RF调试标准规范专业资料.doc

RF 调试规范
DMR车载台RF设计调试目录..................................................................................................1
RX调试规范......................................................................................................................3
DMR车载台发射机系统设计调试阐明…………………………………………………………………………………….31
FGU模块调试规范…………………………………………………………………………………………………………………..33

RX调试规范
参照文档引导，如车台、手台、中转台调试报告。
一．模块调试（按照TRD原则进行）
接受电路重要构成某些：
1、2级带通滤波器和低噪声放大器（BPF1 + LNA+BPF2）
2、混频电路（Mixer）
3、中频滤波（IF filter）
4、中频放大（IF amplifier）
5．本振放大（LO amplifier）
6、中频解决（IF processor）
1．1．调试前工作准备
①依照各个模块难易限度，合理制定调试筹划，BPF1 + LNA+BPF2为接受难点和重点，占用调试时间较多，可放在最先调试；
②准备调试所需资源：如射频线，物料，测试仪器；
③获取调试有关资料：如最新TRD原则，原理图和位号图。
1．2．调试
BPF1+LNA+BPF2：
1) BPF1调试
2) BPF2调试
3) LNA调试
4) 测试数据，参照TRD出相应模块数据。
①插入损耗；
②可调范畴：全频段所需要电压范畴（调试前阅读所选变容二极管datasheet，掌握其线性范畴）；
③杂散抑制（调试前使用杂散计算软件计算影响较大几种杂散点）；
④增益及全频段平坦度；
⑤3dB带宽；
⑥三阶互调截点；
⑦S参数：普通考虑BPF1 + LNA+BPF2整体S11和S22，达到与前级LPF及后级MIXER更好匹配。
Mixer：
重要电性能指标：
①混频损耗；
②三阶互调截点（增长本振幅度对IIP3影响测试数据）；
③隔离度（此项指标与本振幅度关于，观测在满足指标需求上，本振幅度最高可达到多大，为后期本振调试提供参照）；
参照TRD设计，出有关数据。
IF Filter：（调试时参照晶体滤波器规格书）
重要电性能指标：
①插入损耗；
②带外抑制；
③带内波动（依照经验此波动会影响整机失真度）；
④带宽。
参照TRD设计，出有关数据。
IF amplifier：
重要电性能指标：
①增益；
②电流；
③最大输出信号；
③自激
参照TRD设计，出有关数据。
LO amplifier：
重要电性能指标：
①增益（偏低时影响敏捷度和互调）；
②电流（普通本振放大电流较大，调试时需要测试动态电流，保证电阻降额设计规定）；
③谐波抑制；
参照TRD设计，出有关数据。
IF processor：
这某些调试重要为二本振调试（参照FGU调试），重要电性能指标：
①相位噪声；
②CV电压；
③杂散（带内和带外）；
④锁定期间；
环境测试：
重要为高温，低温测试，调试完毕后需要做此评估，防止在高低温条件下浮现失锁问题。
参照TRD设计，出有关数据。
二．级连调试
1．1． 射频前端级连测试
测试框图如下：

重要电性能指标：
①增益；
②最大输出幅度（保证AD9864最大输入幅度<=-19dBm）；
③失真度；
参照TRD设计，出有关数据。
1．2． 整机指标逐级测试（只进行简朴敏捷度测试）
①AD9864（-105~-109dBm左右）；
②IF Filter（-120~-121dBm这里敏捷度基本与天线口一致）；
③MIXER（-113~-115dBm）；
④天线口。
参照TRD设计，出有关数据。
三．整机指标测试（按照产品规格进行）
测试项目（第一次测试可采用手动测试，以便增长测试项目）：
①敏捷度；
②信噪比和失真度；
③共信道抑制；
④杂散（可依照以往经验增长多杂散测试点）；
⑤领道选取性；
⑥互调。
参照TRD设计，出有关数据。
四．参数一致性验证（每个单元电路都可以做一致性验证）
①模块验证：重要关注BPF1+LNA+BPF2和2LO两模块性能指标；
②整机指标一致性测实验证。
备注：关于参数一致性验证，固然是越多越好，但考虑人为改料，工作量太大，因此普通人为改料话选取4-6块作参数一致性验证。
参照TRD设计，出有关数据。
五．环境实验（每个单元电路都可以做一致性验证）
在完毕上述4个环节操作，整机指标无明显问题基本上可进行环境实验，重要为高低温实验，需要测试项目有：
①高低温条件下，敏捷度和信噪比与否正常，重要检查2LO高低温下性能指标；
②高低温之后，各个器件与否正常工作，简朴测试敏捷度即可。
出有关数据。
细化
六．后续指标优化
优化思路：对存在问题指标进行逐级测试，找出问题所在点，再依照理论知识优化TRD指标，从而达到系统指标优化。
在整个问题查找过程中，掌握各个模块指标分派从而进行逐级测试至关重要，因此调试者调试之前若能对同等机型进行有关模块指标测试将会给后期分析工作带来协助，固然在此之前若可以进行指标模块分派分析将会使分析工作更加轻松。

DMR车载台发射机系统设计调试阐明
孙红业，李巍
政府与行业终端产品线 DMR车载台
摘要：发射机系统是无线通信设备重要构成某些。本文以DMR数字车载台发射机系统为对象，一方面对DMR 合同原则作了简朴简介，重点阐述DMR数字车载台发射链路指标分析分解、发射机电路构成、工作时序以及发射主通路设计与调试、重要指标分析思路和调试办法等，并对各指标调试办法给出了案例分析，旨在使读者对发射机系统工作原理和设计调试办法有一种整体结识，同步对各指标调试分析办法有更加详细理论分析和经验总结以便使读者更快开展工作。
核心字：DMR发射机，DMR合同，车载台

DMR Mobile TX Design and Debug Method
SunHongye，LiWei
Abstract：(省略)。
Keywords：(省略)。

第一章　DMR原则简介
一、综述
DMR 是由欧洲电信原则协会 (ESTI) 制定基于TDMA技术开放性数字无线通讯原则。该原则支持语音通讯、数据传播等服务，涵盖常规和集群两种运营模式，是当前市场上最成熟数字技术之一，是但愿布置全新数字通讯系统或将其既有模仿通讯系统升级为数字各类顾客（商业顾客、专业顾客和公共安全等）明智之选。
DMR原则分为三个级别：
　　１）Tier１：重要用于低成本DPMR446产品，使用免费频段，面向民用市场。只能用于直通方式，采用FDMA技术。
　　２）Tier2：重要用于实现常规通信（支持直通和中继方式）产品，面向专业市场。采用TDMA 2 Slot技术。
3）Tier3：重要用于集群和同播系统中应用产品，面向专业市场。采用TDMA 2 Slot技术，支持网络管理和控制。
二、DMR空口合同
1）DMR合同架构如图1所示，

图1 DMR合同架构
2）物理层（PL）
空中接口1层是物理接口层，它解决由发射或接受比特构成物理突发。物理层涉及如下功能:
- 调制和解调；
- 发射和接受转换；
- 射频特性；
- 比特和符号定义；
- 频率和符号同步；
- 帧构建。
3）数据链路层（DLL）
空中接口2层是数据链路层，它解决逻辑连接，且隐藏上层物理媒介。数据链路层涉及如下功能：
- 信道编码（前向纠错，CRC校验），交织，解交织和比特定义；
- 确认和重传机制；
- 媒介接入控制和信道管理；
- 帧，超帧构建和同步；
- 突发和参数定义；
- 链路寻址（源或目）；
- 与物理层语音应用（语音编码数据）接口连接；
- 数据承载业务；
- 与呼喊控制层互换信令和顾客数据.
4）呼喊控制层（CCL）
空中接口3层是呼喊控制层，它仅合用于控制平面，是DMR所支持业务和设施一种实体，位于空中接口2层功能之上。呼喊控制层提供如下功能：
- 基站激活/去激活；
- 呼喊建立、保持和终结；
- 个呼或组呼发射和接受；
- 目的寻址（DMR ID或网关）；
- 支持固有业务（紧急信令、预占优先、迟后进入等）；
- 告知信令.
5）DMR 突发和帧构造
- 普通突发构造由两个108比特有效载荷域和一种48比特同步域或信令域构成。
- 每个突发总长为30毫秒，但264比特内容长度只有27.5毫秒，使用216比特有效载荷，足以传送60毫秒压缩语音。

6）DMR 移动台TDMA帧构造
呼入信道上，有一未用2.5毫秒保护时间（Guard time）介于突发间以容许功放偏置和发送延迟。

7）DMR 基站TDMA帧构造
呼出信道上，介于突发间2.5毫秒用于公共通播信道（CACH），它携带TDMA帧编号，信道访问批示，和低速信令。

8）DMR 语音突发构造
• 每个语音突发包括216比特压缩语音数据。这216比特压缩语音数据分为2组，每组108比特，放在帧同步或嵌入式信令两侧。这216比特压缩语音数据包括60ms原始语音，并逐位标记为V(0)～V(215)。
• 除了压缩语音数据外，语音突发中间某些也承载了內嵌信号（EMB域+內嵌信号）或帧同步。

9）DMR 语音超帧构造
一种语音超帧包括6个突发，共360毫秒。完整TDMA超帧在语音信息时间内重复。 一种超帧突发用字母A到F指定。突发A是一种超帧起始，且总是包括一种语音同步图样。突发B～F中间携带是嵌入信令。

10）DMR 数据突发构造
每个数据控制突发包括196比特有效载荷信息，48比特同步或嵌入式信令信息和20比特时隙类型信息（用来定义196比特信息位意思）。

11）DMR CACH突发构造
• CACH仅存在于呼出信道上。该域为突发和低速数据提供成帧和接入信息。该信道并未连到信道1或2上，而是两个信道之间公共信道 。
• 每个CACH突发中24个位中，有4个信息位和3个奇偶校验位专用于成帧和状态。这些位被称为TDMA接入信道型（TACT）位，用一种汉明(7,4) FEC码加以保护。每个CACH突发剩余17位承载CACH信令。CACH未为该信令提供FEC。

12）DMR 单独呼入RC突发构造
单独呼入RC突发容许移动台在直通模式下在呼入信道上向BS或直接向此外一种移动台发送RC信令。该突发将一种48位RC SYNC字和一种48位嵌入式信令域联合置于单突发中 。

13）DMR 呼出RC（反向信道）突发构造
嵌入式呼出RC突发容许BS在呼出信道上向处在通信信道移动台发送RC信令。该突发将RC信令置于一种单嵌入式48位EMB/LC域中

14）DMR TDMA通信信道类型

三、DMR语音业务
DMR语音业务涉及如下几种：
1. 单呼（无确认单呼和CSBK带确认单呼）
2. 组呼
3. 无地址语音组呼
4. OVCM（ Open Voice Channel Mode）语音业务
5. 全呼
6. 广播呼
7. 迟后进入
四、DMR数据合同
1）DMR数据包合同包括数据传播类型如下：
- 不带确认数据传播；
- 带确认数据：数据传播/响应数据传播。
2）数据包合同支持数据业务有：
- IP业务；
- 短数据业务；
- 源数据（raw data）；
- 状态消息（status/precoded data）；
- 定义短消息（defined data）。
3）数据包分解和组装
• 空口合同携带IP数据包可通过空口进行分解和组装，纠错和解错，带确认呈送。
• 一方面，一种不不大于最大长度值IP数据包会被切提成数个片段。 然后，每个片段形成一数据包，其涉及一到两个数据头块和一系列数据块（由从1到m）。每个数据块受其FEC编码保护。 IP数据报传播可采用单时隙或双时隙。

第二章　车台发射机系统构成及工作原理
一、发射机原理框图
车台在DMR系列中有两个突出特点，既要兼顾手台移动功能又要做到中转台大功率远距离通话，这就对车台各个模块及其整机设计提出很高规定，同步对它构造、散热和功放合成方式提出了高规定，发射又是车台核心某些之一，所有理解、熟悉和掌握PA某些调试办法尤为重要。下面咱们简介一下发射机原理，

发射原理框图
发射机重要由如下电路构成：
1）功率放大电路：功率放大电路通过4级放大将TX_LO信号放大到系统规定至少45W发射功率。其中第一级为固定增益缓冲放大，第二级由LDMOS RD01MUS1构成增益可调预推动电路，第三级由LDMOS RD07构成增益可调推动电路和末级由两个LDMOS PD85035S构成固定增益末级放大电路，输出70W功率，再通过收发切换开关和由多阶切比雪夫滤波器构成谐波抑制器到天线发射。
2）功率控制和保护电路：重要是通过APC来实现数字和模仿模式下功率稳定性、过热保护、失配保护等。考虑到高驻波也许会引起功放自激，而自激烧管存在瞬时烧管特点，因而VSWR保护采用硬件保护，减少反馈时间，实时对功放进行VSWR保护；温度保护采用软件保护，最低输出功率为5W，保证客户在极限条件下使用仍有一定通信距离。
　3）天线开关电路：运用PIN开关二极管（由于ＰＩＮ二极管工作时，没有对射频信号检波特性）实现发射接受切换。
　４）低通滤波器：抑制谐波低通滤波器是一种由集中参数电感和电容构成，通过这个滤波　器可以在一定带内波动性能条件下，尽量地提高对阻带内谐波杂散信号衰减作用。
　５）功率检测电路：功率检测电路采用定向耦合器来实现对前向功率和反向功率检测。

第三章　发射机指标分解及设计调试阐明
　　马克思哲学中办法论中很强调“分析综合”思想，遇到问题既要用分析办法，化大为小，化整为零，各个击破，同步又要用综合办法，梳理重点，总结经验。依照分析综合思想，对发射机系统进行细分，得出TRD指标分解集合，并针对核心指标给出设计调试办法和实例分析。
一、发射机TRD指标分解
发射某些整机重要指标如表所示，
1）主放大通路TRD指标

2）指标补充
-- 各级放大杂散（谐波和杂散）；
-- Driver（RD01 vs RD07 工作电流）；
-- 末级功放输出（低通滤波器前）谐波；
-- 天线开关发射/接受隔离度；
-- 温升曲线；
-- 器件发热测试；
-- 高低电压（10.8V-17V）不同VSWR（3：1、4：1、5：1、Open、Short）全相位自激杂散测试及功率；
-- 高低温输出功率、杂散
-- EMC指标（发射谐波/接受本振泄漏/USB辐射）；

二、功率放大电路设计办法及调试阐明
功率放大器设计办法依照功放管制造工艺（BJT、LDMOS、VDMOS等）、输出功率大小、与否有器件大小信号模型、与否有工作带宽功率等指标Demo版等条件不同，设计办法和思路也会有相应调节。

功率放大电路通过4级放大将TX_LO信号放大到系统规定至少45W发射功率。其中第一级为固定增益缓冲放大，第二级由LDMOS RD01MUS1构成增益可调预推动电路，第三级由LDMOS RD07构成增益可调推动电路和末级由两个LDMOS PD85035S构成固定增益末级放大电路，输出70W功率，再通过收发切换开关和由多阶切比雪夫滤波器构成谐波抑制器到天线发射。
⑴、输入级：VCO给出发射本振≥3dBm信号通过6dB∏型衰减网络进入由BFG540W构成固定增益16dB缓冲放大。
⑵、预推动级和推动级：由缓冲放大提供约13dBmRF信号进入由RD01MUS1构成低功率放大器，输出约27.5dBm功率；再通过RD07构成推动级将信号功率提高至38.5dBm输出给末级功放，此两级增益均由APC控制其栅极电压来动态调节，以保证发射电路输出功率稳定性，供电为9.1VA_TX。
⑶、末级功放：末级功放由2个PD85035S构成固定增益为10dB高功率放大器，由电池直接供电，输出功率约为48.5dBm；由于功放由双MOS构成，因此在其前和其后分别有分叉匹配电路和合并匹配电路。
⑷、天线切换开关：由9V1A_TX控制PIN二极管MA4P1250构成，衰减不大于0.5dB。
2、车台接口定义、电源控制、逻辑使能及周边电路：
1）车台接口定义如下：
接口名称
作用
基带接口
接口所属器件及pin位
TX
收发切换开关
OMAP GPIO6（车台）
OMAP5912ZZG Pin19（车台）
Final_bias
末级功放偏置电压
DAC OUTC
TLV5614IPW Pin12
TV_APC
发射功率APC控制
DAC OUTD
TLV5614IPW Pin11
REV_TEMP_DET
反向检波及温度保护误差电压输出
CODEC AUX1
TLV320AIC29IRGZR Pin17
TEMP_DET
功放温度检测输出
CODEC VBAT（车台）
TLV320AIC29IRGZR Pin15（车台）
注：车台温度及VSWR保护均可通过REV_TEMP_DET来控制实现，TEMP_DET仅为备用方案。

2）电源控制：

功能阐明
B+(13.6V)
末级功放供电
9V3A
缓冲、推动供、推动、APC电路及温度检测电路用电

3）逻辑使能及周边电路：
接口名称
逻辑电平
逻辑电平
1
0
TX(车台)
ON
OFF
DISCHARGE-SW-TX
ON
OFF
PS-APC
ON
OFF

2、功率控制
1）Final_bias重要对发射功率进行初步调试，使末级功放在其正常范畴内工作；
2）TV_APC/ APC/TV1重要依照功率模式设立，输入电压高低，输出天线匹配限度以及整机工作温度等来拟定输出功率大小，它是通过控制功放推动级来决定输出功率大小。
电路接口
项目
步进阐明
最大输出
默认输出
车台
Final_bias
发射末级功放静态偏置调节
(Final RF PA Bias)
暂按4096等分,即12位,每调一次软件值变化16（212/256）
5V
3.6V
TV_APC
发射功率细调
(Transmit High/Low Power)
暂按4096等分,即12位,每调一次软件值变化16（212/256）
5V
1.5V

3、谐波抑制电路
谐波抑制电路：抑制谐波低通滤波器是一种由集中参数电感和电容构成，通过这个滤波\可以在一定带内波动性能条件下，尽量地提高对阻带内谐波杂散信号衰减作用。
4、ACTP电路

5、温度保护
车台热保护：
车台通过一热敏电阻作温度感应器，把温度转换为电压REV_TEMP_DET(手台则是温度传感器IC上所产生Tem-lev电压)，并送至软件解决，当机器温度过高时，软件控制发射功率控制电压APC 使得发射功放变低，从而起到保护功放不因温度过高而损坏。
车台温度保护算法
1) 名词阐明：
APC-DSP ---------------软件内部APC，初始值为当前功率相应APC，为调测值；
MINI APC-VSWR&TEMP Protect ---VSER & TEMP保护时最小APC值，此值为5W功率相应APC值；
TV_APC---------------D/AC将软件输出APC-DSP转换为自动功率控制模仿电压APC；
REV_TEMP_DET---------VSWE误差电压及温度检测电压，此两电压中最大者将先起控；
REV_TEMP_DET-last-------上一次检测到REV_TEMP_DET电压，初始值为0V,需要放到寄存器以备调用。
TEMP_DET-------------中转台温度检测电压
Pf_DET-------------中转台前向功率检测电压
Pr_DET-------------中转台反向功率检测电压

2) 当检测到有失配或温度过高时，TV_APC值将会被修正，公式如下：
TV_APC = APC-DSP - REV_TEMP_DET
当检测到失配消除或温度下降时，同样TV_APC值将会被修正，直到TV_APC返回到合理TV_APC。
TV_APC = APC-level-3dB （中转台）
3) 软件解决流程图：

车台功率保护流程
当PTT ON之后10ms开始检测，每10ms检测一次，每四次取平均值作为REV_TEMP_DET。

6、VSWR保护
VSWR保护：天线端口前有定向耦合器，通过定向耦合器耦合出前向功率和反向功率，然后前和反向功率通过肖特基二极管检波得到前向和反向电压，前向和反向电压通过运算放大器，得到和驻波比成一定函数关系电压，此电压通过二极管和电阻分压网络后进入MCU ADC；MCU得到不同步间检测到电压值△VSWR_TEM，软件进行延时解决，避免误判断；如果软件判断环境恶化达到了保护条件，软件记忆前四次检测值与当前检测值进行均值解决，从保证输出功率收敛； 然后用原先设定TV_APC电压（控制输出功率）减此差值，得到新TV_APC电压，不同驻波比，保护后设定输出功率不同；驻波消除后，TV_APC值恢复正常。其中，二极管启动电压决定了VSWR保护启动门限。

定向耦合器设计
摘要：本文简要简介了定向耦合器基本概念；对其在无线车载台和对讲机中应用作了分析。至于详细在设计中应用，还需要通过实践来分析和验证。
1. 定向耦合器基本特性：

Port1
Port2
Port3
Port4

其中port1为输入端，port2为输出端口，port3为耦合端口，port4为隔离端口。
如上如图所示，定向耦合器为四端口元件。输入射频功率从port1注入，然后绝大某些通过port2输出给负载（如天线），在这个传播过程中，有一小某些射频功率耦合到port3（这某些功率可用来监测前向功率大小），尚有及其微小一某些泄露到port4（可忽视不计），如果考虑到微波传播线损耗，从port1注入射频功率，还会在传播线上面产生热损耗。
2. 定向耦合器基本参数
耦合度：
表达从端口１输入功率和被耦合到端口３某些比值。
表达为：耦合度（Ｃ）＝１０×ｌｏｇ（Ｐ１/Ｐ３）
插入损耗：
表达从端口１到端口２能量损耗。
表达为：插入损耗（ＩＬ）＝１０×ｌｏｇ（Ｐ１/Ｐ２）
隔离度：
在抱负定向耦合器中，端口４是没有功率输出，而事实上总会有某些功率从这个端口泄漏出来，这就是隔离度指标。
表达为：隔离度（Ｉ）＝ １０×ｌｏｇ（Ｐ１/Ｐ４）
方向性：
端口３输出功率和端口４输出功率之间比值定义为方向性。
表达为：方向性（Ｄ）＝１０×ｌｏｇ（Ｐ３/Ｐ４）
耦合度，隔离度和方向性之间关系为：
隔离度（Ｉ）＝耦合度（Ｃ）＋方向性（Ｄ）

7、热稳定性
RF 功率器件在正常工作时有很大一某些能量以热形式耗散掉，如果这某些耗散热能没有及时传导和辐射出去，那么RF 功率器件可靠性将会大大下降。无线通信中中转台发射机可靠性以及性能很大限度上与发射机热设计息息有关。本文从RF 功率器件实际使用角度，对射频功率器件在使用时热计算和热分析进行了探讨。
表贴RF 功率元件基本模型

Fig. 1 表贴RF 功率元件基本模型
从Fig. 1 可以看到，影响RF 功率器件耗散功率传导重要因素有：
Rjc：半导体数据手册上普通都会给出，一旦器件选定，该数据随之而定。器件效率：半导体数据手册上面普通都会给出，一旦器件选定，该数据随之而定。PCB 热设计：重要是基于PCB 板厚，散热孔，散热面积方面考虑，在制造商应用
案例中或者数据手册中普通都会推荐PCB Layout 注意事项。散热块：受产品铝壳构造外观限制，铝壳散热面积、铝壳材料热导率是决定性因素。
热功率计算
依照能量守恒定律，RF 功率器件在工作状态下，最后耗散热功率为：P（actual，oper.）= P（DC）+P（RFin）-P（RFout）
在实际使用时，耗散热功率还应当考虑涉及射频功率链路上因失配导致反射功率，以及实际匹配元件和射频传播线损耗功率，即完整耗散热功率计算公式应当为：P（actual，oper.）= P（DC）+P（RFin）+P（Rrflect）+P（Tloss）-P（RFout）普通，为了便于分析和计算热功率，用电子线路来类比热功率传播途径是一种普遍和有效办法，如Fig. 2 所示：

Fig. 2 热功率环路模型
Fig. 2 中各参数意义如下：
PD：需要耗散热功率Tj：RF 功率器件结温，在器件数据手册中有此信息。Rjc：junction-to-case 热阻，在器件数据手册中有此信息。Tc：器件case 温度，受制于工作环境和可靠性规定Rcs：器件case 到heatsink 热阻，受制于PCB 板材以及PCB layout Ths：heatsink 温度，受制于工作环境和可靠性规定Rsa：heatsink 到环境热阻，受制于铝壳散热材料，铝壳散热面积Ta：环境温度，取决于产品工作温度和环境类比成果，可以用表格 1 来区别。
热路
电路
温度T(℃)
电压U(V)
耗散功率Pd(W)
电流I(A)
热阻Rth(℃/W)
电阻R(Ω)
△T=Tj-Ta=Pd× Rth-ja
△U=U1-U2=I×R

表格 1 热路和电路类比
实际中，为了便于分析问题，普通将热路欧姆定律表达如下：
Pd = - 1/ Rja ×（Ta-Tj） 其中Rja=Rjc+Rcs+Rsa，蓝色字体两项在器件选型拟定之后，就只能由