华硕公司内部的PCB设计规范模板.doc

華碩電腦指示報告連絡收文單位：左列各單位 發文字號： MT-8-2-0037 發文單位：製造處技術中心 發文日期： 88.7.12 事 由： PCB Layout Rule Rev1.70 -料號-品名規格-供應商-ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4, R&D5, R&D6)1. 問題描述(PROBLEM DESCRIPTION)為確保產品之製造性, R&D在設計階段必須遵照Layout相關規範, 以利製造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字號： MT-8-2-0029)發文後, 还有訂定不足之處, 經補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所表示, 其中分為:(1) ”PCB LAYOUT 基础規範”:為R&D Layout時必須遵守事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合錫偷可降低短路及錫球.(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提升量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良主因,故製造期望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造需求, 提升自動置件百分比.(5) “零件包裝建議規範”:,零件taping包裝時, taping公差尺寸規範,以降低拋料率. 負責人： 林士棠. 完成日期： 88.7.12 傳閱單位TOCC簽 名製造處 技術中心 工程中心 專案室 資材中心 採購課 物管課 機構部 台北廠 SMT DIP IQC 龜山廠 SMT DIP IQC 蘆竹廠 SMT DIP 南崁廠 DIP研發處 研一部 研二部 研二部(LAYOUT) 研四部 研五部 研六部品保中心主 辦經 副理發文單位內部傳閱收文單位 中国最大资料库下载PCB LAYOUT 基础規範項次項目備註DIP過板方向I/O輸送帶長邊SMT過板方向短邊1通常PCB過板方向定義： PCB在SMT生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB長邊為SMT輸送帶夾持邊. PCB在DIP生產方向為I/O Port朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB與I/O垂直兩邊為DIP輸送帶夾持邊.DIP過板方向金手指金手指SMT過板方向輸送帶1.1金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP輸送帶夾持邊一致. L2L2L2L2L12 SMD零件文字框外緣距SMT輸送帶夾持邊L1需150 mil. SMD及DIP零件文字框外緣距板邊L2需100 mil.PAD3PCB I/O port 板邊螺絲孔(精靈孔)PAD至PCB板邊, 不得有SMD或DIP零件(如右圖黃色區).PCB LAYOUT 基础規範項次項目備註4光學點Layout位置參照附件一.5全部零件文字框內緣須距”零件最大本體最外緣或PAD最外緣”10 mil; 亦即雙邊20 mil.零件公差: L +a/-b Lmax=L+a, Lmin=L-bW +c/-d Wmax=W+c, Wmin=W-d文字框Layout: 長Lmax+20, 寬Wmax+20 文字框PCB PAD零件腳/ Metal Down5.1若”零件最大本體最外緣與PAD最外緣”外形百分比不符合,則零件文字框依兩者最大值而變化.6全部零件皆須有文字框, 其文字框外緣不可相互接觸、重疊.OK NG6.1文字框線寬6 mil.7SMD零件極性標示:(1) QFP: 以第一pin缺角表示.(圖a)(2) SOIC: 以三角框表示. (圖b)(3) 鉭質電容: 以粗線標示在文字框極性端. (圖c)(a) (b) (c)7.1零件標示極性後文字框外緣不可相互接觸、重疊. 7.2用來標示極性文字框線寬12 mil.PCB LAYOUT 基础規範項次項目備註L文字框郵票孔文字框LV-Cut8V-Cut或郵票孔須距正上方平行板邊積層堆疊Chip C, Chip L零件文字框外緣L80 mil. 文字框文字框L郵票孔LV-Cut9V-Cut或郵票孔須距正上方垂直板邊積層堆疊 Chip C, Chip L零件文字框外緣L200 mil.L文字框L郵票孔文字框10V-Cut或郵票孔須距左右方平行板邊積層堆疊 Chip C, Chip L零件文字框外緣L140 mil.L文字框郵票孔L文字框V-Cut11V-Cut或郵票孔須距左右方垂直板邊積層堆疊 Chip C, Chip L零件文字框外緣L180 mil.L12郵票孔與周圍突出板邊零件文字框須距離 L40 mil.PCB LAYOUT 基础規範項次項目備註PCBV-CUT零件V-CUT13本體厚度跨越PCB零件,其跨越部份V-CUT必須挖空. 俯視圖 側視圖14全部PCB廠郵票孔及V-CUT機構圖必須一致.PCB長邊YXPCB短邊15PCB之某一長邊上需有兩個TOOLING HOLES, 其中心距PCB板邊需等於(X,Y)=(200, 200) milTooling hole 完成孔直徑為160 +4/-0 mil.VIA HolePCB 基材綠漆銅TRACE在綠漆下BGA PAD16(1) Pitch = 50 milBGA PAD LAYOUT: BGA PAD直徑 = 20 mil BGA PAD綠漆直徑 = 26 mil(2) Pitch = 40 milBGA PAD LAYOUT: BGA PAD直徑 = 16 mil BGA PAD綠漆直徑 = 22 milLINTELBGALLWL17 BGA文字框外緣標示W = 30 mil寬度實心框, 以利維修時對位置件. BGA極性以三角形實心框標示. BGA實體 PCB LAYOUTPCB LAYOUT 基础規範項次項目備註YLWYLW18各類金手指長度及周围之Via Hole Layout Rule: Cards 底部需距金手指頂部距離為Y; 金手指頂部綠漆可覆蓋寬度W; Via Hole落在金手指頂部L內必須蓋綠漆, 並不能有錫珠殘留在此區域Via Hole內. AGP / NLX / SLOT 1轉接卡零件面: L=600, W=20, Y=284 AGP / NLX / SLOT 1轉接卡錫面: L=200, W=20, Y=284 PCI零件面: L=600, W=20, Y=260 PCI錫面: L=200, W=20, Y=260 AGP / NLX PCI / SLOT 1轉接卡 100mil白點標示V-Cut19多聯板標示白點: (1) 聯板為雙面板, 在V-cut 正面及后面各標示一個100mil白點.(2) 聯板為單面板, 在V-cut 零件面標示一個100mil白點.(3) 全部PCB廠白點標示位置皆一致.錫偷 LAYOUT RULE 建議規範項次項目備註過板方向錫面錫偷VGA1Short Body 型VGA 15 Pin最後一排零件腳在LAYOUT時須在錫面LAY錫偷.Ps: DIP過板方向為I/O Port朝前.過板方向錫偷或錫面2Socket 7 及Socket 370角落朝後位置在LAYOUT時須在錫面LAY錫偷.3其餘零件在台北工廠SAMPLE RUN或ENG RUN時會標出易短路Pin位置, R&D 改版時請加入錫偷.X*Pad錫偷過板方向P1Y*P1P2P24若零件長方向與過板方向垂直, 則錫偷位置及尺寸如右圖:1/4LL過板方向4.1 X=1.31.8, Y=1.31.7皆可有助於提升良率. X=1.8且Y=1.5為最好組合. 板長1/4長度中央區域,且P1或P2有一個48mil, 為最須LAY錫偷位置.(如圖a) 若無法LAY連續長條錫偷,則Pin與Pin中心點必須LAY滿錫偷. (如圖b) 圖a 圖bPCB LAYOUT 建議規範項次項目備註排針PCI1排針長邊Layout方向與PCI長邊平行.基材VIA測試點d錫面DIP過板方向測試點大銅箔2錫面測試點邊緣距過板前方大銅箔距離d須60 mil.YXRLPWLH零件本體端電極3Leadless (無延伸腳) SMD零件PCB PAD Layout Rule: (單位: mil) (Equation 1)零件側視圖 零件底部圖 PCB PAD LAYOUTL:端電極長度 W: 端電極寬度 H:端電極高度,其公差H+a/-b, Hmax=H+a 3.1若此零件有多種sources, 則選用所用sources最大值max()代入(Equation 1).WLPADHole綠漆小PAD大PAD3.2若此零件各種sources間尺寸差異太大,大小 PADs之間以綠漆分開(較佳選擇), 綠漆寬度W須10 mil. 或Layout成本壘板型式. 或 4未覆蓋SOLDER MASK PTH孔或 VIA HOLE邊緣須與SMD PAD邊緣距離 L 12 mil. PCB LAYOUT 建議規範項次項目備註ZWYSXLead腳零件本體DW5有延伸腳零件PCB PAD Layout Rule: (單位: mil) (Equation 2)Ps: Z為零件腳寬度零件側視圖 PCB PAD LAYOUT D: 零件中心至lead端點距離 W: lead 會與pad接觸長度5.1若此零件有多種sources,則選用所用sources最大值max()代入(Equation 2).DrillLcWc6DIP零件鑽孔大小 Layout Rule: 若 若ps: Lc為零件腳截面長度, Wc為零件腳截面寬度, Drill為PCB完成孔直徑. 零件腳截面圖 PCB鑽孔圖d文字框7線圈PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右圖: Drill /PAD = 80/120 mil 文字框 = 734 mil d = 620 mil搖桿長方向PCI搖桿長方向PCI8SOCKET 7及SOCKET 370搖桿長方向與PCI平行. 或PCB LAYOUT 建議規範項次項目備註1/4LNGOKLPCI8.1SOCKET 7及SOCKET 370擺設位置請勿擺在PCB中央1/4板長區域.法一：零件面及內層WDIP過板方向法二：零件面及內層基材PAD綠漆銅箔錫面9Through Hole零件與接大銅箔時, 須： 錫面：PTH可與鄰近大銅箔相接. 零件面及內層線路: 法一：Thermal Relief型式, PTH與其餘大銅箔不可完全相接, 需用PCB基材隔開.法二：過錫爐前方(PTH中心點前180度)大銅箔可與PTH直接相接; 過錫爐後方(PTH中心點後180度)大銅箔則不可與PTH直接相接, 需間隔W 60 mil.Lw10PCB零件面上須印刷白色文字框, 此白框可擺在任何位置, 但不可被零件置件後壓住, 其白框長L*寬W = 1654 *276 mil; 此文字框乃為Shop Flow貼條碼, 以利電腦化管理.PCB LAYOUT 建議規範項次項目備註2525ASUSHEWLET PACKARD11若同一片板子有兩種機種名稱, 但其LAYOUT皆相同, 為避免SMT生產時混板, 須在某一角落光學點, 用不一样噴錫樣式辨別. 比如： OEM客戶: 用圓形噴錫(直徑= 40 mil)光學點. ASUS: 用正方形噴錫(長*寬 = 25*25 mil)光學點.Ps: 由於R&D在LAYOUT時不知道哪些機種會有不一样名稱, 故製造單位在生產時幫忙check, 反應時填寫技術中心制訂”修改建議”表格, pass給技術中心, 由技術中心跟LAYOUT溝通修改. OEM機種光學點修改必須經過業務同意.012340C21C2-13C2-32C2-20C21C2-13C2-32C2-2C20C2-110C21C2-112多聯板CAD檔排列順序: 單版排列編號採取逆時針方向, 並將第零片放置在左下角(由左而右, 由下而上). 白點標示固在離第零片較遠板邊上.Case 1: 左右二聯板 Case 2: 上下二聯板Case 3: 四聯板(1) Case 4: 四聯板(2)Case 5: 多聯板PCB LAYOUT 建議規範項次項目備註LWH13大顆BGA(長*寬=35*35 mm)加Heat Sink後, 附耳文字框寬W=274 mil, 附耳文字框長度L=2606 mil, 附耳底部零件限高H須50 mil. 附耳文字框零件選用 建議規範項次項目備註1過SMT異形零件, 其塑膠材質熱變形溫度(Td)須240, 或其塑膠能承受Resistance to Soldering Heat 在240, 10秒鐘而不變形, 塑膠材質如全部LCP、 PPS, 及部份PCT、 PA6T. 但Nylon46及Nylon66含水率太高，不適合SMT reflow.2異形零件欲焊接lead 或tail, 其材質最外層須電鍍錫鉛合金, 或金等焊錫性較佳電鍍層.3零件Shielding Plate不可選用鍍全錫.4SMD零件包裝須為TAPE & REEL, 或硬TRAY盤包裝, 或Tube包裝, 以TAPE & REEL為最好選擇, 包裝規範請參閱”零件包裝建議規範”.4.1若零件有極性, 採購時確認零件在TAPE & REEL包裝, 或硬TRAY盤包裝, 或Tube包裝內極性位置固定在同一方位 ; 並且不因採購時間點不一样而購買到極性位置與以往不一样方位零件, 請參閱”零件包裝建議規範”.4.2DIP零件包裝須為硬TRAY盤包裝, 或Tube包裝.5 SMD TYPEConnectors,其全部零件腳平面度須5 mil. SMD TYPEConnectors,其全部零件腳與METAL DOWN (比如SODIMM兩個METAL DOWN)綜合平面度須6 mil.10A-A-6SMD TYPEConnectors,其零件塑膠頂部與零件腳構成平面之間平行度須10 mil. 7Connector 置於平面後重量須平均分佈, 不可單邊傾斜.零件選用 建議規範項次項目備註XYWLMYLAR8SMD TYPEConnectors,其零件塑膠頂部正中央須有一平坦區域W*L(比如貼MYLAR膠帶)以利置件機吸收.，其面積建議以下(單位mil)：(1) Y200且X800：平坦區域面積W*L72*72(2) Y200且X800：平坦區域面積W*L120*120(3) 200Y400：平坦區域面積W*L120*120(4) Y400：平坦區域面積W*L240*240因零件種類繁多，若有特殊零件無法適用者，請與技術中心聯絡商談。SMD零件腳9全部SMD Connectors須有定位及兩個防呆Post(PTH or Non-PTH皆可). DIP零件腳防呆Post10PCB無防呆孔但Connector卻有極性要求, 其插入DIP Connectors 須有一個定位防呆Post, 以防插件極反.-A-6A11Leaded 零件零件腳左右偏移位置度必須6 mil; 亦即左右偏移中心線各允許3mil.極性標示文字框12若SMD Connector有極性, 則在Connector本體頂部標示極性.零件包裝 建議規範項次項目備註極性包裝方向一致Taping膠帶HWcLcLpWpLcLpWp1Taping包裝尺寸rule(單位mil):零件公差: 包裝 Case 1:Case 2:附件一: 光學點Layout位置1. Index B光學點距板邊位置必需大於PCB長邊200 milPCB短邊SMT進板方向90 mil2. Index N光學點距板邊位置必需大於PCB長邊PCB短邊SMT進板方向200 mil銅框200 mil3. 不管新、舊機種, 對角線必須各有一個光學點, 其距離愈長愈好.4. 不管新、舊機種, 其對角線之光學點位置必須不對稱.b2| a1 - a2 | 200 mil或| b1 - b2 | 200 mila1b1a25. 當機種變更版本時, 其對角線之一個或二個光學點位置必須挪動, 其間距(ai , bI)與前一版本(ai , bi)必須 | ai-ai | 200 mil 或 | bi-bi | 200 mil; 但若改版幅度不大時, 可在對角線光學點其中一個旁標示直徑100mil白點, 白點位置隨版本變化而改變, 以利辨別.