SMT作业指导手册模板.doc

东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题：
SEILIECOR SMP-206微型测温仪操作指导书
受控状态

文件编号
EN-WI-002
版 本
A0
页 码
第1页共1页
一、准备好测试板，按摄影关PCB测试要求选择1-6T测试点，用高温锡丝（高温胶）将测温点焊（粘）接在测试板上，测试时，测试板应和所生产PCB相同。
二、将测温仪放在保护盒内，将K型测温线插入测温仪插座内（注意方向）并调整保护盒轨通宽度，使之和测试板宽度和回流焊宽度一致。
一、 打开测温仪电源开关PWOR（当电源灯亮 灭时）。打开采集开关STR，再将保护盒盖好，将测试板和测温仪一起放入回流焊。出炉后，将采集开关STR关闭。
四、用数据线将测温仪和电脑连接，进入SEILIECOR软件，点击“RX From Checker”按钮，输入文件名。确定后，点击“Product Infpymatim”按扭在“Customer Name”栏中输入企业名称；在“Job No：”输入曲线编号，在“Batch　No：”输入产品型号，在“Ｍａｃｈｉｎｅ　Ｎｏ：”栏输入设备编号；在“Spead”栏中输入运输速度，在“Zone setting Temperature”栏下各温区部分和依次输入各温区设置湿度。
五、点击“曲线符号”键可对曲线进行分析。
六、关闭测温仪电源开关。
七、点击“打印”进行打印。
八、将测温仪及其备件放回测温仪工具盒内。
九、注意事项：
A、测温仪电池电压不低于3.6V，不然应给予充电。
采集开关朝下为切断，朝上为开始
通讯接口（连接电脑及充电线）
B、测温仪需数次连续测试时，每次测完时需冷却15分钟后，方可再测。
朝上为开启，
朝下为关闭
十、附图
拟制：
审核：
同意：

东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题：
锡膏搅拌机操作指导书
受控状态

文件编号
EN-WI-003
版 本
A1
页 码
第1页共3页
1、打开机器上盖，确定机器内无异物。
2、检验设备各相关器件要求是否正常(具体内容参考《锡膏搅拌机点检表》。
3、转动锡膏夹具之角度，以方便扳手转动夹具。
4、将待搅拌之锡膏瓶（已经密封回温）置入机器夹具其内并锁紧，使锡膏瓶不松动，搅拌锡膏时须同时
搅拌两瓶，两个夹具上锡膏瓶，其重量差异不可超出100克，不然可能使机器在高速搅拌时产生晃动。
5、用手转动锡膏瓶一圈，确定不会发生碰撞，将机器盖盖上，扣好锁扣。
6、确定时间掣设定时间为4M。
7、接通电源，按下左边电源开关，电源指示灯亮；按下右边绿色开启按钮，指示灯亮；机器自动开始
高速搅拌并开始计时，待设定时间完成后机器自动停止，并发出蜂鸣声，5秒后自动停止响声。
8、作业完成后运转指示灯熄灭，显示器幕实际搅拌时间，切断电源。

拟制：
审核：
同意：
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题：
锡膏搅拌机操作指导书
受控状态

文件编号
EN-WI-003
版 本
A1
页 码
第2页共3页
9、确定机器运转停止后打开上盖，用专用扳手取下锡膏瓶，再盖上盖。
10、时间调整，设定值第三位为设定单位字母，“S”为秒，“M”为分钟，“H”为小时，各数字变换按增、减键更改半自动印刷机操作指导书（另加附图1）

拟制：
审核：
同意：

东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题：
锡膏搅拌机操作指导书
受控状态

文件编号
EN-WI-003
版 本
A1
页 码
第3页共3页
11．附表：《锡膏搅拌机点检表》

拟制：
审核：
同意：

东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题：
Feeder 维护保养管理措施
受控状态

文件编号
EN-WI-004
版 本
A0
页 码
第1页共5页
目标：针对企业之全部贴片机之Feeder实施管理控制，保持Feeder处于良好状态降低贴片机因Feeder不良造成物料损
耗。
范围：适适用于企业SMT车间贴片机全部之Feeder日常维护。
职责：操作员负责Feeder日常维护
技术员负责对Feeder进行周期性保养。
工程师负责定时对Feeder进行调校检定。
内容：
1、企业全部Feeder实施编号管理以方便跟踪其使用情况，具体编号要求以下：

机型代码（YA-YAMAHA YV180X/YV100Ⅱ SA-SAMCUNG PA-Panasonic

流水号（001-999）

XX XXX

拟制：
审核：
同意：
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作 业 指 导 书
主 题：
Feeder 维护保养管理措施
受控状态

文件编号
EN-WI-004
版 本
A0
页 码
第2页共5页
全部Feeder依据其类型制订类型代码，各Feeder类型代码要求参考《Feeder选择操作》作业指导书，使用人员参考Feeder表格名之类型选择对应Feeder。
操作员如在生产过程中发觉Feeder异常（包含抛料率高）时应立即通知技术员更换维修并做好统计。
1）、操作人员应能熟悉Feeder各部分功效及各类型Feeder性能用途。
2）、操作员在使Feeder前应对Feeder进行检验其安装部分是否有杂物、松动，各紧固螺丝是否牢靠。Feeder导料槽、齿轮子及送料等活动部分是否灵活。
3）、操作员将物料装上Feeder后，检验其送料是否正常，压扣是否卡紧。
4）、操作员使用时应轻拿轻放切勿撞击，对不使用之Feeder应安装于Feeder架上切勿堆放。以预防变形影响其精度。
5）、技术员每个月应对Feeder进行检验、保养，具体项目以下：
A、检验各活动部位是否灵活及弹簧等部位是否粘有元件及杂物，对活动部件必需时进行加注油及将杂物清理洁净。
B、检验Feeder各螺丝、锁片等紧固件是否牢靠无松动或脱落，有则立即紧固或进行修整。
C、检验各弹簧是否断裂松动，有则立即更换或修整。
D、检验气管是否有老化或裂纹、漏气现象，有则立即修复或更换。
E、检验Feeder安装定位针是否有松动或粘有杂物等，有则立即修整或清理。
F、将上料带进行打料试验，各部位是否配合完好及走料是否顺畅。
拟制：
审核：
同意：
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作 业 指 导 书
主 题：
Feeder 维护保养管理措施
受控状态

文件编号
EN-WI-004
版 本
A0
页 码
第3页共5页
6）、工程师每六个月对Feeder进行全方面调校检定，对不合格部件进行修整及活动部分加注油。
2、附表
《Feeder一览表》
《Feeder调校统计》
《Feeder周期保养统计》
3、附表1： Feeder 一 览 表
序号
Feeder编号
Feeder规格
类型编号
备注

拟制：
审核：
同意：
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作 业 指 导 书
主 题：
Feeder 维护保养管理措施
受控状态

文件编号
EN-WI-004
版 本
A0
页 码
第4页共5页
附表2：
Feeder 调 校 记 录
序号
Feeder编号
类型名称
调校说明
结果
调校人

统计： 审核：
拟制：
审核：
同意：
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作 业 指 导 书
主 题：
Feeder 维护保养管理措施
受控状态

文件编号
EN-WI-004
版 本
A0
页 码
第5页共5页
附表3：
Feeder 周 期 保 养 记 录
月份：
序号
Feeder编号
Feeder类型代码
保 养 结 果
保养人
备 注

统计： 审核：

拟制：
审核：
同意：
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作 业 指 导 书
主 题：
设备各设定程序编制命名及管理
受控状态

文件编号
EN-WI-005
版 本
A0
页 码
第1页共6页
目标：将设备之设定程序规范管理，以保持程序名称唯一性及程序有效控制，预防误用。
范围：适适用于SMT车间、贴片机、回流焊程序设定、命名、检验、管理。
职责：
SMT操作员： 根据各产品操作指导书要求检验使用对应程序。
SMT技术员： 按要求要求设定程序名编制设定程序。
SMT工程师： 制订相关程序名。
内容：
1、SMT工程师收到用户之新产品时制订PCB特征名，编制机器之程序名称，并统计于SMT机型设定程序一览表。
2、SMT技术员根据工程师制订之程序名命名编制新产品程序。
A 243 A OA
3、机器设定程序说明

代表PCB板面,第一面为A,，第二面为B
更改版本
机器代码
用户产品特征名

4、SMT工程师参考材料清单，样板Feeder等对制订之程序进行审核（包含Feeder表审核）。
拟制：
审核：
同意：

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作 业 指 导 书
主 题：
设备各设定程序编制命名及管理
受控状态

文件编号
EN-WI-005
版 本
A0
页 码
第2页共6页
5、技术员或工程师根据《工艺更改通知单》或改版后《材料清单》中相关部分对程序作对应修改，并填写《表格
待定》，由工程师进行确定。
6、在生产过程中，如有必需修改元件相关参数或坐标等，修改后填写《PCB程序修改统计》。
7、技术员或工程师将制作完成后并经过试做PCB程序或经过修改程序使用软盘复制一份，并填写《PCB程序统计表》，由工程师审核。
8、为预防软盘在保留过程中损坏，必需每三个月对软盘内PCB程序重新复制一次。
9、技术员每个班次及转拉、新开拉时，参考《SMT机型程序设定一览表》对贴片机和回流焊生产程序检验一次，并统计在《程序检验统计表》中，工程师确定。
10、生产设备控制电脑严禁作其它用途。
11、附表格
《PCB程序修改统计表》
《PCB程序统计表》
《程序检验统计表》
《SMT机型程序设定一览表》
拟制：
审核：
同意：
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作 业 指 导 书
主 题：
设备各设定程序编制命名及管理
受控状态

文件编号
EN-WI-005
版 本
A0
页 码
第3页共6页
PCB 程 序 修 改 记 录
修改时间
修改 前
修 改 后
修 改 原 因
处理结果
处理人员
备注

附表1:

拟制：
审核：
同意：

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作 业 指 导 书
主 题：
设备各设定程序编制命名及管理
受控状态

文件编号
EN-WI-005
版 本
A0
页 码
第4页共6页
附表2:
PCB 程 序 记 录 表
软盘编号：
序号
用户
PCB名称
PCB程序名称
所属贴片机
制作日期
生产工艺类型
制作
审核
备注

拟制：
审核：
同意：

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作 业 指 导 书
主 题：
设备各设定程序编制命名及管理
受控状态

文件编号
EN-WI-005
版 本
A0
页 码
第5页共6页
附表3:
程 序 检 查 记 录 表
线别： 编号： 版本：01 机器名： 年 月 日

时 间
生产机种程序名
设备软件程序
是否一致
检验者
确定

拟制：
审核：
同意：
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题：
设备各设定程序编制命名及管理
受控状态

文件编号
EN-WI-005
版 本
A0
页 码
第6页共6页
附表4：
SMT 机 型 设 定 程 序 一 览 表
序号
机型名称
线路板名称
特征名
机器程序名
线路板编号
备注
设定人
审核

拟制：
审核：
同意：
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标 准 作 业 指 导 书
机型
通用
产品名称

工艺名称
SMT
受控状态

文件编号
IE-WI-85
工序

工位名称

标准工时

版 本
A0
页 码
第1页共2页
一、SMT车间环境检验要求：
针对SMT车间为高精度设备及产品质量要求较高，为避免因温度改变及灰尘杂物影响，而使设备精密部件产生变异造成设备损坏及引发产品质量问题,特对SMT车间环境制订相关要求。
二、职责：
1、SMT技术员参摄影关要求对环境做好定时检验并立即统计。
2、SMT工程师负责审核统计,异常时采取对应方法及向上级反应。
三、车间温度：
1、SMT技术员每两小时检验一次SMT车间温度和湿度，并作好《SMT车间环境检验统计表》。（另：物料房温湿度由物料员检验）
1.1 环境温度应在25±5℃以内,不然将空调打开设置温度。
1.2 空气湿度应在30-70%以内。
2、职员进入车间必需穿车间专用拖鞋,防静电衣服及防静电工帽。
四、附表格 《SMT车间环境检验统计表》

拟 制：
审 核：
批 准：
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
标 准 作 业 指 导 书
机型
通用
产品名称

工艺名称
红胶面SMT
受控状态

文件编号
IE-WI-85
工序

工位名称
FQC通用操作
标准工时

版 本
A0
页 码
第1页共3页
图示

操作说明
1、检验IC及三极管极性方向是否正确。
2、检验PCBA上元件是否有虚焊、移位、浮起、定位错误、锡尖及锡珠等现象，IC是否有短路、偏位、浮起，IC旁有锡珠等现象。
3、将检视板覆盖在PCBA上，检验检视板孔中元件是否有浮起、短路、立起、断路、元件损伤、移位不良。

部品名称
规 格
数量
位 置
设备/工具/辅料
数量

注意事项
1

拟 制：
审 核：
批 准：

东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题：
总检操作
受控状态

文件编号
AO-WI-78
版 本
A0
页 码
第1页共2页
1、（图1）贴片元件判定。
2、（图2）元件旁有锡珠。
3、（图3）元件浮起 H≤0.2mm。
4、（图4）元件立起。
5、检视板编号。
5.1 139316-01SA检视板编号为：139316-01SA。
5.2 -0-2检视板编号为：-0-2。
5.3 139235 –01SA检视板编号为：139235 –01SA。
5.4 139316-03SA 检视板编号为：139316-03SA。
5.5 A-8017-136-A检视板编号为：A-8017-136-A。

拟制：
审核：
同意：

东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题：
总检操作
受控状态

文件编号
AO-WI-78
版 本
A0
页 码
第2页共2页
6、检验是否有插装孔被堵塞、空焊盘无锡、打印不清楚或不完整等不良，检验时应将PCBA放在放大镜前用竹签轻触板上元件和IC，仔细检验，如发觉不良作好标识区分，并统计在《焊点面FQC检验日报表》
7、全部元件和IC不良参考图样。（OK代表良品，NG代表不良品）
8、操作时，戴紧防静电手环及双手戴防静电手套。
注意：
1、以下两项发生时，应立即停止机器运行并向当班组长或技术员、工程师汇报。
1.1连续两块PCBA出现一样不良时。
1.2同一不良项每班超出10块PCBA时。
2、PCBA整个板面不能有锡珠，如有锡珠，则用竹签将其剥落。
3、总检人员要对贴有胶纸板进行关键检验。

拟制：
审核：
同意：

东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题：
FQC目检
受控状态

文件编号
AO-WI-79
版 本
A0
页 码
第1页共2页
1、（图1）元件浮起：
范围：H＜0.2mm.
2、（图2）转90°。
3、（图3）转180°。
4、（图4）边线移位。
规范元件位置必需在覆铜板内侧。

1、IC和三极管、二极管贴装方向是否正确，参考《极性部品定位检验操作》。
2、对照图示检验元件有没有浮起、移位、立起、断裂及少件、多件、错件等现象；检验IC有没有移位现象。
3、当有不良品时统计在《插（贴）件FQC检验日报表》
4、操作前戴防静电手套及防静电手环。
5、机型转换时，工程师在批量生产前检验以上各项。

拟制：
审核：
同意：
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题：
FQC目检
受控状态

文件编号
AO-WI-79
版 本
A0
页 码
第2页共2页
注意：当有以下两项发生时，应立即停止机器运行，并向当班组长或技术员、工程师汇报。
1、（图5）元件反转。
2、（图6）元件立起。
3、（图7）最终移位。
范围：e＞1/2B
4、（图8）元件断裂。
①宽度不足 ② 长度不足 ③断角 ④裂痕
5、（图9）IC边线移位 范围：A＞1/2B
6、（图10）IC最终移位 范围：d≥0.2。

拟制：
审核：
同意：
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题：
总检操作范围
受控状态

文件编号
AO-WI-80
版 本
A0
页 码
第1页共1页

1、图（5）方向错误
2、图（6-10）元件移位
图（6）J≥2/3K
图（7）A≥1/2B
图（8）C≥2/3D
图（9）H≥1/2N
图（10）E≥1/2F
3、图（12）IC短路
4、图（13）IC焊角
5、图（14-15）IC偏位
图（14）A≥1/2B
图（15）C≥V
图（16）IC旁有锡珠

拟制：
审核：
同意：

东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
作 业 指 导 书
主 题：
相关HSM产品锡膏丝印不良品PCB处理方案
受控状态

文件编号
AO-WI-81
版 本
A0
页 码
第1页共3页
一、目标
确保PCB板面清洁，有效控制炉后锡珠、锡渣产生，提升产品质量，降低用户投诉。
二、适用范围
凡印刷HSM产品之丝印工位。
三、相关责任人
丝印工、拉线管理人员、FQC、巡检、相关工程技术人员
四、实施方案
1、丝印工对印刷好之PCB板进行检验，如出现有移位、连焊、漏印、板面锡膏等不良。用HSM专用清洗剂将其清洗洁净，贴上美纹纸，并标上序号，将其统一存放于“清洗PCB板存放区”并填写《HSM产品丝印不良PCB跟踪处理表》之对应项目。每个班次统一下拉一次，由拉线管理人员通知下拉。
2、技术员对丝印工清洗过PCB板进行检验，如发觉有未清洗洁净进行返工，确定无误后在《HSM产品丝印不良PCB跟踪处理表》之“确定”栏署名。

拟制：
审核：
同意：
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
标 准 作 业 指 导 书
机型
通用
产品名称

工艺名称
SMT
受控状态

文件编号
IE-WI-63
工序

工位名称

标准工时

版 本
A1
页 码
第1页共2页
一、SMT车间环境检验要求：
针对SMT车间为高精度设备及产品质量要求较高，为避免因温度改变及灰尘杂物影响，而使设备精密部件产生变异造成设备损坏及引发产品质量问题,特对SMT车间环境制订相关要求。
二、职责：
1、SMT技术员参摄影关要求对环境做好定时检验并立即统计。
2、SMT工程师负责审核统计,异常时采取对应方法及向上级反应。
三、车间温度：
1、SMT技术员每两小时检验一次SMT车间温度和湿度，并作好《SMT车间环境检验统计表》。（另：物料房温湿度由物料员检验）
1.1 环境温度应在25±5℃以内,不然将空调打开设置温度。
1.2 空气湿度应在30-70%以内。
2、职员进入车间必需穿车间专用拖鞋,防静电衣服及防静电工帽。
四、附表格 《SMT车间环境检验统计表》

拟 制：
审 核：
批 准：
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
标 准 作 业 指 导 书
机型
通用
产品名称

工艺名称
SMT
受控状态

文件编号
IE-WI-63
工序

工位名称

标准工时

版 本
A1
页 码
第2页共2页
附表格样本： SMT车间环境检验统计表
年 月
日期
项目

统计
备注
温度
湿度
温度
湿度
温度
湿度
温度
湿度
温度
湿度
温度
湿度
1

2

3

4

5

6

7

8
……

29

30

31

拟 制：
审 核：
批 准：

东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
标 准 作 业 指 导 书
机型
通用
产品名称

工艺名称
SMT
受控状态

文件编号
IE-WI-78
工序

工位名称
总检操作
标准工时

版 本
A1
页 码
第1页共2页
图示

操作说明
1． 检验IC及三极管极性方向是否正确。
2． 检验PCBA上元件是否有虚焊，移位，浮起，定位错误，锡尖及锡珠等现象，IC是否有短路，偏位，浮起，IC旁有锡珠等现象。
3 覆盖在PCBA上，检验检视板孔中元件是否有浮起，短路，立起，断路，元件损伤，移位不良。（图一贴片元件判定；图二元件旁有锡珠；图三元件浮起 H≤0。2MM；图四元件立起）
4 检视板编号
4．1 139316-01S检视板编号为
139316-01 SA
4．2 -0-2检视板编号为
243- 630383-0-2。
4．3 139235-01SA检视板编号为
139235-01SA。
4．4 139316-03SA检视板编号为
139316-03SA。
4．5 A-8017-136-A检视板编号为
A-8017-136-A
拟 制：
审 核：
批 准：
东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司
标 准 作 业 指 导 书
机型
通用
产品名称

工艺名称
SMT
受控状态

文件编号
IE-WI-85
工序

工位名称

标准工时

版 本
A0
页 码
第2页共2页
图示

操作说明
5．检验是否有插装孔被堵塞，空焊盘无锡，打印不表晰或不完整等到不良，检验时应将PCBA放在放大镜前用竹签轻角板上元件和IC，检验仔细，如发觉不良作好标识区分，并统计在《焊点面FQC检验日报表》。PCBA整个版面不能有锡珠，如有锡珠，则用竹签将其拔落。总检人员要对贴有胶纸板进行关键检验。
6．全部元件和IC不良参昭图样。（OK代表良品
NG代表不良品）。
7．操作时，戴紧紧防静电手环及双手戴防静电手套。

注意事项
1 以下两项发生时，应立即停止机器人运行并向当班组长或技术员，工程式师江报。
A 连续两块PCBA板出现一样不良时
B 同一不良项每班超出去时10块PCBA时

拟 制：
审 核：
批 准：