焊锡技术工艺模板.doc

焊锡技朮

z 焊锡基础介绍

z 控温烙铁操作說明

z 插件检验补焊作业指导训練

z 表面黏着检验补焊作业指导

z 测验

壹 锡焊基础认知

一. 澄清观念

z 正确锡焊方法，不但能省时，还可预防空气污
染。

z 焊锡作为連接零件及电之传导和散热之用，不用作 力支撑点。
z 质量是建立在制造过程中，而非经由事后之品管及 修护而得到，质量靠直接作业人员达成是最直接了 当和经济方法，而非品管修护及工程人员事后 维护。

z 焊接是一门技能艺术，其趣味性涵蕴在各位对焊 接工作注意上，有些人說一位焊接技术优良钖工 当称之为金属艺术家。

二. 促进质量

z 通常电子仪具系统故障，依据统计有高达百分之九

十是出于人为原因，为了促进质量，降低不良率， 期望工作人员对焊接基础技术有所认識及掌握。

z 一个焊接作业初学者，于最初犯下错误，将影响 到尔后投向工作上蜕变成严重习惯性错误，一旦根 深蒂固则难以纠正，故在学习早期，应严格要求 作业者根据正确操作步骤來实习训練。

三. 锡焊定义

z 当二金属施焊时，相互并不熔合，而是依靠熔点低

于华氏800(摄氏427)度焊料「锡铅合金」，因为 毛细管作用使其完全充塞于金属接合面间， 使工 作物相互牢结在一起方法，即称为「锡焊」。因 其施焊熔融温度 低，故又称为「软焊」。所以锡焊 可說是将兩洁净金属，以第三种低熔点金属，接 合在一起使金属面间取得充足黏合工作。

四. 锡焊原理

z 锡焊是将熔化焊锡附着于很洁净工作物金属

表面，此时焊锡成份中锡和工作物变成金属化合 物，相互連接在一起。锡和其它金属较铅富有亲附 性，在低温容易组成金属化合物。

z 总而言之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使Ａ、Ｂ二金 属物接合，进而由溶化焊锡和金属表面产生合 金层。

五. 锡焊材料

(1)松香焊剂。

(2) 锡铅合金。

五. 锡焊材料

焊剂功用：

)清洁被焊物金属表面，并在作业进行中，保持清洁。

)减低锡焊熔解后，扩散方向之表面张力。

)增强毛细管现象，使焊锡流动良好，排除妨害附着原因

。

)能使焊锡晶瑩化；即光亮之效果。

五. 锡焊材料

焊剂种類：

n助焊剂在基础上，应分为二大類:
[1]有机焊剂。
[2]无机焊剂。

n松香焊剂分为:
[1]纯松香焊剂(R) 。
[2]中度活性松香焊剂(RMA) 。
[3]活性松香焊剂(RA) 。
[4]超活性松香焊剂(RSA) 。

五. 锡焊材料

焊锡锡、铅特征 ：

z 锡本性不怕空气或水侵蚀，纯锡具抗蚀能力 ，
故常抹于铜表面，以免铜被侵蚀。

z 铅很软且很细密，但表面很快即和空气中氧作 用，形成氧化铅，使铅不再深入向内部腐蚀。这 种特征，使铅也和锡一样，用來涂抹在金属表面， 以防侵蚀。

五. 锡焊材料
锡铅合金组成和种類：

锡 ／ 铅
性 　 　 　 　 质 　 　 　 　 說 　 　 　 　 明
适 当 作 业 温 度
70 ／ 30
预 先 上 锡 （ 预 焊 ） 之 最 佳 合 金
444~480 ° F
( 228~249 ℃ )

65 ／ 35

很 接 近 低 熔 点 ， 几 乎 没 有 糊 狀 阶 段 ， 用 來 预 焊 热 敏 件 。

439~475 ° F
( 226~246 ℃ )

63 ／ 37

熔 点 低 于 361 ° F ( 1 8 3 ℃ ) ， 且 不 呈 糊 狀 ， 为 电 路 連 接 之 最 佳 焊 锡 。

428~464 ° F
( 220~240 ℃ )
60 ／ 40

导 电 性 甚 佳 ， 糊 狀 阶 段 极 短 ， 于 焊 接 温 度 稍 高 时 使 用 。

446~482 ° F
( 230~250 ℃ )
55 ／ 45

使 用 于 较 大 热 容 量 或 一 般 焊 接 ， 凝 固 时 间 （ 糊 狀 阶 段 ） 稍 长 。
469 ～ 505
( 243~263 ℃ )
50 ／ 50
一 般 用 途 之 焊 锡 ， 不 适 于 因 作 电 子 ，
电 路 連 接 ， 熔 点 较 高 ， 糊 狀 阶 段 也 长 。

500~536 ° F
( 260~280 ℃ )

40 ／ 60

液 化 温 度 高 ， 不 适 合 用 作 电 路 皮 上 焊 接 ， 糊 狀 阶 段 很 长 。

536~572 ° F
( 280~300) ℃

六.锡焊接工具：

z 电烙铁

z 烙铁架

z 海棉

z 其它辅助工具(吸锡器,吸锡线,剥线钳,尖嘴钳,
斜口剪钳)

z 清洁工具(钢刷、钢棉、砂纸、砂布及锉刀)

贰 控温烙铁操作說明

烙 铁 架

控制面板

一. 使用步骤：

1. 确定石棉潮湿。
2. 清除发烧管表面杂质。
3. 确定烙铁螺丝锁紧无松动。
4. 确定220V电源插座插好。

5. 将电源开关切换至ON位置。
6. 调整温度设定调整钮至300℃，待加热指示灯熄灭后， 用温度计测量烙铁头温度是否为300℃±10℃以内；再加 热至所需之工作温度。
7. 如温度超出范围必需停止使用，并送请维修。
8. 开始使用。

二. 结束使用步骤：

1. 清洁擦拭烙铁头并加少许锡丝保护。

2. 调整温度设定调整钮至可设定之最低温度。

3. 将电源开关切换至OFF位置。

4. 拔下电源插头。

三. 最合适工作温度

)在焊接过程中使用过低温度将影响焊锡流畅性。

)若温度太高又会伤害线路板铜箔和焊接不完全和不美 观。

)若有白烟冒出或表面有白粉凹凸不平无光泽系使用温 度过高。
)以上兩种情形皆有可能造成冷焊或包焊之情况发生。

)为避免上述情况发生除慎用钖丝外，合适且正确之工 作温度选择是有必需。

下列系多种焊锡工作合适之使用温度:

通常锡丝溶点 183℃～215℃（约361℉～419℉） 正常工作温度 270℃～320℃（约518℉～608℉） 生产线使用温度 300℃～380℃（约572℉～716℉） 吸锡工作温度（小焊点） 315℃（约600℉） 吸锡工作温度（大焊点） 400℃（约752℉）

注意事项：在红色区即温度超出 400℃（752℉），勿经 常或連续使用；偶而需使用在大焊点或很 快速焊接时，仅可短时间内使用。

四. 烙铁头之使用及保养方法:

(一)造成烙铁头不沾锡原因，关键有下列數点，请尽可
能避免:

(1)温度过高，超出400℃时易使沾锡面氧化。

(2)使用时未将沾锡面全部加锡。
(3)在焊接时助焊剂过少；或使用活性助焊剂，会使表面 很快氧化；水溶性助焊剂在高温有腐蚀性也会损伤烙 铁头。
(4)擦烙铁头用之海绵含硫量过高，太干或太脏。
(5)接触到有机物如塑料；润滑油或其它化合物。
(6)锡不纯或含锡量过低。

(二)烙铁头使用应注意事项及保养方法:

(1)烙铁头天天送电前先去除烙铁头上残留氧化物，污垢 或助焊剂；并将发烧体内杂质清出，以防烙铁头和发烧 体或套筒卡死。随时锁紧烙铁头以确保其在合适位置。

(2)使用时先将温度先行设立在200℃左右预热，当温度到 达后再设定至300℃，抵达300℃时须实时加锡于烙铁头 之前端沾锡部份，俟稳定3～5分钟后，即以测试温度是 否标准后，再设定于所需之工作温度。
(3)在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体， 不可用磨擦方法焊接，如此并无助于热传导，且有损伤 烙铁头之虞。

(4)不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
(5)不可使用含氯或酸之助焊剂。
(6)不可加任何化合物于沾锡面。
(7)较长时间不使用时，将温度调低至200℃以下，并将烙 铁头加锡保护，勿擦拭；只有在焊接时才可在湿海绵 上擦拭，重新沾上新锡于尖端部份。

(8)当日工作完后，不焊接时将烙铁头擦拭洁净后重新沾 上新锡于尖端部份，并将之存放在烙铁架上及将电源 关闭。
(9)若沾锡面已氧化不能沾锡，或因flux引发氧化膜变黑，用海绵也无法清除时，可用600～800目之砂纸轻轻擦 拭，然后用内有助焊剂之锡丝绕于擦过之沾锡面，给予加温俟锡接触融解后再予重新加锡。

五. 烙铁头之换新和维护:

(1)在换新烙铁头时，请先确定发烧体是冷狀态，以免
将手烫伤。
(2)逆时针方向用手转动螺帽，将套筒取下，若太紧时可 用钳子夹紧并轻轻转动。

(3)将发烧体内之杂物清出并换上新烙铁头，加温方法依 第六大项第二小项(2)之方法进行即可。
(4)若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及 发烧体。此时可用除锈剂喷洒其卡死部位再用钳子轻 轻转动。
(5)若卡死情形严重，请退回经销商处理。

六. 通常保养:

(1) 塑料外壳或金属部份可在冷却狀态下用去渍油擦拭
，请勿侵入任何液体或让任何液体侵入机台内。
(3)烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。
(4)作业期间烙铁头若有氧化物必需用石棉立即清洁擦 拭。

(5)石棉必需保持潮湿，每隔4小时必需清洗一次。

(6)烙铁头若有氧化，应用600~800细砂纸清除杂质 后，
再用锡加温包覆；若此方法仍无法排除氧化现象， 应立即更换烙铁头。

參 插件检验补焊作业指导

插件检1.目查补：焊为使作插件业检验指补焊导作书业符：合质量之要求，所确定此管制作业，以期操作人 员能在此标准化狀况下，达成预期之作业质量效果。

2.作业程序：
2.1 工具准备：
2.1.1 控温烙铁。
2.1.2 真空吸锡枪。
2.1.3 吸锡枪。
2.1.4 小锡爐。
2.1.5 斜口钳。
2.1.7 起子。
2.1.8 放大镜。
2.1.9 刷子。
2.1.9 上列工具请依各操作作业指导书操作使用。
2.2 作业标准：工程样品或BOM。
2.3 作业前需穿戴防静电工作手套。

3.注意事项：
3.1 检验及补焊完成之产品必需依要求于以标示和存放。
3.2 检验及补焊作业间如发觉不良质量突升或連续性不良品时，应立即通知主 管或相关单位处理分析。
3.3 检验及补焊作业质量狀况应记錄于”外观检验记錄表”并于每日下班前交由 主管汇整。

1零件排列： 最好
1.零件中心线对称零件孔轴.
2.零件间距離很固定.
3.零件固定于兩零件孔中间.

可允收

1.零件虽不对称,但不会造成导体零 件本体接触.
2.零件虽不对称,且造成非导体零件 本体接触.
3.零件虽没在中心孔位置,但不影 响脚弯弧度要求.

不可允收
1.导体零件本体接触.
2.零件没有在中心孔位置,造成破 坏脚弯弧度要求.

2零件排列：
最好
1.没极性零件,以垂直方向插入,如 此从上到下能很清楚 讀出全部符 号.
2.没极性零件,以水平方法插入,如 此以同一方向能很清楚讀出全部符 号和颜色代号.
3.有极性要求零件依线路要求插入, 且能分辨”正”负”.
4. 多脚數零件(变压器,IC...等)依指 示方向插入.

可允收
1.非极性零件没有依一致方向插 入.

不可允收
1.有极性零件插反.
2.插错零件.

3.零件插错孔位置.

零件腳絕緣體與高度

3立式

：
最好
1.零件脚绝缘体未插入PC板之 PTH孔内.
.零件脚绝缘体尾端和PC板距離
(H)大于1.2mm小于1.8mm.

可允收
1.零件脚绝缘体未插入PC板之 PTH孔内;零件脚绝缘体尾端和 PC板距離(H)小于2.5mm以下.

不可允收
1.零件脚绝缘体插入PC板之PTH 孔内.
2.零件脚绝缘体未插入PC板之 PTH孔内;但零件脚 绝缘体尾端 和PC板距離(H)大于2.5mm以上.

零件傾斜：

4立式 最好
1.零件本体垂直于PC板.

可允收
1.零件本体倾斜θ小于15度.

不可允收

1. 零件本体倾斜θ大于15度

零件高度：

5卧式 最好
1.零件本体離PC板面0.4mm.

可允收

1.零件本体離PC板面2.5mm以下.

不可允收

1.零件本体離PC板面2.5mm以上.

6功率晶體
最好

1.零件必需和PC板之平贴.

：

2.螺螺丝和螺帽必需锁紧平贴.

可允收
1.螺螺丝和螺帽必需锁紧平贴;零件 可不平贴,但须最少 75%之零件面 积接触到PC板面.

不可允收
1.螺螺丝和螺帽松脱
2.零件可未平贴,且零件面积小于

75%接触到PC板面.

：

7振荡器 最好
1.零件表面必需平贴PC板表面.

可允收

1.和零件脚相对之边缘必需和PC板 面接触.

不可允收

1.零件体未和PC板面接触或仅零件 脚相邻之边缘 和PC板面接触.

器：

8連接 最好
1.边缘連接器底面须和PC板面平贴.
2.接点须成线形排列及低于绝缘部份 上缘.

可允收
1.边缘連接器稍微浮高,距PC板面

0.4mm以下.
2. 連接器边缘稍微歪斜,但须在5度以 内.

不可允收
1.边缘連接器浮高,距PC板面0.4mm以 上.
2.边缘連接器歪斜,且大于5度以上.

9 最好

： 1.零件底面必需和PC板表面平贴.

可允收
1.零件浮高和PC板距離小于2.5mm
以下.

不可允收
1.零件浮高和PC板距離大于2.5mm.

2.零件脚未插入PC板之PTH孔.

排針：

1直0 立式 最好
1.零件底面必需和PC板表面平贴.
2.脚不能弯曲.

可允收
1.零件底面和PC板面最大距離小于
0.8mm以下.

2.排针弯曲或本体倾斜小于15度.

不可允收
1.零件底面和PC板面最大距離大于
0.8mm以上.
2.排针弯曲或本体倾斜大于15度.

最好
1.零件底面必需和PC板表面平贴.

針：
2.水平脚须和PC板表面平行.
3.脚不能弯曲.

可允收
1.零件倾斜(B-A)小于1mm以下.
2.零件倾斜(C-D)最大不可超出
1橫1 臥式排
0.7mm.
3.零件脚弯曲最大不可超出脚水平 轴0.8mm.

不可允收
1.零件倾斜(B-A)大于1mm以上.
2.零件倾斜(C-D)超出0.7mm以上.
3.零件脚弯曲離其脚水平轴

0.8mm以上.

沾錫

1排2 针
最好
1.PIN上端部份不沾锡.
2.PIN上端部份没有其它杂物或污 染.

：

可允收
1.除非有其它要求,不然PIN上沾锡 长度不可超出2mm.

不可允收
1.PIN上沾锡长度超出2mm.
2.PIN上沾有杂物或污染.
3.电镀层脱落或呈起泡现象.

：

1剪3 脚
最好
1.剪脚,但不伤害焊柱.

可允收
1.剪脚和焊点,不过焊点和脚之间没有 空隙.
2.脚剪短,但仍符合规格要求.

不可允收
1.剪脚和焊点,且焊点和脚之间有空隙.
2.剪脚和焊点,使焊柱受到破坏,破损.
3.脚剪太短,无法符合规格要求.

1零4 件脚长度： 最好
1.从PC板底面算起脚伸出1.8mm.

可允收
1.从PC板底面算起脚伸出小于
2.5mm或大于0.4mm.

不可允收
1.从PC板底面算起脚伸出大于
2.5mm或小于0.4mm.

：

1吃5 锡性
最好
1.零件脚未氧化且焊垫吃锡很好.

可允收
1.不超出25%焊垫面积不吃锡或 吃锡情况不良.

不可允收
1.超出25%焊垫面积不吃锡或吃 锡情况不良.
2.零件脚氧化或沾污造成围绕脚四 周焊锡面吃锡不完全.
3.焊垫氧化或沾污造成焊垫外缘部 分产生很多针孔.

1吃6 锡性：
最好
1.焊点是平滑凹形曲线.
2.零件脚,焊垫或线头周围是很光滑
,没有间断性吃锡问题.

可允收
1.锡爬升至贯穿孔或脚部分,把板 子倾斜45度,仍可看到锡.
2.锡未爬升至零件面焊垫上.

不可允收
1.吃锡不足,把板子倾斜45度,但看 不到吃锡.
2.零件本体上溅到锡.

1吃7 锡性：
最好
1.焊点展现平光滑凹形曲线.
2.零件脚,焊垫或线头四围展现光滑 吃锡效果,没有间断性吃锡问
题.
3.零件脚外形輪廓能够看出來.

可允收
1.焊点轻微包着零件脚顶端,但吃 锡良好.
2.焊锡最少包围零件脚75%零件 脚四面.
3.敲弯脚延伸至线路上方,脚和线路 间之空隙大于0.3mm.

1.焊锡太多.
不可允收

2.焊柱包围四面部份少于75%.
3.无法看出零件脚外形輪廓
4.敲弯脚延伸至线路上方,使脚和线 路间之空隙小于0.3mm
5.脚弯曲程度超出要求.

1吃8 锡性：
最好
1.焊点有平光滑凹形曲线.
2.零件脚,焊垫或线头四面有平滑連 续性吃锡效果.
3.可看見零件脚外形輪廓.

可允收
1.零件脚有轻微包锡现象,但零件 脚,焊垫吃锡效果良好.
2.焊锡下陷至贯穿孔内,但把板子倾 斜45度,仍可看到吃锡.

不可允收
1.严重包焊,”A”角度小于或等于
90度.
2.焊点超出焊垫四面.
3.无法看出零件脚外形輪廓

4.吃锡不足,把板子倾斜45度,仍看 不到吃锡.

孔：

1贯9 穿 最好
1.焊点有光滑吃锡輪廓.
2.焊垫四围展现光滑連续性吃锡 效果

可允收
1.焊点有锡尖或锡柱,但高度小于
1mm以下.
2.其它狀况全部是能够接收.

不可允收
1.焊点有锡尖或锡柱且高度大于
1mm以上

2冷0 焊
最好
1.没有冷焊,锡珠,锡桥或锡渣现象

锡珠

锡桥
可允收
1.同一铜箔线路之相邻兩焊点产生锡桥.

：

不可允收

1.冷焊和零件脚焊接面展现砂砾狀.
2.不同线路间,被锡桥跨接.
3.锡渣,锡珠.

2锡1 尖

锡柱：
最好
1.没有锡尖,锡柱
2.弯脚曲域没有沾锡.

可允收
1.锡尖,锡柱造成长度,仍符合脚 长要求.
2.锡尖,锡柱未把脚完全包藏起來.

不可允收

1.锡尖,锡柱造成长度,超出脚长 要求.
2.锡尖,锡柱把脚完全包住,看不到 零件脚.
3.弯脚曲部份沾锡,并将锡延伸超出 锡垫外缘.

2锡2 洞
最好
1.焊点完全没有锡洞,针孔,爆孔或 其它物质

针孔

：

爆孔 可允收
1.锡洞,针孔底部能够看到.
2.锡洞,针孔部份面积小于焊垫
25%焊点面积.

不可允收
1.锡洞,针孔部份面积大于焊垫
25%以上焊点面积.
2.锡洞,针孔底部看不到,不知道 有多深.
3.爆孔.
4.锡或焊点上有显著外來物或杂 质.

最好

1.板边修补和原來相同.
2.板角修补和原來相同.
23
板板

可允收
1.板边修护后只许可缺点宽度不大
角 于0.8mm.
2.修护后板边处和线路或孔边

邊

：

修补 距離不可小于0.4mm.
3.修护后板角缺点不可大于
1.6mm.
4.修护后板角和线路或孔边距 離不可小于0.4mm.

不可允收
1.修护后板边缺点大于0.8mm.
2.修护后板边处和线路或孔边 距離小于0.4mm.
3.修护后板角缺点大于1.6mm.
4.修护后板角和线路或孔边距 離小于0.4mm.

24 最好
1.修復区域不可有松香(助焊济)或

修復：

焊垫 胶残留.
2.焊垫翘起须修復到原有标准.

可允收
1.焊垫翘起须用认可胶黏于板上, 溢出來胶须少于20%.
2.铜线或组件脚和修復后PTH焊 垫焊性良好.

不可允收

1.修復区有污染,脏,松香或胶残留.

修復：

25 最好
1.修復区域不可有松香(助焊济)或胶
残留.

线路 2.翘起线路须修復到原有标准.

可允收
1.翘起线路须用认可胶黏于板上, 且翘起线必需被胶所完全覆盖.
2.固体铜电线焊接跨于受损线路兩边, 且修復区完全被认可胶完全覆盖.
3.受损线路以一样宽度线路更换兩 端焊接,且修復区完全被认可胶完 全覆盖.

不可允收
1.修復区有污染,脏,松香或胶残留.
2.修復区未被认可胶覆盖或被认可 胶覆盖不完全致使线路露出.

3.胶未清洗(有黏性).

2防6 焊漆修復：
最好
1.修復区域不可有松香(助焊济)或 胶残留.
2.翘起线路须修復到原有标准.

可允收
1.防焊漆修补后,厚度不均.
2.防焊漆修补后,颜色不一.

不可允收
1.防焊漆修补后,在其它区域有残胶 或松香.
2.修復区脏,且其它区域有残胶或松 香.
3.修补后防焊漆未清洗(有黏性).

肆 表面黏着检验补焊作业指导

1.目 ：为使表面黏着检验补焊作业符合质量之要求，所确定此管制作业，以期
1 操作人员能在此标准化狀况下，达成预期之作业质量效果。
表面黏着检验补焊作业指导书
2.作业程序：
2.1 工具准备：
2.1.1 控温烙铁。
2.1.2 IC拆装机。
2.1.3 热风枪。
2.1.4 BGA取置机。
2.1.5 夹子。
2.1.7 目视检验板。
2.1.8 放大镜。
2.1.9 上列工具请依各操作作业指导书操作使用。
2.2 作业标准：
2.2.1 工程样品或BOM。
2.2.2 半成品检验规范。
2.3 每一产品依(2.2)作业标准检验及补焊作业。
2.4 作业前需穿戴防静电工作手套。