SMT自动贴装机贴片通用工艺流程介绍模板.doc

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第五章 自动贴装机贴片通用工艺

5.1 工艺目标
本工序是用贴装机将片式元器件正确地贴放到印好焊膏或贴片胶PCB表面相对应位置上。
5.2 贴片工艺要求
5.2.1 贴装元器件工艺要求
a. 各装配位号元器件类型、型号、标称值和极性等特征标识要符合产品装配图和明细表要求。
b. 贴装好元器件要完好无损。
c. 贴装元器件焊端或引脚大于1/2厚度要浸入焊膏。对于通常元器件贴片时焊膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。
d. 元器件端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。因为再流焊时有自定位效应，所以元器件贴装位置许可有一定偏差。许可偏差范围要求以下：
—矩型元件：在PCB焊盘设计正确条件下，元件宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上；在元件长度方向元件焊端和焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度3/4以上必需在焊盘上。贴装时要尤其注意：元件焊端必需接触焊膏图形。
—小外形晶体管（SOT）：许可X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚（含趾部和跟部）必需全部处于焊盘上。
—小外形集成电路（SOIC）：许可X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但必需确保器件引脚宽度3/4（含趾部和跟部）处于焊盘上。
—四边扁平封装器件和超小形封装器件（QFP）：要确保引脚宽度3/4处于焊盘上，许可X、Y、T（旋转角度）有较小贴装偏差。许可引脚趾部少许伸出焊盘，但必需有3/4引脚长度在焊盘上、引脚跟部也必需在焊盘上。
5.2.2 确保贴装质量三要素
a 元件正确
要求各装配位号元器件类型、型号、标称值和极性等特征标识要符合产品装配图和明细表要求，不能贴错位置；
b 位置正确
元器件端头或引脚均和焊盘图形要尽可能对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。
元器件贴装位置要满足工艺要求。
两个端头Chip元件自定位效应作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到对应焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但假如其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；

正确 不正确
图5-1 Chip元件贴装位置要求示意图
对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件自定位作用比较小，贴装偏移是不能经过再流焊纠正。假如贴装位置超出许可偏差范围，必需进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。不然再流焊后必需返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发觉贴装位置超出许可偏差范围时应立即修正贴装坐标。
手工贴装或手工拨正时要求贴装位置正确，引脚和焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正，以免焊膏图形粘连，造成桥接。
c 压力（贴片高度）适宜。
贴片压力（Z轴高度）要合适适宜
贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传输和再流焊时轻易产生位置移动，另外因为Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移 ；
贴片压力过大，焊膏挤出量过多，轻易造成焊膏粘连，再流焊时轻易产生桥接，同时也会因为滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
吸嘴高度适宜 吸嘴高度过高 吸嘴高度过低
（等于最大焊球直径）

吸嘴

元件 焊料颗粒

吸嘴高度适宜 元件从高处扔下 贴片压力过大
贴片压力合适 元件移位 焊膏被挤出造成粘连、
元件移位、损坏元件
图5-2 元件贴装高度要求示意图

5.3 全自动贴装机贴片工艺步骤
新产品贴装 老产品贴装

文件准备 文件准备

Yes 离线编程吗? No
离线编程 贴装前准备

贴装前准备

开机 开机

安装供料器

在线编程 Yes 安装供料器了吗？ No

上PCB 安装供料器

做视觉 核查程序

首件试贴 调整程序 首件试贴
YES NO No Yes
贴装

检验 转再流焊

关机
5.4 离线编程
贴装机是计算机控制自动化生产设备。贴片之前必需编制贴片程序。
贴片程序由拾片程序和贴片程序两部分组成。
拾片程序就是告诉机器到哪里去拾片、拾什么样元件、元件包装是包装是什么样等拾片信息。其内容包含：每一步元件名、每一步拾片X、Y和转角T偏移量、供料器料站位置、供料器类型、拾片高度、抛料位置、是否跳步。
贴片程序就是告诉机器把元件贴到哪里、贴片角度、贴片高度等信息。其内容包含：每一步元件名、说明、每一步X、Y坐标和转角T、贴片高度是否需要修正、用第几号贴片头贴片、是否同时贴片、是否跳步等，贴片程序中还包含PCB和局部MarkX、Y坐标信息等。
编程方法有离线编程和在线编程两种方法。对于有CAD坐标文件产品可采取离线编程，对于没有CAD坐标文件产品，可采取在线编程。
离线编程是指利用离线编程软件和PCBCAD设计文件在计算机上进行编制贴片程序工作。离线编程能够节省在线编程时间，从而能够降低贴装机停机时间，提升设备利用率，离线编程对多品种小批量生产尤其有意义。
离线编程软件通常由两部分组成：CAD转换软件和自动编程并优化软件。
离线编程步骤：
PCB程序数据编辑 自动编程优化并编辑 将数据输入设备
在贴装机上对优化好产品程序进行编辑 校对检验并备份贴片程序。
5.4.1 PCB程序数据编辑
PCB程序数据编辑有三种方法：CAD转换；利用贴装机自学编程产生坐标文件；利用扫描仪产生元件坐标数据。其中CAD转换最简便、最正确。
5.4.1.1 CAD数据转换
a CAD转换项目：
— 每一步元件名
— 说明
— 每一步X、Y坐标和转角T
— mm/inch转换
— 坐标方向转换
— 角度T转换
— 比率
— 源点修正值
b CAD转换操作步骤
— 调出表面组装元器件坐标文本文件
当文件格式不符合要求时，需从EXCEL调出文本文件；在弹出文本导入向导中选分隔符，单击下一步，选空格，单击下一步，选文本，单击完成后在EXCEL中显示该文件；经过删除、剪切、和粘贴工具，将文件调整到需要格式。
— 打开CAD转换软件
— 选择CAD数据格式
假如建立新文件,会弹出一个空白Format Edit窗口；假如编辑现有文件，则弹出一个有数据格式编辑窗口，然后能够对弹出格式进行修改和编辑。
— 对照文本文件，输入需要转换各项数据
— 存盘后即可实施转换
5.4.1.2利用贴装机自学编程产生坐标程序经过软件进行转换和编辑
当没有表面组装元器件坐标CAD文本文件时，可利用贴装机自学编程产生贴片坐标，再经过软件进行转换和编辑（软件需要含有文本转换功效）
a 转换和编辑条件
— 需要一块没有印刷焊膏PCB
— 需要表面组装元器件明细表和装配图
— 一张3.5英寸2HD格式化软盘
b 操作步骤
— 利用贴装机自学编程输入元器件名称、X、Y坐标和转角T，其它参数全部能够在自动编程和优化时产生。（假如贴装机本身就装有优化软件，则可直接在贴装机上优化，不然根据以下步骤进行）
— 将贴装机自学编程产生坐标程序备份到软盘
— 将贴装机自学编程产生坐标程序复制到CAD转换软件中
— 将贴装机自学编程产生坐标程序转换成文本文件
— 对文本文件进行格式编辑
— 转换
5.4.1.3 利用扫描仪产生元器件坐标数据（必需含有坐标转换软件）
a 把PCB放在扫描仪合适位置上进行扫描；
b 经过坐标转换软件产生PCB坐标文件；
c 根据5.4.1.1进行CAD转换。
5.4.2 自动编程优化并编辑
操作步骤：
打开程序文件 输入PCB数据 建立元件库 自动编程优化并编辑。
a 打开程序文件
根据自动编程优化软件操作方法，打开已完成CAD数据转换PCB坐标文件。
b 输入PCB数据
— 输入PCB尺寸：长度X(沿贴装机X方向)、宽度Y(沿贴装机Y方向)、厚度T。
— 输入PCB源点坐标：通常X、Y源点全部为0。当PCB有工艺边或贴装机对源点有要求等情况时，应输入源点坐标。
— 输入拼板信息：分别输入X和Y方向拼板数量、相邻拼板之间距离；无拼板时，X和Y方向拼板数量均为1，相邻拼板之间距离为0。
c 对通常元件库中没有新元件逐一建立元件库
输入该元件元件名称、包装类型、所需要料架类型、供料器类型、元器件供料角度、采取几号吸嘴等参数，并在元件库中保留。
d 自动编程优化并编辑
完成了以上工作后即可根据自动编程优化软件操作方法进行自动编程优化，然后还要对程序中一些不合理处进行合适编辑。
5.4.3 将数据输入设备
a 将优化好程序复制到软盘。
b 再将软盘上程序输入到贴装机
5.4.4 在贴装机上对优化好产品程序进行编辑
a 调出优化好程序。
b 做PCB Mark和局部MarkImage图像。
c 对没有做图像元器件做图像，并在图像库中登记。
d 对未登记过元器件在元件库中进行登记。
e 对排放不合理多管式振动供料器依据器件体长度进行重新分配，尽可能把器件体长度比较靠近器件安排在同一个料架上。并将料站排放得紧凑一点，中间尽可能不要有空闲料站，这么可缩短拾元件旅程。
f 把程序中外形尺寸较大多引脚窄间距器件比如160条引脚以上QFP，大尺寸PLCC、BGA和长插座等改为Single Pickup单个拾片方法,这么可提升贴装精度。
g 存盘检验是否有错误信息，依据错误信息修改程序。直至存盘后没有错误信息为止。
5.4.5 校对检验并备份贴片程序
a 按工艺文件中元器件明细表，校对程序中每一步元件名称、位号、型号规格是否正确。对不正确处按工艺文件进行修正。
b 检验贴装机每个供料器站上元器件和拾片程序表是否一致。
c 在贴装机上用主摄像头校对每一步元器件X、Y坐标是否和PCB上元件中心一致，对照工艺文件中元件位置示意图检验转角T是否正确，对不正确处进行修正。（假如不实施本步骤，可在首件贴装后根据实际贴装偏差进行修正）
d 将完全正确产品程序拷贝到备份软盘中保留。
e 校对检验完全正确后才能进行生产。
5.5 贴装前准备
5.5.1 准备相关产品工艺文件
5.5.2 依据产品工艺文件贴装明细表领料（PCB、元器件）并进行查对
5.5.3 对已经开启包装PCB，依据开封时间长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理
5.5.4 对于有防潮要求器件，检验是否受潮，对受潮器件进行去潮处理
开封后检验包装内附湿度显示卡，当指示湿度＞20％（在23℃±5℃时读取）,说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。去潮方法可采取电热鼓风干燥箱，在125±1℃下烘烤12—20h。
去潮处理注意事项：
a 应把器件码放在耐高温(大于150℃) 防静电塑料托盘中进行烘烤；
b 烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好防静电手镯；
c 操作过程中要轻拿轻放，注意保护器件引脚，引脚不能有任何变形和损坏。
对于有防潮要求器件存放和使用：
开封后器件和经过烘烤处理器件必需存放在相对湿度≤20％环境下（干燥箱或干燥塔），贴装时随取随用；开封后，在环境温度≤30℃，相对湿度≤60％环境下72小时内或根据该器件外包装上要求时间（有要求7天）完成贴装；当日没有贴完器件，应存放在相对湿度≤20％环境下。
5.5.5 按元器件规格及类型选择适合供料器，并正确安装元器件
编带供料器装料时，必需将元件中心对准供料器拾片中心。
5.5.6 设备状态检验
— 检验压缩空气源气压应达成设备要求，通常为6~7kg/cm2。
— 检验并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。
5.6 开机
a 根据设备安全技术操作规程开机；
b 检验贴装机气压，是否达成设备要求，通常为5kg/cm2左右；
c 打开伺服；
d 将贴装机全部轴回到源点位置；
e 依据PCB宽度，调整贴装机导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度1mm左右，并确保PCB在导轨上滑动自如；
f 设置并安装PCB定位装置
— 首先根据操作规程设置PCB定位方法，通常有针定位和边定位两种方法；
— 采取针定位时应根据PCB定位孔位置安装并调整定位针位置，要使定位针恰好在PCB定位孔中间，使PCB上下自如；
— 若采取边定位，必需依据PCB外形尺寸调整限位器和顶块位置。
g 依据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支撑顶针，以确保贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第一）面贴装完成后，必需重新调整PCB支撑顶针位置，确保A（第二）面贴片时，PCB支撑顶针应避开B面已经贴装好元器件。
h 设置完成，则可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。
5.7 在线（自学）编程
对于已经完成离线编程产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件产品，可采取在线编程。
在线编程是在贴装机上人工输入拾片和贴片程序过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是经过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置正确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并统计到贴片程序表中，然后经过人工优化而成。
5.7.1 编制拾片程序
a 拾片程序编制内容
在拾片程序表中对每一个贴装元器件输入以下内容：
— 元件名，比如2125R 1K；
— 输入X、Y、Z拾片坐标修正值；
— 输入拾片（供料器料站号）位置；
— 输入供料器规格；
— 输入元件包装形式（如散件、编带、管装、托盘）
— 输入有效性（若有某种料暂不贴时，选Not Available）；
— 输入报警数（如输入50，当所用元件数降低为50时，就会有报警信息）
b 拾片程序编制方法
调出空白程序表，由人工编制并逐项输入以上内容。
5.7.2 编制贴片程序
a 贴片程序编制内容
— 输入PCB基准标志（Maker）和局部（某个元器件）基准标志(Mark)名字、MarkX、Y坐标、使用摄像机号、在任务栏中输入Fiducial（基准校正）；
— 输入每一个贴装元器件名称（比如2125R 1K）；
— 输入元器件位号（比如R1）；
— 输入器件型号、规格（比如74HC74）；
— 输入每一个贴装元器件中心坐标X、Y和转角T；
— 输入选择贴片头号；
— 选择Fiducial类型（采取PCB基准或局部基准）；
— 采取多个头同时拾片或单个头拾片方法；
— 输入是否需要跳步（若程序中某个位号不贴，可在此输入跳步，在贴片过程中，贴装机将自动跳过此步）。
b Mark和元器件贴片坐标输入方法
Mark和Chip元件坐标输入方法可用一点法或两点法，SOIC、QFP等器件中心坐标输入方法可用两点法或四点法，见图5-3。
一点法操作方法：将光标移到X或Y空白格内点蓝，单击右键，弹出Teaching对话框和一图像显示窗口，用方向箭移动摄像机镜头至Mark（或Chip）焊盘图形处，用十字光标对正Mark（或Chip）焊盘中心位置，按输入键， 中心坐标将自动写入X、Y坐标栏内。一点法操作简单快捷，但正确度不够高，可用于通常Chip元件。
二点法操作方法：用方向箭移动摄像机镜头移至Mark（或Chip）焊盘图形处，选择两点法，用十字光标找到Mark（或Chip）焊盘图形一个角，点击1st,再找到和之相对应第二个角点击2st,此时机器会计算出Mark（或Chip）焊盘图形中心，并将中心坐标值自动写入X、Y坐标栏内。二点法输入速度略慢部分，但正确度高。
四点法操作方法：用方向箭移动摄像机镜头移至SOIC 或QFP焊盘图形处，选择四点法，先照器件一个对角，找正第一个角点击1st，再找正和之相对应第二个角点击2st，然后照另一个对角，找正第三个角击点3st，再找正和之相对应第四个角点击4st，此时机器会计算出SOIC或QFP焊盘图形中心，并将坐标值自动写入X、Y坐标栏内；
1 1 1 3

2 2 4 2
一点法 两点法 四点法
图5-3 Mark和元器件贴片坐标输入方法示意图
5.7.3人工优化标准
— 换吸嘴次数最少。
— 拾片、贴片旅程最短。
— 多头贴装机还应考虑每次同时拾片数量最多。
5.7.4 在线编程注意事项
a 输入数据时应常常存盘，以免停电或误操作而丢失数据；
b 输入元器件坐标时可依据PCB元器件位置次序进行；
c 所输入元器件名称、位号、型号等必需和元件明细和装配图相符；
d 拾片和贴片和多种库元件名要统一；
e 编程过程中，应在同一块PCB上连续完成坐标输入，重新上PCB或更换新PCB全部有可能造成贴片坐标误差。
g 通常程序中包含到元器件，必需在元件库、包装库、供料器库、托盘库、托盘料架库、图像库建立并登记，多种元器件所需要吸嘴型号也必需在吸嘴库中登记。
5.8 安装供料器
a 根据离线编程或在线编程编制拾片程序表将多种元器件安装到贴装机料站上；
b 安装供料器时必需根据要求安装到位，
c 安装完成，必需由检验人员检验，确保正确无误后才能进行试贴和生产。
5.9 做基准标志（Mark）和元器件视觉图像
自动贴装机贴装时，元器件贴装坐标是以PCB某一个顶角（通常为左下角或右下角）为源点计算。而PCB加工时多少存在一定加工误差，所以在高精度贴装时必需对PCB进行基准校准。
基准校准是经过在PCB上设计基准标志（Mark）和贴装机光学对中系统进行校准。
基准标志（Mark）分为PCB基准标志和局部基准标志。

局部 Mark

PCB Mark

图5-4 基准标志（Mark）示意图
5.9.1 做基准标志（Mark）图像。
a PCB MarK作用和PCB基准校准原理
PCB MarK是用来修正PCB加工误差。贴片前要给PCB Mark照一个标准图像存入图像库中，并将PCB MarK坐标录入贴片程序中。贴片时每上一块PCB，首先照PCB Mark，和图像库中标准图像比较：一是比较每块PCB Mark图像是否正确，假如图像不正确，贴装机则认为PCB型号错误，会报警不工作；二是比较每块PCB Mark中心坐标和标准图像坐标是否一致，假如有偏移，贴片时贴装机会自动依据偏移量（见图5中△X、△Y）修正每个贴装元器件贴装位置。以确保正确地贴装元器件。
Y

Y1
Y0 △Y

X X1 X0 0
△X
图5-5 利用PCB Mar修正PCB加工误差示意图
b 局部Mark作用
多引脚窄间距器件，贴装精度要求很高，靠PCB Mar不能满足定位要求，需要采取2—4个局部Mark单独定位，以确保单个器件贴装精度。
c Mark图像制作方法
具体制作方法要依据设备操作规程进行。通常制作图像时首先输入Mark图形类型（比如圆形、方形、菱形等）、图形尺寸、寻求范围，认识系数（精度），然后用灯光照并反复调整各光源光亮度，直到显示OK为止。
d Mark图像制作要求
Mark图像做得好不好，直接影响贴装精度和贴装效率，假如Mark图像做得虚，也就是说，Mark图像和Mark实际图形差异较大时，贴片时会不认Mark而造成频繁停机，所以对制作Mark图像有以下要求：
— Mark图形尺寸要输入正确；
— Mark寻求范围要合适，过大时会把PCB上Mark周围图形划进来，造成和标准图像不一致，过小时会造成一些PCB因为加工尺寸误差较大而寻求不到Mark；
— 认识系数合适。认识系数太小，轻易造成不认Mark，认识系数太大，影响贴装精度。
— 照图像时各光源光亮度一定要合适，显示OK以后还要仔细调整。
— 使图像黑白分明、边缘清楚；
— 照出来图像尺寸和Mark图形实际尺寸尽可能靠近。
5.9.2 将未在图像库中登记过元器件制作视觉图像
a 元器件视觉图像作用
贴片前要给每个元器件照一个标准图像存入图像库中，贴片时每拾取一个元器件全部要进行摄影并和该元器件在图像库中标准图像比较：一是比较图像是否正确，假如图像不正确，贴装机则认为该元器件型号错误，会依据程序设置抛弃元器件若干次后报警停机；二是将引脚变形和共面性不合格器件识别出来并送至程序指定抛料位置；三是比较该元器件拾取后中心坐标X、Y、转角T和标准图像是否一致，假如有偏移，贴片时贴装机会自动依据偏移量修正该元器件贴装位置。
offset (T)
元件中心
offset (Y)

offset (X) 吸嘴中心

图5-6 贴片位置光学对中原理示意图
b 元器件视觉图像制作方法
具体制作方法要依据设备操作规程进行。通常制作图像时首先输入元器件类型（比如Chip、SOP、SOJ、PLCC、QFP等）、元器件尺寸（输入元器件长、宽、厚度，）、失真系数，然后用CCD主灯光、内侧和外侧灯光照，并反复调整各光源光亮度，直到显示OK为止。
c 元器件视觉图像制作要求
元器件视觉图像做得好不好，直接影响贴装效率，假如元器件视觉图像做得虚（失真），也就是说，元器件视觉图像尺寸和元器件实际差异较大时，贴片时会不认元器件，出现抛料弃件现象，从而造成频繁停机，所以对制作元器件视觉图像有以下要求：
— 元器件尺寸要输入正确；
— 元器件类型图形方向和元器件拾取方向一致；
— 失真系数要合适；
— 照图像时各光源光亮度一定要合适，显示OK以后还要仔细调整；
— 使图像黑白分明、边缘清楚；
— 照出来图像尺寸和元器件实际尺寸尽可能靠近。
注意：做完元器件视觉图像后应将吸嘴上元器件放回原来位置，尤其是用固定摄像机照元器件，不然元器件会掉在镜头内损坏镜头。
5.10 首件试贴并检验
5.10.1 程序试运行
程序试运行通常采取不贴装元器件（空运行）方法，若试运行正常则可正式贴装。
5.10.2 首件试贴
a 调出程序文件；
b 根据操作规程试贴装一块PCB；
5.10.3 首件检验
a 检验项目
— 各元件位号上元器件规格、方向、极性是否和工艺文件（或表面组装样板）相符；
— 元器件有没有损坏、引脚有没有变形；
— 元器件贴装位置偏离焊盘是否超出许可范围。
b 检验方法
检验方法要依据各单位检测设备配置而定。
一般间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检验设备（AOI）。
c 检验标准
根据本单位制订企业标准或参考其它标准（比如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）实施。
5.11 依据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像
5.11.1如检验出元器件规格、方向、极性错误，应根据工艺文件进行修正程序
5.11.2 若PCB元器件贴装位置有偏移，用以下两种方法调整
a 若PCB上全部元器件贴装位置全部向同一方向偏移，这种情况应经过修正PCB Mark坐标值来处理。把PCB Mark坐标向元器件偏移方向移动，移动量和元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB Mark坐标全部要等量修正。
b 若PCB上部分元器件贴装位置有偏移，可估量一个偏移量在程序表中直接修正部分元器件贴片坐标值，也能够用自学编程方法经过摄像机重新照出正确坐标。
5.11.3 如首件试贴时，贴片故障比较多要依据具体情况进行处理
a 拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下原因进行检验并处理：
— 拾片高度不适宜，因为元件厚度或Z轴高度设置错误，检验后按实际值修正；
— 拾片坐标不适宜，可能因为供料器供料中心没有调整好，应重新调整供料器；
— 编带供料器塑料薄膜没有撕开，通常全部是因为卷带没有安装到位或卷带轮松紧不适宜，应重新调整供料器；
— 吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；
— 吸嘴端面有赃物或有裂纹，造成漏气；
— 吸嘴型号不适宜，若孔径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；
— 气压不足或气路堵塞，检验气路是否漏气、增加气压或疏通气路。
b 弃片或丢片频繁，可考虑按以下原因进行检验并处理：
— 图像处理不正确，应重新照图像；
— 元器件引脚变形；
— 元器件本身尺寸、形状和颜色不一致，对于管装和托盘包装器件可将弃件集中起来，重新照图像；
— 吸嘴型号不适宜、真空吸力不足等原因造成贴片路途中飞片；
— 吸嘴端面有焊膏或其它赃物，造成漏气；
— 吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。
5.12 连续贴装生产
根据操作规程进行生产。
贴装过程中应注意问题：
a 拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好焊膏；
b 报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理；
c 贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件型号、规格、极性和方向；
贴装过程中，要随时注意废料槽中弃料是否堆积过高，并立即进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头；
5.13 检验
a) 首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。
b) 检验方法和检验标准同7.5.10.3 首件检验。
c) 有窄间距(引线中心距0.65mm以下)时，必需全检。
d) 无窄间距时，可按表3-7取样规则抽检。
5.14 转再流焊工序
5.15 关机

5.16 怎样提升自动贴装机贴装效率
5.16.1 首先要根据DFM要求进行PCB设计
a） Mark设置要规范；
b） PCB外形、尺寸、孔定位、边定位设置要正确，必需符合贴装机要求；
c） 小尺寸PCB要加工拼板。能够降低停机和传输时间。
5.16.2 优化贴片程序
优化标准：
——换吸嘴次数最少。
—— 拾片、贴片旅程最短。
——多头贴装机还应考虑每次同时拾片数量最多。
5.16.3 多品种小批量时采取离线编程
5.16.4 换料和补充元件可采取方法
a）可更换小车；
b）粘带粘接器；
c）提前装好备用供料器；
d）托盘料架可多设置几层相同元件；
e）用量多元件可设置多个料站位置，不仅能够延长补充元件时间，同轴多头贴装机还能够增加同时拾片机会。
5.16.5 元器件备料时可依据用料多少选择包装形式。
用料多器件尽可能选择编带包装。
5.16.6 根据安全操作规程操作机器，注意设备维护保养。
5.17 贴片故障分析及排除方法
贴装机运行正常是否，直接影响贴装质量和产量。要使机器正常运转，必需全方面了解机器结构、特点，掌握机器轻易发生多种故障表现形式、产生故障原因和排除故障方法。只有立即发觉问题，查出原因，并立即纠正处理，排除故障。才能使机器发挥其应有贴装效率
5.17.1 常见故障
(1)机器不起动
(2) 贴装头不动
(3)上板后PCB不往前走
(4) 拾取错误
(5) 贴装错误
5.17.2 产生故障关键原因
(1)传输系统——驱动PCB、贴装头运动传输系统和对应传感器。
(2) 气路——管道、吸嘴。
(3) 吸嘴孔径和元件不匹配。
(4) 程序设置不正确——图象做得不好或在元件库没有登记。
(5) 元件不规则——和图象不一致。
(6) 元件厚度、贴片头高度设置不正确。

5.17.3 贴片故障分析及排除方法
表5-1 机器不起动故障分析及排除方法
故障表现形式
故障原因
排除故障方法

1 机器不起动
1 机器紧急开关处于关闭状态
拉出紧急开关钮
2 电磁阀没有起动
修理电磁阀
3 互锁开关断开
接通互锁开关
4 气压不足
检验气源并使气压达成要求值
5 微机故障
关机后重新开启

表5-2 贴装头不动故障分析及排除方法
故障表现形式
故障原因
排除故障方法
2 贴装头不动
1 横向传输器或传感器接触不良
或短路

检验并修复传输器或传感器
润滑油不能过多，清洁传感器。
2 纵向传输器或传感器接触不良
或短路
3 加润滑油过多，传感器被污染