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相关瓷砖生产工艺步骤具体介绍
一、陶瓷定义
陶瓷定义：
以粘土为关键原料加上其它天然矿物原料经过拣选、粉碎、混练、煅烧等工序制作各类产品称作陶瓷。分为日用陶瓷、建筑陶瓷、电瓷。以上陶瓷制品使用关键原料是自然界硅酸盐矿物（如粘土、长石、石英）所以又归属硅酸盐类及制品范围。

二、陶瓷发展史
中国是陶瓷生产大国，陶瓷生产有悠久历史和辉煌成就。中国最早烧制是陶器。因为古代人民经过长久实践，积累经验，在原料选择和精制、窑炉改善及烧成温度提升，釉发展和使用有了新突破，实现陶器到瓷器转变。陶瓷工业新工艺、新技术、新设备层出不穷。

三、世界瓷砖生产量
现在世界瓷砖生产和消费全部取得了较大发展。世界瓷砖产量84.95亿㎡，比增加3.5%左右。在世界瓷砖生产总量中，亚洲处于主导地位，生产量亚洲为61.4%，欧洲为21.6%，美洲为13.5%，消费百分比大致为亚洲为58.9%，欧洲为20.1%，美洲为15.7%。中国生产量大约34亿㎡，占世界生产份额达40%左右，西班牙生产量在5亿㎡左右，意大利生产量在5亿左右。

四、陶瓷行业布局
1、生产基地以佛山为主
2、新生产基地现在在江西兴起

五、瓷砖分类
我企业生产瓷砖品种繁多，现以地砖生产过程为例对我企业生产工艺步骤做个简单介绍。

六、瓷砖分类标准
1、吸水率：用水加入砖底看水吸收快慢
陶质砖：E>10%
炻质砖：0.5％＜E＜10％
瓷质砖：E＜0.5％
2、透光性：
陶质砖：不透光
炻质砖：透光性差
瓷质砖：透光
3、坯体特征：
陶质砖：未玻化或玻化程度差，结构不致密，断面粗糙。敲之声音粗哑。
炻质砖：半玻化状态，结构比陶质瓷致密，断面呈石状。
瓷质砖：玻化程度高，结构致密，断面呈贝壳状。敲之声音清脆。
4、强度：
陶质砖：机械强度低
炻质砖：机械强度比陶质瓷高
瓷质砖：机械强度高
5、烧结程度：
陶质砖：较差
炻质砖：很好
瓷质砖：良好
6、烧成温度：
陶质砖：1100℃左右
炻质砖：1180℃左右
瓷质砖：1250℃左右

七、地砖生产工艺步骤
可分为几大步骤：
（一）坯料制备
（二）釉料制备
（三）生产线工艺步骤

（一） 坯料制备步骤

1、泥砂料进厂

船运 车运

以黏土为代表可塑性原料
以含石英砂料为代表瘠性原料
以长石为主熔剂性原料
假如说石英是瓷砖骨架，黏土就是瓷砖经脉，而长石则是连结二者血液。
粘土和适量水混练以后形成泥团，这种泥团在一定外力作用下产生形变但不开裂，当外力去掉以后，仍能保持其形状不变。粘土这种性质称为可塑性。

2、A、验收
原料进厂后由分厂验收人员取样进行检测，合格后过磅放入室外仓均化。均化后原料才许可生产加工。

B、均化
均化：经过挖机混合原料各个位置，使原料不一样位置物理、化学性能相近

3、下配料单
配方确定标准
（1）坯料和釉料组成应满足产品物理、化学性质和使用要求；
（2）确定配方时应考虑生产工艺及设备条件；
（3）了解多种原料对产品性质影响；
（4）确定配方时应考虑经济上合理性和资源是否丰富、起源是否稳定。

配方经确定后由工艺技术员下达配方单，质检员依据泥砂料检测水份计算配方单实际投料量，由原料部负责按配方单配料。

4、司磅配料

铲车司机依据《球磨配料看板》中配料单，经过铲车将多种原料加入电子称。本企业严格控制多种泥砂料重量误差，并设质检巡检抽查，确保配料正确性。

5、投料

经过皮带将电子喂料机上已配好多种物料输送到球磨机内进行投料球磨。

6、球磨

经过输送带将泥砂料装入球磨机内，加入水和其它添加剂。依据泥浆细度要求设定球磨时间至一定细度测浆确定是否合格。

7、泥浆

泥浆性能要求：
1、流动性、悬浮性要好，方便输送和储存。
2、含水率要适宜，确保制粉过程中粉料产量高，能源消耗低 。
3、确保泥浆细度，使产品尺寸收缩、烧成温度和性能稳定。
4、泥浆滴浆，看坯体颜色。

8、过筛除铁入池陈腐

泥浆水份、细度达成标准后放浆过筛、除铁进入浆池内陈腐备用。

9、喷雾干燥
喷雾干燥原理：
经过柱塞泵压力将达成工艺要求泥浆，压入干燥塔中雾化器中，雾化器将泥浆雾化成细滴，在热风作用下干燥脱水制成一定颗粒级配粉料。

柱塞泵 热风炉

10、粉料检测
粉料性能检测项目：
（1）粉料水份检测，通常瓷砖粉料水份控制在6%-7%。
（2）粉料颗粒级配检测，颗粒级配即粒度分布，是指粉料中多种粒径颗粒所占百分比。我们通常严格控制40目上粉料颗粒度，对40目上粉料颗粒度合格率进行考评。

11、过筛入仓陈腐
经过喷雾干燥后粉料有一定温度，且水份也不均匀，所以粉料通常需陈腐二十四小时后使用。
（1）陈腐时间太短，水份不均匀产品易产生夹层。
（2）陈腐时间太长，强度差，流动性差，不易填满压机模腔。

过筛 陈腐

坯和釉定义
坯：是利用铝硅酸盐矿物或少许化工原料为关键原料,利用传统生产工艺手段，经过一定方法成型（如干压、塑性、 注浆），在一定烧成制度（温度制度、压力制度、气氛制度）制成含有一定形状制品。
釉：是施于陶瓷坯体表面一层极薄物质,它是依据坯体性能要求,利用天然矿物原料及一些化工原料按百分比配合,在高温作用下熔融而覆盖在坯体表面富有光泽玻璃层物质。

坯料和釉料相同点
（1）力学性能：坯和釉全部含有强度高、脆性等特征。
（2）化学稳定性：坯和釉全部含有较强耐腐蚀性。
（3）电性能：传统陶瓷坯和釉全部含有较大介电常数，大多数情况下可看成绝缘体。
（4）热性能：坯和釉全部含有较小膨胀系数，能够承受较大范围内热急变。

坯料和釉料不一样点
（1）力学性能：坯比釉强度大。
（2）化学稳定性：坯比釉耐腐蚀性强。
（3）热性能：坯膨胀系数通常比釉略大。
（4）光学性能：
坯体因为内部存在大量晶体及气孔，透光性差。
釉则依据内部玻璃相及其它分相组成百分比分为透明釉及乳浊釉，光泽也有高光、亚光之分。釉关键液相。

（二）釉料制备

1、化工、色料进厂
依据产品生产配方需要和化工、色料库存情况，由分厂工艺部做物料采购计划，由采购部购进适宜化工、色料。

2、化工色料检验
化工料进厂后，由各分厂化工料检测员依据《化工、色料检验标准》和标准样做板对比试烧，验收合格者入库待用。

3、釉班存料

合格化工、色料由釉班领料组负责领入，存放在釉班库存，用时即取。

4、下配料单

试制员依据产品做板试验后填写配方单，由釉班班长依据试制员下达原始配方单填写配料单，准备配料。

注：釉料配方确实定标准和坯料大致相同。

5、人工配料

釉班人员依据配料单将多种化工、色料过磅、配料入球磨。

6、球磨

将配好化工、色料、辅料加一定量水后进行球磨，通常球磨6-8小时，具体时间依据据釉料细度来确定。

7、测釉浆、试烧

测釉员对釉浆含水率、细度、流动性等项目进行检测。

由下单试制员对制备好釉浆进行试烧。

8、釉过筛除铁
印花釉过筛
釉浆过筛除铁

有些加入黑色料釉浆不需要除铁这个工序，除铁会影响此色料发色。

9、生产使用

经过试烧符合生产需要釉浆，陈腐后生产时拉至生产线使用。

（三）生产线工艺步骤

1、 送粉

依据生产需要，经过陈腐粉料从陈腐仓输至压机使用，为确保产品质量，通常情况下，多个料仓物料同时使用，降低粉料波动对生产影响。

2、 压制

粉料由输送带输送进入压机料斗，然后经过布料格栅布料、由压砖机压制成型。

3、 干燥
多层卧室干燥窑

压制成型后生坯含有一定水份，为了提升生坯强度，满足输送和后工序需要，生坯要进行干燥。

陶瓷厂现多采取多层卧式干燥窑，节省了占地面积，满足生坯对干燥速度要求 。

4、视需求喷水(浆)
压制成型坯体在上釉前需要喷水。
其作用是：
（1）使坯温降低到施釉所需要温度，打通坯面上毛细孔。
（2）加强坯、釉结合性，降低生产缺点。如缩釉。

5、施釉
施釉方法关键有两种：喷釉、淋釉。

（1） 喷釉

喷釉：用喷枪经过压缩空气使釉浆在压力作用下喷散成雾状，施到坯体表面 。

（2）淋釉

淋釉：将釉浆抽入高位罐，经过釉槽和筛网格缓冲作用，使釉浆经过光滑钟罩，均匀如瀑布一样覆盖在坯体表面 。

淋釉釉面比较适合胶辊印花。

喷釉和淋釉区分
A、比重区分：
喷釉比重通常控制在1.45左右。
淋釉比重通常控制在1.75左右。
B、平整度区分
喷釉釉坯表面呈细颗粒状分布，表面耐磨性比很好。
淋釉釉坯表面光滑适于高度精细图案印刷或胶辊印花 。

6、印花

胶辊印花 平板印花

印花是根据预先设计图样，经过转印花网或雕刻胶辊，将印花釉透过网孔或胶辊毛细孔转印到釉坯上 。

平板印花和胶辊印花区分
A、成本：平板印花产品价格稍低，胶辊印花价格较高些。
B、操作：平板印花操作方面简单，但部分产品常常出现粘网现象。
胶辊印花操作自动化程度高，对胶辊仪器操作要求比较高。
C、效果：胶辊印花图案细腻，有层次感，较案改变多样，平板印花图案单一，没有改变。

7、其它装饰手法
施釉、印花结束后，依据产品需要有时还要用到其它方法装饰瓷砖，如打点釉，甩闪点。

8、上砖底粉
什么是砖底粉呢？
瓷砖在高温烧制时会产生液相，假如不上砖底粉会对辊棒造成破坏。
上过砖底粉砖坯入窑烧成时才不易粘辊棒，延长辊棒使用寿命。

9、进窑烧成

A、现在墙地砖生产采取辊道窑烧成，辊道窑由很多平行排列辊棒组成辊道，经过辊棒运转带动砖坯向前移动，入窑进行烧制。

B、产品烧成步骤
砖坯→预热带→烧成带→冷却带→成品

企业经过窑炉自动控制系统，对产品烧制进行严格控制，确保产品质量。

预热带
砖坯在预热带完成有机物挥发，结晶水排除，晶型转变和碳酸盐和硫酸盐分解等物理化学反应 。

烧成带

瓷砖性能在很大程度上取决于烧成带最高烧成温度和保温时间，烧成温度和保温时间是确保坯体中出现一定量液相也就是玻璃相，使产品含有足够机械强度和低吸水率。即在烧成带成瓷。

冷却带

辊道窑冷却带分为急冷段、缓冷段和低温冷却段。

在急冷段冷风管横贯窑内辊道上下，对制品进行直接快速冷却；在缓冷段窑顶和窑底设置有热风抽出口；在低温冷却段用轴流风机对制品进行冷却。

10、性能检测

地砖出窑，不仅仅要外观上完美，在各个性能上也要符合对应标准。
其性能检测项目大致有：防滑系数检测、热稳定性检测、耐磨性能检测、吸水率检测、强度检测等。

11、其它类型瓷砖生产工艺步骤
以上我们了解了地砖生产工艺，它对于一系列有釉砖产品，比如外墙砖、内墙砖全部基础大同小异；异处表现为有产品要一次烧成，有要两次烧成，有要施底釉，有施釉量大、有小 。

有釉砖在生产完成后，也可对其进行抛光处理，如我企业新推出波光砖，而无釉砖大部分要进行抛光处理，现我们就抛光生产工艺步骤进行下简单介绍。

八、抛光工艺步骤

1、预切边

2、刮平

3、抛光
抛光可分为粗抛、中抛、精抛 。依据需要选择抛光程度。
粗抛机：将砖面磨削平滑。
中抛机：光滑程度有点像哑光砖；有为了追求这种哑光效果专门生产半抛砖。
精抛机：砖坯经过精抛机表面光滑如镜，光泽度能够达成60-70℃左右。

4、 磨边、倒角

从精抛机出来产品经过磨边、倒角，使砖坯尺寸正确均一，并避免砖角锋利损伤或对人造成伤害。

5、 上防污剂

为了提升防污能力，要在抛光砖表面涂一层防污剂；防污剂能够阻止在施工过程中水泥浆对砖渗透，另外也会预防日常生活中墨水、茶叶汁造成污染 。

6、 分选工序

由分检人员检测产品平整度、尺寸，合格产品包装入库。现在本企业已引入尺寸自动检测设备，正在大量推广使用。

7、 打包入库

现在本企业正在引入自动包装机，使用方面仍在改善之中。