电子类物料检验指导书修改过.doc

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文件类型 :工作指引
文件名称: 电子类物料检验指导书
文件编号 : WI-QA-014
制订部门:IQC
生效日期:
页号 : 1 OF 7
编制:
审核:
批准:
文件版本 : 4.4

文 件 更 改 历 史
更 改 日 期
版 本 号
更 改 原 因
2002/02/01
2.0
首 版 发 行
2007/06/15
2.1
更 新 整 合WI-QA-012与WI-QA-011合并删减部分内容
2009/07/01
2.2
修订部分检查项目及判定等级
2010/03/17
2.3
增加及修改部分检验标准
2011/04/12
4.0
增加贴片元件的抽样方法
2011/5/20
4.1
修改部分检查项目的测试频率
2011/8/4
4.2
修改部分检查项目及尺寸标准,增加附表三
2012/9/3
4.3
修改部分检验标准
2013/11/13
4.4
修改及增加电池的检验标准

工作指引
页号 : 7 OF 7
编号：
文件版本 : 4.4
文件名：电子类物料检验指导书

一. 抽样方法：
1. 检查取样依据公司《抽样检查计划》文件进行作业；
2. 针对卷线\热缩管类型的物料抽样按如下标准执行：
5卷以下：全检 6~20卷：5卷
21~50卷：10卷 51~100卷：15卷 .
100卷以上：20卷
每卷裁剪50cm进行测量（不适用于BOND线的抽样测量）.
3. 针对贴片卷装元件，统一在每卷前端进行取样测试。

二.检验标准判定：
检查项目
方法/工具
检验标准
判定
CR
MA
MI
包装
1. 包装方式(如带装\卷装\散装)不符合工程要求.
（保证物料在运输贮存过程中不变形,不受潮,不能松动短路；钮扣电池需用吸塑独立分隔包装）

X

2.包装破损\散乱\潮湿等.

X

3.来料无相关(物料编码/PO/生产日期/数量/检验标识/环保标识)标识或标
识错误.

X

4.来料供应商名称与符方要求不符或该供应商不在合格供应商名单内。

X

外观

外

观
1.元件本体上的印字\色环\极性等标识与工程签板不符或模糊不清.

视程度
2.元件本体有破损、脏污、尖点、异形、凹坑、配件脱落\松动、内有杂物等现象.

3.来料混有其它杂料或来错料.

X

4.元件引脚形式(如直脚或弯脚等)或封装形式与样板不符.

X

5.引脚\端子生锈、氧化、松动、压伤、变形.

视程度
6.电感元件有线圈绕反或同名端标识错误.

X

7.外表面有刮花、脏污、杂色、缩水、发白、气泡、破裂、严重夹水纹.

视程度
8.引线皮有严重刮花、划伤、露铜丝/正负极引线反/端子脱落/硬度（手感）与样办不符等现象.

9.引线上锡端开叉、锡团过大、连锡、氧化等.

10.卷线接头过多(每卷线接头超过两个).

X

11.卷线剥口位断铜丝(依附表一标准).

X

12.来料材质与样板\符方要求不符.

X

13.来料与样板相比有严重色差.

视程度
14.PCB板表面严重刮花\掉绿油\丝印错误\分层\破孔\堵孔\变形\孔偏\焊盘氧化、缺损\断板\打叉板过多（依附表二标准）\V-CUT槽浅不易分板等.

视程度
15. BOND线来料型号、规格、标注参数是否与符方一致，是否有生产日期/批号等标识，是否氧化。

X

16.电池外观检查：

X

①印刷文字、正负极标识、CE 标識、生产地点、环保标识、电池牌号、型号及警告文字內容与样板一致；需有垃圾桶标识，且符合2006/66/EC，否则
X

②外壳变形、漏液、破损、生锈
X

③需有有效日期：并且清晰，符合SPEC要求(钮扣电池有效期看包裝箱标识)，否则

X

17.PCBA元件贴错、漏插件、元件排列方式与签板不符、上锡不良（虚焊/假焊/漏焊等）、引脚过长、板变形、氧化、铜皮翘起、短路、绿油起泡等。

X

18.充电器面底壳开裂\披峰\划伤\缩水\污迹、插头氧化\松动、螺丝滑牙\漏打螺丝、线皮破损\线芯外露、贴纸内容错误、铭牌漏贴\贴错\贴倒\翘起、底面壳缝隙过大，超过0.5mm.

视程度
19.电池、PCB来料生产日期到交货龙昌日期超过3个月.

X

尺寸
1.选用合适的测量工具测量产品重要尺寸与样板或工程图纸要求不相符.标准件不符合工程规格描述。
2.尺寸公差：
2.1符方中有注明公差的依符方公差为准
2.2符方未注公差依《ENG-005图纸上未注尺寸角度公差规定》进行,
2.3.PCB板如符方未未注明尺寸公差则按外围尺寸+/-0.127mm,PTH孔径+/-0.08mm,NPTH孔径+/-0.05mm标准控制。
2.4 PCB板厚度公差如符方无要求的依附表三。
3. PCB板V-CUT深度，如符方规定的按符方要求，如符方没规定的按纸板保留1/3板厚，纤维板保留1/4板厚控制，公差+/-0.1mm
注：电池测量过程中不能使用金属材料（如，不能用卡尺直接测量钮扣电池厚度），以防正负极直接短路。

X

电阻
1.用万用表/LCR测试仪测量电阻阻值超出误差范围；

X

2.可调电阻先核对来料线性是否与符方要求一致,再测量全阻值及残留阻抗超出规格范围；

X

3.光敏电阻用万用表检测亮电阻(在光源下)及暗电阻(关闭光源)超出工程符方要求.

X

电容
核对电容的规格型号，用电容表/LCR测试仪测量电容容量超出工程符方要求；电解电容需增加用漏电流测试仪测试漏电流如超出工程符方要求.

X

电感
电感量和Q值如超出符方规定的公差范围.

X

可调线圈/中周
调节线圈磁芯，在感量调节范围内\或外加调谐一定，用Q表测量线圈Q值不符合符方规格要求或有磁芯调破现象.

X

二
极
管
1.核对外观及型号是否与符方要求一致,再用晶体管特性图示仪测试二极的正向导通电压、反向击穿电压\稳压二极管的稳压值与工程规格不符.

X

2.发光颜色(波长)及光强度与样办不一致(用发光二极管测试夹具测试,在规定的同一条件下与样办相比较).

X

发射管
用夹具检测无红外发射功能或发射距离与符方要求不符或无发射功能.

X

接收头
用夹具检测无接收功能或接收距离不符合符方要求或无接收功能..

X

功 能
三极管
核对外观及型号是否与符方/样办要求一致,再用晶体管特性图示仪测试静态放大倍数hFE超出工程规格要求,极间反向电压电否与工程规格相符.

X

MOS管
核对外观及型号是否与符方要求一致,再用晶体管特性图示仪检测V(BR)DSS电压是否与工程规格要求相符.

X

IC
符方特别注明测试功能之IC，用自制夹具进行测试,未注明测试功能之IC仅核对外观及规格型号,功能由供应商保证.

X

LCD
核对外观及型号是否与符方要求一致,再用自制夹具检测LCD的显示功能与工程要求不一致或显示暗画\缺画\多画\断笔\粗细笔画\清晰度差等.如龙昌无条件测试的，核对厂家提供出货检测报告是否与工程规格一致。

X

光电管
1. 核对光电管的外观及型号与符方样办一致；
2. 用晶体管特性图示仪测试光电管的极间耐压值与工程符方不符;

X

灯
泡
1.用稳压电源给灯泡提供额定电压检测其发光亮度与样办不一致.
2.灯泡的额定功率超出工程规格要求(串接万用表检测灯泡的发光电流 (P=UI).

X

喇叭耳机
蜂鸣片
1.用万用表检测喇叭\耳机直流电阻值超出工程规格.

X

2.用电容表/LCR测试仪测试蜂鸣片的静电容量超出工程规格.

X

3.用喇叭测试架连接信号发生器及DB表测试喇叭\蜂鸣片
输出音压不符合工程符方要求，有沙音\杂音等.

X

马
功 能
达
1.马达启动电压超出符方规格,或旋转方向反.将马达接入电源,缓慢增加输入电压,用万用表检测马达运转时的电压并观察其旋转方向.

X

2.在马达两极输入额定电压,并串接万用表(电流档),检测马达空载电流、堵转电流超出工程符方要求.

X

3.在马达两极输入额定电压,此时马达旋转,用转速计测试空载转速超出工程符方要求.

X

4.马达负载电流、转速、提升力超出符方要求。（符方有要求时用产品实际负载作检测，必要时要求IE提供测试夹具）。

X

5.在额定工作电压下,马达噪音比样办明显偏大.

X

晶
体
1.石英晶体用晶体测试系统测试其频率\串联电阻\静态容量超出工程符方规格.

X

2.陶瓷晶体用测试架测试其频率超出工程符方要求.

X

咪头
用测试架及DB表检测咪头灵敏度超出工程符方要求.

X

保
险
元
件
1.自恢复保险丝(PTC):零功率直流电阻及动作时间是否超出规格范围.测试方法:直流电阻在常温下用万用表或LCR直接测量;动作时间需在PTC两端输入规定电流值,然后用秒表监测其动作时间.

X

3. 熔断保险丝:熔断时间是否超出工程符方要求.测试方法:在保险丝两端输入额定电流,在规定时间内保险丝不应熔断;在保险丝两端输入规定倍率的电流,用秒表监测其熔断时间是否符合规格要求,且保险丝熔断后的直流电阻必须大于0.1MΩ.

开关
1.用万用表测试开关的接触电阻及绝缘电阻超出工程符方要求.

X

2.导通测试不符合要求（在开状态下，不导通；关状态下，导通）

X

3.用推/拉力磅测试操作力度与工程规格不符,拨动时卡死、不灵活.

X

4.用耐压测试仪测试电源开关耐压测试不符合工程符方要求（引脚与外壳间及引脚与引脚间耐压）

X

导电胶
1.用推力磅测试操作力度超出工程符方要求.

X

2.用卡尺测试导电胶的行程超出工程符方要求.

X

3.用万用表检测导电层的电阻大于工程符方要求.

X

斑马条
用万用表检测导电层的电阻大于工程符方要求.

X

继电器
1.用万用表检测线圈直流电阻超出工程符方要求.

X

2.连接直流稳压源检测继电器吸合\释放电压与工程符方不符.

X

插座/插头
用万用表检测其导通状况：有开路、短路现象

X

P
C
功 能
B
1.可焊性测试不良：PCB通过波峰焊或回流焊后有绿油起泡\铜箔起泡\上锡不良现象(来料时抽取2拼板进行试验).

X

2.铜箔有开路或短路现象,可借助万用表、灯箱、放大镜等器具检测.

X

电
源
线
1. 用万用表或夹具导通测试时，内部有开路、短路或接触不良等.
2. 拉力/摇摆测试达到符方要求.

X

3.用耐压测试仪测试电源线芯线与外皮间耐压(漏电流1mA,耐压测试时间2S,放入5%的盐水中)及极间耐压(漏电流1mA,耐压测试时间2S)小于工程符方要求(来料抽取6pcs进行测试).
X

端子线/DC线
1. 用万用表或夹具测试其导通状况,有开/短路或极性反现象.
2. 拉力(插头与线身)/插拨力(插头与相应配件)/ 摇摆测试与符方要求不符, (来料抽取6pcs进行测试).

X

排线
用万用表或夹具测试导通状况,有开\短路、极性反现象.

X

电池

电池
普通电池/钮扣电池
①电池容量达不到工程符方要求。检测方法:电池两极连接符方规定的固定电阻,进行放电,用秒表计时,如放电时间小于工程符方要求. (测试频率：新产品首次来料抽取6pcs进行测试，合格后每年抽测一次)

X

②用万用表测试空载电压不能小于工程符方要求.否则

X

镍
氢\镉
电池
1.电池开路电压小于1.25V/CELL.
测试方法:用1C恒流充满电(1.2Hrs)后搁置1Hrs用万用表测试两端电压.

X

2.电池容量达不到工程符方要求。
测试方法：先用1C恒流放电至1.0V/cell,然后用1C恒流充电1.2Hrs,再用1C放电到1.0V/cell，并记录此段放电时间T,(T≥54min,允许测试3个循环;如测试误差过大,需采用规格书中规定的标准充电条件测试).
备注：在电池充放电过程中，如果出现漏液、爆炸、变形、破裂、外皮烫伤等现象均视为不合格。

X

3. 符方要求进行过充/过放/短路测试时有爆炸,起火等现象.
(以上2、3项测试频率：新产品首次来料抽取6pcs进行测试，合格后每年抽测一次。)
X

锂
电
池
1.用万用表测试开路电压小于3.7V/CELL.

X

2.用电池内阻测试仪测试电池内阻大于符方规格要求.

X

3.容量小于符方规定:
用电池综合测试仪测试或参考以下测试方法:按符方规定的倍率进行充放电,记录放电时间,放电容量用以下公式计算:
功 能
容量(C)=放电时间(T)*放电电流(I)
*如测试误差过大,需采用标准充放电条件测试(见附方规格)
4. 电池过充/放电时无保护功能或保护功能偏差（符方未要求时不作检测）。测试方法：用规定倍率进行充电到符方规定的电压值时，电池保护或用规定倍率放电到符方规定的电压值时，电池保护。

X

5.符方要求进行过充/过放/短路测试时有爆炸,起火等现象.
(以上3、4、5、6项测试频率：新产品首次来料抽取6pcs进行测试，合格后每年抽测一次。)
X

PCBA
PCBA半成品测试功能不良(外购件带IC且有功能性的半成品由PE提供夹具进行检测,一般外发半成品仅依据工程签办进行外观抽检).

X

变压器/充电器
1.每批来料确认供应商是否提供《出货检查报告》, 报告中需包含外观/尺寸/电性能/安全性能等检查项目.

X

2.用万用表/变频器测试空载电流/电压超出规格要求；连接电子负载测试负载电压如超出符方规格要求。

X

3.用耐压测试仪测试初级对次级\初级对本体\次级对本体的高压不符合符方规格要求(来料抽取6pcs进行测试).
X

4.跌落后外壳破裂、插脚松动/脱落、电性能参数超出符方规格要求。测试试方法：在木地板上进行，从1米高处自由跌落6次。
实验数量：来料取6PCS进行以上测试，首批测试合格后合格后改为每半年测试一次。

X

其它电子半制品
用仪器或夹具测试功能不符合符方或产品规格要求：

X

实验性测试
不能通过工程符方中规定实验性测试(如寿命/老化等)
（首批来料测试，合格后改为每半年测试一次，测试数量每次6pcs），钮扣电池按如下要求：
X

钮扣电池：每批来料抽取样板进行老化、温差测试（每项测试数量：6pcs）：若出现电压低于额定电压值；电池外壳爆裂、裂开、变形及漏液。

X

毒性测试
1. 无环保符合性声明（DOC）及相关有害物质检测报告或已过有效期。(无验毒报告不影响以上其它操作)
2. 按龙昌《来料有害物质测试计划》测试不合格

X

三.针对无板无符方的通用物料,参考<<物料编号规则>> 进行相关检验.

四.客户有特殊要求的检查方法时,同时参照客户要求进行检查.

五.经IQC主管确认为龙昌无法测试之物料,IQC仅对其包装及外观进行抽样检查，必要时向供应商索取出厂检查报告.

六.检查完毕后, IQC检查员将结果填入List清单，当验货结果为Fail时，IQC填写RI报告并将不良品提交主管确认，如IQC主管确认退货后，按WI-QA-028 MRB运作指引进行。

附表一
导体铜丝折断允收标准
铜丝规格
＜7根
7~15根
16~18根
19~25根
26~36根
37~40根
≥41根
允许断
0
1
2
3
4
5
6

附表二
PCB板打叉板接收标准
每批来料接收打叉板的比率须小于5%.

附表三
PCB板材厚度公差标准
铜箔厚度35um
0.8mm+/-0.1mm
1.0mm+/-0.12mm
1.2mm+/-0.12mm
1.6mm+/-014mm
2.0mm+/-0.15mm
铜箔厚度70um
0.8mm+/-0.11mm
1.0mm+/-0.13mm
1.2mm+/-0.14mm
1.6mm+/-015mm
2.0mm+/-0.16mm