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )
a.BOM b.厂商确认 c.样品板 d.品管说了就算
A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d
47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调节每次进:( )
A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm
48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料通过厂商AVL崭则哪些可供用:( )
a. 103p30% b. 103p10% c. 103p5% d. 103p1%
A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d
49.机器使用中发现管路有水汽该如何,解决程序:( )
a.告知厂商 b.管路放水 c.检查机台 d.检查空压机
A.a->b->c->d B.d->c->b->a C.b->c->d->a D.a->d->c->b
50.SMT零件样品试作可采用下列何者办法:( )
A.流线式生产 B.手印机器贴装 C.手印手贴装 D以上皆是 E.以上皆非
二、多项选取题(15题,每题2分,共30分:每题备选答案中,有两个或两以上符合题意答案,请将其编号填涂在答题卡相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选取对的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)
1.常用SMT零件脚形状有:( )
A.“R”脚 B.“L”脚 C.“I”脚 D.球状脚
2.SMT零件进料包装方式有:( )
A.散装 B.管装 C.匣式 D.带式 E.盘状
3.SMT零件供料方式有:( )
A.振动式供料器 B.静止式供料器 C.盘状供料器 D.卷带式供料器
4.与老式通孔插装相比较,SMT产品具备( )特点:
A.轻 B.长 C.薄 D.短 E.小
5.以卷带式包装方式,当前市面上使用种类重要有:( )
A.纸带 B.塑料带 C.背胶包装带
6.SMT产品物料涉及哪些:( )
A.PCB B.电子零件 C.锡膏 D.点胶
7.下面哪些不良也许发生在贴片段:( )
A.侧立 B.少锡 C.缺装 D.多件
8.高速机可贴装哪些零件:( )
A.电阻 B.电容 C.IC D.晶体管
9.惯用MARK点形状有哪些:( )
A.圆形 B.椭圆形 C.“十”字形 D.正方形
10.锡膏印刷机种类:( )
A.手印钢板台 B.半自动锡膏印刷机 C.全自动锡膏印刷机 D.视觉印刷机
11.SMT设备PCB定位方式:( )
A.机械式孔定位 B.板边定位 C.真空吸力定位 D.夹板定位
12.吸着贴片头吸料定位方式:( )
A.机械式爪式 B.光学对位 C.中心校正对位 D.磁浮式定位
13.SMT贴片型成:( )
A.双面SMT B.一面SMT一面PTH C.单面SMT+PTH D.双面SMT单面PTH
14.迥焊机种类:( )
A.热风式迥焊炉 B.氮气迥焊炉 C.laser迥焊炉 D.红外线迥焊炉
15.SMT零件修补:( )
A.烙铁 B.热风拔取器 C.吸锡枪 D.小型焊锡炉
三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断成果填涂在答题卡相应对或错位置上。不选不给分)
( ) 1.SMT是SURFACE 　MOUMTING　 TECHNOLOGY缩写。
( ) 2.静电手环所起作用只但是是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。
( ) 3.SMT零件根据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。
( ) 4.常用自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,持续式放置型和大量移送式放置机。
( ) 5.钢板清洗可用三氯乙烷清洗。
( ) 6.钢板使用后表面大体清洗,等要使用前面毛刷清洁。
( ) 7.目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。
( ) 8.SMT制程中没有LOADER也可以生产。
( ) 9.SMT半成品板普通都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。
( ) 10.PROFILE温度曲线图上述是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所构成。
( ) 11.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无她法。
( ) 12.PROFILE温度曲线图是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所构成。
( ) 13.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
( ) 14.SMT三合格与否按照自己公司三规定,不可加严管制。
( ) 15.当前最小零件CHIPS是英制1005。
( ) 16.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗电阻电容。
( ) 17.贴片时该先贴小零件,后贴大零件。
( ) 18.高速机和泛用机贴片时间应尽量平衡。
( ) 19.装时,必要先照IC之MARK点。
( ) 20.当发现零件贴偏时,必要立即对其做个别校正。

《SMT工程》试卷答案(一)

一、单选题
1.B 2.A 3.B 4.D 5.B 6.C 7.C 8.C 9.C 10.B 11.B 12.A
13.C 14.B 15.C 16.A 17.D 18.B 19.B 20.A 21.D 22.B 23.D 24.C
25.B 26.C 27.D 28.C 29.A 30.D 31.B 32.B 33.B 34.A 35.B
36.B 37.D 38.B 39.B 40.D 41.C 42.B 43.A 44.D 45.D 46.C
47.B 48.D 49.C 50.D
二、多项选取题
1.BCD 2.ABCD 3.ACD 4.ACDE 5.ABC 6.ABCD 7.ACD 8.ABCD
9.ACD 10.ABCD 11.ABCD 12.ABC 13.ABCD 14.ABCD 15.ABC
三、判断题
1~10 错错对对错错错对错错
11~20 错对对错错错对对错错

《SMT工程》试卷(二)
一、单项选取题(50题,每题1分,共50分;每题备选答案中,只有一种最符合题意,请将其编号填涂在答题卡相应方格内)
1.不属于焊锡特性是:( )
A.融点比其他金属低 B.高温时流动性比其他金属好
C.物理特性能满足焊接条件 D.低温时流动性比其他金属好
2.当二面角不不大于80°时,此种状况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( )
A.明显 B.不明显 C.略明显 D.不拟定
3.下列电容外观尺寸为英制是:( )
A.1005 B.1608 C.4564 D.0805
4.SMT产品须通过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )
A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c
5.下列SMT零件为积极组件是:( )
A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管)
6.当二面角在( )范畴内为良好附着
A.0°<θ<80° B. 0°<θ<20° C. 不限制 D. 20°<θ<80°
7.63Sn+37Pb之共晶点为:( )
A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃
8.奥姆定律:( )
A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其他
9.6.8M奥姆5%其从电子组件表面符号表达为:( )
A.682 B.686 C.685 D.684
10.所谓2125之材料：( )
A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0
11.OFP,208PIC脚距:( )
A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm
12.钢板开孔型式:( )
A.方形 B.本迭板形 C.圆形 D.以上皆是
13.SMT环境温度:( )
A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
14.上料员上料必要依照下列何项始可上料生产:( )
A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是
15.油性松香为主之助焊剂可分四种:( )
A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA
16.SMT常用之检查办法:( )
A.目视检查 B.X光检查 C.机器视觉检查 D.以上皆是 E.以上皆非
17.铬铁修理零件运用下列何种办法来设定:( )
A.幅射 B.传导 C.传导+对流 D.对流
18.迥焊炉温设定按下列何种办法来设定:( )
A.固定温度数据 B.运用测温器量出合用之温度
C.依照前一工令设定 D.可依经验来调节温度
19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )
A.零件未粘合 B.零件固定于PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非
20.机器寻常保养维修须着重于:( )
A.每日保养 B.每周保养 C.每月保养 D.每季保养
21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )
A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试
22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )
A.不要 B.要 C.没关系 D.视状况而定
23.零件量测可运用下列哪些方式测量:( )
a.游标卡尺 b.钢尺 c.千分厘 d.C型夹 e.坐标机
A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,b,d
24.程序坐标机有哪些功能特性:( )
a.测极性 b.测量PCB之坐标值 c.测零件长,宽 D.测尺寸
A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d
25.当前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:( )
A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm
26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完毕确认:( )
a.BOM b.厂商确认 c.样品板 d.品管说了就算
A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d
27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调节每次进:( )
A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm
28.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料通过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )
a. 103p30% b. 103p10% c. 103p5% d. 103p1%
A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d
29.量测尺寸精度最高量具为:( )
A. 深度规 B.卡尺 C.投影机 D.千分厘卡尺
30.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适当:( )
A.215℃ B.225℃ C.235℃ D.205℃
31.锡炉检查时,锡炉温度如下哪一种较适当:( )
A.225℃ B.235℃ C.245℃ D.255℃
32.异常被确认后,生产线应及时:( )
A.停线 B.异常隔离标示 C.继续生产 D.知会责任部门
33.原则焊锡时间是:( )
A.3秒 B.4秒 C.6秒 D.2秒以内
34.清洁烙铁头之办法:( )
A.用水洗 B.用湿海棉块 C.随便擦一擦 D.用布
35.SMT材料4.5M奥姆之电阻其符号应为:( )
A.457 B.456 C.455 D.454
36.国标原则符号代码下列何者为非:( )
A.M=10 B.P=10 C.u=10 D.n=10
37.丝攻普通有三支,试问第三攻前方有几齿?( )
A.10~11齿 B.7~8齿 C.3~4齿 D.1~2齿
38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )
A.顺铣 B.逆铣 C.两者皆可 D.以上皆非
39.SMT段排阻有无方向性:( )
A.无 B.有 C.试状况 D.特别标记
40. 代表:( )
A.第一角法 B.第二角法 C.第三角法 D.第四角法
41.有一只笼子,装有15只鸡和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )
A.鸡5只,兔子10只 B.鸡6只,兔子9只
C.鸡7只,兔子8只 D.鸡8只,兔子7只
42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )
A.a(22,-10) c(-57,86) B.a(-22,10) c(57,-86)
C.a(-22,10) c(-57,86) D.a(22,-10) c(57,-86)
43.ABS系统为:( )
A.极坐标 B.相对坐标 C.绝对坐标 D.等角坐标
44.当前市面上售之锡膏,实际只有多少小时粘性时间,则:( )
A.3 B.4 C.5 D.6
45.普通钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:( )
A.100°,3~5° B. 118°,8~12° C. 80°,5~8° D.90°,15~20°
46.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:( )
A.1/2倍 B.1倍 C.2倍 D.3倍,比率最大之深度
47.P型半导体中,其多数载子是:( )
A.电子 B.电洞 C.中子 D.以上皆非
48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者对的:( )
A.R=V.I B.I=V.R C.V=I.R D.以上皆非
49.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( )
A.6.5 B.6.75 C.7.0 D.6.85
50.可以控制电路中电流或电压,以产生增益或开关作用电子零件是:( )
A.被动零件 B.积极零件 C.积极/被动零件 D.自动零件
二、多项选取题(15题,每题2分,共30分:每题备选答案中,有两个或两以上符合题意答案,请将其编号填涂在答题卡相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选取对的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)
1.剥线钳有:( )
A.加温剥线钳 B.手动剥线钳 C.自动剥线钳 D.多用剥线钳
2.SMT零件供料方式有:( )
A.振动式供料器 B.静止式供料器 C.盘状供料器 D.卷带式供料器
3.与老式通孔插装相比较,SMT产品具备特点:( )
A.轻 B.长 C.薄 D.短 E.小
4.烙铁选取条件基本上可以分为两点:( )
A.导热性能 B.物理性能 C.力学性能 D.导电性能
5.高速机可以贴装哪些零件:( )
A.电阻 B.电容 C.IC D.晶体管
6.QC分为:( )
A.IQC B.IPQC C.FQC D.OQC
7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )
A.机械式孔定位 B.板边定位 C.真空吸力定位 D.夹板定位
8.SMT贴片方式有哪些形态:( )
A.双面SMT B.一面SMT一面PTH C.单面SMT+PTH D.双面SMT单面PTH
9.迥焊机种类:( )
A.热风式迥焊炉 B.氮气迥焊炉 C.laser迥焊炉 D.红外线迥焊炉
10.SMT零件修补工具为什么:( )
A.烙铁 B.热风拔取器 C.吸锡枪 D.小型焊锡炉
11.包装检查宜检查:( )
A.数量 B.料号 C.方式 D.都需要
12.目检人员在检查时所用工具备:( )
A.5倍放大镜 B.比罩板 C.摄子 D.电烙铁
13.圆柱/棒制作可用下列何种工作母机:( )
A.车床 B.立式铣床 C.垂心磨床 D.卧式铣床
14.SMT工厂突然停电时该如何,一方面:( )
A.将所有电源开关 B.检查Reflow UPS与否正常
C.将机器电源开关 D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化
15.下列何种物质所制造出来东西会产生静电,则:( )
A.布 B.耐龙 C.人造纤维 D.任何聚脂
三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断成果填涂在答题卡相应P或O位置上。不选不给分)
( ) 1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY缩写。
( ) 2.静电手环所起作用只但是是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。
( ) 3.钢板清洗可用橡胶水清洗。
( ) 4.目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。
( ) 5.PROFILE温度曲线图上所述之温度和设定温度是同样。
( ) 6.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。
( ) 7.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
( ) 8.SMT半成品合格与否按照自己公司规定,不可加严管制。
( ) 9.当前最小零件CHIPS是英制1005。
( ) 10.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗电阻电容。
( ) 11.要做好5S,把地面扫干凈就可以。
( ) 12.零件焊接熔接目只是在于把零件之接合点包起来。
( ) 13.ICT测试所有元气件都可以测试。
( ) 14.质量真意,就是第一次就做好。
( ) 15.欲攻一M16*1之螺纹孔,则钻孔尺寸为φ5.5mm。
( ) 16.绞孔目为尺寸精确,圆形及良好表面精度。
( ) 17.SMT段排阻是有方向性。
( ) 18.IPQC是进料检查品管。
( ) 19.OQC是出货检查品管。
( ) 20.静电是由分解非传导性表面而起。

《SMT工程》试卷答案(二)

一、单选题
1.B 2.A 3.D 4.C 5.C 6.C 7.B 8.A 9.C 10.B 11.C 12.D
13.A 14.D 15.B 16.D 17.C 18.B 19.B 20.A 21.B 22.B 23.C 24.B
25.A 26.C 27.B 28.D 29.C 30.A 31.C 32.B 33.A 34.B 35.C
36.D 37.D 38.A 39.A 40.C 41.B 42.D 43.C 44.B 45.B 46.A
47.B 48.C 49.B 50.B
二、多项选取题
1.ABC 2.ACD 3.ACDE 4.ABC 5.ABCD 6.ABCD 7.ABCD 8.ABCD
9.ABCD 10.ABC 11.ABCD 12.ABC 13.ABC 14.ABCD 15.ABCD
三、判断题
1~10 错错错错错错对错错错
11~20 错错错对错对错错对对