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线路板步骤术语中英文对照

步骤介绍：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油)

          －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔

A. 开料( Cut Lamination)

a-1 裁板( Sheets Cutting)

a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)

B. 钻孔(Drilling)

b-1 内钻(Inner Layer Drilling )

b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )

b-3 二次孔(2nd Drilling)

b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )

b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)

C. 干膜制程( Photo Process(D/F))

c-1 前处理(Pretreatment)

c-2 压膜(Dry Film Lamination)

c-3 曝光(Exposure)

c-4 显影(Developing)

c-5 蚀铜(Etching)

c-6 去膜(Stripping)

c-7 初检( Touch-up)

c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )

c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)

c-10 显影(Developing )

c-11 去膜(Stripping )

Developing , Etching & Stripping ( DES )

D. 压合Lamination

d-1 黑化(Black Oxide Treatment)

d-2 微蚀(Microetching)

d-3 铆钉组合(eyelet )

d-4 叠板(Lay up)

d-5 压合(Lamination)

d-6 后处理(Post Treatment)

d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )

d-8 铣靶(spot face)

d-9 去溢胶(resin flush removal)

E. 减铜(Copper Reduction)

e-1 薄化铜(Copper Reduction)

F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)

f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating)

f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)

f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )

f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)

f-5 砂带研磨(Belt Sanding)

f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)

f-7 微切片( Microsection)

G. 塞孔(Plug Hole)

g-1 印刷( Ink Print )

g-2 预烤(Precure)

g-3 表面刷磨(Scrub)

g-4 后烘烤(Postcure)

H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)

h-1 C面印刷(Printing Top Side)

h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)

h-3 静电喷涂(Spray Coating)

h-4 前处理(Pretreatment)

h-5 预烤(Precure)

h-6 曝光(Exposure)

h-7 显影(Develop)

h-8 后烘烤(Postcure)

h-9 UV烘烤(UV Cure)

h-10 文字印刷( Printing of Legend )

h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)

h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)

I . 镀金Gold plating

i-1 金手指镀镍金( Gold Finger )

i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)

i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)

J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)

j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)

j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)

j-3 超级焊锡(Super Solder )

j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)

K. 成型(Profile)(Form)

k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)

k-2 模具冲(Punch)

k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)

k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)

k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)

L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing)

l-1 AOI 光学检验( AOI Inspection)

l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)

l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)

l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)

l-5 飞针测试(Flying Probe)

M. 终检( Final Visual Inspection)

m-1 压板翘( Warpage Remove)

m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)

m-3 包装及出货(Packing & shipping)

m-4 目检( Visual Inspection)

m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)

m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)

m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test)

m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)

m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )

N. 雷射钻孔(Laser Ablation)

N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)

N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)

N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)

N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)

N-5 AOI 检验及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)

N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)

N-7 除胶渣(Desmear)

N-8 微蚀(Microetching )

喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程

1、Blue Plaque 蓝纹
熔锡或喷锡光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色钝化层，这是一个锡氧化物层，称为 Blue Plaque。

2、Copper Mirror Test 铜镜试验
是一个对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行判别试验。可将液态助焊剂滴在一个特殊铜镜上 (在玻璃上以真空蒸着法涂布 500A厚单面薄铜膜而成)，或将锡膏涂上，使其中所含助焊剂也能和薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时，以观察其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透情形 ( 见 IPC-TM-650 之 2.3.32节所述)。此法也可测知其它化学品腐蚀性怎样。

3、Flux 助焊剂
是一个在高温下，含有活性化学品，能将被焊物体表面氧化物或污化物给予清除，使熔融焊锡能和洁净底金属结合而完成焊接。Flux原来希腊文是Flow(流动)意思。早期是在矿石进行冶金当成"助熔剂"，促进熔点降低而达成轻易流动目标。

4、Fused Coating 熔锡层
指板面镀锡铅层，经过高温熔融固化后，会和底层铜面产生"接口合金共化物"层(IMC)，而含有愈加好焊锡性，方便接纳后续零件脚焊接。这种早期所盛行有利于焊锡性所处理板子，俗称为熔锡板。

5、Fusing Fluid助熔液
当"熔锡板"在其红外线重熔(IR Reflow)前，须先用"助熔液"进行助熔处理，此动作类似"助焊处理"，故通常非正式说法也称为助焊剂(Flux)前处理。实际上"助焊"作用是将铜面氧化物进行清除，而完成焊接式沾锡，是一个清洁作用。而上述红外线重熔中"助熔"作用，却是将红外线受光区和阴影区温差，藉传热液体给予均匀化，二者功效并不相同。

6、Fusing 熔合
是指将多种金属以高温熔融混合，再固化成为合金方法。在电路板制程中特指锡铅镀层熔合成为焊锡合金，谓之Fusing制程。这种熔锡法是早期(1975年以前)PCB业界所盛行加强焊接表面施工法，俗称炸油(Oil Fusing )。此法可将镀层中有机物逐出，而使焊锡成为光泽坚固金属体，且又可和底铜形成IMC而有利于下游组装焊接。

7、Hot Air Levelling 喷锡
是将印过绿漆半成品板子浸在熔锡中，使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡，接着立即自锡池中提出，再以高压热风自两侧用力将孔中填锡吹出，但仍使孔壁及板面全部能沾上一层有利于焊接焊锡层，此动制程称为"喷锡"，大陆业界则直译为"热风整平"。因为传统式垂直喷锡常会造成每个直立焊垫下缘存有"锡垂"(Solder Sag)现象，很不利于表面黏装平稳性，甚至会引发无脚电阻器或电容器，在两端焊点力量不平衡下，造成焊接时瞬间浮离墓碑效应 (Tombstoning)，增加焊后修理烦恼。新式"水平喷锡"法，其锡面则甚为平坦，已可避免此种现象。

8、Intermatallic Compound(IMC) 接口合金共化物
当两种金属之表面紧密地相接时，其接口间两种金属原子，会出现相互迁移(Migration) 活动，进而出现一个含有固定组成之"合金式"化合物；比如铜和锡之间在高温下快速生成Cu６Sn５(Eta Phase)，和长时间老化而逐步转成另一个Cu３Sn(Episolon Phase)等，即为两个不一样 IMC。即者对焊点强度有利，以后者却反到有害。除此之外还有其它多个金属如镍锡、金锡、银锡等等多种接口间也全部会形成 IMC。

9、Roller Tinning辊锡法，滚锡法
是单面板裸铜焊垫上一个涂布锡铅层方法，有设备简单廉价及产量大好处，且和裸铜面轻易产生"接口合金共化物层"(IMC)，对后续之零件焊接也提供良好焊锡性，其锡铅层厚度约为1～2μm。当此焊锡层厚度比2μm大之时，其焊锡性可维持6个月以上。通常这种滚动沾锡外表，常在其每个着锡点后缘处出现凸起之水滴形状为其特点，对于 SMT 甚为不利。

10、Rosin松香
是从松树树脂油(Oleoresin)中经真空蒸馏提炼出来水色液态物质，其成份中关键含有松脂酸(Abietic Acid)，此物在高温中能将铜面氧化物或硫化物加以溶解而冲走，使洁净铜面有机会和焊锡接触而焊牢。常温中松香之物性甚为安定，不致攻击金属，故可当成助焊剂主成份。

11、Solder Cost焊锡着层
指板面(铜质)导体线路接触到熔融焊锡后，所沾着在导体表面锡层而言。

12、Solder Levelling喷锡、热风整平
裸铜线路电路板，其各待焊点及孔壁等处，系以 Solder Coating 方法预做可焊处理。做法是将印有绿漆裸铜板浸于熔锡池之中，令其在清洁铜面上沾满焊锡，拉出时再以高温热空气把孔中及板面上多出锡量强力给予吹走，只留下一薄层锡面做为焊接之基地，此种制程称为"喷锡"，大陆业界用语为"热风整平"。不过业界早期除热空气外亦曾用过其它方法热媒，如热油、热腊等做过整平工作。

13、Solder Sag焊锡垂流物
是指在喷锡电路板上，其熔融锡面在凝固过程中，因为受到风力和重力而下垂出现较厚薄不一起伏外形，如板子直立时孔环下缘处所流集突出物，或孔壁下半部厚锡，皆称为"锡垂"。又一些单面板裸铜焊垫(孔环垫或方形垫)，经过水平输送之滚锡制程后，所沾附上焊锡层，其尾部最终脱离熔融锡体处，亦有隆起较厚焊锡，也称为Solder Sag。HASL Hot Air Solder Levelling ; 喷锡(大陆术语为"热风整平")IR Infrared ; 红外线电路板业利用红外线高温，可对熔锡板进行输送式"重熔"工作，也可用于组装板对锡膏"红外线熔焊"工作。

14、Immersion Plating 浸镀
是利用被镀之金属底材，和溶液中金属离子间，二者在电位差上关系，在浸入接触瞬间产生置换作用 (Replacement)，在被镀底金属表面原子溶解拋出电子同时，可让溶液中金属离子接收到电子，而立即在被镀底金属表面生成一薄层镀面谓之"浸镀"。比如将磨亮铁器浸入硫酸铜溶液中，将立即发生铁溶解，并同时有一层铜层在铁表面还原镀出来，即为最常见例子。通常这种浸镀是自然发生，当其镀层在底金属表面充满时，就会停止反应。PCB 工业中较常见到"浸镀锡"，至于其它浸镀法之用途不大。(又称为 Galvanic Displacement)。

15、Tin Immersion浸镀锡
清洁裸铜表面很轻易出现污化或钝化，为保持其短时间(如一周之内)之焊锡性起见，较简单处理是采取高温槽液之浸镀锡法，使铜面浸镀上薄锡而临时受到保护，此种"浸镀锡"常在PCB制程中使用。

丝印、碳墨、银胶、可剥胶和铜膏制程

1、Angle of Attack 攻角
指在网版印刷时，行进中刮刀面和网版平面所形成前倾之立体夹角而言。

2、Bias 斜张网布，斜织法
指网版印刷法一个特殊张网法，即放弃掉网布经纬方向和外框平行正统张法，有意令网布经向和两侧网框纵向形成 22°之组合。至于图形版膜贴网，则仍按网框方向正贴。如此在刮刀往前推进油墨时，会让油墨产生一个侧向驱动力量。如在绿漆印刷时，可令其在板面线路背后有较充足油墨分布。不过这种"斜张网"法却很浪费网布。通常故仍可采取正张网而改为斜贴版膜方法，或往返各印一次，亦能处理漏印问题。Bias也另指网布经纬纱不垂直织法。

3、Bleach 漂洗
指网版印刷准备工程中，为使再生网版上网布，和版膜(Stencil)或感光乳胶之间有愈加好附着力起见，须将用过网布以漂白水或细金钢砂为助洗剂，给予刷磨洗净及粗化，方便再生使用，谓之 Bleach 。

4、Bleeding 溢流
在电路板制程中常指完成通孔铜壁后，可能还有破洞存在，以致常有残液流出。有时也指印刷液态阻剂图形，在后续干燥过程中可能有少许成份自其边缘向外溢渗出。如传统烘烤式绿漆，就常出现这种问题。

5、Blockout 封网
间接性网版完成版膜(stencil)贴合后，其外围空网处须以水溶胶加以涂满封闭，以免在实印时造成边缘漏墨。

6、Blotting 干印
"网版"经数次刮印后，朝下印面上常有多出残墨存在，须以白报纸替换电路板，在不覆墨下以刮刀(大陆业界称为刮板)干印一次，以吸掉图形边缘残墨，称为 Blotting。传统烘烤型绿漆必需要不停干印，才能保持电路板上所印绿漆边缘品质。

7、Blotting Paper 吸水纸
用以吸收掉多出液体纸张。

8、Calendered Fabric轧平式网布
是针对传统 PET网布(商名特多龙)，耐龙网布及不锈网布等，将其刮刀面尤其给予单面轧平，使轻易刮墨并令"印墨"减薄，而让 UV油墨曝光更轻易及透彻。据称些种网布之尺寸较安定而墨厚也较均匀，但有部份实用者之报导也不尽然。且这种"轧平工程"并不轻易进行，常有轧出厚度不均，甚至产生绉折情形，现在 UV 油墨已相当进步，故这种轧平式网布已渐消失。

9、Carlson Pin 卡氏定位梢
是一个底座扁薄宽大(1.5"×0.75")，而立桩矮短不锈钢定位梢，当待印板面在印刷施工时，可将其底座以薄胶带黏贴在印刷台面固定位置上，再将待印板工具孔套进短梢中，方便网版图形对准之用。其短梢是以点焊方法焊在长方基面上一角，通常短梢直径0.125"，高度为0.060"。

10、Chase 网框
以网版印刷法做为影像转移工具时，支撑网布及版膜图形方形外框称为网框。现行网框多以空心或实心铝条焊接而成，亦称 Frame 。

11、Copper paste 铜膏
是将铜粉和有机载体调配而成膏体，可用在板面上印制简单线路导体。

12、Cure 硬化、熟化
聚合物在单体状态下经催化剂帮助，会吸收热能或光能而发生化学反应，逐步改变其原有性质，这种交联成聚合物现象称为 Cure。又 Curing Agents是指硬化剂而言。

13、Direct Emulsion 直接乳胶
是单面板印刷网布上所用感光乳胶阻剂，可将网布直接封牢，比贴在网布上间接版膜(Stencil)更为耐用。但其图案边缘"*真齐直度"Definition却不好，故只能用于线路较粗单面板影像转移上。

14、Direct/Indirect Stencil 直间版膜
是采间接版膜贴在网布上做法，因其膜层甚厚，且经喷水后会出现毛细作用而令膜体膨胀挤入网布中，故又有直接乳胶好处,如 Ulano CD-5 即是。

15、Durometer 橡胶硬度计
是利用有弹簧力金属测头(Indentor)，压在较软质橡胶或塑料上，以测量其硬度。如常见 Durometer"A"，即采 1 Kg 重力压下 1 秒钟后，在表面上所看度数即为此种硬度表示。在网板印刷时所需之 PU 刮刀，其硬度约在 60～80 度之间，亦需采取这种硬度计去测量。

16、Fabric 网布
指印刷网版所绷张在网框上载体"网布"而言，通常其材质有聚酯类(Polyester，PET)，不锈钢类和耐龙类(Nylon)等，此词亦称为Cloth。

17、Flood stroke Print 覆墨冲程印刷
是指在实际印刷图案前，先用覆墨刀（Flood Bar）将油墨均匀涂布在网布上，然后再用刮刀去刮印。此法对含有摇变性（Thixotropic）油墨很有用处。

18、Ghost Image 阴影
在网版印刷中可能因为网布或版膜边缘不洁，造成所印图边缘不渊或模糊，称为 Ghost Image。Hardner 硬化剂(或 Curing Agent)——指含环氧树脂类之热固型涂料(如绿漆、文字白漆、液态感光绿漆等)，含有双液分别包装之两成份，其中之一就是硬化剂。一旦双液调混并经施工以后，将在高温中经由此种硬化剂之交联功效，而促进液态涂料变硬或硬化(Hardening)，也就是发生了聚合(Polynorization)或交联 (Crossinkage)反应，成为无法回头高分子聚合物。此硬化剂还有其它名称，如架桥剂，交联剂等。

19、Legend 文字标识、符号
指电路板成品表面所加印文字符号或数字，是用以指示多种零件组装或换修位置。通常多种零件(如电阻器之 R、电容器之 C、集成电路器之 U 等代字)排列，是在板子正面左上角起，先向右再往下，按次序一排排依零件前后分别给予代字和编号。此种文字印刷，多以永久性环氧树脂白色漆为之，少数也有印黄漆者。印刷时要注意不可沾污到焊垫，以免影响其焊锡性。

20、Mask 阻剂
指整片板子进入某种制程环境欲实施某一处理，而其局部板面若不欲接收处理时，则必需采某种保护加以遮盖掩蔽，使和该环境隔绝而不受其影响。此种遮蔽膜称为"Mask 阻剂"，如"Solder Mask 阻焊剂"即是。

21、Marking 标识
即在板面以白色环氧树脂漆所印料号(P/N)、版次代字(Revision Letter)，制造者商标(Logo)等文字和符号而言，和 Legend 有时可互用，但不尽相同。

22、Mechanical Stretcher 机械式张网机
是一个将网布拉伸到所需张力(Tension)机器,当网布拉直拉平后才能固定在网框上形成可供印刷网版载具。早期将网布向四面拉伸，是采取机械杆式出力工具，现全部已改成气动式张力器(Pneumatic Tensioner),使其拉力更均匀拉伸动作也更缓解，以降低网布破裂。

23、Mesh Count 网目数
此乃指网布之经纬丝数和其编织密度，亦即每单位长度中之丝数，或其开口数(Opening)多少，是网版印刷关键参数。Mesh 数愈高者开口度愈小，所印出图形边缘解像度也愈好。因为这种不锈钢或聚酯类网布，大约多产自日本及瑞士等使用公制国家，故其编号是按每 cm 中丝数而定。如印绿漆55T 网布，即可换算成英制每吋中 140T；印线路 120T 可换成 305T，二者中以公制较正确。又多种网番号以后所跟字母，是用以表示网丝精细情况，原有 S(Small)，T(Thick)及 HD(Heavy Duty)等三种,现在因 S 用途极少，故商品中只剩后面两种了。

24、Metallized Fabric 金属化网布
是在聚脂类(Polyester 亦称特多龙)网布表面，另镀以化学镍层，使网布强度愈加好、更稳定，并使网布开口漏墨也更顺畅，使性能靠近不锈钢网布，但价格却廉价很多。不过此种"金属化网布"弹性(Elastic)却不很好,开口也会变小，在使用时其镍层还会出现破裂。以台湾高湿度海洋性气候来说，更很轻易生锈，故在中国还未曾使用过。

25、Monofilament 单丝
指网版印刷所用网布中丝线外形而言。现在多种网布几乎全部已完全采取单丝，早期曾用过并捻复丝(Multifilament)，因为网布开口度、解像度及在特征掌握等，皆远逊于单丝网布而渐遭淘汰。现行不锈钢或合成丝料，其在各方面性质也全部比早期要改善很多。

26、Negative Stencil 负性感光膜
是指感光后能产生聚合硬化反应光阻膜而言。 此字 Stencil 是一个感光薄膜，可用以贴附在已绷紧网布上，方便进行网印方法图像转移，完成间接式印刷网版。几乎各界所用图像印刷 ( Graphic Printing ) ，全部是采取这种较廉价感光化学品，做为图像工具。

27、Newton(N) 牛顿
当 1 千克质量物体，受到外力而产生每秒每秒 1 公尺 (1 m/s2) 加速度时，其外力大小即为 1 "牛顿"，简写成1 N。在网版印刷准备工作中，其张网(大陆用语为绷网，似觉更贴切 )需要抵达单位张力，即能够用若干 N / cm2(1 N/cm2=129 g/cm2)做为表示。

28、Nomencleature 标示文字符号
是指为下游组装或维修之方便，而在绿漆表面上所加印白字文字及符号，目标是在指示所需安装零件，以避免错误。此种"标示字符"还有其它说法，如 Legend 、 letter，及 Marking 等。且早期亦有其它颜色如黄色、黑色等，现在几乎已统一为白字环氧树脂油墨了。

29、Nylon 耐龙
早期曾译为"尼龙"，是Polyamides聚醯胺类中一个，为热塑形(Thermoplastic)树脂，在广泛温度范围中(0~150℃)其抗拉强度(Tensile Strength)和抗挠强度(Flexural Strengths)全部有相当不错成绩，且耐电性、耐酸碱及耐溶剂之化性也甚优良。在电子界中多用于漆包线外围绝缘层及填充料，在电路板界则用于网版印刷之网布材料上。

30、Off-Contact 架空
网版印刷组合中，其网布之印墨面在未施工操作时，距离板子铜面还有一段架空高度距离(Off-Contact-Distance，OCD，通常是0.125吋)，只有当刮刀之直角刃线压下处，网布才在铜面上展现V型局部接触。这种实际并未完全平贴情形谓之 Off-Contact。另在全自动干膜影像转移时，其无尘室平行光曝光站，在玻璃底片和电路板面之间，也展现这种非接触式"架空"，以方便板子自由输送前进。此一架空曝光法是感光影像转移最高境界。

31、On-Contact Printing密贴式印刷
指印刷版面全部平贴在待印件表面，再以刮刀推进印墨之印刷法，如锡膏之钢版(Stencil)印刷法即是。此法印后可将全版架同时上升脱离印面，而在电路板上留下锡膏焊位。有别于此者为驾空式印刷法 (Off-Contact Printing)，是利用绷网张力，在刮刀前行和压下印出之际，刮刀后网布也同时向上弹起，使所印出图案得以保持清楚，常见之网版印法均属这类。现以锡膏印刷简示图说明二者之区分。

32、Plain Weave平织
是指网印术中所用网布一个编织法，即当其经纬纱是以一上一下(One Over One Under)之方法编织者，称为"平织法"。就网版印刷法而言，平织法网布之漏墨性最好。现今流行网布皆采单丝所编成，故当其网目数不停增增密至某一程度时，则因其丝径太细，以致强度不足，无法织造出印刷术要求网布。通常合成纤维(以聚酯类之"特多龙"为主)抵达300目／吋(120目／公分)以上时，就因为张力不足而不能用了。不锈钢则可再密集到415目／吋(或165目／公分)尚能保持足够张力。现在"网印术"所用平织网布皆仅使用单丝，以易于清洁再生及方便织造。不过多丝平织法则仍用于板材胶片(Pupreg)中之玻纤布编织，为是可促进其尺度安定性及便于树脂之含浸和渗透，并可增加接触面积及附着力。

33、Plug插脚，塞柱
在电路板中常指连接器或插座阳式插针部分，可插入孔中做为互连之用，也可随时抽取下来。Plugging一字有时是指"塞孔"，为一个保护孔壁特殊阻剂，方便外层板进行正片蚀刻，其目标和盖孔法相同。但塞孔法却可做到外层无环(Landless)地步，以增加布线密度。

34、Pneumatic Stretcher气动拉伸器
是网版制作一个拉伸工具，可将网布从四边以其夹口将之夹紧，并以"气动"方法小心缓缓均匀拉伸，并可设定及改换所需用张力(Tension)，待其抵达所需数据后，再以胶水固定在网框上，而成为线路图案及刮动油墨载体。因为其张力大小可从气压上加以控制，故比"机械式"拉伸张力更准，有利于精密印刷实施。左图即为"气动拉伸器"之快速夹口及气动唧筒。右图为放置多具拉伸器之升降式张网平台。

35、Poise泊
是"黏滞度"单位，等于1 dyne．sec/cm2，常见单位为百分泊Centipoise(简称为Cp)。常见锡膏其黏度系在60万Cp到100万Cp之间。

36、Pot Life适用期，锅中寿命(可加工时间)
指双液型胶类或涂料(如绿漆)，当主剂和其专用溶剂或催化剂(或硬化剂)，在容器中混合均匀后，即成为可施工物料。但一经混合后，其化学反应亦即开始进行，直到快要靠近硬化不堪使用为止，其在容器内可资利用时段，称为Pot Life或Working Life 。

37、Reclaiming再生，再制
指网版印刷术之间接网版制程，当需将网布上原有版膜 (Stencil)除去，而再欲加贴新版膜时，则应先将原版膜用化学药品给予软化，再以温水冲洗清洁，或将网布深入粗化方便能让新膜贴牢，此等工序称为 Reclaiming。

38、又，此字亦指一些废弃物之再生利用。Relaxation松弛，缓解
是张网过程中出现一个不正常现象。当"网夹"拉紧网布向外猛然张紧时，网布会临时出现松弛无力感觉，过了一段时间反应后，网布又渐展现绷紧力量。这是因为网材本身出现"冷变形"(Cold flow)物性现象，及在整个网布上进行位能重新分配过程。现场作业应采取正确"张网"步骤，在下一次拉紧之前需先放松一点，然后再去拉到更大张力，以降低上述"松弛"发生。

39、Resistor Paste电阻印膏
将粒度均匀碳粉调配成印膏，可做为20～50Ω/sq印刷式电阻器(Resistor)用途。此印刷式"电阻器"，须达成厚度均匀和边缘整齐之要求，不过简易型电阻器除非使用环境尤其良好以外，通常在温湿环境中使用一段时间以后，其或能均将逐步劣化。

40、Roadmap线路和零件之布局图
指采取非导体性涂料，印刷成为板面线路和零件之布局图，以方便进行服务和修理工作。

41、Screen Printing网版印刷
是在已经有负性图案网布上，用刮刀刮挤出适量油墨(即阻剂)，透过局部网布形成正性图案，印着在基板平坦铜面上，组成一个遮盖性阻剂，为后续选择性蚀刻或电镀处理预做准备。这种转移方法通称为"网版印刷"，大陆业界则称为"丝网印刷"。而所用网布材料 (Screen) 有：聚酯类 (Polyester)、不锈钢、耐龙及已被淘汰丝织品 (Silk)类等。网印法也可在其它领域中使用。

42、Screenability网印能力
指网版印刷施工时，其油墨在刮压之动作下，透过网布之露空部份，而顺利漏到板面或铜面上，并有良好附着能力而言。且所得之印墨图案也有良好分辨率时，则可称其板面、油墨、或所用机械已含有良好"网印能力"。

43、Silk Screen网版印刷，丝网印刷
用聚酯网布或不锈钢网布当成载体，可将正负片图案以直接乳胶或间接版膜方法，转移到网框网布上形成网版，做为对平板表面印刷工具，称为"网版印刷"法。大陆术语简称"丝印"。

44、Silver Migration银迁移
指银膏跳线或银膏贯孔(STH)等导体之间，在高湿环境长时间老化过程中，其相邻间又存在有直流电偏压(Bias，指两导体之电位不相等）时，则相互均会出现多个 mils银离子结晶延伸，造成隔离品质(Isolation)劣化甚至漏电情形，称为"银迁移" 。

45、Silver Paste银膏
指由重量比达70％之细小银片和30％树脂所调制聚合物印膏，并加入少许高沸点溶剂做为调薄剂，以方便网版印刷之施工。通常板面追加跳线(Jumper)或贯孔导通，均可采取银膏以替换正统 PTH，后者特称为STH(Silver Through Hole)。本法有设备简单、施工快速、废水麻烦、导通品质不错等优点，其电阻值仅 40mΩ／sq。通常 STH成本不到PTH三分之二，是低功率简单功效电路板宠儿，常见于多种遥控器或桌上电话机等电子机器。全球STH板类之生产多半集中在东南亚及韩国等地，所用银膏则以日货为主，如Fujikura、北陆等品牌。多年来板面跳线多已改成碳胶，而银膏则专用于贯孔式双面板之领域。"银贯孔"技术要做到用户允收并不简单，常会出现断裂、松动、及"迁移"(Migration)等问题。可供参考文件不多，现场只有自求多福，以经验为主去克服困难。

46、Skip Printing, Skip Plating漏印，漏镀
在板面印刷过程中一些死角地域，因油墨分布不良而形成漏印，称为Skipping。此种现象最轻易发生在护形漆(Conformal Costing)涂装或绿漆印刷制程中，因立体线路后面转角处，常因施力不均，或墨量不足而得不到充份绿漆补给，所以会形成"漏印"。至于漏镀则指电镀时可能发生在槽液扰流强烈区域或低电流区，如孔口周围和小孔之孔壁中央部份，或因有气泡阻碍，致使镀层分布不良，而逐步造成镀层难以增加，另见 Step Plating。

47、Snap-off弹回高度
是指进行网版印刷时，其网布距离板面高度；亦即刮刀压下而抵达板面深度。另一个说法就是"驾空高度" Off-Contact Distance。

48、Squeege刮刀
是指网版印刷术中推进油墨在网版上行走工具。其刮刀关键材质是以 PU为主(Polyurethane聚胺脂类)，可利用其直角刀口下压力量，将油墨挤过网布开口，而抵达被印板面上，以完成其图形转移。

49、Stencil版膜
网版印刷关键工具之一间接网版，在其网布"印墨面"上所贴附一层图案即为"版膜"。此种Stencil也是用一个特殊感光膜，可自底片上先做影像转移、曝光，及显像后贴于网布上，再经烘烤撕去护膜后即成为网版。

50、Tensiomenter张力计
当网框上网布已张妥固定后，可利用"张力计"去测出网布张力(Tension) 大小，其单位以 Newtown/c m较为通用。这种测量原理，是在底座两侧备有两根固定支持杆，而中央另有一根较短，又可自由沉降活动支杆，此"活动短杆"在配重重力作用下，会出现一段"落下"动作压在待测网布上，所以可测出该局部网布所支撑"张力"大小。其校正方法是先将"张力计"直立放置在一平坦玻璃板上，由下方一个内六角螺丝，去调整表面读值归零，以后即可用以测量网布张力。(本则承范生企业杨志雄先生指导，特此感谢。)

51、Thinner调薄剂
即稀释用"溶剂"，通常说来调薄剂须不和被稀释溶质发生化学反应。

52、Thixotropy抗垂流性，摇变性，摇溶性，静凝性
一些胶体物质，如加以搅动、摇动，或震动时会展现液化而发生流动现象，但当其完全静止后，则又展现胶着凝固情形，此种特征称为Thixotropy。常见者如蕃茄酱或黏土质之稀泥类等。电路板工业中印刷术用油墨，尤其是绿漆或锡膏等全部必需含有这种"抗垂流性"，使所印着立体"墨迹"或"膏块"，不致发生坍塌或流散等不良现象。

53、Ultra Violet Curing (UV Curing)紫外线硬化
所谓紫外线是指电磁波之波长在200～ 400nm光线 (nm是指 nano meter即10-9m；也可写成 mμ，mili-micron)，已超出人类视觉之外。此领域之光波含有较强能量，通常制版用感光涂料物质，其最敏感波长约在 260 ~ 410nm之间。可利用其特定能量对感旋光性涂料给予快速硬化，而免用烘烤且无需稀释剂，对自动化很有利。电路板工业可利用UV硬化油墨进行线路印刷，在单面板或内层板之直接蚀刻方面用途甚广。

54、Twill Weave斜织法，菱织法
是网布一个斜纹织法，常见平织法(Plain Weave)，其布材中经纬纱是一上一下起伏交织而成。斜织法则是一上两下，或两上两下等跳织方法，从大面积上看来如同斜纹布通常。此种网布对板面印刷所产生效果怎样，多种文件中均还未见。

55、Viscosity黏滞度，黏度
此词在电路板制程中，简单说是指油墨在受到外来推力产生流动(Flow)中，所出现一个反抗阻力(Resistance)，称为Viscosity。通常较稀薄油墨其黏滞度较小，而较浓稠油墨其黏滞度也较大。至于黏滞度真正定义则和多种流体之性质相关，其计算相当复杂 (详见电路板信息杂志第47期之专文)。CCL Copper Clad Laminates ; 铜箔基板(大陆业者称为"覆铜板")