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SMT作业指导手册模板.doc

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资源描述

1、东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书主 题:SEILIECOR SMP-206微型测温仪操作指导书受控状态文件编号EN-WI-002版 本A0页 码第1页共1页一、准备好测试板,按摄影关PCB测试要求选择1-6T测试点,用高温锡丝(高温胶)将测温点焊(粘)接在测试板上,测试时,测试板应和所生产PCB相同。二、将测温仪放在保护盒内,将K型测温线插入测温仪插座内(注意方向)并调整保护盒轨通宽度,使之和测试板宽度和回流焊宽度一致。一、 打开测温仪电源开关PWOR(当电源灯亮 灭时)。打开采集开关STR,再将保护盒盖好,将测试板和测温仪一起放入回流焊。出炉后,将采集开关STR关

2、闭。四、用数据线将测温仪和电脑连接,进入SEILIECOR软件,点击“RX From Checker”按钮,输入文件名。确定后,点击“Product Infpymatim”按扭在“Customer Name”栏中输入企业名称;在“Job No:”输入曲线编号,在“BatchNo:”输入产品型号,在“:”栏输入设备编号;在“Spead”栏中输入运输速度,在“Zone setting Temperature”栏下各温区部分和依次输入各温区设置湿度。五、点击“曲线符号”键可对曲线进行分析。六、关闭测温仪电源开关。七、点击“打印”进行打印。八、将测温仪及其备件放回测温仪工具盒内。九、注意事项: A、测

3、温仪电池电压不低于3.6V,不然应给予充电。采集开关朝下为切断,朝上为开始通讯接口(连接电脑及充电线)B、测温仪需数次连续测试时,每次测完时需冷却15分钟后,方可再测。朝上为开启,朝下为关闭十、附图拟制: 审核:同意:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书主 题:锡膏搅拌机操作指导书受控状态文件编号EN-WI-003版 本A1页 码第1页共3页1、打开机器上盖,确定机器内无异物。2、检验设备各相关器件要求是否正常(具体内容参考锡膏搅拌机点检表。3、转动锡膏夹具之角度,以方便扳手转动夹具。4、将待搅拌之锡膏瓶(已经密封回温)置入机器夹具其内并锁紧,使锡膏瓶不松动,搅拌锡膏时

4、须同时搅拌两瓶,两个夹具上锡膏瓶,其重量差异不可超出100克,不然可能使机器在高速搅拌时产生晃动。5、用手转动锡膏瓶一圈,确定不会发生碰撞,将机器盖盖上,扣好锁扣。6、确定时间掣设定时间为4M。7、接通电源,按下左边电源开关,电源指示灯亮;按下右边绿色开启按钮,指示灯亮;机器自动开始高速搅拌并开始计时,待设定时间完成后机器自动停止,并发出蜂鸣声,5秒后自动停止响声。8、作业完成后运转指示灯熄灭,显示器幕实际搅拌时间,切断电源。拟制:审核:同意:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书主 题:锡膏搅拌机操作指导书受控状态文件编号EN-WI-003版 本A1页 码第2页共3页9

5、、确定机器运转停止后打开上盖,用专用扳手取下锡膏瓶,再盖上盖。10、时间调整,设定值第三位为设定单位字母,“S”为秒,“M”为分钟,“H”为小时,各数字变换按增、减键更改半自动印刷机操作指导书(另加附图1)拟制:审核:同意:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书主 题:锡膏搅拌机操作指导书受控状态文件编号EN-WI-003版 本A1页 码第3页共3页11附表:锡膏搅拌机点检表拟制:审核:同意:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书主 题:Feeder 维护保养管理措施受控状态文件编号EN-WI-004版 本A0页 码第1页共5页目标:针对企业之全部贴

6、片机之Feeder实施管理控制,保持Feeder处于良好状态降低贴片机因Feeder不良造成物料损耗。范围:适适用于企业SMT车间贴片机全部之Feeder日常维护。职责:操作员负责Feeder日常维护技术员负责对Feeder进行周期性保养。工程师负责定时对Feeder进行调校检定。内容:1、企业全部Feeder实施编号管理以方便跟踪其使用情况,具体编号要求以下:机型代码(YA-YAMAHA YV180X/YV100 SA-SAMCUNG PA-Panasonic 流水号(001-999)XX XXX 拟制:审核:同意:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书主 题:Feed

7、er 维护保养管理措施受控状态文件编号EN-WI-004版 本A0页 码第2页共5页 全部Feeder依据其类型制订类型代码,各Feeder类型代码要求参考Feeder选择操作作业指导书,使用人员参考Feeder表格名之类型选择对应Feeder。操作员如在生产过程中发觉Feeder异常(包含抛料率高)时应立即通知技术员更换维修并做好统计。1)、操作人员应能熟悉Feeder各部分功效及各类型Feeder性能用途。 2)、操作员在使Feeder前应对Feeder进行检验其安装部分是否有杂物、松动,各紧固螺丝是否牢靠。Feeder导料槽、齿轮子及送料等活动部分是否灵活。 3)、操作员将物料装上Fee

8、der后,检验其送料是否正常,压扣是否卡紧。 4)、操作员使用时应轻拿轻放切勿撞击,对不使用之Feeder应安装于Feeder架上切勿堆放。以预防变形影响其精度。 5)、技术员每个月应对Feeder进行检验、保养,具体项目以下: A、检验各活动部位是否灵活及弹簧等部位是否粘有元件及杂物,对活动部件必需时进行加注油及将杂物清理洁净。 B、检验Feeder各螺丝、锁片等紧固件是否牢靠无松动或脱落,有则立即紧固或进行修整。 C、检验各弹簧是否断裂松动,有则立即更换或修整。 D、检验气管是否有老化或裂纹、漏气现象,有则立即修复或更换。 E、检验Feeder安装定位针是否有松动或粘有杂物等,有则立即修整

9、或清理。 F、将上料带进行打料试验,各部位是否配合完好及走料是否顺畅。拟制:审核:同意:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书主 题:Feeder 维护保养管理措施受控状态文件编号EN-WI-004版 本A0页 码第3页共5页6)、工程师每六个月对Feeder进行全方面调校检定,对不合格部件进行修整及活动部分加注油。2、附表Feeder一览表Feeder调校统计Feeder周期保养统计3、附表1: Feeder 一 览 表序号Feeder编号Feeder规格类型编号备注拟制:审核:同意:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书主 题:Feeder 维护

10、保养管理措施受控状态文件编号EN-WI-004版 本A0页 码第4页共5页附表2:Feeder 调 校 记 录序号Feeder编号类型名称调校说明结果调校人统计: 审核:拟制:审核:同意:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书主 题:Feeder 维护保养管理措施受控状态文件编号EN-WI-004版 本A0页 码第5页共5页附表3:Feeder 周 期 保 养 记 录月份: 序号Feeder编号Feeder类型代码保 养 结 果保养人备 注统计: 审核:拟制:审核:同意:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书主 题:设备各设定程序编制命名及管理受控状

11、态文件编号EN-WI-005版 本A0页 码第1页共6页目标:将设备之设定程序规范管理,以保持程序名称唯一性及程序有效控制,预防误用。范围:适适用于SMT车间、贴片机、回流焊程序设定、命名、检验、管理。职责:SMT操作员: 根据各产品操作指导书要求检验使用对应程序。SMT技术员: 按要求要求设定程序名编制设定程序。SMT工程师: 制订相关程序名。内容: 1、SMT工程师收到用户之新产品时制订PCB特征名,编制机器之程序名称,并统计于SMT机型设定程序一览表。 2、SMT技术员根据工程师制订之程序名命名编制新产品程序。A 243 A OA 3、机器设定程序说明 代表PCB板面,第一面为A,,第二

12、面为B更改版本机器代码用户产品特征名4、SMT工程师参考材料清单,样板Feeder等对制订之程序进行审核(包含Feeder表审核)。拟制:审核:同意:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书主 题:设备各设定程序编制命名及管理受控状态文件编号EN-WI-005版 本A0页 码第2页共6页5、技术员或工程师根据工艺更改通知单或改版后材料清单中相关部分对程序作对应修改,并填写表格 待定,由工程师进行确定。 6、在生产过程中,如有必需修改元件相关参数或坐标等,修改后填写PCB程序修改统计。 7、技术员或工程师将制作完成后并经过试做PCB程序或经过修改程序使用软盘复制一份,并填写P

13、CB程序统计表,由工程师审核。8、为预防软盘在保留过程中损坏,必需每三个月对软盘内PCB程序重新复制一次。 9、技术员每个班次及转拉、新开拉时,参考SMT机型程序设定一览表对贴片机和回流焊生产程序检验一次,并统计在程序检验统计表中,工程师确定。10、生产设备控制电脑严禁作其它用途。11、附表格PCB程序修改统计表PCB程序统计表程序检验统计表SMT机型程序设定一览表拟制:审核:同意:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书主 题:设备各设定程序编制命名及管理受控状态文件编号EN-WI-005版 本A0页 码第3页共6页PCB 程 序 修 改 记 录修改时间修改 前修 改 后

14、修 改 原 因处理结果处理人员备注附表1: 拟制:审核:同意:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书主 题:设备各设定程序编制命名及管理受控状态文件编号EN-WI-005版 本A0页 码第4页共6页附表2:PCB 程 序 记 录 表 软盘编号: 序号用户PCB名称PCB程序名称所属贴片机制作日期生产工艺类型制作审核备注拟制:审核:同意:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书主 题:设备各设定程序编制命名及管理受控状态文件编号EN-WI-005版 本A0页 码第5页共6页附表3:程 序 检 查 记 录 表线别: 编号: 版本:01 机器名: 年 月 日

15、 时 间生产机种程序名设备软件程序是否一致检验者确定 拟制:审核:同意:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书主 题:设备各设定程序编制命名及管理受控状态文件编号EN-WI-005版 本A0页 码第6页共6页附表4:SMT 机 型 设 定 程 序 一 览 表序号机型名称线路板名称特征名机器程序名线路板编号备注设定人审核拟制:审核:同意:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司标 准 作 业 指 导 书机型通用产品名称工艺名称SMT受控状态文件编号IE-WI-85工序工位名称标准工时版 本A0页 码第1页共2页一、SMT车间环境检验要求:针对SMT车间为高精度设备及产品质

16、量要求较高,为避免因温度改变及灰尘杂物影响,而使设备精密部件产生变异造成设备损坏及引发产品质量问题,特对SMT车间环境制订相关要求。二、职责:1、SMT技术员参摄影关要求对环境做好定时检验并立即统计。2、SMT工程师负责审核统计,异常时采取对应方法及向上级反应。三、车间温度:1、SMT技术员每两小时检验一次SMT车间温度和湿度,并作好SMT车间环境检验统计表。(另:物料房温湿度由物料员检验) 1.1 环境温度应在255以内,不然将空调打开设置温度。 1.2 空气湿度应在30-70%以内。 2、职员进入车间必需穿车间专用拖鞋,防静电衣服及防静电工帽。四、附表格 SMT车间环境检验统计表 拟 制:

17、 审 核: 批 准:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司标 准 作 业 指 导 书机型通用产品名称工艺名称红胶面SMT受控状态文件编号IE-WI-85工序工位名称FQC通用操作标准工时版 本A0页 码第1页共3页图示操作说明1、检验IC及三极管极性方向是否正确。2、检验PCBA上元件是否有虚焊、移位、浮起、定位错误、锡尖及锡珠等现象,IC是否有短路、偏位、浮起,IC旁有锡珠等现象。3、将检视板覆盖在PCBA上,检验检视板孔中元件是否有浮起、短路、立起、断路、元件损伤、移位不良。部品名称规 格数量位 置设备/工具/辅料数量注意事项 1 拟 制: 审 核: 批 准:东 莞 市 同 心 电 子

18、 有 限 公 司作 业 指 导 书主 题:总检操作受控状态文件编号AO-WI-78版 本A0页 码第1页共2页1、(图1)贴片元件判定。2、(图2)元件旁有锡珠。3、(图3)元件浮起 H0.2mm。4、(图4)元件立起。5、检视板编号。5.1 139316-01SA检视板编号为:139316-01SA。5.2 -0-2检视板编号为:-0-2。5.3 139235 01SA检视板编号为:139235 01SA。5.4 139316-03SA 检视板编号为:139316-03SA。5.5 A-8017-136-A检视板编号为:A-8017-136-A。拟制: 审核:同意:东 莞 市 同 心 电 子

19、 有 限 公 司作 业 指 导 书主 题:总检操作受控状态文件编号AO-WI-78版 本A0页 码第2页共2页6、检验是否有插装孔被堵塞、空焊盘无锡、打印不清楚或不完整等不良,检验时应将PCBA放在放大镜前用竹签轻触板上元件和IC,仔细检验,如发觉不良作好标识区分,并统计在焊点面FQC检验日报表7、全部元件和IC不良参考图样。(OK代表良品,NG代表不良品)8、操作时,戴紧防静电手环及双手戴防静电手套。注意:1、以下两项发生时,应立即停止机器运行并向当班组长或技术员、工程师汇报。1.1连续两块PCBA出现一样不良时。1.2同一不良项每班超出10块PCBA时。2、PCBA整个板面不能有锡珠,如有

20、锡珠,则用竹签将其剥落。3、总检人员要对贴有胶纸板进行关键检验。 拟制: 审核:同意:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书主 题:FQC目检受控状态文件编号AO-WI-79版 本A0页 码第1页共2页1、(图1)元件浮起: 范围:H0.2mm.2、(图2)转90。3、(图3)转180。4、(图4)边线移位。规范元件位置必需在覆铜板内侧。1、IC和三极管、二极管贴装方向是否正确,参考极性部品定位检验操作。2、对照图示检验元件有没有浮起、移位、立起、断裂及少件、多件、错件等现象;检验IC有没有移位现象。3、当有不良品时统计在插(贴)件FQC检验日报表4、操作前戴防静电手套及

21、防静电手环。5、机型转换时,工程师在批量生产前检验以上各项。拟制: 审核:同意:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书主 题:FQC目检受控状态文件编号AO-WI-79版 本A0页 码第2页共2页注意:当有以下两项发生时,应立即停止机器运行,并向当班组长或技术员、工程师汇报。1、(图5)元件反转。2、(图6)元件立起。3、(图7)最终移位。 范围:e1/2B4、(图8)元件断裂。 宽度不足 长度不足 断角 裂痕5、(图9)IC边线移位 范围:A1/2B6、(图10)IC最终移位 范围:d0.2。 拟制: 审核:同意:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司作 业 指 导

22、 书主 题:总检操作范围受控状态文件编号AO-WI-80版 本A0页 码第1页共1页1、图(5)方向错误2、图(6-10)元件移位 图(6)J2/3K 图(7)A1/2B 图(8)C2/3D 图(9)H1/2N 图(10)E1/2F3、图(12)IC短路4、图(13)IC焊角5、图(14-15)IC偏位 图(14)A1/2B 图(15)CV 图(16)IC旁有锡珠 拟制: 审核:同意:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书主 题:相关HSM产品锡膏丝印不良品PCB处理方案受控状态文件编号AO-WI-81版 本A0页 码第1页共3页一、目标确保PCB板面清洁,有效控制炉后锡

23、珠、锡渣产生,提升产品质量,降低用户投诉。二、适用范围凡印刷HSM产品之丝印工位。三、相关责任人 丝印工、拉线管理人员、FQC、巡检、相关工程技术人员四、实施方案 1、丝印工对印刷好之PCB板进行检验,如出现有移位、连焊、漏印、板面锡膏等不良。用HSM专用清洗剂将其清洗洁净,贴上美纹纸,并标上序号,将其统一存放于“清洗PCB板存放区”并填写HSM产品丝印不良PCB跟踪处理表之对应项目。每个班次统一下拉一次,由拉线管理人员通知下拉。2、技术员对丝印工清洗过PCB板进行检验,如发觉有未清洗洁净进行返工,确定无误后在HSM产品丝印不良PCB跟踪处理表之“确定”栏署名。 拟制: 审核:同意:东 莞 市

24、 同 心 电 子 有 限 公 司标 准 作 业 指 导 书机型通用产品名称工艺名称SMT受控状态文件编号IE-WI-63工序工位名称标准工时版 本A1页 码第1页共2页一、SMT车间环境检验要求:针对SMT车间为高精度设备及产品质量要求较高,为避免因温度改变及灰尘杂物影响,而使设备精密部件产生变异造成设备损坏及引发产品质量问题,特对SMT车间环境制订相关要求。二、职责:1、SMT技术员参摄影关要求对环境做好定时检验并立即统计。2、SMT工程师负责审核统计,异常时采取对应方法及向上级反应。三、车间温度:1、SMT技术员每两小时检验一次SMT车间温度和湿度,并作好SMT车间环境检验统计表。(另:物

25、料房温湿度由物料员检验) 1.1 环境温度应在255以内,不然将空调打开设置温度。 1.2 空气湿度应在30-70%以内。 2、职员进入车间必需穿车间专用拖鞋,防静电衣服及防静电工帽。四、附表格 SMT车间环境检验统计表 拟 制: 审 核: 批 准:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司标 准 作 业 指 导 书机型通用产品名称工艺名称SMT受控状态文件编号IE-WI-63工序工位名称标准工时版 本A1页 码第2页共2页附表格样本: SMT车间环境检验统计表年 月日期 项目统计备注温度湿度温度湿度温度湿度温度湿度温度湿度温度湿度12345678293031 拟 制: 审 核: 批 准:东

26、莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司标 准 作 业 指 导 书机型通用产品名称工艺名称SMT受控状态文件编号IE-WI-78工序工位名称总检操作标准工时版 本A1页 码第1页共2页图示操作说明1 检验IC及三极管极性方向是否正确。2 检验PCBA上元件是否有虚焊,移位,浮起,定位错误,锡尖及锡珠等现象,IC是否有短路,偏位,浮起,IC旁有锡珠等现象。3 覆盖在PCBA上,检验检视板孔中元件是否有浮起,短路,立起,断路,元件损伤,移位不良。(图一贴片元件判定;图二元件旁有锡珠;图三元件浮起 H0。2MM;图四元件立起)4 检视板编号41 139316-01S检视板编号为139316-01 SA

27、42 -0-2检视板编号为 243- 630383-0-2。43 139235-01SA检视板编号为 139235-01SA。44 139316-03SA检视板编号为 139316-03SA。45 A-8017-136-A检视板编号为 A-8017-136-A 拟 制: 审 核: 批 准:东 莞 市 同 心 电 子 有 限 公 司标 准 作 业 指 导 书机型通用产品名称工艺名称SMT受控状态文件编号IE-WI-85工序工位名称标准工时版 本A0页 码第2页共2页图示操作说明5检验是否有插装孔被堵塞,空焊盘无锡,打印不表晰或不完整等到不良,检验时应将PCBA放在放大镜前用竹签轻角板上元件和IC,检验仔细,如发觉不良作好标识区分,并统计在焊点面FQC检验日报表。PCBA整个版面不能有锡珠,如有锡珠,则用竹签将其拔落。总检人员要对贴有胶纸板进行关键检验。6全部元件和IC不良参昭图样。(OK代表良品NG代表不良品)。7操作时,戴紧紧防静电手环及双手戴防静电手套。注意事项1 以下两项发生时,应立即停止机器人运行并向当班组长或技术员,工程式师江报。A 连续两块PCBA板出现一样不良时B 同一不良项每班超出去时10块PCBA时 拟 制: 审 核: 批 准:

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