SMT综合项目工程师试题专业资料.doc

SMT工程试卷(一)一、单项选取题(50题,每题1分,共50分;每题备选答案中,只有一种最符合题意,请将其编号填涂在答题卡相应方格内)1.初期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪代D.20世纪80年代2.当前SMT最常使用焊锡膏Sn和Pb含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常用带宽为8mm纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代初期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之A.BCCB.HCCC.SMAD.CCS6.SMT产品须通过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c7.下列SMT零件为积极组件是:( )A.RESISTOR(电阻)B.CAPCITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)8.符号为272之组件阻值应为:( )A.272RB.270奥姆C.2.7K奥姆D.27K奥姆9.100NF组件容值与下列何种相似:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153B.183C.220D.23011.锡膏构成:( )A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12.奥姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其他13.6.8M奥姆5%其符号表达:( )A.682B.686C.685D.68414.所谓2125之材料：( )A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之IC IC脚距:( )A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT零件包装其卷带式盘直径:( )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.钢板开孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是18.当前使用之计算机边PCB,其材质为:( )A.甘蔗板B.玻纤板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏重要试用于何种基板:( )A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT环境温度:( )A.253B.303C.283D.32321.上料员上料必要依照下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT设备普通使用之额定气压为：（）A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其他25.SMT设备普通使用之额定气压为:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非27.SMT常用之检查办法:( )A.目视检查B.X光检查C.机器视觉检查D.以上皆是E.以上皆非28.铬铁修理零件运用:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.当前BGA材料其锡球重要成分:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.钢板制作下列何者是它制作办法:( )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉温度按:( )A.固定温度数据B.运用测温器量出合用之温度C.依照前一工令设定D.可依经验来调节温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可运用下列熔剂:( )A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂34.机器寻常保养维修项:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养35.ICT测试是:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试36.ICT之测试能测电子零件采用:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.当前惯用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C没关系D.视状况而定39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSH40.锡膏测厚仪是运用Laser光测:( )A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是41.零件量测可运用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d43.当前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT设备运用哪些机构:( )a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构A.a,b,cB. a,b，dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( )A.215中心线温度X点设定值差别,R=平均温度值B.215上下限值X点设定值差别,R=平均温度值C.215上下限值R点设定值差别,X=平均温度D.215中心线温度R点设定值差别,X=平均温度值46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调节每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料通过厂商AVL崭则哪些可供用:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何,解决程序:( )a.告知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a-b-c-dB.d-c-b-aC.b-c-d-aD.a-d-c-b50.SMT零件样品试作可采用下列何者办法:( )A.流线式生产B.手印机器贴装C.手印手贴装D以上皆是E.以上皆非二、多项选取题(15题,每题2分,共30分:每题备选答案中,有两个或两以上符合题意答案,请将其编号填涂在答题卡相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选取对的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.常用SMT零件脚形状有:( )A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状3.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器4.与老式通孔插装相比较,SMT产品具备( )特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小5.以卷带式包装方式,当前市面上使用种类重要有:( )A.纸带B.塑料带C.背胶包装带6.SMT产品物料涉及哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶7.下面哪些不良也许发生在贴片段:( )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件8.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管9.惯用MARK点形状有哪些:( )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形10.锡膏印刷机种类:( )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机11.SMT设备PCB定位方式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位12.吸着贴片头吸料定位方式:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位13.SMT贴片型成:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH14.迥焊机种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉C.laser迥焊炉D.红外线迥焊炉15.SMT零件修补:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断成果填涂在答题卡相应对或错位置上。不选不给分)( ) 1.SMT是SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY缩写。( ) 2.静电手环所起作用只但是是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。( ) 3.SMT零件根据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。( ) 4.常用自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,持续式放置型和大量移送式放置机。( ) 5.钢板清洗可用三氯乙烷清洗。( ) 6.钢板使用后表面大体清洗,等要使用前面毛刷清洁。( ) 7.目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。( ) 8.SMT制程中没有LOADER也可以生产。( ) 9.SMT半成品板普通都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。( ) 10.PROFILE温度曲线图上述是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所构成。( ) 11.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无她法。( ) 12.PROFILE温度曲线图是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所构成。( ) 13.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。( ) 14.SMT三合格与否按照自己公司三规定,不可加严管制。( ) 15.当前最小零件CHIPS是英制1005。( ) 16.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗电阻电容。( ) 17.贴片时该先贴小零件,后贴大零件。( ) 18.高速机和泛用机贴片时间应尽量平衡。( ) 19.装时,必要先照IC之MARK点。( ) 20.当发现零件贴偏时,必要立即对其做个别校正。SMT工程试卷答案(一)一、单选题1.B 2.A 3.B 4.D 5.B 6.C 7.C 8.C 9.C 10.B 11.B 12.A13.C 14.B 15.C 16.A 17.D 18.B 19.B 20.A 21.D 22.B 23.D 24.C25.B 26.C 27.D 28.C 29.A 30.D 31.B 32.B 33.B 34.A 35.B36.B 37.D 38.B 39.B 40.D 41.C 42.B 43.A 44.D 45.D 46.C47.B 48.D 49.C 50.D二、多项选取题1.BCD 2.ABCD 3.ACD 4.ACDE 5.ABC 6.ABCD 7.ACD 8.ABCD9.ACD 10.ABCD 11.ABCD 12.ABC 13.ABCD 14.ABCD 15.ABC三、判断题110错错对对错错错对错错1120错对对错错错对对错错SMT工程试卷(二)一、单项选取题(50题,每题1分,共50分;每题备选答案中,只有一种最符合题意,请将其编号填涂在答题卡相应方格内)1.不属于焊锡特性是:( )A.融点比其他金属低B.高温时流动性比其他金属好C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其他金属好2.当二面角不不大于80时,此种状况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( )A.明显B.不明显C.略明显D.不拟定3.下列电容外观尺寸为英制是:( )A.1005B.1608C.4564D.08054.SMT产品须通过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c5.下列SMT零件为积极组件是:( )A.RESISTOR(电阻)B.CAPACITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)6.当二面角在( )范畴内为良好附着A.080B. 020C. 不限制D. 20807.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153B.183C.200D.2308.奥姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其他9.6.8M奥姆5%其从电子组件表面符号表达为:( )A.682B.686C.685D.68410.所谓2125之材料：( )A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.011.OFP,208PIC脚距:( )A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm12.钢板开孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是13.SMT环境温度:( )A.253B.303C.283D.32314.上料员上料必要依照下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是15.油性松香为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA16.SMT常用之检查办法:( )A.目视检查B.X光检查C.机器视觉检查D.以上皆是E.以上皆非17.铬铁修理零件运用下列何种办法来设定:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流18.迥焊炉温设定按下列何种办法来设定:( )A.固定温度数据B.运用测温器量出合用之温度C.依照前一工令设定D.可依经验来调节温度19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非20.机器寻常保养维修须着重于:( )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C.没关系D.视状况而定23.零件量测可运用下列哪些方式测量:( )a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d24.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽D.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d25.当前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:( )A.0.7mmb.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完毕确认:( )a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调节每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm28.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料通过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d29.量测尺寸精度最高量具为:( )A.深度规 B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺30.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适当:( )A.215B.225C.235D.20531.锡炉检查时,锡炉温度如下哪一种较适当:( )A.225B.235C.245D.25532.异常被确认后,生产线应及时:( )A.停线 B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门33.原则焊锡时间是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.清洁烙铁头之办法:( )A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布35.SMT材料4.5M奥姆之电阻其符号应为:( )A.457B.456C.455D.45436.国标原则符号代码下列何者为非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1037.丝攻普通有三支,试问第三攻前方有几齿?( )A.1011齿B.78齿C.34齿D.12齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )A.顺铣B.逆铣C.两者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无方向性:( )A.无B.有C.试状况D.特别标记40. 代表:( )A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子,装有15只鸡和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS系统为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.当前市面上售之锡膏,实际只有多少小时粘性时间,则:( )A.3B.4C.5D.645.普通钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:( )A.100,35B. 118,812C. 80,58D.90,152046.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:( )A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度47.P型半导体中,其多数载子是:( )A.电子 B.电洞C.中子D.以上皆非48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者对的:( )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非49.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( )A.6.5 B.6.75C.7.0D.6.8550.可以控制电路中电流或电压,以产生增益或开关作用电子零件是:( )A.被动零件 B.积极零件C.积极/被动零件D.自动零件二、多项选取题(15题,每题2分,共30分:每题备选答案中,有两个或两以上符合题意答案,请将其编号填涂在答题卡相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选取对的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.剥线钳有:( )A.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D.多用剥线钳2.SMT零件供料方式有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与老式通孔插装相比较,SMT产品具备特点:( )A.轻B.长C.薄D.短E.小4.烙铁选取条件基本上可以分为两点:( )A.导热性能B.物理性能C.力学性能D.导电性能5.高速机可以贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.QC分为:( )A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.SMT贴片方式有哪些形态:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH9.迥焊机种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉C.laser迥焊炉D.红外线迥焊炉10.SMT零件修补工具为什么:( )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉11.包装检查宜检查:( )A.数量B.料号C.方式D.都需要12.目检人员在检查时所用工具备:( )A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁13.圆柱/棒制作可用下列何种工作母机:( )A.车床B.立式铣床C.垂心磨床D.卧式铣床14.SMT工厂突然停电时该如何,一方面:( )A.将所有电源开关B.检查Reflow UPS与否正常C.将机器电源开关D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.下列何种物质所制造出来东西会产生静电,则:( )A.布B.耐龙C.人造纤维D.任何聚脂三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断成果填涂在答题卡相应P或O位置上。不选不给分)( ) 1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY缩写。( ) 2.静电手环所起作用只但是是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。( ) 3.钢板清洗可用橡胶水清洗。( ) 4.目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。( ) 5.PROFILE温度曲线图上所述之温度和设定温度是同样。( ) 6.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。( ) 7.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。( ) 8.SMT半成品合格与否按照自己公司规定,不可加严管制。( ) 9.当前最小零件CHIPS是英制1005。( ) 10.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗电阻电容。( ) 11.要做好5S,把地面扫干凈就可以。( ) 12.零件焊接熔接目只是在于把零件之接合点包起来。( ) 13.ICT测试所有元气件都可以测试。( ) 14.质量真意,就是第一次就做好。( ) 15.欲攻一M16*1之螺纹孔,则钻孔尺寸为5.5mm。( ) 16.绞孔目为尺寸精确,圆形及良好表面精度。( ) 17.SMT段排阻是有方向性。( ) 18.IPQC是进料检查品管。( ) 19.OQC是出货检查品管。( ) 20.静电是由分解非传导性表面而起。SMT工程试卷答案(二)一、单选题1.B 2.A 3.D 4.C 5.C 6.C 7.B 8.A 9.C 10.B 11.C 12.D13.A 14.D 15.B 16.D 17.C 18.B 19.B 20.A 21.B 22.B 23.C 24.B25.A 26.C 27.B 28.D 29.C 30.A 31.C 32.B 33.A 34.B 35.C36.D 37.D 38.A 39.A 40.C 41.B 42.D 43.C 44.B 45.B 46.A47.B 48.C 49.B 50.B二、多项选取题1.ABC 2.ACD 3.ACDE 4.ABC 5.ABCD 6.ABCD 7.ABCD 8.ABCD9.ABCD 10.ABC 11.ABCD 12.ABC 13.ABC 14.ABCD 15.ABCD三、判断题110错错错错错错对错错错1120错错错对错对错错对对