机箱设计标准规范.doc

1 .范畴
本规范合用于工业计算机类原则19＂上架机箱构造设计。
2 规范性引用原则及参照文献
2.1 GB/T 3047.2-1992 高度进制为44.45mm面板、机架和机柜基本尺寸系列
2.2 GB/T 14665-1998 机械工程CAD制图规则
2.3 GB/T 2822-1991 原则尺寸
2.4 《电子设备构造设计原理》
3 机箱设计基本规定
3.1.1 保证产品技术指标实现：设计机箱时，必须考虑机箱内部元、器件互相间电磁干扰和热影响，以提高电性能稳定性；必须注意机箱强度、钢度问题，以免产生变形，引起电气接触不良、门、插接件卡滞，甚至受振后损坏；必须按实际工作环境和使用条件，采用相应办法以提高设备可靠性和使用寿命，保证产品技术指标实现。
3.1.2 便于设备操作使用与安装维修：为了能有效地操作和使用设备，必要使机箱构造设计符合人心理和生理特点，同步还规定构造简朴，装拆以便。此外，面板上控制器、显示装置必要进行合理选取与布局，以及考虑操作人员人身安全等等。
3.1.3 良好构造工艺性：构造与工艺是密切有关，采用不同构造就相应有不同工艺，并且机箱构造设计质量必要要有良好工艺办法来保证。因而，规定设计者必要结合生产实际考虑其构造工艺性。
3.1.4 贯彻原则化、模块化：
3.1.4.1 原则化是国家一项重要技术经济政策和管理办法，它对于提高产品质量和生产率、便于使用维修、加强公司管理、减少生产成本等都具备重要作用。构造设计中必要尽量减少特殊零、部件数量，增长通用件数量，尽量多采用原则化、规格化零、部件和尺寸系列(尽量采用原则库中和国标零部件)。
3.1.4.2 模块化是原则化发展，是原则化高档形式，用模块可组合成新系统，也易于从系统中拆卸更换。模块具备典型性、通用性、互换性、或兼容性。原则化通用化只是在零件级进行通用互换，模块化则是在部件级，甚至子系统级进行互换通用，从而实现更高层次简化。
4 机箱设计其本环节
4.1.1 详细研究产品技术指标；
4.1.1.1 产品技术指标是设计、制造与使用唯一根据，亦是检查产品质量客观原则，为了对的进行机箱构造设计，应进一步实际，详细研究产品各项技术指标，理解国内外同类产品或相近类型产品构造与使用状况，然后再拟定构造形式。
4.1.2 拟定机箱类型和外形尺寸：
4.1.2.1 机箱类型是在总体布局过程中，依照不同产品应用需求，制定各种不同方案，通过讨论分析和比较而拟定是挂墙式、桌面式、还是上架式。
4.1.2.2 机箱尺寸是按机箱内元器件大小拟定初步尺寸，然后依照这个尺寸选用原则尺寸；也可先选定原则外形尺寸，再进行箱内元器件布局分派。
4.1.3 面板设计、机箱内元器件排列布局；
4.1.3.1 面板尺寸是在机箱类型、尺寸拟定后定下，而面板上各种操纵和显示装置选取和布局，应当依照电原理图规定、人机工程、造型、通风等因素综合考虑。
4.1.3.2 机箱内部元器件排列是依照电原理图，重要元、器件外形尺寸及互有关系，并考虑通风、减振、屏蔽及走线以便美观限度等来拟定。
4.1.4 拟定机箱零、部件构造形式，绘制零件图纸
4.1.4.1 图纸是工业语言，再好设计，也需用它表达出来，一套清晰完整图纸是一种好产品前提和保证。我公司机械图采用《中华人民共和国国家工程制图原则》，投影方式采用第一视角投影法，尺寸标注参照GB/T2822-1981，对于由重要尺寸导出因变量尺寸和工艺上工序间尺寸，不受此限制；对已有原则规定尺寸，可按专用原则选用，机械组参照GB/T 14665-1998所做《模板及图框使用阐明》对CAD电子档、图框、图层、图线等也做了详细规定，详见《受控文献归档模板》。
4.1.4.2 我司一套完整机械图纸由如下9部份构成：1.图纸封面；2.零件清单；3.总装图；4.部件图；5.零件图；6.碰焊图；7.丝印图；8.包装图；9.产品使用阐明书；
4.1.4.3 1.图纸封面上应有所设计机箱名称及设计、审核、批准签名；2.零件清单涉及所设计机箱所有图纸和应用到机箱辅件，详见附表及填表阐明；
3.总装图，要可以明确表达出重要零、部件及元器件安装位置，机箱外型、安装尺寸；
4.在总装图不能完全表达设计意图时，还需做出部件图，部件图规定同于总装图；
5.零件图是整套图纸最基本单元，不光规定能按制图原则清晰表达零件，还需在标题栏中注明零件名称、数量、所属机箱、图号、材料、表面镀涂以及零件版本；
6.碰焊图要可以清晰表达各碰焊件位置，在有严格尺寸规定期，还需标注尺寸、公差，在碰焊图明细栏中，需详细列出碰焊件代号、名称、图号、数量；
7.丝印图要能清晰表达出丝印文字、图形位置，技术规定中应注明丝印文字、图形高度，字体类型、颜色等，颜色需用PANTONE色卡表达；
4.1.4.4 除电镀外，所有零件表面解决，在零件图、碰焊图中只注明“喷漆”或是“喷粉”，详细颜色在《零件清单》中注明，不做表面解决零件，镀涂栏内不填内容。
5 机箱构造件：
5.1 机箱零部件分类及命名：

机 箱

背板组件
面板组件
导 轨
箱体组件
箱盖组件

挡口板
背板
箱盖压板
箱盖

面板
门组件
面板支架
把手
挂耳

门
铰链
门玻璃
可做成一体

箱体
喇叭架
进风防尘组件
EMC弹片
底板组件
压条
驱动器组件

电扇架
防尘网盖
防尘网架
后压条
前压条

I/O弹片
I/O架
插槽架
底板支架

ATX
AT

接地弹片
光驱盖
软驱盖
驱动器架

如上图所示，机箱重要由五大部份构成，各部份又提成若干小部份，在没有特殊规定状况下，零件图中零件名称需按上图所列零件名称命名，上图也可作为整套机箱设计完后对照检查使用。
5.2 面板组件（摘自GB/T 3047.2-92）
5.2.1.1 面板（见图1-1~图1-3）

图1-3
图1-2
图1-1

5.2.1.2 面板宽度B尺寸系列：482.6，609.6，762.0mm
5.2.1.3 高度H尺寸系列见表1-1
5.2.1.4 面板材料：面板普通使用型材或2.50mm冷轧钢板制作；工作站面板用铝合金板制作，厚度分为10mm、8.0mm、6.0mm、5.0mm几种规格；
5.2.1.5 面板上装饰：为了机箱外表美观，普通在机箱面板上均有某些装饰性丝印、凹凸槽等，原则是不能影响机箱功能及牢固性，公司标志普通装在机箱面板左上角醒目位置，特殊状况可例外；
表1-1
代号
图号
n.U
H
h1
h2
h3
±0.4
1-1
1U
43.6
5.9

2U
88.1
37.7

1-2
1U
43.6
5.9
31.8

2U
88.1
5.9
76.2

3U
132.5
37.7
57.15

4U
177
37.7
101.6

5U
221.5
37.7
146.1

6U
265.9
37.7
190.5

1-3
6U
265.9
37.7
57.15
76.2
7U
310.3
37.7
88.9
57.15
8U
354.8
37.7
101.6
76.2
9U
399.2
37.7
101.6
120.6
10U
443.7
37.7
101.6
165.1
11U
488.1
37.7
133.3
146.1
12U
532.6
37.7
133.3
190.6
注：表中：U=44.45mm；H=nXU-0.8mm；当构造设计需要增长局限性1U面板高度时，容许在H值上增长1/2U，但h1、h2、h3不变。
5.2.1.6 面板安装槽口或安装孔尺寸见图1-4：
图1-4

5.2.1.7 面板类型与机柜立柱配合示意，见图1-5：

图1-5

5.2.1.8 面板与机柜（或机架）在宽度方向上安装尺寸（见图1-6、表1-2）

图1-6

表1-2
B
B1
B’min
482.6
465
450
609.6
592
577
762.0
744.4
729.4

5.2.1.9 挂耳：挂耳可与面板做成一体，也可单独做成一种零件，但挂耳上上架孔以及挂耳与机箱面板整合后外型尺寸必要符合GB/T3047.2-92；
5.2.1.10 把手：把手应优先选用《机械设计通用件原则库》中把手，为了便于机箱上架后与机柜立柱贴平，机箱面板上固定把手螺钉应选用沉头螺钉，面板也需在背面沉孔，把手装上后，不得影响上架螺钉装配；新设计把手时，应符合如下原则：
（1） 4U（包括4U）以上机箱，把手固定孔距为138mm，固定螺孔为2-M4；
（2） 2U机箱把手固定孔距为64mm，固定螺孔为2-M4；
（3） 1U机箱把手固定孔距为35mm，固定螺孔为2-M3；
5.2.1.11 面板支架：面板支架是面板与箱体之间过渡件，它和面板、箱体都要有良好电接触，面板支架不光要支撑面板，还要支撑装在门板内开关、灯板、防尘网组件等，面板支架上开关类开孔可参照《机械设计原则库》，驱动器开孔是在驱动器外型尺寸基本上周边放大0.3mm，面板支架与箱体之间间隙单边留0.2mm比较适当；
5.2.1.12 门组件：门组件普通由门、玻璃、门绞几部份构成，因要监视门内批示灯运营状态，普通在门上都开有可以看到灯观测窗，在观测窗内嵌有门玻璃；门绞是把门与箱体联接起来一种重要部件，应优先选用《机械设计通用件原则库》中原则门铰链，设计时应对门开闭状况做模仿实验，涉及锁在内所有门上附件不得与面板有碰撞、卡滞现象，完全启动后门也不能碰在面板上，以免蹭掉面板上喷涂层；普通门与门框间隙单边留0.3mm比较适当，接近门绞侧间隙可恰当放大，考虑到转动干涉及外表美观，门绞侧边可铣成斜边，门框相应位置也需倒角；
5.3 箱盖组件
5.3.1 箱盖：箱盖外型尺寸：普通与箱体同宽，与箱体接触面有良好电接触，单边间隙留0.3mm较适当；
5.3.2 箱盖压条：为便于箱盖与箱体固定，在箱盖内侧设计有压条，协助箱盖卡在箱体上，普通压条与箱盖间间隙等于面板支架板厚加上0.3mm；

5.4 箱体组件：箱体、面板与箱盖基本尺寸（见图1-7、表1-3）；
图1-7

表1-3
B
482.6
609.6
B3（包括机箱两导轨）
<449（推荐不含导轨425）
<576（推荐不含导轨560）
H
见表1-1
H3
≦H(参照GB/T2822-1981选用原则尺寸)
D3
240、300、360、420，需要时按60mm增量增长

5.4.1 箱体是整个机箱重要构成某些之一，它不光承担机箱中电子元器件“保卫”、屏蔽、固定任务，还要在恰当位置对电子元器件连接线加以固定；箱体与其他部件碰焊时，焊点间距不得不不大于50mm，对某些外露窄长缝隙，需加以解决，办法有三种，a减小碰焊点间距，b缩小固定螺钉间距，c 增长EMC弹片；
5.5 驱动器架：驱动器架可按其在机箱中所处位置及与相邻零件、元件位置关系拟定，驱动器需有先后调节空间，与驱动器配合时建议侧面单边间隙留0.3mm，驱动器架与驱器以及机壳要保证有良好电气接触，例如可在橡胶减震上装跨接弹片，在不装光软驱状况下，还应设计光、软驱盖板，光软驱盖应优先选用《机械设计通用件原则库》中。
5.6 压条：压条作用是在机箱中压紧所有板卡,使机箱在经受恶劣环境下震动时板卡不致于松动或接触不良,因此压条要有一定钢性、强度，材料必要选用1.50mm以上钢板,在已知最高板卡状况下,设计时压条下表面距板卡上表面距离为5.0mm,这样压块既有一定压缩量，又不用再加工挥霍工时，在压其他板卡时，可在压块尺寸A上进行调节，见图1-8；压条上装压块开孔见图1-9，两侧开孔若要错开设计时，接近插槽架一侧开孔按正常位置设计；压条分为先后两条，前压条压在全长卡后端，后压条在机箱中位置普通处在PICMG卡前端1/3处(约为114mm)，前、后压条下表面距板卡上表面距离应相等，如图1-10所示；

图1-9
图1-8

图1-10

5.7 EMC弹片：为了保证整机电磁兼容性，机箱设计时必要考虑屏蔽问题，而接缝连接工艺及构造对屏蔽效能影响最大，因此规定接缝为碰焊，重叠某些不得不大于9.0mm，焊点间距不得不不大于50mm，螺钉连接时，也应有同样重叠和螺钉间距；在构造上不能满足以上规定期，就要考虑应用EMC弹片来保证机箱接触面缝隙不不不大于50mm了，EMC弹片应优先选用《机械设计通用件原则库》中。
5.8 喇叭架：机箱上喇叭重要作用是放大主板上蜂鸣器声音，它位置最佳选在面板、机箱底面等能透出声音地方，喇叭、喇叭压片请优先选用《机械设计通用件原则库》中。
5.9 进风防尘组件：随着电技术迅速发展，微电子元器件和设备组装密度也在迅速提高，组件和设备热流密度也在迅速增长，为了防止电子元器件热失效，保证它们在规定热环境下，能按预定参数正常、可靠地工作，就要给它们创造一种良好热环境，要创造这样环境，一方面要从电子设备热控制入手，普通来说，电子设备冷却办法有如下几种：
（1） 自然冷却法，靠电子元件自身热对流、辐射、传导来散发热量，长处是可靠性高，成本低，它不需要电扇、热管等冷却装置，避免了因机械部件磨损或故障影响系统可靠性敝病，缩小了机箱空间，在设计低功耗主板时应优先考虑自然冷却法；
（2） 逼迫空气冷却法，此法在某些热流密度规定高，温升规定也比较高电子设备中得到广泛应用，长处是设备简朴，成本低，缺陷是体积重量大，噪音也较大，机械部件磨损或故障会影响系统可靠性；（咱们公司工控机箱大多采用是此种办法，而此法中用最多又是C整机鼓风冷却法），逼迫空气冷却基本形式有三种，a单个电子元器件逼迫空冷，也就是对某个发热特别严重电子元器件设计专用风道，采用点冷却方式；b整机抽风冷却，也就是把电扇装在出风口处，特点是风量大，风压小，各某些风量比较均匀，合用于单元热量分布比较均匀，各元件所需冷却表面风阻较小机箱；c整机鼓风冷却法，也就是把电扇装在进风口处，特点是风压大，风量比较集中，合用于单元内热量分布不均匀，各单元需要专门风道冷却，风阻较大，元件较多机箱；
（3） 整机抽风或鼓风所需风量公式如下：
Qf= Φ / rCpΔt (m3/s)

式中 r¾¾¾空气密度（kg/ m3）；
Cp¾¾¾空气比热（J/(kg.℃) ）；
Φ¾¾¾总损耗功率（热流量 ）（W）；
Δt ¾¾¾冷却空气出口与进口温差℃（普通Δt可取10℃左右）
（4） 这是一种比较保守计算办法，它忽视了机箱四周对大气辐射和自然对流换热所散去热量，算出值偏大；如果外界温度低于机箱表面温度，精准计算时，应当把辐射和自然对流换热所散去热量减去，再求所需风量，普通在逼迫风冷时，辐射与自然对流散热量约占总散热量10%左右， 既Qf= Φ-Φ10%/ rCpΔt (m3/s)
（5） 直接液体冷却法，此法合用于体积功率密度较高电子元器件或部件，长处是冷却效率极高，缺陷是需要对流泵和热互换器等部件，易损，维护成本高；
（6） 热管冷却法，热管是一种热传导效率很高传热器件，其传热性能比相似金属导热能力高几十倍，且热管两端温差很小，应用热管传热时，重要是如何减小热管两端接触界面上热阻；
（7） 咱们使用最多是逼迫空气冷却法，此法中不论采用哪种形式，都要考虑风道及风孔设计，风道因受机箱体积、箱内元器件布局限制，要依照详细状况来定；风孔设计时要把握如下四条基本准则： a通风孔开设要有助于气流形成有效自然对流通道；b进风孔尽量对准发热元器件；c进风口与出风口要远离，为防止气流短路，应开在温差较大相应位置，进风孔尽量低，出风孔尽量高；d进、出风孔都应考虑电磁泄露，进风孔还需要考虑防尘；
（8） 因防尘网对进风有一定阻碍作用，应用时应当依照机箱实际工作环境来定，普通1U机箱工作环境相对较好，可考虑不用防尘网；防尘网应有专门支架来支撑，拆装也应以便，利于使用者定期清理防尘网上灰尘；
（9） 进风防尘组件中主角是电扇，它选用应综合考虑，考虑到减少噪声及构造合理性，普通在设计时电扇支架都是和插槽架合二为一；
5.10 底板组件：底板组件是一套机箱核心某些，在构造上，底板组件是由底板支架、插槽架、I/O架和I/O弹片四部份构成，而设计时，最关怀是装在这些支架上主板、底板之间位置、尺寸关系，当前为止，还没有找到过这方面现成资料，我以咱们公司既有底板、主板经测绘后，总结出它们之间关系如图1-11，供人们设计时参照：

图1-11

5.10.1 底板组件四个零件中，I/O架尺寸与主板关系最为密切，我公司此前机箱对此件尺寸未做统一规定，我依照咱们此前老产品及主板尺寸定出I/O架重要关联尺寸，见图1-12，供人们设计时参照；
图1-12

5.10.2 底板支架,顾名思义是固定底板,应按所用底板配好螺孔,外型与底板做成相近形状,与机箱固定孔位还需做防反设计;底板支架上表面距底板下表面最小不得不大于3.0mm,推荐尺寸为6.0mm,与隔离柱等高;
5.10.3 为了加强对主板散热,插槽架经常与电扇架设计成一体,因此插槽架中间某些应尽量大镂空,新设计机箱插槽架还要承担支撑前压条任务,插槽架上装卡条孔位如图1-13；
图1-13

5.10.4 I/O弹片作用是加强键仔与I/O架之间接触，《机械设计通用件原则库》中收进了我公司惯用底板需配几款I/O弹片，设计时请优先选用；

5.11 背板组件
5.11.1 背板：背板是整个机箱后屏障,I/O架、某些并口、串口、键盘接口、电源出口都固定在它上面，大多数机箱还要从背板上出风，某些行业（例如DVR行业）尚有大把线要从背板上出来，因此背板上最佳留某些出线孔，不用时用盖板盖上；背板在允许状况下最佳做成可拆式，与箱体配合单边间隙留0.2mm较适当，它与箱体要保持良好电导通。

图1-14
图1-14

5.11.2 挡口板：盖板是盖住背板上过线孔小板，板上开有通风孔，如图1-15

图1-15

5.12 导轨
5.12.1 导动：导轨是加强机箱强度和上架用,我公司惯用导轨见图1-16,服务器和三合一显视器等需要抽出设备还要用到抽拉式导轨,典型如我公司产品IPC-KVM上用三级导轨,见图1-17；
图1-16

图1-17

6 电磁兼容设计
随着电子技术迅速发展,单纯机械构造设计已经逐渐被机电结合、光电结合等新技术所取代，这就规定咱们作机箱构造设计时，不单要考虑电子元器件与否能被装下，还要在电磁兼容、通风散热、振动等方面多与电子工程师勾通，使咱们机箱能更好为我公司产品服务；下面是机箱设计在电磁兼容方面应注意几种问题：
6.1.1 机箱上尽量少开长孔，通风孔长度应 ≤30mm，其他槽缝上电接触不良长度应≤50mm长，否则就得采用附加电接通办法，如接地簧片。
6.1.2 机箱上两金属件间接触面上不能有漆(涉及电源安装处)，新设计机箱尽量采用“外喷涂、内保护”方式。
6.1.3 所有I/O口外壳应就近与机壳背面板良好接通，无法保证应采用端面带弹片插座。
6.1.3光驱和软驱之间，以及它们与盘架之间，盘架与机箱面板之间均应加金属簧片，使之电接触好。
7 附录
7.1 我公司惯用底板、主板、PICMG长卡、PCI卡、ISA卡、电源、开关、电扇等见《机械设计通用件原则库》；
7.2 机械图纸中某些示例文献：1图纸封面；2零件清单；3总装图；4部件图；5零件图；6碰焊图；7丝印图；8包装图；
7.3 零件清单填表阐明：
7.3.1.1 压铆紧固类：涉及压铆螺母、压铆螺母柱、压铆螺钉、压铆松不脱、涨铆螺母等，尚有固定底板、主板、灯板六角铜螺柱等；
7.3.1.2 电扇类：涉及机箱上安装所有电扇，但不涉及电源电扇，主板电扇若要列入表中，需在备注栏中加以注明；
7.3.1.3 开关类：涉及电源开关（AT、ATX）、复位开关、KB-LK开关、电位器、拔动开关等；填表时在名称栏注明大电源开关、小电源开关等，规格栏中注明开关料号，新开关在备注栏注明；
7.3.1.4 插接件类：涉及装在机箱上键盘接口、USB口、并口、串口、接线端子等；
7.3.1.5 灯板：机箱中用到批示灯板，没有可不填写；
7.3.1.6 喇叭：机箱中用到喇叭，没有可不填写；
7.3.1.7 机箱辅件：涉及锁、公司标志、机箱脚垫、卡条、减震垫、薄膜键盘以及机箱上用到其他辅助零件；
7.3.1.8 合用底板：机箱设计任务书中列出底板为标配，其他可以装上为选配，标配、选配应在备注中阐明；
7.3.1.9 合用电源：机箱设计任务书中列出电源为标配，其他可以装上为选配，标配、选配应在备注中阐明；
7.3.1.10 机箱喷涂颜色：机箱所有零件颜色在详细图纸中不标明，只写喷涂，所有颜色以清单中所注为准；
备注：此栏填写机箱特殊规定及某些特殊规定；