FPC制作作业流程专业资料.doc

详解FPC制造工艺流程及办法作者：Jenny 刊登时间： -2-11一、FPC开料除某些材料以外，柔性印制板所用材料基本都是卷状。由于并不是所有工序都一定要用卷带工艺进行加工，有些工序必要裁成片状才干加工，如双面柔性印制板金属化孔钻孔，当前只能以片状形式进行钻孔，因此双面柔性印制板第一道工序就是开料。柔性覆铜箔层压板对外力承受能力极差，很容易受伤。如果在开料时受到损伤将对后来各工序合格率产生严重影响。因而，虽然看上去是十分简朴开料，为了保证材料品质，也必要予以足够注重。如果量比较少，可使用手工剪切机或滚刀切断器，大批量，可用自动剪切机。无论是单面、双面铜箔层压板还是覆盖膜，开料尺寸精度可达到O.33。开料可靠性高，开好材料自动整洁叠放，在出口处不需要人员进行收料。能把对材料损伤控制在最小限度内，运用送料辊尺寸变化，材料几乎没有皱折、伤痕发生。并且最新装置也能对卷带工艺蚀刻后柔性印制板进行自动裁切，运用光学传感器可以检出腐蚀定位图形，进行自动开料定位，开料精度达O3mm，但不能把这种开料边框作为后来工序定位。二、FPC钻导通孔柔性印制板通孔与刚性印制板同样也可以用数控钻孔，但不合用于卷带双面金属化孔电路孔加工。随着电路图形高密度化和金属化孔小孔径化，加上数控钻孔孔径有一定界限，当前许多新钻孔技术已付实际应用。这些新钻孔技术涉及等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺成孔规定。柔性印制板通孔与刚性印制板同样也可以用数控钻孔，但不合用于卷带双面金属化孔电路孔加工。随着电路图形高密度化和金属化孔小孔径化，加上数控钻孔孔径有一定界限，当前许多新钻孔技术已付实际应用。这些新钻孔技术涉及等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺成孔规定。1数控钻孔双面柔性印制板中通钻孔当前大某些依然是用数控钻床钻孔，数控钻床与刚性印制板使用数控钻床基本上相似，但钻孔条件有所不同。由于柔性印制板很薄，可以把多片重叠钻孔，如果钻孔条件良好话可以把1015片重叠在一起进行钻孔。垫板和盖板可以使用纸基酚醛层压板或玻纤布环氧层压板，也完全可以使用厚0204mm铝板。柔性印制板所用钻头市场上有售，刚性印制板钻孔用钻头及铣外形用铣刀也可以用于柔性印制板。钻孔、铣覆盖膜和增强板外形等加工条件基本相似，但由于柔性印制板材料所使用胶黏剂柔软，因此十分容易附着在钻头上，需要频繁地对钻头状态进行检查，并且要恰当提高钻头转速。对于多层柔性印制板或多层刚柔印制板钻孔要特别细心。2冲孔冲微小孔径不是新技术，作为大批量生产已有使用。由于卷带工艺是持续生产，运用冲孔来加工卷带通孔也有不少实例。但是批量冲孔技术仅限于冲直径O608mm孔，与数控钻床钻孔相比加工周期长且需要人工操作，由于最初工序加工尺寸都很大，这样冲孔模具也相应要大，因而模具价格就很贵，虽然大批量生产对减少成本有利，但设备折旧承担大，小批量生产及灵活性无法与数控钻孔相竞争，因此至今仍无法普及。但在近来数年里，冲孔技术模具精密化和数控钻孔两方面都获得了很大进步，冲孔在柔性印制板上实际应用已十分可行。最新模具制造技术可制造可以冲切基材厚25um无胶黏剂型覆铜箔层压板直径75um孔，冲孔可靠性也相称高，如果冲切条件适当甚至还可以冲直径50um孔。冲孔装置也已数控化，模具也能小型化，因此能较好地应用于柔性印制板冲孔，数控钻孔和冲孔都不能用于盲孔加工。3激光钻孔用激光可以钻最微细通孔，用于柔性印制板钻通孔激光钻孔机有受激准分子激光钻机、冲击式二氧化碳激光钻机、YAG(钇铝石榴石)激光钻机、氩气激光钻机等。冲击式二氧化碳激光钻机仅可以对基材绝缘层进行钻孔加工，而YAG激光钻机可以对基材绝缘层和铜箔进行钻孔加工，钻绝缘层速度要明显比钻铜箔速度快，仅用同一种激光钻孔机进行所有钻孔加工生产效率不也许很高。普通是一方面对铜箔进行蚀刻，先形成孔图形，然后去除绝缘层从而形成通孔，这样激光就能钻极其微小孔径孔。但此时由于上下孔位置精度也许会制约钻孔孔径。如果是钻盲孔，只要把一面铜箔蚀刻掉，不存在上下位置精度问题。该工艺与在下面所论述等离子体蚀孔和化学蚀孔雷同。当前受激准分子激光加工孔是最微细。受激准分子激光是紫外线，直接破坏基底层树脂构造，使树脂分子离散，产生热量极小，因此可以把热对孔周边损伤限度限制在最小范畴内，孔壁光滑垂直。如果能把激光束进一步缩小话就可以加工直径1020um孔。固然板厚孔径比越大，湿式镀铜也就越难。受激准分子激光技术钻孔问题是高分子分解会产生炭黑附着于孔壁，因此必要采用某些手段在电镀之前对表面进行清洗以除去炭黑。但是激光加工盲孔时，激光均匀性也存在一定问题，会产生竹子状残留物。受激准分子激光最大难点就是钻孔速度慢，加工成本太高。因此只限于用在高精度、高可靠性微小孔加工。冲击式二氧化碳激光普通是用二氧化碳气体为激光源，辐射是红外线，与受激准分子激光因热效应而燃烧分解树脂分子不同，它属于热分解，加工孔形状要比受激准子激光差得多，可以加工孔径基本上是70100um，但加工速度明显比受激准分子激光速度快得多，钻孔成本也低得多。虽然如此，仍比下面所论述等离子体蚀孔法和化学蚀孔法加工成本高得多，特别单位面积孔数多时更是如此。冲击式二氧化碳激光要注意是加工盲孔时，激光只能发射至铜箔表面，对表面有机物完全不必去除，为了稳定清洗铜表面，应以化学蚀刻或等离子体蚀刻作为后解决。 从技术也许性来考虑，激光钻孔工艺用于卷带工艺基本上没有什么困难，但考虑到工序平衡及设备投资所占比例，它就不占优势，但带式芯片自动化焊接工艺(TAB，Tape Automated Bonding)宽度狭小，采用卷带工艺可以提高钻孔速度，在这方面已有了实际例子。三、孔金属化柔性印制板孔金属化与刚性印制板孔金属工艺基本相似。近年来浮现了取代化学镀，采用形成碳导电层技术直接电镀工艺。柔性印制板孔金属化也引入了这一技术。柔性印制板由于其柔软，需要有特别固定夹具，夹具不但能把柔性印制板固定，并且在镀液中还必要稳定，否则镀铜厚度不均匀，这也是在蚀刻工序中引起断线和桥接重要因素。要想获得均匀镀铜层，必要使柔性印制板在夹具内绷紧，并且还要在电极位置和形状上下功夫。孔金属化外包加工，要尽量避免外包给无柔性印制板孔化经验工厂，如果没有柔性印制板专用电镀线，孔化质量是无法保证。四、铜箔表面清洗为了提高抗蚀掩膜附着力，涂布抗蚀掩膜之前要对铜箔表面进行清洗，虽然这样简朴工序对于柔性印制板也需要特别注意。普通清洗有化学清洗工艺和机械研磨工艺，对于制造精密图形时，大多数场合是把两种清流工艺结合起来进行表面解决。机械研磨使用抛刷办法，抛刷材料过硬会对铜箔导致损伤，太软又会研磨不充分。普通是用尼龙刷，必要对抛刷长短和硬度进行仔细研究。使用两根抛刷辊，放在传送带上面，旋转方向与皮带传送方向相反，但此时如果抛刷辊压力过大，基材将受到很大张力而被拉长，这是引起尺寸变化重要因素之一。如果铜箔表面解决不干净，那么与抗蚀掩膜附着力就差，这样就会减少蚀刻工序合格率。近来由于铜箔板质量提高，单面电路状况下也可以省略表面清洗工序。但1OOm如下精密图形，表面清洗是必不可少工序。五、抗蚀剂涂布当前，抗蚀剂涂布办法依照电路图形精密度和产量分为如下三种办法：丝网漏印法、干膜感光法、液态抗蚀剂感光法。当前，抗蚀剂涂布办法依照电路图形精密度和产量分为如下三种办法：丝网漏印法、干膜感光法、液态抗蚀剂感光法。抗蚀油墨采用丝网漏印法直接把线路图形漏印在铜箔表面上，这是最惯用技术，合用于大批量生产，成本低廉。形成线路图形精度可以达到线宽间距02O3mm，但不合用于更精密图形。随着微细化这种办法逐渐不能适应。与如下所论述干膜法相比需要有一定技术操作人员，操作人员必要通过近年培养，这是不利因素。干膜法只要设备、条件齐全就可制得7080m线宽图形。当前03mm如下精密图形大某些都可以用干膜法形成抗蚀线路图形。采用干膜，其厚度是1525m，条件容许，批量水平可以制作3040m线宽图形。当选取干膜时，必要依照与铜箔板、工艺匹配性并通过实验来拟定。实验水平虽然有好辨别能力，但并不一定在大批量生产使用时能有很高合格率。柔性印制板薄且易于弯曲，如果选用硬一点干膜则其较脆而随动性差，因此也就会产生裂缝或剥落从而使蚀刻合格率减少。干膜是卷状，生产设备和作业较简朴。干膜是由较薄聚酯保护膜、光致抗蚀膜和较厚聚酯离型膜等三层构造所构成。在贴膜之前一方面要把离型膜(又称隔膜)剥去，再用热辊将其贴压在铜箔表面上，显影前再撕去上面保护膜(又称载体膜或覆盖膜)，普通柔性印制板两侧有导向定位孔，干膜可稍微比要贴膜柔性铜箔板狭窄一点。刚性印制板用自动贴膜装置不合用于柔性印制板贴膜，必要进行某些设计更改。由于干膜贴膜与其她工序相比线速度大，因此不少厂都不用自动化贴膜，而是采用手工贴膜。贴好干膜之后，为了使其稳定，应放置1 520min之后再进行曝光。线路图形线宽如果在30m如下，用干膜形成图形，合格率会明显下降。批量生产时普通都不使用干膜，而使用液态光致抗蚀剂。涂布条件不同，涂布厚度会有所变化，如果涂布厚度515m液态光致抗蚀剂于5m厚铜箔上，实验室水平可以蚀刻1Om如下线宽。液态光致抗蚀剂，涂布之后必要进行干燥和烘焙，由于这一热解决会对抗蚀膜性能产生很大影响，因此必要严格控制干燥条件。六、导电图形形成感光法就是运用紫外曝光机使预先已涂布在铜箔表面上抗蚀剂层形成线路图形。在前边几节中,简介了某些关于制作双面FPC某些有关FPC技术.在这节中,咱们将简介在FPC制作过程中,导电图形形成.感光法就是运用紫外曝光机使预先已涂布在铜箔表面上抗蚀剂层形成FPC线路图形。如果是单片FPC进行曝光时，则与刚性印制板所用设备相似，但是进行重叠定位夹具备所不同。柔性印制板FPC专用图形掩膜定位夹具市场上有售。但不少FPC制造厂都是独自制作，使用起来十分以便。用定位销定位，由于柔性印制板FPC收缩变形，普通耐显影液喷淋压力。因而，喷嘴构造、喷嘴排列和节距、喷射方向和压力都是非常核心。由于显影液循环使用，会逐渐发生变化，因此要经常对显影液进行检查分析，依照分析成果进行恰当频率定期更新。七、蚀刻、抗蚀剂剥离前面所论述许多工序条件都是为蚀刻所准备，但蚀刻自身工艺条件也是很重要。蚀刻机和显影机有某些类似，但蚀刻机背面都附有抗蚀剂剥离装置。蚀刻和前面所讲湿式解决工序不完全相似，在蚀刻过程中柔性印制板机械强度会发生较大变化，这是由于大某些铜箔被蚀刻掉，因此更加柔软，因而在设计用于柔性印制板蚀刻机(见图)时，对此要特别注意。可靠柔性印制板制造用流水线，指是通过蚀刻柔性板在没有导向牵引板条件下，也必要可以顺利地进行传送。考虑精密图形蚀刻时既要注意蚀刻装置和其她工艺条件，也应按照蚀刻系数对原图进行补偿修正。就是所有工艺条件都同样，线路密度大部位和线路密度小部位蚀刻系数也是不同。线路间距小部位和线路间距大部位相比，新旧蚀刻液互换不良，因此蚀刻速度慢。设计宽度相似线路，如果在同一块制板中所处线路密度不同，蚀刻时就有也许浮现高密度区导线尚未蚀刻分开，而低密度区电路也许由于侧蚀，导致导线变细甚至断线，这种状况要想完全依托蚀刻设备和蚀刻工艺条件解决是有难度。为理解决这一问题，事先可对每种线路密度进行实验求出蚀刻系数，在制作原图时进行补偿修正，对于密度差别大精密线路还要进行实际蚀刻加工后依照蚀刻状况进行修正，有时需要通过23次修正。这虽然很琐碎，但对保证高密度线路蚀刻精度、稳定工艺是十分重要。从提高材料运用率角度考虑，在制板与图形之间宽度越小越好，但要稳定传送，在制版边沿宽度要尽量宽某些，拼版之间间隔也最佳大一点。从以上论述可知影响线路蚀刻性因素诸多。任何项目都不是单独而是互相协同、关系复杂过程，要进行高精密度精密线路蚀刻加工并获得满意效果，就要在寻常生产过程中不断积累这些因素影响蚀刻数据。八、覆盖膜加工柔性印制板制造工艺所特有工艺之一就是覆盖层加工工序。覆盖层加工办法有覆盖膜、覆盖层丝网漏印、光致涂覆层等三大类，近来又有了更新技术，扩大了选取范畴。FPC覆盖膜加工加工分为三某些：1FPC覆盖膜覆盖膜是柔性印制板覆盖层应用最早使用最多技术。是在与覆铜箔层压板基底膜相似薄膜上涂布与铜箔板相似胶黏剂，使其成为半固化状态黏结膜，由覆铜箔层压板制造厂销售供应。供货时，胶黏剂膜上贴有一层离型膜(或纸)，半固化状态环氧树脂类胶黏剂在室温条件下会逐渐固化，因此应低温冷藏保管，印制电路制造厂在使用之前应始终保存在5左右冷藏库房内或者在使用之前由制造厂发送。普通材料制造厂保证34个月有效期，如果在冷藏条件下可以使用6个月。丙烯酸类胶黏剂在室温条件下几乎不固化，虽然不在冷藏条件下保管，存储半年以上仍可使用，固然这种胶黏剂层压温度必要很高。对于覆盖膜加工一种最重要问题是胶黏剂流动性管理。材料制造厂在覆盖膜出厂之前，把胶黏剂流动性调节在一种特定范畴，在恰当温度冷藏保管条件下，可以保证34个月使用寿命，但在有效期内，胶黏剂流动性并不是固定不变，而是随着时间而逐渐变小。普通刚出厂覆盖膜由于胶黏剂流动性很大，在层压时，胶黏剂容易流出而污染端子部位和连接盘。到了使用寿命末期胶黏剂，其流动性极小甚至没有，如果层压温度和压力不高，就不能得到填满图形空隙和粘接强度高覆盖膜。覆盖膜要进行开窗口加工，但从冷藏库取出后来不能及时进行加工，特别当环境温度高而温差大时候，表面会凝结水珠，当基底膜是聚酰亚胺时，短时间内也会吸潮，对后工序会产生影响。因此普通卷状覆盖膜都是密封在聚乙烯塑料袋中，从冷藏库中取出后不应立即打开密封袋，而应在袋中放数小时，当温度达到室温后，才可以从密封袋中把覆盖膜取出进行加工。覆盖膜开窗口使用数控钻铣床或冲床，数控钻铣旋转速度不能太大，这样运营费用高，大批量生产普通不采用这种办法。把带有离型纸覆盖膜1020张重叠在一起，用上下盖垫板固定后再进行加工。半固化胶黏剂容易附着在钻头上，导致质量差。因此要对其进行比铜箔板钻孔时应更频繁地检查，并扫除钻孔时所产生碎屑。用冲孔法加工覆盖膜窗口时可用简易冲模，直径3mm如下批量孔加工使用冲模冲切。窗口孔大时用冲模，中小批量小孔用数控钻孔和冲模并用进行加工，覆盖膜加工如图10-8所示。把已开好窗口孔覆盖膜去掉离型膜后，贴在已蚀刻好电路基板上，叠层之前，要对线路表面进行清洗解决，以去除表面污染和氧化。表面清洗用化学办法。去掉离型膜后覆盖膜上有许许多多各种形状孔，完全成了没有骨架薄膜，特别难于操作，就是运用定位孔要与线路上位置重叠对好也不是件容易事。当前大批量生产各厂还是依托人工来进行对位叠层，操作人员一方面把覆盖膜窗口孔与线路图形连接盘和端子进行准拟定位，确认后进行暂时固定。事实上如果柔性印制板或覆盖膜任何一方尺寸发生变化，就无法准拟定位。如果条件容允许以把覆盖膜分割成若干片后，再进行叠片定位。如果强制把覆盖膜拉长进行对位，会导致膜更加不平整，使尺寸发生更大变化，这是使制板产生皱折重要因素。暂时固定覆盖膜可使用电烙铁或做简易压合，这是完全依托人工进行操作工序，为了提高生产效率，各厂都想了不少办法。定好位覆盖膜还要进行加热加压使胶黏剂完全固化与线路成为一体。这一工序加热温度是160200，时间为152h(一种循环时间)。为了提高生产效率有几种不同方案，最惯用是用热压机。把暂时固定好覆盖膜印制板放入压机热板之间，分段重叠，同步加热加压。加热方式有蒸汽、热媒体(油)、电加热等。蒸汽加热成本低，但温度基本上是160。电加热可以加热到300以上，但温度分布不均匀。外部热源把硅油加热，以硅油为媒体方式进行加热可以达到200，并且温度分布均匀，近来使用这种加热方式逐渐多起来。考虑到使胶黏剂能充分填入到线路图形空隙采用真空压机是比较抱负，其设备价格高，压制周期稍长。但从合格率和生产效率方面来考虑还是合算。引入真空压机实例也在不断增长。层压叠板方式对于胶黏剂填充到线路间状态和成品柔性印制板耐弯曲性能都会有很大影响。叠片材料有市售通用品，考虑到批量生产成本，各柔性板厂都自制叠片材料。依照柔性印制板构造和所使用材料，叠板用材料和构造也有所不同。2FPC覆盖层丝网潺印漏印覆盖层比层压覆盖膜机械特性差，但材料费、加工费要低。使用最多是不需要进行重复弯曲民用产品和汽车上柔性印制板。其工艺和使用设备与刚性印制板阻焊膜印刷基本相似，但所使用油墨材料是完全不同。要选用适合柔性印制板油墨，市售油墨中有UV固化型和热固化型，前者固化时间短、以便，但普通机械特性和耐性化学药物性能差。如果用于弯曲或苛刻化学条件下有时会不当，特别要避免用于化学镀金，由于镀液会从窗口端部渗入到覆盖层下，严重会导致覆盖层剥离。热固型油墨由于固化需要2030min，因此持续固化烘道也比较长，普通都使用间歇式烘箱。3FPC光致涂覆层光致涂覆层基本工艺与刚性印制板用光致阻焊膜相似。使用材料同样也是干膜型和液态油墨型。事实上阻焊干膜与液态油墨还是有所差别，干膜型和液态型涂布工艺虽然完全不同，但曝光及其后来工序基本可以使用相似装置。固然详细工艺条件会有所不同。干膜一方面要进行贴膜，把所有线路图用干膜覆盖起来，普通贴干膜法在线路之间容易有气泡残留，因此要用真空贴膜机。油墨型是采用丝网漏印或喷涂法把油墨涂布在线路图形上。丝网漏印是使用比较多涂布办法，与刚性印制板工艺相似。但一次漏印涂布油墨厚度比较薄，基本上是1015um，由于线路方向性，一次印刷油墨厚薄不均匀，甚至浮现跳印，为了提高可靠性，还应变化漏印方向后进行第二次漏印。喷涂法在印制板工艺上还是比较新技术，可以运用喷嘴调节喷涂厚度，并且调节范畴也较广，涂布均匀，几乎没有涂布不到部位，并且可以持续进行涂布，合用于大批量生产。丝网漏印使用油墨有环氧树脂型和聚酰亚胺型，都是双组分，使用前与固化剂混合，依照需要加入溶剂调节黏度，印刷后需进行干燥，双面线路可以光涂布一面进行暂时干燥后，反过来再涂布另一面并进行暂时干燥，曝光、显影之后再进行干燥固化。光致涂覆层图形曝光需要有一定精度定位机构，如果盘大小是100um左右，覆盖层位置精度至少是3040弘m。如在图形曝光时所讨论，装置机械能力如果有保证，这种精度规定是可以达到。但是柔性印制板在通过多道工艺加工解决后，由于其自身尺寸产生伸缩或某些变形精度就很难达到较高规定。显影工艺没有什么大难题，精密图形要充分注意显影条件，显影液与抗蚀图形显影液同样都是碳酸钠水溶液，虽然小批量生产也要避免与图形显影共用同一显影液。 为了使显影后光致涂覆层树脂完全固化，还必要进行后固化。固化温度会因树脂不同，而有所不同，必要在烘箱中固化2030min。九、FPC表面电镀柔性印制板电镀种类非常多，在本章仅简介通用电镀。1FPC电镀(1)FPC电镀前解决 柔性印制板FPC通过涂覆盖层工艺后露出铜导体表面也许会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生氧化、变色，要想获得附着力良好紧密镀层必要把导体表面污染和氧化层去除，使导体表面清洁。但这些污染有和铜导体结合十分牢固，用弱清洗剂并不能完全去除，因而大多往往采用有一定强度碱性研磨剂和抛刷并用进行解决，覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱性能差，这样就会导致粘接强度下降，虽然不会明显可见，但在FPC电镀工序，镀液就有也许会从覆盖层边沿渗入，严重时会使覆盖层剥离。在最后焊接时浮现焊锡钻人到覆盖层下面现象。可以说前解决清洗工艺将对柔性印制板FC基本特性产生重大影响，必要对解决条件予以充分注重。(2)FPC电镀厚度 电镀时，电镀金属沉积速度与电场强度有直接关系，电场强度又随线路图形形状、电极位置关系而变化，普通导线线宽越细，端子部位端子越尖，与电极距离越近电场强度就越大，该部位镀层就越厚。在与柔性印制板关于用途中，在同一线路内许多导线宽度差别极大状况存在这就更容易产生镀层厚度不均匀，为了防止这种状况发生，可以在线路周边附设分流阴极图形，吸取分布在电镀图形上不均匀电流，最大限度地保证所有部位上镀层厚薄均匀。因而必要在电极构造上下功夫。在这里提出一种折中方案，对于镀层厚度均匀性规定高部位原则严格，对于其她部位原则相对放松，例如熔融焊接镀铅锡，金属线搭(焊)接镀金层等原则要高，而对于普通防腐之用镀铅锡，其镀层厚度规定相对放松。(3)FPC电镀污迹、污垢 刚刚电镀好镀层状态，特别是外观并没有什么问题，但不久之后有表面浮现污迹、污垢、变色等现象，特别是出厂检查时并未发既有什么异样，但待顾客进行接受检查时，发既有外观问题。这是由于漂流不充分，镀层表面上有残留镀液，通过一段时间慢慢地进行化学反映而引起。特别是柔性印制板，由于柔软而不十分平整，其凹处易有各种溶液“积存?，而后会在该部位发生反映而变色，为了防止这种状况发生不但要进行充分漂流，并且还要进行充分干燥解决。可以通过高温热老化实验确认与否漂流充分。FPC表面电镀-双面FPC制造工艺柔性印制板电镀种类非常多，在本章仅简介通用电镀。2FPC化学镀当要实行电镀线路导体是孤立而不能作为电极时，就只能进行化学镀。普通化学镀使用镀液均有强烈化学作用，化学镀金工艺等就是典型例子。化学镀金液就是pH值非常高碱性水溶液。使用这种电镀工艺时，很容易发生镀液钻人覆盖层之下，特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严，粘接强度低下，更容易发生这种问题。置换反映化学镀由于镀液特性，更容易发生镀液钻入覆盖层下现象，用这种工艺电镀很难得到抱负电镀条件。FPC表面电镀-双面FPC制造工艺柔性印制板电镀种类非常多，在本章仅简介通用电镀。3FPC热风整平热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来技术，由于这种技术简便，也被应用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融铅锡槽中，多余焊料用热风吹去。这种条件对柔性印制板FPC来说是十分苛刻，如果对柔性印制板FPC不采用任何办法就无法浸入焊料中，必要把柔性印制板FPC夹到钛钢制成丝网中间，再浸入熔融焊料中，固然事先也要对柔性印制板FPC表面进行清洁解决和涂布助焊剂。由于热风整平工艺条件苛刻也容易发生焊料从覆盖层端部钻到覆盖层之下现象，特别是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时，更容易频繁发生这种现象。由于聚酰亚胺膜容易吸潮，采用热风整平工艺时，吸潮水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离，因此在进行FPC热风整平之前，必要进行干燥解决和防潮管理。十、FPC外形和孔加工柔性印制板孔和外形加工大某些都是采用冲切进行加工。然而也并非是惟一办法，依照状况，可以使用各种不同办法或组合起来进行加工。而近来随着规定高精度化和多样化也导入了新加工技术。1、FPC外形和孔加工技术当前批量加工FPC使用最多还是冲切，小批量FPC和FPC样品重要还是采用数控钻铣加工。这些技术很难满足此后对尺寸精度特别是位置精度原则规定，当前新加工技术也正逐渐应用，如：激光蚀刻法、等离子体蚀刻法、化学蚀刻法等技术。这些新外形加工技术具备非常高位置精度，特别是化学蚀刻法不但位置精度高且大批量生产效率较高，工艺成本较低。然而这些技术很少单独使用，普通是与冲切法组合使用。使用目分类有FPC外形加工、FPC钻孔、FPC槽加工及关于部位修整等。形状简朴精度规定不太高都是采用一次性冲切加工。而对于精度规定特别高、形状复杂基板，若用一副模具加工效率不一定达到规定状况下，可以分几步进行加工FPC，详细例子如插入狭小节距连接器插头部位和高密度安装元件定位孔等。2FPC导向孔又称定位孔，普通孔加工是独立工序，但必要有和线路图形之间进行定位导向孔。自动化工艺是运用CCD摄像机直接辨认定位标记进行定位，但这种设备费用高，合用范畴有限，普通不使用。当前使用最多办法还是以柔性印制板铜箔上定位标记为基准钻定位孔，这虽然不是新技术，但可以明显地提高精度和生产效率。为了提高冲切精度，使用精度高且碎屑少冲孔法加工定位孔。3、FPC冲切冲切是用事先备好专用模具在油压冲床或曲柄冲床上进行孔和外形加工。当前模具各种各样，其她工序有时也使用模具。4、FPC铣切加工铣切加工解决时间是以秒为单位，非常短，成本也低。制作模具不但价格高并且要有一定周期，很难适应急件试制和设计更改。数控铣切加工数控数据如果和CAD数据一起提供就可以及时进行作业。每一种工件铣切加工时间长短直接影响加工成本高低，时间长加工成本也高，因此统调加工合用于价格高量少或试制时间短产品。十一、FPC增强板加工增强板是柔性印制板所特有，其形态和所使用材料也是各种各样。胶黏剂普通都是膜状，二面用离型膜保护。把撕去一面离型膜粘接膜贴于增强板上，然后进行外形和孔加工，而后将其与柔性印制板用热辊层压法层压在一起。所用材料不同，形状尺寸精度也不同。环氧玻布层压板和纸基酚醛层压板刚性板可用数控钻铣床或模具加工外形和孔。聚酯和聚酰亚胺膜也可以用刀模进行简易外形加工，普通薄膜状增强板不需要加工微细孔，可用数控钻孔和模具加工。如果能在较短时间内进行解决或自动化，那么会减少制导致本。把增强板对好定位贴在已加工好外形和孔柔性印制板上，这一工序很难实现自动化，并且所占加工费用中比例大，由于这一作业不得不依托人工进行，如果一片柔性印制板上需要多片不同材质增强板，因而成本升高，相反如果设计简朴或者使用易于操作夹具，就会明显地提高生产效率，从而减少成本。各厂都为改进这一工艺而努力，但仍需要有一定生产技能人员进行操作。增强板粘接有压敏型(PSA)和热固型，其加工所需要人工也大不相似。使用压敏型非常简朴，撕去压敏型上离型膜，与柔性印制板上位置重叠对位之后，在短时间内就可以进行加压，甚至只要用手压下也可以。当需要一定粘接强度时用简朴压机施加数秒压力或通过热压辊就可以了。使用热固胶黏剂就不那么简朴了。普通需要35MPa(3050kgcm。)压力和1 601 80高温，必要压制3060min。为了不使柔性印制板受到应力影响，增强板部位压力必要均匀，如果单纯地对增强板部位加压，增强板部位端部因受应力影响有也许导致断线，普通做法如下图所示。此外，两面均有离型膜双面黏结膜，可以用来把柔性印制板 、与柔性印制板或柔性印制与刚性印制板黏合在一起，相称于刚性印制板所用半固片，其加工固化工艺与增强板层压工艺相似。十二、FPC检查柔性印制板FPC检查项目诸多，由于刚性印制板PCB仅是起电气连接作用，而柔性印制板FPC不但具备与刚性印制板PCB这一功能完全相似功能，还具备可折叠、弯曲运动功能，故对这一机械性能也必要进行检查以保证质量。当前对柔性印制板FPC多进行100检查。固然除了FPC断线短路必要检查并有检查设备外，用目视检查其她项目也还诸多。普通线路可以人工肉眼或用放大23倍放大镜检查，但检查高密度线路应使用高倍显微镜。检查100m左右线路应用放大510倍放大镜，50100m线路用放大1020倍放大镜，50m如下线路应用放大20倍以上立体显微镜进行检查。并不是显微镜放大倍率越高越好，要能高效率进行检查作业，视野广也是十分重要。虽然是高倍率，没有电子图像放大功能也不能提高检查效率。用自动光学检查仪(AOI，Automatic Optical Inspection)检查柔性印制板缺陷还仅停留在一某些批量生产上。自动光学检查仪已开始用于卷带工艺，但是自动光学检查仪只能检查线路缺陷，仅能某些地代替检查人员，并且柔性电路和普通数字电路不同，常规自动光学检查仪不能使用，还必要附加专用程序。对于急剧发展微细化线路还难以适应。随着电路高密度化，使用显微镜倍率也会相应增大，每单位面积上检查时间也要延长，柔性印制板检查所需要工时比例不小，随着线路密度进一步发展这个比例还会进一步增高。不良率下降，检查速度就会加快，但是线路密度不断地向前发展，从检查立场来看，精密图形线路合格率不会有明显提高。柔性印制板所有检查项目并不是在最后工序进行，特别是电路和覆盖缺陷在工序中进行检查效果更好。现实是工序中检查还不能完全取代最后检查，但对于提高整个生产效率还是有一定效果。十三、FPC包装对柔性印制板成品包装也应格外注意，并不是随意而简朴地把恰当数量柔性板叠在一起。由于柔性印制板构造复杂，稍受外力就容易损伤，因而包装柔性印制板必要格外小心。惯用包装办法是把1020片柔性印制板FPC叠在一起，用纸带把各部位卷好固定在硬纸板上，要避免使用胶带，由于胶带胶黏剂所具有化学物质如果渗出容易引起端子氧化变色。基底膜是聚酰亚胺膜时由于容易吸潮，柔性印制板FPC应与硅胶等干燥剂一起装入聚乙烯袋中并密封袋口。然后将其和缓冲材料装入瓦楞纸箱。由于柔性印制板FPC形态独特，因此应依照不同形态采用不同包装办法。有是柔性印制板FPC在冲切外形之前，先将其贴在涂布有弱胶黏剂聚酯托片上，再用刀模进行半切外形加工(嵌入式冲切)，就这样原封不动交给顾客，顾客可以把柔性印制板FPC取下来组装，也可以先进行组装，组装结束后再从聚酯托膜上取下来。这种办法只能用于小尺寸产品上，这无论对柔性印制板FPC制造厂还是对顾客都可以大幅度提高工序效率。最安全可靠办法是使用专用托盘。一方面应按品种配备好托盘，虽然管理比较麻烦，但质量有保证，使用以便，有助于顾客装配。成本不高，用后可丢弃。